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什么是共晶焊和回流焊
行业内的共晶工艺一般有以下几种： (1) 点助焊剂与焊料进行共晶回流焊; (2) 使用金球键合的超声热压焊工艺; (3) 金锡合金的共晶回流焊工艺。 金锡合金的共晶回流焊工艺是利用金锡合金(20%的锡)在280℃以上温度时为液态，当温度慢慢下降时，会发生共晶反应，形成良好的连接。 回流焊设备的原理图 真空回流焊炉 1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低； 2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性 ； 3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，这样熔融焊料中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力，气泡就非常容易从熔融的焊料中排出； 4、由于气泡和外面的真空环境存在着压强差，这样气泡的浮力就会很大 真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。
2.5K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏用户8925857的专栏
浅谈smt真空回流焊的基本原理--高拓电子
真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。 真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性，这在大面积焊接时尤其重要，因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能，所以减少焊点中的空洞，才能从根本上提高器件的导热导电性。 真空回流炉减少焊接过程中的空洞的基本原理主要可以从四个方面来分析 1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低； 2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性； 3、 真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。
1.2K20编辑于 2021-11-29 - 来自专栏先进封装
多层堆叠芯片黏结层在回流焊时的可靠性分析
研究表明，环氧模塑料（ EMC）在热循环载荷下为粘弹性、随温度变化的弹性这两种模式所分析计算的 EMC 中的等效应力几乎一致，在本文中，考虑到回流焊接的过程是很短的，约 300 s，因此可把芯片黏结层视为随温度变化的弹性材料来分析 其中 η = (1+v0)/[3(1–v0)]， μ=E/[2(1+v)]，K= E/[3(1–2v)]， λ=2(4–5v0)/[15(1–v0)]。 由于芯片黏结层仅在高温时才接近于不可压缩， 得出蒸汽压力模型中不具有关系式dν0 / dν = (1 – 3αΔθ)，而直接采用其定义式：dν0/dν =(R0)3 / (R2)3，其中 dv0、 dv 假设该弹性模量、泊松比跟温度有如下图 2和图 3 的关系：图 2芯片黏结层的弹性模量随温度的变化图 3 芯片黏结层的泊松比随温度的变化体（热）膨胀系数 α 与玻璃转化温度 θg 相关，取为：10–4/℃ 对于模式 3，假设 C0 = 0.243 g/cm3，第一步由增量算法求得状态转变温度 θ1 = 200 ℃， 第二步则为模式 1，该步的初始条件改为：p0 = 1.583MPa，θ0 = 200 ℃，
36210编辑于 2024-11-11 - 来自专栏硬件工程师
湿度敏感性等级（MSL）
Moisture sensitivity level 之所以有这个等级，大概是因为以下原因： 目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件 如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥当等，导致封装受潮了，则封装内部的水分会由于回流焊接加热时而发生汽化膨胀，从而可能导致封装内部的界面剥离或破裂，进而导致封装内的配线断路或者降低信赖度，一般称为〝爆米花 注意：SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 下图是IPCJEDEC J-STD-020D.1 对湿敏等级的划分： 分别是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，从下图中可看出，等级数字越大，越容易吸湿 术语： 车间寿命（floor life） - 从将组件取出防湿袋到干燥储存或烘干再到回流焊所允许的时间段.
5.4K20编辑于 2022-08-29 - 来自专栏用户8925857的专栏
知道为什么PCBA电路板会板翘吗？
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。 简单概括下就以下6点1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，自然就会造成板子的软化，引起变形。 3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。 4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。
68150编辑于 2022-07-23 - 来自专栏总线协议转换网关
SMT 生产线质量管控进程中Ethernet/IP转ProfiNet 协议下西门子 S7-1200 与三菱 FX5U 的核心应用案例
而生产线后段，如贴片机、回流焊炉等设备采用了基于 Ethernet/IP 主站的三菱 FX5U 系列 PLC 进行控制，以实现高速贴片和焊接。 · 三菱 FX5U 系列 PLC（Ethernet/IP 主站）配置：使用三菱 GX Works3 编程软件，创建新项目并选择 FX5U - 32MT/ES PLC。 比如，将回流焊炉的温度数据映射到输入寄存器，将 SPI 检测结果映射到输出寄存器。 首先，在西门子 PLC 中编写测试程序，向网关发送印刷参数调整指令，检查三菱 PLC 是否能够正确接收并控制贴片机和回流焊炉的运行。 例如，当 SPI 检测到锡膏印刷质量问题时，贴片机能够及时调整贴片位置和速度，回流焊炉能够根据检测结果调整温度曲线。这为企业带来了更高的生产效益和市场竞争力。
34600编辑于 2025-08-25 - 来自专栏用户8925857的专栏
DIP插件与贴片加工焊接虚焊原因及预防措施！
3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这也是常见原因。多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。 图片 DIP插件与贴片加工焊接虚焊预防措施: 1.若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用； 2.元件、PCB严格进行防潮，保证有效期内使用； 3.严格管理供应商，确保物料品质稳定； 4.印刷锡膏保证钢网清洁 ，不出现漏印和凹陷，导致锡膏少出现虚焊 5.较大的元件和PCB焊盘，预热时间延长，保证大小元件温度一致再回流焊接； 6.选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用； 7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间
1.4K50编辑于 2022-07-14 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB电路板焊接温度和时间的要求有哪些？
3. 回流焊接 回流焊广泛应用于表面贴装技术（SMT）。 温区设置： 预热区：从室温加热至 150℃ - 200℃，加热速率为每秒 1-3℃。 时间要求：整个回流焊接过程通常控制在 4-7分钟。 4. 激光焊接 激光焊主要用于微小元件和精密连接。 温度控制：激光能量密度和曝光时间决定焊点的温度，通常局部温度为 250℃ - 300℃。 设备精度：自动化设备（如回流焊机）能精确控制温度和时间，手动操作需格外注意误差。 3 注意事项与最佳实践 温度控制： 使用温控电烙铁或自动化设备，避免温度过高或过低导致焊点缺陷。
2K10编辑于 2024-12-09 - 来自专栏用户8925857的专栏
一站式PCBA组装加工有哪些环节？
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为 1-3%。 3、SMT贴片加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。 回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
63660编辑于 2022-08-11 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
TinyBGA封装内存：采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。 2、封装工艺流程 圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装。 ? 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。 ?
72630编辑于 2023-02-27 - 来自专栏smt
浅析：SMT贴片中无铅锡膏焊接的优势？
IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004) 7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》 8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》 9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装 无铅焊料以SAC305(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%)为主流选择,熔点度( Liquidus m.p)217℃～221℃。 比现行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以回流焊为例,其平均操作时间延长20秒,致使热量(Thermal Mass)大增,对元件和PCB影响极大。 3. Sn63.Pb37液态表面张力约为380达因/260℃，在铜基上的接触角(Contact Angle)约为11°;AC305液态表面张力约为460达因/260℃。
1.8K10发布于 2021-04-06 【效率+15%】电子厂EtherCAT/DeviceNet协议孤岛终结者
【效率+15%】电子厂EtherCAT/DeviceNet协议孤岛终结者在电子产品制造车间，贴片机高速飞舞，回流焊炉精准控温，测试设备与组装线紧密协作——这一切高效运转的背后，是工业自动化网络的无缝连接 实时性保障： 关键路径通信延迟稳定控制在毫秒级（实测典型值≤1ms），满足贴片机供料指令、回流焊炉温控反馈等场景的实时性要求。 应用效果：效率提升，运行无忧该网关方案在贴片机控制、回流焊炉监控及组装线HMI交互等核心环节部署后，效果显著： 无缝集成： 倍福PLC（EtherCAT主站）成功实现对DeviceNet HMI的实时数据读写 性能提升： 通信延迟大幅降低，关键信号传输延迟<1ms（优化前通过OPC中转延迟常>10ms），贴片机供料同步精度提升约15%，回流焊炉温控曲线跟踪更平滑，减少焊接缺陷。
27310编辑于 2025-08-14- 来自专栏云深之无迹
aDataFlow-设计札记
左面是之前的一个电流表，右面是这次的主角 正面是有个LCD的小屏幕，通过并口连在旁边的小板子上面，小板子上面又设计了LED，不过太小了，不好焊接，还好这面可以回流焊，不然真搞不定。 咋焊接，都挡住了 这次也是用了回流焊了，比风枪效率高 这个是和主PCB连着的，通过一个板对板的接口连接，好评！ 连接起来是这样的 这个LED实在是太脆弱了，一次回流还不太行，后面补位使用了风枪 下面和前面的板子使用针来连接，通过天然的外壳来限位 对偶的 开发使用了ESP32-S3以及Arduino，谁说Arduino
22810编辑于 2024-09-17 - 来自专栏安富莱嵌入式技术分享
《安富莱嵌入式周报》第330期：开源ECU模组，开源USB PD供电SMD回流焊，嵌入式系统开发C代码参考指南，旨在提升C语言编写的源码质量
/video/BV15K411v7Zk 周报目录 1、嵌入式系统开发C代码参考指南，旨在提升C语言编写的源码质量 2、开放式ECU控制模块，适用于各种车辆和内燃机类型的开放式电子控制模块 3、 开源USB PD供电mini SMD回流焊加热板 4、ThreadX全家桶仓库正式更名Eclipse ThreadX，免费商用模式开启 5、8块树莓派Pico并行运算测试 6、有意思的电阻表小设计 回流焊加热板 https://github.com/tobychui/MCH-PD-Automatic-Reflow-Hotplate 这是一款 低成本的 PD 供电回流焊加热板，使用金属陶瓷加热器 H7-TOOL高速HID免驱串口桥接各种第3方串口软件，预计下个版本固件发布 基于com0com实现。 这样可以TOOL的高速HID免驱串口就可以接各种第3方串口软件。
30610编辑于 2025-10-16 - 来自专栏用户8925857的专栏
改变世界的3页内容
1将这一定义应用于J-STD-001H的第8章（也就是题目中提及的“3页纸”），我们可以了解为了符合新的要求都需要做些什么。 通常这种缺陷体现为图3所示的组件出现与漏电有关的失效，这个组件已通过了ROSE测试。 WP-019B用28页篇幅来解释J-STD-001H中的3页内容，有力说明了清洁度的重要性。 所以我说不应该在切换焊膏类型时用空的回流焊炉设定温度曲线。校准、验证回流焊炉时，这样做是不错的主意，但是当在回流焊炉里放上PCB时，热负荷应该会对关键位置组装完成组件的测量产生影响。 正如1.56µg/cm2清洁度要求不适用于所有组件一样，使用裸板验证回流焊温度曲线，然后将该温度曲线应用于所有使用该焊膏制造的电路板也很糟糕。
1.4K40编辑于 2022-09-30 - 来自专栏阻容感
光颉科技AS系列抗硫化网络排阻：高可靠性电子系统的关键防护
适用于红外回流焊：能够适应红外回流焊工艺，满足现代电子制造流程的要求。符合MSLLevel1标准：湿度敏感性等级达到Level1，在存储和使用过程中对环境湿度的要求较低，便于运输和保存。
16910编辑于 2025-10-15 - 来自专栏硬件大熊
为什么你的温湿度传感器测不准？
生产加工 生产过程中回流焊或手工焊接的高温可能会损坏传感器，因此工程生产时务必严格按照厂家的要求进行。 在回流焊焊接后，为保证传感器聚合物的重新水合，应将传感器放置在>75%RH的环境下存放至少24小时，或者将传感器放置在自然环境(>40%RH)下5天以上，使用低温回流焊(如180℃)可减少水合时间。
1.2K20编辑于 2022-12-06 - 来自专栏阻容感
国巨PE0612车规电流传感电阻器系列是精密、高可靠、AEC-Q200认证的电流采样方案
技术亮点•金属合金板+无铅铜端子，极低热电势(<1µV/℃)•激光微调阻值，出厂100%自动光学+X-Ray检查•MSL1，支持260℃回流焊•符合AEC-Q200Rev-D、RoHS、REACH、无卤素标准 3.车载充电器PFC级：PE0612FKE7W湿面防护版本在高湿85℃/85%RH条件下1000h漂移<0.5%。 •回流焊峰值260℃，建议使用氮气或低残氧环境，ΔT<3℃/s避免端子裂纹。
30110编辑于 2025-11-18 - 来自专栏我在本科期间写的文章
MK米客方德SD NAND参考设计
即使主机使用SD NAND SD模式下的1位模式，主机也应通过上拉电阻上拉所有的DATO-3线。 R6（RCLK）参考0-120 Ω。 2、电源VDD（VCC_3V3）建议单独供电，且需要注意提供SD NAND电流供电能力不小于200mA。 3、SD NAND芯片最好靠近主控芯片放置，以减少走线长度和干扰。 3、焊接：LGA/BGA的封装基板是PCB材质，Pad位于底部，相比TSOP、WSON等金属框架封装，在焊接上更有难度，有条件的尽可能选择液体锡膏和加热台，没有加热台的可以用风枪，风枪温度不要超过 350 4、回流焊 SD NAND 回流焊的最高温度若使用无铅焊锡不能超过 260℃(无铅焊锡),若使用无铅焊锡不能超过 235℃，在此峰值温度下，时间不能超过10s.炉温曲线设置可参考 IPC-JEDEC J-STD
34910编辑于 2024-09-28 - 来自专栏光芯前沿
DesignCon 2025：Samtec/博通的200G PAM4共封装连接器(CPC)
四、测试与验证 （一）回流焊测试 回流焊测试是 CPC 组装过程中的关键步骤。通过在 PCB 试片上进行试验，优化了焊接参数，包括焊锡量和环境条件。 通过 X 射线和横截面分析验证了回流焊的工艺，确保焊接质量。 （二）通道测量 CPC 的通道测量结果表明，其性能满足 212G-PAM4 和 224G-PAM4 的要求。
1.5K10编辑于 2025-04-08
腾讯云开发者
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