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7万亿美元：OpenAI超大芯片计划曝光，要重塑全球半导体行业
最近，他又有了一个宏伟目标：重塑全球半导体行业。 据《华尔街日报》近日报道，奥特曼正在推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目，并在与包括阿联酋政府在内的不同投资者进行谈判。 一位消息人士称，奥特曼可能要为这一计划筹集 5 万亿至 7 万亿美元。 而放眼芯片行业，去年全球的半导体芯片市场总规模也「仅为」5270 亿美元，如果没有奥特曼的项目，预计到 2030 年也不会达到 1 万亿美元（数据来自麦肯锡）。 底下有人直接就问：7 万亿刀能买多少 GPU？奥特曼答道：那能买到的可太 ** 多了。 大家也对于 7 万亿的数字感到迷惑，毕竟平时看投资，很少会用到 trillion 这个单词。
30910编辑于 2024-02-26 - 来自专栏AI电堂
半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体
汽车智能化级别越高，所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大，对相应半导体的需求激增，汽车半导体增量市场已打开。 1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展，打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。 绿色化指在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，催生出汽车半导体的增量市场，功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。 总体来看，L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%，L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。 在全球半导体所有子行业中，汽车半导体的增速最快，高达14.3%，收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。
85930编辑于 2022-05-18 - 来自专栏计算机工具
半导体 ，p型和n型半导体的区别
半导体 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 p型和n型半导体的区别 1、形成原因不同 在半导体中掺入施主杂质，就得到N型半导体；施主杂质：周期表第V族中的某种元素，例如砷或锑。 N型半导体的导电特性：掺入的杂质越多，多子（自由电子）的浓度就越高，导电性能也就越强。 3、定义不同 N型半导体，也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在这类半导体中，参与导电的 主要是带负电的电子，这些电子来自半导体中的施主。 P型半导体，也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。 由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等，故P型半导体呈电中性。
1.2K10编辑于 2024-12-17 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体模拟芯片
自2007年1月成立以来，圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ；圣邦股份）就专注于模拟芯片的研发与销售，主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业 与其他的关键性半导体芯片、器件一样，模拟芯片市场依然由国外巨头把持，已经形成“1超N强”格局，即德州仪器为当之无愧龙头，市场份额达18%，从2004年以来便稳居第一。 从行业第二名到第十名份额均只有个位数，且份额均较为接近，主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。 目前可以看到，圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。
52820编辑于 2022-11-15 - 来自专栏镁客网
半导体投资凉了？
回顾这一年，对比过去两年的火热，相信很多人都会将“寒冬”作为今年半导体产业的“标签”，尤其是进入10月份以来，关于半导体“产业下行”、“资本寒冬”的讨论更是比比皆是。 02 疯狂过后，半导体资本正向调整 “相对上半年，可以感受到投资机构普遍对于半导体项目的投资变得保守许多，企业募资相对不易。”宣融表示。 如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。 依据Strategy Analytics的统计数据，传统汽车车均半导体成本约为338美元，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为710美金，主要增量来自功率半导体。 英飞凌也预测，L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元，L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。
45320编辑于 2023-01-04 - 来自专栏服务端技术杂谈
苏联半导体发展轶事
苏联半导体技术发展的并不晚，苏联基础科学也很强，在电子管和晶体管路线上，苏联选择了电子管，算是点错了技能树，为什么呢？ 盗窃和复制系统的手段，一直不足以维持苏联希望的用半导体武装自己国防的目标，缺少稳定和高质量的芯片供应，因此他们尽量减少了器件和计算机在军事系统中的使用。 以上两条，大概率解释了为什么大家会有一种，苏联在半导体发展“点错科技树”的感觉。 特工们将克格勃的机密文件交给法国情报机构，这让法国感到震惊，他们迅速与西方其他国家，包括美国，于是西方迅速采取了行动，加强了对苏联的半导体出口管控。 并且一直的盗窃和复制的策略，反倒是让美国受益，因为这客观上维持了苏联技术落后的态势，苏联当时的半导体技术，精准的落后美国五年。
77540编辑于 2023-08-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
AMD 为缓解“存储墙”问题，在其 Zen 3 架构的锐龙 7 5800X3D 台式处理器率先采用 3D 堆叠 L3 高速缓存，使 CPU 可访问高达 96MB L3 级高速缓存，大幅提升芯片运算效率。 目前 X Cube 已经能把 SRAM 芯片堆叠在三星生产的 7nm EUV 工艺的逻辑芯片上，这样可以更易于扩展 SRAM 的容量，同时也缩短了信号连接距离，以提升数据传输的速度和提高能效。 长电科技：国内封装龙头，TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、 长电科技 2022 年 7 月公告在进封测技术领域取得新的突破，实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装，以及 CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。 目前，公司技术布局进展顺利，已开始大规模生产 Chiplet 产品，工艺节点方面 7nm 产品实现量产，5nm 产品完成研发。
1.7K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
射频半导体 （MMIC） 入门
Mini-Circuits设计和生产用于许多此类应用的基于半导体（MMIC）的组件。本文探讨了RF半导体的基础知识，从原子开始，为它们的工作原理提供了基本理解。 因此得名半导体。纯硅被称为本征半导体。 图6：N型非本征半导体 图7：N型硅的带状图（外在） N型非本征硅：通过“掺杂”具有五个价电子（五价电子）的原子的硅晶体，多余的电子可用于传导（图6）。 参见图7中的波段图。 通过每10^(8)个硅原子掺杂1个供体原子，在上述横截面上吸收1μA电流所需的电压降至0.05V。 Jacob Millman &Arvin Grabel， “Microelectronics” McGraw-HillInternational， 1988 7.
2.9K10编辑于 2022-05-16 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体产业链图鉴
半导体产业链很长，从配套设备，到生产用耗材，国内在走国外的路线，也在实现超车的路上。 分析不同工艺对应的不同国内外的供应商，材料供大家参考
33810编辑于 2022-06-08 - 来自专栏Duncan's Blog
天池-半导体质量预测
天池-半导体质量预测 最近跟着做天池的比赛,将比赛过程中遇到的问题记录如下: 1.特征的选择? 处理方法: 过滤式:使用单个随机森林得到的featureimportances排序后保留了44个特征,为 [‘310X207’, ‘210X158’, ‘311X7’, ‘330X1132’, ‘220X13 310X34’, ‘310X33’, ‘261X268’, ‘310X31’, ‘310X30’, ‘440AX95’, ‘210X3’, ‘210X4’, ‘210X5’, ‘210X6’, ‘210X7’ 330X404’, ‘261X512’, ‘261X513’, ‘330X401’, ‘520X55’, ‘330X403’, ‘261X517’, ‘261X518’, ‘261X519’, ‘311X7’ 330X158’, ‘330X461’, ‘520X333’, ‘220X13’, ‘310X149’, ‘520X244’, ‘261X338’, ‘330X1249’, ‘330X1248’, ‘300X7’
42220发布于 2018-09-04 - 来自专栏芯片工艺技术
什么是半导体功率器件
几乎全行业的电子化发展，势必大大增加了对功率半导体器件的需求。 最近国内半导体形态严峻，美国的遏制，让国内产业意识到本身的短缺。 而在需求端，全球约有39％的功率半导体器件产能被中国大陆所消耗，是全球最大的需求大国，但其自给率却仅有10％，严重依赖进口。 全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半导体，为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 ，通常又被称为宽禁带半导体材料。
2.3K11编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
2022年7月全球半导体出货额降至444亿美元
9月27日消息，据日经新闻报导，因宅经济需求消退，加上智能手机等消费电子产品的主要市场——中国大陆的需求放缓，也让半导体需求急踩煞车，半导体景气循环自2018年下半年以来再度陷入衰退局面。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的资料显示，2022年7月份全球半导体出货额较去年同期下滑1.8%至444亿美元，为32个月来（2019年11月以来）首度陷入萎缩。 根据台湾调查公司TrendForce指出，7-9月期间DRAM价格预估将较上一季（4-6月）下跌10-15%、NAND型快闪记忆体（Flash Memory）价格也预估将下跌30-35%。 报导称，与2018年相比，当前虽有电动车（EV）等新需求崛起、部分半导体产品供需仍紧张，不过仍无法填补占据整体半导体市场需求近半比重的智能手机、PC需求放缓的缺口。 ，导致PC/智能手机出货下滑，且2023年半导体销售额年增幅预估也从原先的5.1%（6,796亿美元）下修至4.6%（6,623亿美元）。
30120编辑于 2022-10-05 - 来自专栏芯智讯
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
日本政府将从3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改的法令。 7、半导体检测和量测设备 检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述 日本主要半导体设备厂商简介 根据芯智讯之前统计的2021年全球前十五大半导体设备企业排名当中，日本厂商占据了7家，包括东京电子（排名第3）、爱德万（排名第6）、SCREEN（排名第8）、日立高科（排名第 目前尼康的半导体光刻机仍主要为ArF和KrF光源，不过也有ArF液浸式光刻机，通过多重曝光可以支持7nm芯片制造。 7、Kokusai Electric Kokusai Electric原为日立国际电气，并与日立High Technology共同在日立集团下开展半导体设备的竞争。
1.5K20编辑于 2023-04-11 - 来自专栏芯片工艺技术
2021年全球半导体企业
IC Insights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP 和 Analog Devices 有望在2021年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面，三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂
22310编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体材料知识点
价电子层：原子最外部的电子层就是价电子层，对原子的化学和物理性质具有显著的影响，只有一个价电子的原子很容易失去这个电子，有7个价电子的原子容易得到一个电子，具有亲和力。 半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）和聚酰亚胺（一种塑料材料）。• 半导体 半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体（>2eV）和导体之间。 圆片制造中最重要的半导体材料是硅。 硅是一种元素半导体材料，因为它有4个价电子，与其他元素一起位于周期表中的ⅣA族。 在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。 其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。载流子：电子，空穴。 Ø金刚石具有最大的禁带宽度、最高的击穿场强和最大的热导率，被称为最终的半导体。此外，极窄带隙半导体材料，如InAs（0.36eV）等，也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料。
1.6K10编辑于 2022-06-08 半导体检测行业深度
半导体检测是控制芯片制造良率的关键环节，整个设备市场规模约占半导体设备市场的13%，仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。 下文我们就详细聚焦半导体检测相关问题，当前半导体检测市场整体情况怎样？有哪些不同的种类？在我国市场，其驱动行业发展的因素有哪些？相关产业链情况如何？企业发展现状如何？放眼市场，呈现怎样的市场格局？ 针对这些问题，以下我们为大家逐一梳理论述，希望对大家了解我国半导体市场产业现状有所启发。 1、半导体检测可分为前道、后道和实验室检测半导体检测分析是指运用专业技术手段，通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程，是半导体设计、生产、封装、测试全产业链流程中的重要环节
27710编辑于 2024-12-05- 来自专栏芯智讯
传新一轮半导体补贴已将化合物半导体项目排除在外！
12月27日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，中国政府将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露，涉及化合物半导体（主要是SiC和GaN）的项目预计将被排除在外。 此前，根据路透社和彭博社曾发布爆料信息称，为了应对美国的制裁，中国计划拨款超过1万亿元人民币（约合1436亿美元）来补贴半导体投资，以加强本地供应链。 然而，最新的消息显示，有业内人士表示，化合物半导体极有可能被排除在新一轮补贴之外，因为它们已经被纳入第十四个五年国家发展规划，而中国在2022年年中开始严格筛选化合物半导体项目。 消息人士指出，在2022年年中之前，化合物半导体项目通常可以在没有太多官方审查的情况下获得批准。 消息来源指出，因此，这类项目的数量激增，其中许多项目高估了其财务可行性。
26530编辑于 2023-02-09 - 来自专栏芯片工艺技术
国外半导体设备厂商分布
国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件，甚至底层设计久已。就算台湾，排在第一地位的台积电也看美国脸色，要啥就要给啥。 针对国内半导体产业链昨天分享了一个图，今天整理几片国外，包括美国，欧洲，日本以及亚洲其他区域的典型公司。 日本篇 日本的半导体设备产业规模仅次与美国，不仅数量上众多，而且覆盖面很全。 亚洲篇（不含中国和日本） 如果除去日本不算，亚洲的半导体设备整体实力是比较弱的，只有韩国依靠其本土半导体产业优势带动，算是一个亮点。不过整体技术水平还难以和世界一流企业匹敌。 韩国最大的SEMES已经是全球十名左右的半导体设备供应商了，不过作为三星的子公司，它的业务主要依赖三星一家。 另外以色列在晶圆检测方面也有几家不错的世界级公司。 以色列这个国家挺牛皮的，其他行业一般般，半导体基础研究以及产业化做的很不错，特别在光电子领域有几个不错的公司。
40810编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
金刚石半导体商用加速！
8月2日消息，日本千叶大学的科学家宣布他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。 虽然目前硅仍然是半导体的主要材料，但是氮化镓、碳化硅宽带隙使半导体材料能够在更高的电压、频率和温度下更有效地发挥作用。随着电动汽车采用的加速，对宽带隙的碳化硅元件需求也是越来越大。 举例而言，CVD 制备中掺氮的金刚石单晶薄片( 6 mm×7 mm) 的位错密度目前可低至400 cm-2 ; 但金刚石异质外延技术的晶圆达4～8 英寸时，位错密度仍高达近107 cm-2量级，高缺陷密度仍是一个挑战 总的来说，这项技术是使金刚石成为下一代半导体材料的关键一步。对此，Hidai教授表示，金刚石切割能够以低成本生产高质量的晶圆，是制造金刚石半导体器件所不可或缺的。 2021年9月，AKHAN半导体（AKHAN Semiconductor）宣布制造了世界上第一个300毫米金属氧化物互补半导体（CMOS）金刚石晶片。
41620编辑于 2023-09-27 - 来自专栏芯片工艺技术
IPA的半导体车间的应用
做半导体的人经常用IPA，但是做器件的产线多用酒精。在半导体产线IPA基本上是无处不用。设备装机、设备PM都用无尘布IPA，虽然它很臭，但是它真好用。
1.3K20编辑于 2022-11-16
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