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什么是共晶焊和回流焊
2）共晶焊 共晶焊是一个很有意思的现象，可以在较低的温度下焊接两种不同的金属。 又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。 行业内的共晶工艺一般有以下几种： (1) 点助焊剂与焊料进行共晶回流焊; (2) 使用金球键合的超声热压焊工艺; (3) 金锡合金的共晶回流焊工艺。 金锡合金的共晶回流焊工艺是利用金锡合金(20%的锡)在280℃以上温度时为液态，当温度慢慢下降时，会发生共晶反应，形成良好的连接。 回流焊设备的原理图 真空回流焊炉 1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低； 2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性 真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。
2.7K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏用户8925857的专栏
浅谈smt真空回流焊的基本原理--高拓电子
真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。 真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性，这在大面积焊接时尤其重要，因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能，所以减少焊点中的空洞，才能从根本上提高器件的导热导电性。 真空回流炉减少焊接过程中的空洞的基本原理主要可以从四个方面来分析 1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低； 2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少 真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。
1.2K20编辑于 2021-11-29 - 来自专栏先进封装
多层堆叠芯片黏结层在回流焊时的可靠性分析
研究表明，环氧模塑料（ EMC）在热循环载荷下为粘弹性、随温度变化的弹性这两种模式所分析计算的 EMC 中的等效应力几乎一致，在本文中，考虑到回流焊接的过程是很短的，约 300 s，因此可把芯片黏结层视为随温度变化的弹性材料来分析 其中 η = (1+v0)/[3(1–v0)]， μ=E/[2(1+v)]，K= E/[3(1–2v)]， λ=2(4–5v0)/[15(1–v0)]。 分析计算芯片黏结层内部的蒸汽压力时分三种模式来讨论[2]：模式 1，芯片黏结层孔洞中的湿气浓度很小，在温度由 θ0 升高到 θ 的过程中，湿气始终处于单一气态，即当 C0/f0≤ρg(θ0)时：模式 2 假设该弹性模量、泊松比跟温度有如下图 2和图 3 的关系：图 2芯片黏结层的弹性模量随温度的变化图 3 芯片黏结层的泊松比随温度的变化体（热）膨胀系数 α 与玻璃转化温度 θg 相关，取为：10–4/℃ (θ＜θg)及 2×10–4/℃ (θ≥θg)；假设 θg =140 ℃及初始条件：p0=5.27×10–2 MPa， θ0 = 85 ℃，f0 = 0.03，由于方程组(式(1)，式(2)，附录(A2
50110编辑于 2024-11-11 光模块测试工程师：芯瑞科技支持回流焊的LCC光模块核心优势解析
其中芯瑞科技首创“支持回流焊”的特性，将LCC封装的优势发挥到了极致，为大规模生产带来了革命性的便利。 更重要的是，它完全兼容红外回流焊工艺——这是当前电子制造业最成熟、最高效的批量焊接方式。通过回流焊炉，整批模块可在数分钟内完成所有焊点的同步加热与固化，无需人工干预，极大提升了单位时间内的产出量。 特别是当LCC光模块直接通过回流焊固定于PCB上时，整个组件形成一个坚固的整体，有效抵御振动、湿气及温度循环带来的应力冲击。这对于部署在严苛工业环境或户外基站中的光模块尤为重要。 我们在进行-40℃至+85℃宽温老化测试时发现，经过良好回流焊处理的LCC模块表现出更高的机械稳定性和电气连续性，故障率明显低于其他封装类型。 成功解决LCC光模块无法回流焊的痛点不仅是LCC光模块的一项制造特性，更是贯穿研发、生产、测试全链条的核心竞争力所在。
12810编辑于 2026-06-15- 来自专栏硬件工程师
湿度敏感性等级（MSL）
Moisture sensitivity level 之所以有这个等级，大概是因为以下原因： 目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件 如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥当等，导致封装受潮了，则封装内部的水分会由于回流焊接加热时而发生汽化膨胀，从而可能导致封装内部的界面剥离或破裂，进而导致封装内的配线断路或者降低信赖度，一般称为〝爆米花 注意：SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 下图是IPCJEDEC J-STD-020D.1 对湿敏等级的划分： 分别是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，从下图中可看出，等级数字越大，越容易吸湿 术语： 车间寿命（floor life） - 从将组件取出防湿袋到干燥储存或烘干再到回流焊所允许的时间段.
5.6K20编辑于 2022-08-29 - 来自专栏用户8925857的专栏
知道为什么PCBA电路板会板翘吗？
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。 简单概括下就以下6点1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，自然就会造成板子的软化，引起变形。 2、PCB板材随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。 3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。 4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。
73450编辑于 2022-07-23 - 来自专栏用户8925857的专栏
DIP插件与贴片加工焊接虚焊原因及预防措施！
2.焊盘设计缺陷：焊盘间距、面积需要标准匹配，必须按照标准规范设计。否则虚焊在所难免。 3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这也是常见原因。 多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使焊盘上的锡膏量减少，焊料不足,应及时补足。 图片 DIP插件与贴片加工焊接虚焊预防措施: 1.若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用； 2.元件、PCB严格进行防潮，保证有效期内使用； 3.严格管理供应商，确保物料品质稳定； 4.印刷锡膏保证钢网清洁 ，不出现漏印和凹陷，导致锡膏少出现虚焊 5.较大的元件和PCB焊盘，预热时间延长，保证大小元件温度一致再回流焊接； 6.选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用； 7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间
1.5K50编辑于 2022-07-14 一体成型电感工程实战：从选型到量产，8个没人告诉你的致命细节
焊盘热设计不合理：电感“立碑”或虚焊痛点：一体成型电感的端电极面积大（比如6mm×6mm），若焊盘两侧铜皮不对称（一边大面积覆铜，另一边只有细线），回流焊时散热不均，电感一端先冷却、另一端被拉偏，形成“ 一体成型电感的“吸湿开裂”——回流焊时内部炸裂案例：某批次一体成型电感过回流焊后，5%外观微裂，电性能正常。但装机老化几天后，大量开路失效。失效分析发现：电感内部绕组因水汽汽化炸裂。 物理原理：一体成型电感采用热固性树脂或环氧包封，若储存不当吸湿，回流焊高温（峰值260℃）下水汽急剧膨胀，导致内部树脂开裂或绕组移位。 批量前做回流焊模拟+切片：过炉后切片检查内部有无裂纹、空洞扩大。8. “卷带包装”的吸取面不平——贴片机吸嘴打飞现象：高速贴片机频繁报错，电感被吸歪或弹飞。 贴片机选用软吸嘴或增大吸嘴直径（从2mm增至3mm），同时降低贴装速度。案例：某工厂因未管控平整度，抛料率达2%，更换平整批次后抛料率降至0.1%。
26410编辑于 2026-05-19ECTC 2026 A*STAR：88×52mm超大RDL-first扇出中介层组装工艺实现HPC+HBM+光子芯粒异构集成
测试载体基于300mm重构晶圆制备中介层，采用积层有机介质堆叠结构，内置4层铜RDL，线宽/线距达到2μm/1μm，UBM焊盘采用金表面处理。 ◆ 桥接芯片C2W倒装键合工艺 研究团队对比了大规模回流焊与热压键合（TCB）两种工艺用于桥接芯片晶圆级键合的可行性。 焊球大规模回流焊：最通用的工艺，吞吐量高，但需精确控制翘曲以维持凸点共面性； 2. 截面分析进一步确认，大规模回流焊样品的焊点润湿充分、互连形态良好，因此最终选定大规模回流焊作为该工序的标准方案。 采用TCB工艺完成了底部RDL-first晶圆上桥接芯片的C2W键合，实现了优异的焊点互连性能； 2.
22610编辑于 2026-06-17- 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB电路板焊接温度和时间的要求有哪些？
时间要求： 单个焊点的焊接时间应控制在 2-4秒，以避免焊盘过热导致脱落或元件损坏。 特殊元件（如热敏元件）应尽量减少焊接时间，必要时使用散热工具（如镊子夹持）。 时间要求：PCB通过波峰的时间通常为 2-6秒，时间过长可能导致焊盘剥离或PCB翘曲。 3. 回流焊接 回流焊广泛应用于表面贴装技术（SMT）。 时间要求：整个回流焊接过程通常控制在 4-7分钟。 4. 激光焊接 激光焊主要用于微小元件和精密连接。 温度控制：激光能量密度和曝光时间决定焊点的温度，通常局部温度为 250℃ - 300℃。 时间要求：曝光时间通常为 0.1-2秒，具体根据材料和焊接强度需求调整。 2 影响焊接温度和时间的主要因素 焊料类型： 无铅焊料熔点较高（约 217℃），需要更高的温度。 设备精度：自动化设备（如回流焊机）能精确控制温度和时间，手动操作需格外注意误差。 3 注意事项与最佳实践 温度控制： 使用温控电烙铁或自动化设备，避免温度过高或过低导致焊点缺陷。
2.4K10编辑于 2024-12-09 - 来自专栏总线协议转换网关
SMT 生产线质量管控进程中Ethernet/IP转ProfiNet 协议下西门子 S7-1200 与三菱 FX5U 的核心应用案例
而生产线后段，如贴片机、回流焊炉等设备采用了基于 Ethernet/IP 主站的三菱 FX5U 系列 PLC 进行控制，以实现高速贴片和焊接。 比如，将回流焊炉的温度数据映射到输入寄存器，将 SPI 检测结果映射到输出寄存器。 首先，在西门子 PLC 中编写测试程序，向网关发送印刷参数调整指令，检查三菱 PLC 是否能够正确接收并控制贴片机和回流焊炉的运行。 例如，当 SPI 检测到锡膏印刷质量问题时，贴片机能够及时调整贴片位置和速度，回流焊炉能够根据检测结果调整温度曲线。这为企业带来了更高的生产效益和市场竞争力。
43200编辑于 2025-08-25 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。 2、封装工艺流程 圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装。 ? 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。 ?
79230编辑于 2023-02-27 - 来自专栏用户8925857的专栏
一站式PCBA组装加工有哪些环节？
2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。 PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为 3、SMT贴片加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。 回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
71160编辑于 2022-08-11 【效率+15%】电子厂EtherCAT/DeviceNet协议孤岛终结者
【效率+15%】电子厂EtherCAT/DeviceNet协议孤岛终结者在电子产品制造车间，贴片机高速飞舞，回流焊炉精准控温，测试设备与组装线紧密协作——这一切高效运转的背后，是工业自动化网络的无缝连接 实时性保障： 关键路径通信延迟稳定控制在毫秒级（实测典型值≤1ms），满足贴片机供料指令、回流焊炉温控反馈等场景的实时性要求。 应用效果：效率提升，运行无忧该网关方案在贴片机控制、回流焊炉监控及组装线HMI交互等核心环节部署后，效果显著： 无缝集成： 倍福PLC（EtherCAT主站）成功实现对DeviceNet HMI的实时数据读写 性能提升： 通信延迟大幅降低，关键信号传输延迟<1ms（优化前通过OPC中转延迟常>10ms），贴片机供料同步精度提升约15%，回流焊炉温控曲线跟踪更平滑，减少焊接缺陷。
32410编辑于 2025-08-14RJ45连接器实战：故障快速定位与来料拦截的6把“手术刀”
2. “摇晃测试”：识别内部端子接触不良现象：网口插上网线后，指示灯闪烁不稳定，ping有时通有时断。方法：轻轻上下左右摇动水晶头（幅度不超过2mm），同时观察链路状态。 近端测量环路电阻 = 2×接触电阻 + 2×线电阻。线电阻可查表（24AWG铜线约0.08Ω/m），减去后得接触电阻。单端子接触电阻 < 20mΩ：优秀。20~50mΩ：可用，但PoE场景需警惕。 “回流焊热冲击”（一票否决）问题：部分廉价RJ45内部塑胶件耐温不足，过回流焊后发生形变、翘曲或内部焊点二次熔化。 方法：取5个样品，贴上高温胶带（保护外壳），过真实回流焊炉（峰值260℃，保持10秒）。冷却后：用显微镜检查壳体有无变形、裂纹、变色。测量所有引脚的共面性（放在玻璃板上，塞尺检查），翘曲≤0.1mm。 方法合格标准一票否决插拔力手感标准跳线+手感插入、拔出力均匀，不松不涩松松垮垮或卡涩严重镀层质量橡皮擦+胶带擦拭10次不露底，胶带无金属屑露镍或镀层脱落盐雾耐受自制盐水雾24h无锈斑，电阻增幅≤50%生锈或电阻翻倍回流焊耐热过真实回流炉无变形
27610编辑于 2026-05-15SFP连接器工程实战：从选型到量产，8个没人告诉你的致命细节
排查发现：SFP笼子（cage）的接地弹片在回流焊后弹性下降，与模块外壳接触电阻从5mΩ升至500mΩ，高频回流路径断开。 规则：每个SFP笼子的接地引脚必须至少打2个过孔直接到机壳地层，过孔直径≥0.3mm。沿笼子四周，过孔间距 ≤ 2mm，形成法拉第笼效应。笼子下方禁止走任何时钟或高速信号线，噪声会通过空间耦合到模块。 通孔回流焊的“冷焊”——笼子看起来很牢，一摇就松案例：某光模块产线批量出现接触不良，分析发现：SFP笼子采用通孔回流焊（PIH），但钢网开口不足，锡膏量不够，引脚透锡率＜50%。 ，过孔间距≤2mm过孔数量＜8个（每笼子）工艺通孔回流焊透锡切片透锡率≥75%透锡率＜50%现场拉手带方向插拔50次解锁顺畅任何卡滞或无法解锁最后的工程建议建立SFP笼子“入厂封样”制度：每批次到货，抽取 10个做插拔力、接触电阻、耐温（回流焊曲线验证）、解锁机构力测试，不合格整批退货。
19010编辑于 2026-05-19共模电感工程实战：从选型到量产，8个没人告诉你的致命细节
2. 信号用和电源用混用——接口直接“罢工”陷阱：很多工程师手里只有几颗“通用共模电感”样品，无论什么场合都往上焊。 对于信号线CMC，DCR建议控制在2Ω以内；对于PoE以太网接口，DCR甚至要求 < 0.5Ω。 追溯发现：这批共模电感在生产线上经过了两次回流焊（因为PCB另一面需要二次贴片），高温冲击导致磁芯特性发生变化，阻抗曲线偏移。 物理原理：铁氧体磁芯对温度敏感，过高的回流焊温度或过长的高温保持时间会导致磁导率永久性下降。不同材质、不同封装的电感耐温能力差异很大，叠层型共模电感通常比绕线型更耐高温。 管控措施：在BOM中标明该共模电感允许的回流焊最高温度和次数对于需要二次回流焊的PCB，优先选择耐高温型号批量前做回流焊曲线验证：将10颗共模电感过炉后测试阻抗曲线，与过炉前对比，变化率≤10%为合格对于大电流电源线共模电感
27810编辑于 2026-05-20- 来自专栏smt
浅析：SMT贴片中无铅锡膏焊接的优势？
-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006 3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006 仅针对印制电路板制造和用户) 7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》 8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》 9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装 比现行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以回流焊为例,其平均操作时间延长20秒,致使热量(Thermal Mass)大增,对元件和PCB影响极大。 2. 现行Sn63/Pb37回流峰温为225℃，波峰焊约为250℃;但SAC305回流温度仅能提高至245℃，波峰焊(PCB喷锡)也只能在270℃，以防零件或组件在高温下受损。 2、含铅的高温焊料(含铅量超过85%) 3、含铅焊料用于服务器和数据存储器(豁免有效期到2010年) 4、含铅焊料用于网络基础设备如交换机、信令设备、传输设备、电信网管设备。
1.9K10发布于 2021-04-06 - 来自专栏硬件大熊
为什么你的温湿度传感器测不准？
从电路原理图看，温湿度传感器的设计极为精简，供电VCC、GND，还有一个I2C接口即可实现应用功能。 查看温湿度传感器的精度误差为±0.3℃，但实际产品落地之后，很多工程师却发现误差已经大于±2℃。 自己的电路连接没问题，软件代码也是最常用的I2C数据通讯，单体测试的时候很精准，然而组装成整机的时候数据却有着不可接受的偏差。 生产加工 生产过程中回流焊或手工焊接的高温可能会损坏传感器，因此工程生产时务必严格按照厂家的要求进行。 在回流焊焊接后，为保证传感器聚合物的重新水合，应将传感器放置在>75%RH的环境下存放至少24小时，或者将传感器放置在自然环境(>40%RH)下5天以上，使用低温回流焊(如180℃)可减少水合时间。
1.4K20编辑于 2022-12-06 CHIP LAN（片式网络变压器）选型：避开10个坑的工程实战手册
问题2：PoE+端口选型，最容易忽略什么？磁芯的直流叠加特性。很多工程师只看了电流等级720mA，却忽略了电感量在高温+满电流下的保持率。 问题9：SMT回流焊后CHIP LAN失效，原因是什么？内部漆包线因高温损伤导致匝间短路。很多CHIP LAN标称耐回流焊 260℃峰值，但允许次数仅为1次。 预防措施：选用 耐高温型号（宣称可过3次回流焊）。确认PCB组装流程，若必须双面贴装，优先将CHIP LAN放在第二面以减少受热次数。首件做 X-ray 或 电感量对比（回流焊前后变化应＜5%）。
25910编辑于 2026-05-08
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