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日本半导体设备8月销售额大涨38.5%，创历史新高
9月28日消息，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的统计数据显示，日本半导体设备销售旺盛，8月销售额大涨近40%，创下单月历史新高纪录。 具体来说，2022年8月份日本半导体设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月大涨38.5%至3473.56亿日圆。 累计2022年1-8月期间日本半导体设备销售额达24816.24亿日圆、较去年同期大幅增长27.9%，销售额创历年同期历史新高纪录。 编辑：芯智讯-林子
27940编辑于 2022-10-05 - 来自专栏AI电堂
半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体
汽车智能化级别越高，所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大，对相应半导体的需求激增，汽车半导体增量市场已打开。 1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展，打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。 绿色化指在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，催生出汽车半导体的增量市场，功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。 总体来看，L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%，L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。 在全球半导体所有子行业中，汽车半导体的增速最快，高达14.3%，收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。
85930编辑于 2022-05-18 - 来自专栏芯智讯
8天时间，大基金密集减持5家半导体企业
近期，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）接连减持相关半导体企业，引发了行业关注。 3月22日晚间，安集科技和景嘉微也相继发布公告，宣布了大基金的减持计划。 自3月15日至3月22日，大基金已密集宣布减持了5家半导体企业。 值得注意的是，在此之前的数日，大基金已经接连宣布将对万业企业、长川科技、国科微等半导体企业进行减持。 3月16日，半导体设备公司长川科技也公告称，大基金因自身需要减持公司约2%股份。 3月17日晚间，再次有半导体公司国科微公告称，持股达9.67%的股东大基金拟自该公告披露之日起15个交易日后的6个月内，以集中竞价交易方式减持公司股份不超过434.5万股，即不超过公司总股本比例的2%。
56630编辑于 2023-03-24 - 来自专栏计算机工具
半导体 ，p型和n型半导体的区别
半导体 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 p型和n型半导体的区别 1、形成原因不同 在半导体中掺入施主杂质，就得到N型半导体；施主杂质：周期表第V族中的某种元素，例如砷或锑。 N型半导体的导电特性：掺入的杂质越多，多子（自由电子）的浓度就越高，导电性能也就越强。 3、定义不同 N型半导体，也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在这类半导体中，参与导电的 主要是带负电的电子，这些电子来自半导体中的施主。 P型半导体，也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。 由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等，故P型半导体呈电中性。
1.2K10编辑于 2024-12-17 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体模拟芯片
自2007年1月成立以来，圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ；圣邦股份）就专注于模拟芯片的研发与销售，主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业 与其他的关键性半导体芯片、器件一样，模拟芯片市场依然由国外巨头把持，已经形成“1超N强”格局，即德州仪器为当之无愧龙头，市场份额达18%，从2004年以来便稳居第一。 从行业第二名到第十名份额均只有个位数，且份额均较为接近，主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。 目前可以看到，圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。
52820编辑于 2022-11-15 - 来自专栏镁客网
半导体投资凉了？
另外企查查数据也统计显示，今年1-8月期间，注册名称或品牌中包含“芯”字的实体中，有3470家已经注销登记，数量超过了2021年的3420家以及2020年的1397家。 让我们再将目光放远一些，孔令国也表示：“以前国内投资半导体的基金就那么几家，过去两年突然涌进了70%、80%的资金，现在又抽掉50%，相对于这2年而言资本是冷却了，但是相对8年前其实还是很多的。” 如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。 依据Strategy Analytics的统计数据，传统汽车车均半导体成本约为338美元，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为710美金，主要增量来自功率半导体。 英飞凌也预测，L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元，L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。
45320编辑于 2023-01-04 - 来自专栏服务端技术杂谈
苏联半导体发展轶事
苏联半导体技术发展的并不晚，苏联基础科学也很强，在电子管和晶体管路线上，苏联选择了电子管，算是点错了技能树，为什么呢？ 盗窃和复制系统的手段，一直不足以维持苏联希望的用半导体武装自己国防的目标，缺少稳定和高质量的芯片供应，因此他们尽量减少了器件和计算机在军事系统中的使用。 以上两条，大概率解释了为什么大家会有一种，苏联在半导体发展“点错科技树”的感觉。 特工们将克格勃的机密文件交给法国情报机构，这让法国感到震惊，他们迅速与西方其他国家，包括美国，于是西方迅速采取了行动，加强了对苏联的半导体出口管控。 并且一直的盗窃和复制的策略，反倒是让美国受益，因为这客观上维持了苏联技术落后的态势，苏联当时的半导体技术，精准的落后美国五年。
77540编辑于 2023-08-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
三星：3D IC 封装方案强化 Chiplet 代工产业布局 三星由1990年起开启封装技术研发，目前通过 SiP 实现高端封装技术演进，主要技术趋势汇总如下： 2020 年 8 月，三星公布了 X 长电科技：国内封装龙头，TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、
1.7K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
射频半导体 （MMIC） 入门
Mini-Circuits设计和生产用于许多此类应用的基于半导体（MMIC）的组件。本文探讨了RF半导体的基础知识，从原子开始，为它们的工作原理提供了基本理解。 因此得名半导体。纯硅被称为本征半导体。 通过每10^(8)个硅原子掺杂1个供体原子，在上述横截面上吸收1μA电流所需的电压降至0.05V。 图8：P型非本征半导体 图9：P型硅的带状图（外在） P型非本征硅：另一方面，通过将硅晶体与具有三个价电子（三价/受体）的原子掺杂，可以获得多余的空穴进行传导。 表1总结了常用RF半导体的一些特性。请注意，所有半导体材料的成本都不相同。按照成本的增加顺序，材料排名是硅，砷化镓和氮化镓。
2.9K10编辑于 2022-05-16 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体产业链图鉴
半导体产业链很长，从配套设备，到生产用耗材，国内在走国外的路线，也在实现超车的路上。 分析不同工艺对应的不同国内外的供应商，材料供大家参考
33810编辑于 2022-06-08 - 来自专栏Duncan's Blog
天池-半导体质量预测
天池-半导体质量预测 最近跟着做天池的比赛,将比赛过程中遇到的问题记录如下: 1.特征的选择? 312X66’, ‘220X197’, ‘520X317’, ‘400X151’, ‘400X150’, ‘400X153’, ‘330X594’, ‘330X590’, ‘210X164’, ‘210X8’ 210X126’, ‘311X154’, ‘312X555’, ‘261X689’, ‘520X245’, ‘261X477’, ‘750X883’, ‘330X589’, ‘261X590’, ‘300X8’ ‘312X66’, ‘210X192’, ‘330X1190’, ‘310X33’, ‘312X555’, ‘310X31’, ‘310X30’, ‘440AX95’, ‘210X6’, ‘210X8’ ':0.75, 'colsample_bytree':1, 'min_child_weight':1, 'eta': 0.04, 'seed':0, 'nthread':8,
42220发布于 2018-09-04 - 来自专栏芯智讯
博世收购TSI半导体，2026年生产8吋碳化硅晶圆
近日，据路透社报道，德国博世集团（BOSCH）已经同意收购总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的芯片制造商TSI半导体（TSI Semiconductors）的关键资产，并宣布再投资 据了解，此次收购包括 TSI 建物、机器和基础设施、商业半导体业务。博世还将投资15亿美元改建工厂，并计划于2026年在其1万平方英尺的无尘室生产8吋碳化硅晶圆。 资料显示，TSI半导体在美国加州 Roseville 有座 8 吋晶圆厂，员工有 250 人，为客制化 (ASIC) 芯片的专业代工商。 根据博世的说法，市场对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速度增长。收购完成后该厂将与博世位于德国两座晶圆厂成为博世的三大支柱。 博世董事长 Stefan Hartung 表示，收购TSI半导体使博世在重要销售市场建立第三代半导体芯片产能，同时增加全球半导体产能。
46830编辑于 2023-05-09 - 来自专栏芯片工艺技术
什么是半导体功率器件
几乎全行业的电子化发展，势必大大增加了对功率半导体器件的需求。 最近国内半导体形态严峻，美国的遏制，让国内产业意识到本身的短缺。 而在需求端，全球约有39％的功率半导体器件产能被中国大陆所消耗，是全球最大的需求大国，但其自给率却仅有10％，严重依赖进口。 全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半导体，为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 ，通常又被称为宽禁带半导体材料。
2.3K11编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
8、热处理设备 热处理工艺应用于半导体制程的氧化、扩散和退火制程，所包含设备为卧式炉、立式炉以及快速升温炉（RTP）。热处理设备合计占半导体制造设备份额约3%。 排名第三的是美国科休半导体（Cohu）在国内的市场份额也超过了8%。这也意味着仅这三家厂商就占据了中国集成电路测试机市场90%的市场份额。 国产半导体测试设备厂商主要有华峰测控和长川科技，数据显示，二者在国内市场的份额分别为8%和5%左右。 10、晶圆切割设备（划片机） 在全球半导体晶圆切割设备市场，主要被日本厂商所垄断。 日本主要半导体设备厂商简介 根据芯智讯之前统计的2021年全球前十五大半导体设备企业排名当中，日本厂商占据了7家，包括东京电子（排名第3）、爱德万（排名第6）、SCREEN（排名第8）、日立高科（排名第 其中ASML销售258台占比62%，佳能销售122台占比30%，尼康销售33台占比8%。
1.5K20编辑于 2023-04-11 - 来自专栏芯智讯
日本半导体设备销售额连续5个月下滑，创8个月来新低
3月27日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日公布的统计数据显示，日本半导体制造设备销售额已经连续5个月呈现环比下滑，月销售额续跌破3,000亿日元大关，创8个月来新低。 具体来说，2023年2月，日本半导体制造设备销售额（3个月移动平均值）为2,941.69亿日元，较2023年1月萎缩1.9%，连续第5个月呈现月减，月销售额连续第2个月跌破3,000亿日圆关卡，创8个月来 和去年同月相比，2月日本半导体设备销售额小幅成长0.1%，则维持了26个月来第25度呈现增长。 累计2023年1-2月期间日本半导体设备销售额为5,939.44亿日元，较去年同期下滑1.1%。 日本半导体设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第二。 SEAJ 于1月12日公布预测报告指出，因美国去年10月宣布加强对中国半导体出口管制，加上以DRAM为中心的存储市况低迷（需求及价格下滑），导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态，因此将2022年度(2022
34220编辑于 2023-04-11 - 来自专栏芯智讯
三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体，已投资1000～2000亿韩元
报道称，三星电子在今年年初成立了“功率半导体”任务小组（TF），进军 SiC/GaN 功率半导体市场。 据了解，除了三星电子DS事业部内的主要事业部外，LED事业部和三星高等技术研究院也参与了“功率半导体”任务小组，具体目标就是开发8英寸SiC GaN工艺。 值得注意的是，与GaN已经普及8英寸晶圆不同，SiC目前仍以4英寸和6英寸晶圆为主，8英寸晶圆还没有达到商业化。 在类似的背景下，DB HiTek 计划使用 6 英寸进行 SiC 工艺的初步开发，并从 8 英寸开始进行实际的功率半导体量产。 报道称，三星电子内部对下一代功率半导体业务抱有相当大的热情。一位业内人士暗示说：随着三星DS 部门总裁Kyung-hyeon直接负责，功率半导体业务正在蓄势待发。
27320编辑于 2023-04-11 半导体检测行业深度
半导体检测是控制芯片制造良率的关键环节，整个设备市场规模约占半导体设备市场的13%，仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。 下文我们就详细聚焦半导体检测相关问题，当前半导体检测市场整体情况怎样？有哪些不同的种类？在我国市场，其驱动行业发展的因素有哪些？相关产业链情况如何？企业发展现状如何？放眼市场，呈现怎样的市场格局？ 针对这些问题，以下我们为大家逐一梳理论述，希望对大家了解我国半导体市场产业现状有所启发。 1、半导体检测可分为前道、后道和实验室检测半导体检测分析是指运用专业技术手段，通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程，是半导体设计、生产、封装、测试全产业链流程中的重要环节
27710编辑于 2024-12-05- 来自专栏芯片工艺技术
2021年全球半导体企业
IC Insights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP 和 Analog Devices 有望在2021年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面，三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂
22310编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体材料知识点
半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）和聚酰亚胺（一种塑料材料）。• 半导体 半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体（>2eV）和导体之间。 圆片制造中最重要的半导体材料是硅。 硅是一种元素半导体材料，因为它有4个价电子，与其他元素一起位于周期表中的ⅣA族。 硅中价层电子的数目使它正好位于优质导体（1个价电子）和绝缘体（8个价电子）的中间。 纯硅是指没有杂质或者其他物质污染的本征硅。纯硅的原子通过共价键共享电子结合在一起。 在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。 其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。载流子：电子，空穴。 Ø金刚石具有最大的禁带宽度、最高的击穿场强和最大的热导率，被称为最终的半导体。此外，极窄带隙半导体材料，如InAs（0.36eV）等，也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料。
1.6K10编辑于 2022-06-08 - 来自专栏镁客网
“芯”动8月,南京等你 | 2022世界半导体大会,8.18-8.20,与“宁”相约!
2022年8月18-20日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。 龙头比肩 新秀迭起 350+展商争艳4大展区 专场展览 大会同期举办的南京国际半导体博览会规模达20000㎡，半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，“专精特新”、“独角兽企业”、“电子特气”、“翘楚 无锡 无锡新辉龙科技有限公司 北京 中国集成电路 上海 上海速石信息科技有限公司 南京 棱晶半导体（南京）有限公司 温州 浙江星曜半导体有限公司 、华润微首席运营官 石磊 中国半导体行业协会封测分会当值理事长、通富微电总裁 罗镇球 台积电(南京)有限公司总经理 赖长青 瑞萨电子集团高级副总裁 打造无界盛会 300万流量强势出圈 云上半导体大会 8月18-20日，南京国际博览中心， 让我们共赴盛会！ 编辑 排版 | 史宜宁 ABOUT US 2022世界半导体大会 暨南京国际半导体博览会 8月18-20日，南京见！
1.2K20编辑于 2022-06-29
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