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中国芯片开始出题，华为韬定律背后不止1.4nm
从“时间缩微”到芯片新路线 作者| 王秦州 这两天，华为“韬定律”刷屏了。 很多人第一眼注意到的，还是那个最有冲击力的数字：2031年，高端芯片晶体管密度达到1.4纳米制程的同等水平。 但华为这次提出韬定律，讨论的重心开始从“追赶某个节点”，转向“下一代芯片性能增长还能怎么走”。 这个变化不算显眼，却很关键。 一场刷屏，刷出来的是芯片行业的新压力 韬定律之所以会引发这么大关注，表面看是华为发布了一个新概念，深层看则是全球芯片产业确实走到了一个新的阶段。 过去几十年，半导体行业最熟悉的路线，就是摩尔定律。 1.4nm是目标，不是已经量产 关于韬定律，最容易被误读的点，就是1.4nm。 这次信息里提到的，并不是华为已经量产了1.4纳米芯片。 华为这次提出韬定律，放在国内产业环境里看，意义就不只是一家公司的技术发布。 它提醒我们，国产芯片需要继续补基础能力，也需要形成自己的系统级创新能力。
16710编辑于 2026-05-29黄仁勋：华为“韬定律”不对台积电构成威胁
5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北受访时，针对华为“韬定律”及逻辑折叠技术给出评价。他认为该技术只是常规的3D芯片堆叠，台积电深耕此类封装技术近十年，对其并不构成威胁。 而华为逻辑折叠，是芯片设计层面的底层革新。它在芯片设计阶段，直接将单颗芯片内部的逻辑门、电路单元进行三维拆分重组，纵向排布电路，砍掉冗余走线。 二、跳出摩尔定律束缚，重构芯片行业进化逻辑 如果只是技术层面的区别，这件事还不值得过度解读。韬定律真正的厉害之处，是它打破了行业数十年固化的发展思维。 华为给出了全新解法：不再执着于几何缩微，转而以时间常数为核心，通过系统层面优化缩短信号延迟。依托逻辑折叠技术，现有制程下就能实现以往两代制程迭代才能达到的晶体管密度，麒麟2026芯片就是最好的证明。 但不可否认，韬定律为全球半导体行业提供了第二条进化路径。对此，你怎么看呢？欢迎评论区留言哦~
45510编辑于 2026-06-01揭秘华为“韬定律”：不靠EUV，芯片集成度增长100倍！
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。 在该论文中，何庭波不仅详细解析了“韬(τ)定律”。同时还明确指出，几何微缩时代已经结束。 τ是时间定律，而不是焦耳定律。一个运行速度快10倍但功耗高10倍的超级节点违反了无缩放原则，但超过了电网容量。 △华为麒麟SoC性能增长路线图（图片来源：网络） 对于一代被教导将“摩尔定律”等同于“进步”的工程师来说，这是一个艰难的转变。几何时代事实上已经结束；否认这一事实不是可行的策略。 Papers, pp. 10-14, Feb. 2014.
33110编辑于 2026-05-26- 来自专栏IT技术分享社区
刷屏全网的华为韬（τ）定律：60年摩尔定律落幕，中国芯片换道突围
最近科技圈最火的话题，莫过于华为正式发布的韬（τ）定律。5月25日的上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务总裁何庭波，抛出了这个属于中国半导体的原创产业规则。 今天我们用大白话，彻底讲透这条改写芯片未来的新定律。01 摩尔定律走到尽头，芯片行业陷入死局想要读懂韬定律，首先要搞懂：为什么华为要推出一套全新的芯片规则？ 整个半导体行业都在等待新出路，而华为给出的答案，就是韬定律。02 一句话读懂韬定律：不拼尺寸，改拼时间韬定律的核心逻辑，一句话就能讲透：以时间缩微，替代几何缩微。 03 不是概念炒作，是四层落地的硬核技术体系必须明确一点：韬定律不是空喊口号的概念，也不是实验室的纸面理论，而是华为经过六年实战、量产落地的完整技术体系。 04 韬定律的真正价值：盘活国产芯片全盘棋局很多人只看到“华为突破技术”，却忽略了韬定律对整个中国半导体产业的战略意义，这才是它的核心价值所在。
35220编辑于 2026-06-02 - 来自专栏Rust
华为发表「韬（τ）定律」：半导体新路径，中国定义改写全球规则
2026年5月25日，在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式提出「韬（τ）定律」（Tau Scaling Law）。 一、什么是「韬（τ）定律」？从几何缩微到时间缩微 过去半个多世纪，摩尔定律主导半导体产业：通过晶体管几何尺寸不断缩小（制程工艺进步），实现密度翻倍、性能提升、成本下降。 韬（τ）定律的核心转变是：**以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”**作为半导体与电子系统演进的新指导原则。τ是物理学中的时间常数，这里特指信号传播时延等“完成任务所需的基础耗时”。 实际成果已落地验证： • 过去六年，华为基于该定律设计并量产381款芯片，覆盖智能手机、AI计算等千行百业。 结语：从“跟跑”到“领跑”，中国半导体迎来新纪元 华为「韬（τ）定律」的提出，不是孤立的闪光点，而是中国半导体产业长期积累与创新精神的集中爆发。它告诉我们：技术封锁固然是压力，更是倒逼创新的动力。
63710编辑于 2026-05-29 韬（τ）定律给芯片工艺带来的启发
5 月 25 日下午，上海 IEEE ISCAS 2026 大会的主席台上，华为半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式发布"韬（τ）定律"——以时间缩微替代几何缩微，用逻辑折叠 在'韬定律'的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。" 逻辑折叠技术是关键突破点。 该技术通过重构计算路径，将串行信号处理转化为并行或折叠结构，大幅降低关键路径时延。 华为已量产381款遵循韬定律的芯片，证明该技术路径具备大规模产业化能力。这意味着国产芯片可在成熟制程（如14nm、28nm）基础上通过架构创新达到先进制程性能，为芯片供应链安全提供全新解决方案。 你认为在这个新的技术或者趋势下，韬（τ）定律会给芯片产业带来什么不一样的方向吗？
27710编辑于 2026-05-26华为「韬定律」横空出世：不换光刻机，照样追平1.4nm
华为用不了。 怎么办？ 二、韬定律：不缩尺寸，缩时间 华为的回答是：既然正门进不去，我就翻墙进去——而且翻得比你走正门还快。 但华为说，我不缩小晶体管，我直接缩短导线——把电路折起来。 这就好比： 摩尔定律说："要让快递更快，就把城市建得更小。" 韬定律说："城市不用变小，把快递站建到楼下就行了。" 怀疑派："被制裁逼的，不是选择" 韬定律本质上是在没有EUV的条件下做"极限优化"。如果明天ASML突然可以卖给华为，华为还会走这条路吗？ 很多标题写"华为韬定律替代摩尔定律"，这个说法不太准确。更准确的说法是： 韬定律和摩尔定律是两个维度的优化，一个缩空间，一个缩时间。它们不是对手，是战友。 参考资料： 华为官方: 韬(τ)定律发布公告 观察者网: 何庭波万字论文详述华为"韬定律" 21经济网: 看不懂华为"韬定律"？
40310编辑于 2026-05-29华为韬定律详解，AI圈值得熬夜读的一篇半导体路线图
韬定律到底说了什么 摩尔定律的核心很直白，每两年单位面积的晶体管数量翻一倍，靠的是把晶体管尺寸缩小。 论文里给到一个相当激进的预期，2031年基于韬定律的高端芯片，晶体管等效密度会做到1.4nm节点的水平。 τ的数学拆解，α=10是怎么来的 论文里给到的核心公式相当干净。 论文里有一段披露相当惊人，过去6年内基于韬定律的思路，华为已经设计并量产了381款芯片。 如果韬定律只是华为内部循环，影响会小很多。如果走开放路线，整个国产半导体产业的玩法都会变。 第三方验证还在路上。台积电、Intel、IMEC对韬定律目前没有公开回应。 摩尔定律之所以是定律，是因为整个行业都在按它的节奏跑，韬定律要走到那一步，至少还要好几年的产业演化。 α=10这个目标的可持续性也是个问号。
57010编辑于 2026-06-01中国首次定义芯片规则：“韬定律“到底说了什么？
一场国际学术会议上，华为发布了一个让整个半导体行业侧目的新概念——"韬（τ）定律"。 人民日报的评价是：中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为半导体总裁何庭波在演讲中指出：前沿芯片的设计预算已超过每颗10亿美元，而在最先进的制程节点上，每个晶体管的成本非但没有下降，反而不再下降。继续缩小尺寸，已经不再"划算"了。 过去六年，华为已基于相关技术成功设计并量产了381款芯片。这就是韬定律最大的"破局点"。 一张表看懂：韬定律 vs 摩尔定律 两个定律到底有什么区别？ 华为给出的时间表是：到2031年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的水平。 "韬"这个字选得很讲究。一重意思是"韬光养晦"——华为过去十年累计研发投入超9700亿元，韬定律不是灵光一现，而是长期积累后的集中爆发。
56820编辑于 2026-06-01- 来自专栏安徽开发者圈
摩尔定律终结？华为τ缩放定律背后的芯片突围
华为半导体总裁何庭波登台，没有炫目的灯光秀，没有PPT上密密麻麻的数据——她只讲了一件事： 摩尔定律已经不够用了。我们需要一条新路。 这条新路，就是华为提出的 τ（Tau）缩放定律。 ：2031年追平1.4纳米 华为给出了一个具体的时间表：到2031年，通过 τ 缩放定律和 LogicFolding，实现晶体管密度等效于 1.4 纳米制程。 华为要追的差距，大约是5到7年。 今年秋天，华为就将发布搭载 LogicFolding 架构的新一代麒麟芯片，用于旗舰 Mate 90 系列手机。这是 τ 缩放定律的第一次实战检验。 首先，华为确实在解决一个真实存在的问题。 摩尔定律的放缓不是华为一家的焦虑，是全球半导体行业共同的挑战。 五、更大的棋局：全球芯片格局正在重构 华为的 τ 缩放定律，放在更大的格局下看，只是全球芯片战争的一个缩影。 就在同一周，英伟达CEO黄仁勋公开承认，英伟达已经让出了中国市场给华为。
38710编辑于 2026-05-27 何庭波发布V2版“韬定律”论文：麒麟2026细节公布！
这篇论文在之前发布的“韬定律”论文的基础上进一步补充了更多的工程细节和实测数据。 这篇V2版“韬定律”论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了41%。 τ是时间定律，而非焦耳定律。一个运行速度快10倍但功耗也高10倍的超级节点并不违反任何缩放原理，但却超出了电网容量。 作者简介 何庭波领导华为的半导体业务。 J Appl Phys, 2024, 136: 171101. 10.
6010编辑于 2026-07-06华为徐直军：感谢美国，让中国半导体产业链真正成长
当先进工艺之路被堵死，华为数万工程师在长达六年的探索中，找到了不依赖几何缩微的新规律，总结出了以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的“韬定律”（该定律由何庭波提出，在华为内部被称为“何式定律”）。 正如他所说：“如果企业用‘韬定律’，基于7纳米就能做出来，成本还低，何乐而不为呢？” 徐直军进一步解释，华为并不排斥未来几何缩微的进步，但这种设计创新提供了一种双重保障。 一旦未来国内先进工艺取得突破，“韬定律”可以在此基础上产生协同效应，让芯片性能飞得更高。 而根据华为的计划，今年秋季即将推出的麒麟2026将成为全球首款商用“逻辑折叠”技术的量产芯片，性能将实现大幅提升。预计到基于该定律的高端芯片的CPU主频将达到4GHz。 例如，北京大学等高校已经在针对“韬定律”的“真3D”EDA工具方向上取得了关键进展，这种产学研的结合才能真正推动中国半导体走出一条属于自己的路。
30810编辑于 2026-06-01华为徐直军直言：感谢美国制裁
同时他也坦诚，正是美国全方位的技术封锁，倒逼华为以及国内半导体产业痛定思痛，走出了一条差异化的芯片突围道路，也就是独特的韬定律与逻辑折叠技术。 美方一系列极限打压，意图直接打压华为、扼杀中国芯片产业，结果却适得其反。 过去全球半导体行业，长期被绑定在以缩小线宽为主的摩尔定律赛道里，高端制程、EUV光刻机全部被海外巨头垄断。 而韬定律的问世，给国产芯片开辟了一条全新出路：以设计端优化，弥补制造端短板，不用一味死磕先进制程，也能实现芯片性能升级。 当然我们也切忌盲目膨胀。 但不可否认，制裁倒逼产业觉醒，韬定律打破海外单一技术霸权。未来半导体不再只有一条标准答案，遇强则强的国产产业链，也正式拥有了和全球巨头同台博弈的底气。对此，你怎么看呢？欢迎评论区留言哦~
37010编辑于 2026-06-01- 来自专栏福大大架构师每日一题
韬定律：多层电子系统的时间缩放理论，以及3D芯体设想
摘要 六十年来，摩尔定律主导的几何尺寸缩放推动了半导体行业进步。如今这一行业共识已不再成立：单纯缩小尺寸的收益趋于平缓，先进芯片设计成本单颗超10亿美元，最先进工艺节点的单晶体管成本不再下降。 摩尔定律既是经验规律，也成为支撑整个计算栈的行业共识。如今这一共识已失效。7纳米以下工艺节点，几何尺寸缩放无法再带来历史级收益。 时间而非空间：摩尔时代的真正核心 从终端用户体验看，摩尔定律本质从未关乎几何尺寸。 超节点速度提升10倍但功耗增加10倍，不违反缩放原理，却超出电网承载能力。 –15层金属互连 + 晶体管层（1–2层） • 3D 堆叠逻辑（如华为“韬定律”、台积电SoIC）：2–4层芯片堆叠（上下叠放） 一句话总结 • 存储芯片（3D NAND）：200–321层（2026年量产
45610编辑于 2026-05-29 - 来自专栏鲜枣课堂
通信人必须记住的10个定律
摩尔定律、梅特卡夫定律和吉尔德定律的三大趋势，共同推动着通信网络和信息社会飞速发展。 21世纪，摩尔定律和库梅定律具有同等重要的地位。 ? ▲库梅定律vs摩尔定律 库梅指出，从1946年第一台电子计算机ENIAC诞生之日算起，相同的计算量所需能耗一降再降。 ▲马丁·库帕 有人说，“库伯定律”比“摩尔定律”更加经典，更加坚不可摧。 ▲克劳德·香农 ▉ No.10 墨菲定律（Murphy's law） 墨菲定律是一种心理学效应，由爱德华·墨菲（Edward A. Murphy）提出：凡事只要有可能出错，那就一定会出错。 “墨菲定律”是我们通信行业的铁律，不要有侥幸心理，请保持敬畏之心。 十大定律，你都记住了吗？
1.4K30发布于 2020-11-04 381款芯片、六年死磕，华为这次能成吗？
2026年5月25日，全球科技圈出了个大事，估计大家的朋友圈和聊天群里，全被华为那个什么韬技术“微观特征时间常数定律”和“逻辑折叠架构”给彻底刷屏了。 咱们得先看看之前那个让人又爱又恨的芯片旧神，也就是摩尔定律。 传统的摩尔定律是通过先进的光刻制程缩小尺寸来间接降低韬（τ）。华为说，单颗晶体管的物理制造体积我不去缩小它，但我改变它们在空间里的排布，手段直接对准最终结果，用一切办法去压榨这个时间常数τ。 在这场发布会之前，华为在这条压榨时间常数韬（τ）的路上，已经默默死磕了整整六年。 如果量产良品率只有10%，那今天聊的一切就真成了一个美丽的泡沫。所以，这个技术方案到底能不能大规模商业化，今年秋天那颗全新麒麟芯片的产能和发热表现，才是真正的生死大考。
34010编辑于 2026-05-263D芯片堆叠技术----越看压力越大
和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。 今天我们就聊聊封装阶段的芯片堆叠方案，为什么最近这个3D堆叠会受到重视。 现在的趋势：从“底部填充”到“无填充”与“混合键合” 值得注意的是，随着混合键合（Hybrid Bonding） 技术的成熟（铜-铜直接键合，间距< 10μm），传统的Underfill工艺正在面临挑战 如下图，以防止在室温键合时由于铜的突起而阻碍电介质接触 10。 最近华为的韬（τ）定律是带火了国内的封装厂，其实这些技术以前都是有的，只不过没有被推上浪尖。回首看，这条路也是一条不得不走的路。 最近学习芯片的键合方案，也是突然感觉封装芯片堆叠的难度还是很大的。
52810编辑于 2026-05-29理论创新VS工程实操，谁是国产大算力“实干家”？
不久前，华为最新提出的“韬定律”，揭示了以时间缩微替代几何缩微的新思路。尽管外界不乏“理论空谈”声的质疑，但仍展现出中国企业在底层技术方向上的探索勇气。 “韬定律”的价值验证可能还需要时间，但其所倡导的系统优化理念，正在万卡集群上以另一种路径落地成真，为国产算力用户转化为看得见、用得上、可量化的产品力。
21510编辑于 2026-06-01- 来自专栏yeedomliu
《微服务设计》第 10 章 康威定律和系统设计
第 10 章 康威定律和系统设计 梅尔 · 康威于 1968 年 4 月 在 Datamation 杂志上发表了一篇名为“How Do Committees Invent”的论文，文中指出：任何组织在设计一套系统 这句话被称为康威定律 ---- 10.1 证据 ---- 10.1.1 松耦合组织和紧耦合组织 在 Exploring the Duality Between Product and Organizational 核心的提交者对代码库负责，他们是代码库的所有者 ---- 10. 10 案例研究：RealEstate. com. au REA的核心业务是房地产，但包含多个不同的方面，每一方面都是一条业务线（ Line 很多组织都意识到，系统架构并非凭空产生的， REA是其中之一 ---- 10. 12 人 “不管一开始看起来什么样，它永远是人的问题。”——杰拉尔德 ·温伯格，咨询第二定律 每个组织都有自己的节奏。 也许在短时间内，你仍然需要一个单独的团队来处理线上支持或生产环境部署，以便给开发人员足够的时间调整到新的实践中 ---- 10. 13 小结 康威定律强调了试图让系统设计跟组织结构不匹配所导致的危险。
67630发布于 2019-09-30 - 来自专栏小文博客
华为Mate10安装黑域
没开黑域前 一晚上（12.00-8.30）耗电10-15% 一天两充（本人经常开热点，属于重度使用） 开黑域之后 一晚上（12.00-8.30）耗电7-10% 一天一充 安装教程 由于这款应用通过独特的 USB调控获取权限的方式，所以安装方式与大多数软件不同 准备工作 华为Mate10（安卓8.0及以上都适用） 原装数据线 电脑 黑域软件 ADB工具 软件及工具下载 黑域软件下载至手机，ADB工具下载至电脑
2.5K40发布于 2018-06-25
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