- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏芯片工艺技术
5G对半导体芯片材料的需求
半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、锗(Ge）等所形成 的半导体，后者为砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成。 砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半 导体分别作为第二代和第三代半导体的代表，相比第一代半导体高频性能、高温性能优 异很多，制造成本更为高昂，可谓是半导体中的新贵。 砷化镓（GaAs）：无线通信核心材料，受益 5G 大趋势 相较于第一代硅半导体，砷化镓具有高频、抗辐射、耐高温的特性，因此广泛应用在主 流的商用无线通信、光通讯以及国防军工用途上。 随着 4G 通讯的普及，移 动通讯的频段由 2010 年的 6 个急速扩张到 43 个，5G 时代更有有望提升至 60 以上。 5G 具有更高的频率和更高的带宽：5G 使用比 4G 更高的频率，并且需要更宽的分量载 波带宽（高达 100 MHz）。
87420编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
5家半导体企业科创板IPO进展披露
近日，高华科技、派瑞特气、颀中科技、南芯科技、中科飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展，证监会同意上述企业注册申请。 南芯科技 2月21日，证监会披露了关于同意上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）首次公开发行股票注册的批复，同意南芯科技科创板IPO注册申请。 中科飞测此次拟募集资金10亿元，扣除发行费用后拟全部用于公司主营业务相关科技创新领域，包括高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。 2019年-2022年上半年，公司营业收入分别为5,598.37万元、2.38亿元、3.61亿元及1.21亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-7,238.70万元、-132.58万元 来源：全球半导体观察
53240编辑于 2023-03-25 - 来自专栏AI电堂
半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体
1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展，打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。 绿色化指在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，催生出汽车半导体的增量市场，功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。 SiC 碳化硅是第三代化合物半导体材料，具有优越的物理性能：降耗能，动力系统模组缩小5倍，物料成本低，缩短充电时间，以及高温下的稳定晶体结构，未来会成为各车企的布局重点。 目前，车载芯片存储单元的数量与性能的大幅提升是无人驾驶由L2迈向更高局次L4/L5的重要保障。不同自动驾驶级别需要不同的DRAM和NAND。 总体来看，L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%，L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。
85930编辑于 2022-05-18 - 来自专栏计算机工具
半导体 ，p型和n型半导体的区别
半导体 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 p型和n型半导体的区别 1、形成原因不同 在半导体中掺入施主杂质，就得到N型半导体；施主杂质：周期表第V族中的某种元素，例如砷或锑。 N型半导体的导电特性：掺入的杂质越多，多子（自由电子）的浓度就越高，导电性能也就越强。 3、定义不同 N型半导体，也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在这类半导体中，参与导电的 主要是带负电的电子，这些电子来自半导体中的施主。 P型半导体，也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。 由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等，故P型半导体呈电中性。
1.2K10编辑于 2024-12-17 - 来自专栏芯智讯
8天时间，大基金密集减持5家半导体企业
近期，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）接连减持相关半导体企业，引发了行业关注。 3月22日晚间，安集科技和景嘉微也相继发布公告，宣布了大基金的减持计划。 自3月15日至3月22日，大基金已密集宣布减持了5家半导体企业。 公告显示，截至本公告披露日，国家集成电路基金持有安集科技股份 5,438,545 股，占公司总股本7.28%。 值得注意的是，在此之前的数日，大基金已经接连宣布将对万业企业、长川科技、国科微等半导体企业进行减持。 3月16日，半导体设备公司长川科技也公告称，大基金因自身需要减持公司约2%股份。
56630编辑于 2023-03-24 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体模拟芯片
自2007年1月成立以来，圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ；圣邦股份）就专注于模拟芯片的研发与销售，主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业 与其他的关键性半导体芯片、器件一样，模拟芯片市场依然由国外巨头把持，已经形成“1超N强”格局，即德州仪器为当之无愧龙头，市场份额达18%，从2004年以来便稳居第一。 从行业第二名到第十名份额均只有个位数，且份额均较为接近，主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。 目前可以看到，圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。
52820编辑于 2022-11-15 - 来自专栏镁客网
半导体投资凉了？
另有数据统计，台湾电子产品出口增加6%达到了206.6亿美元，其中由笔记本电脑和外围设备需求下降导致的缺口，由5G、高性能计算机和汽车零部件的需求加以抵消。 比如投资周期，半导体高门槛的属性意味着投资需要谨慎，相较于4、5年前投资机构从最开始的接触到最后的投资，会花上半年时间去做调研和谈判，在魔幻的2020年、2021年，甚至有投资人只是去跟创始人谈了一下就将 如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。 依据Strategy Analytics的统计数据，传统汽车车均半导体成本约为338美元，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为710美金，主要增量来自功率半导体。 英飞凌也预测，L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元，L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。
45320编辑于 2023-01-04 - 来自专栏芯智讯
2023年全球半导体市场销售额将同比下滑约5%
3月7日消息，据路透引述安联贸易最新的研究报告称，2023年全球半导体市场销售额将同比下滑约5%，而这主要是由于占据了整个半导体市场80%份额的消费电子、PC及通信产业都将会衰减。 报告指出，只有当从零售商到消费电子公司再到半导体设计和生产等环节的库存全都去化完成后，市场对半导体的需求才有机会回升。 但总体来看，中国大陆对半导体的需求增长，仍不足以带动2023年整个半导体市场的增长，但任何消费层面的重大积极惊喜，都可能加速半导体市场需求的复苏。 如此一来，亚太地区因占全球75%的半导体制造产能和90%半导体，所处形势将最为不利。 报告中分析，半导体价格下跌及芯片供应增加对中国大陆是好消息。2021年，中国大陆对于半导体的进口额高达4330亿美元，芯片带来的贸易逆差达2780亿美元。
33510编辑于 2023-03-24 - 来自专栏服务端技术杂谈
苏联半导体发展轶事
苏联半导体技术发展的并不晚，苏联基础科学也很强，在电子管和晶体管路线上，苏联选择了电子管，算是点错了技能树，为什么呢？ 盗窃和复制系统的手段，一直不足以维持苏联希望的用半导体武装自己国防的目标，缺少稳定和高质量的芯片供应，因此他们尽量减少了器件和计算机在军事系统中的使用。 以上两条，大概率解释了为什么大家会有一种，苏联在半导体发展“点错科技树”的感觉。 特工们将克格勃的机密文件交给法国情报机构，这让法国感到震惊，他们迅速与西方其他国家，包括美国，于是西方迅速采取了行动，加强了对苏联的半导体出口管控。 并且一直的盗窃和复制的策略，反倒是让美国受益，因为这客观上维持了苏联技术落后的态势，苏联当时的半导体技术，精准的落后美国五年。
77540编辑于 2023-08-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
长电科技：国内封装龙头，TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、 长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程，预计 2022H2 量产，重点应用领域为高性能运算如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。 目前，公司技术布局进展顺利，已开始大规模生产 Chiplet 产品，工艺节点方面 7nm 产品实现量产，5nm 产品完成研发。 显示驱动芯片方面，公司率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务即将进入爆发期； （6）5G 方面，公司持续以“先进封装耕耘 SOC 大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持续增长。 此外，通富微电积极布局其他封装技术研发项目，在高性能计算、5G 应用及汽车电子等领域持续深耕，将为未来发展注入新动能
1.7K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
射频半导体 （MMIC） 入门
室温时，T=~300K，能量为kBT，其中kB为玻尔兹曼常数 kB= 8.617 x 10^(-5)eV/K 因此，kBT= 8.617 x 10^(-5)x 300 = 0.025V eV 问题是，如此小的热能如何使一些价电子跳跃 图4：麦克斯韦-玻尔兹曼分布 图5：室温下的硅晶体 在室温下可用于在纯硅中传导的电子数量非常少，因此没有多大用处。 与金属相比，硅在室温下的自由电子为1.5 x 10^(5)/ cm3，而金属为10^(28)/ cm3，低许多数量级。 化合物半导体可以通过组合第3族（三价电子）和第5族（五价电子）形成，从而平均每个原子产生4个价电子。 麻省理工学院，OpenCourseWare Search （mit.edu） 5. Paul A.
2.9K10编辑于 2022-05-16 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体产业链图鉴
半导体产业链很长，从配套设备，到生产用耗材，国内在走国外的路线，也在实现超车的路上。 分析不同工艺对应的不同国内外的供应商，材料供大家参考
33810编辑于 2022-06-08 - 来自专栏Duncan's Blog
天池-半导体质量预测
天池-半导体质量预测 最近跟着做天池的比赛,将比赛过程中遇到的问题记录如下: 1.特征的选择? 310X37’, ‘310X36’, ‘310X34’, ‘310X33’, ‘261X268’, ‘310X31’, ‘310X30’, ‘440AX95’, ‘210X3’, ‘210X4’, ‘210X5’ 440AX99’, ‘311X83’, ‘220X178’, ‘330X535’, ‘210X229’] 1) 提取特征后,xgboost的mse为0.0325341683406 2) 单个随机森林的5折交叉验证的平均 colsample_bytree':1, 'min_child_weight':1, 'eta': 0.04, 'seed':0, 'nthread':8, 'silent':0} 5.
42220发布于 2018-09-04 - 来自专栏芯智讯
中国大陆半导体设备市场大涨42%，但国产厂商份额仅5%？
；日本市场销售额大跌29%至18.2亿美元、北美下滑5%至25亿美元、欧洲增长2%至17亿美元、韩国大跌19%至38.5亿美元。 上述数据为SEAJ协同国际半导体产业协会（SEMI）、汇集整理了全球80家以上半导体设备商每个月提供的数据而成。 不过，需要指出的是，国产半导体设备厂商在整体技术实力和产品竞争上与海外半导体设备大厂相比仍有差距。 但是，从上面芯智讯例举的数家头部国产半导体设备厂商来看，他们三季度的总营收已经达到了101.22亿人民币，虽然国产半导体设备厂商的营收当中也有部分来自境外以及非半导体设备业务，但是同样还有数十家未计算在其中的中小型国产半导体设备厂商 猜测SEAJ协同国际半导体产业协会（SEMI）、汇集整理了全球80家以上半导体设备商当中，可能未将部分中国半导体设备厂商统计到其中。
56410编辑于 2023-12-05 - 来自专栏大数据文摘
5分钟，看尽半导体和摩尔定律“你追我赶”的抗衡50年
大数据文摘编辑部出品 “摩尔定律过去是每5年增长10倍，每10年增长100倍。而如今，摩尔定律每年只能增长几个百分点，每10年可能只有2倍。因此，摩尔定律结束了。” 视频中粉红色的条是指根据摩尔定律，理论上一个半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量，蓝色的条是指CPU，绿色的条是指GPU。 最初的最初，这个数字仅仅是72。 值得一提的是，摩托罗拉曾经也是CPU大佬，在早期的时候摩托罗拉可以说也曾是半导体业界巨头，代表产品包括了MC6800，68K等，还和IBM，苹果合作了PowerPC系列芯片（摩托罗拉半导体负责制造该芯片 GPU出现，摩尔定律进入新阶段 1997年，GPU芯片诞生，像一条跳入市场的鲶鱼，将摩尔定律和半导体世界带入了一个新的阶段。 如今，台积电的7nmFinFet芯片已经商用，黄汉森也表示，5nm芯片也在紧张的研制当中，已经投入试生产，而台积电的下一步是3nm芯片。 对摩尔定律，有人悲观，有人乐观，未来究竟如何呢？
95620发布于 2019-09-03 半导体芯片缺陷检测数据集VOC+YOLO格式5874张5类别
仅仅包含jpg图片以及对应的VOC格式xml文件和yolo格式txt文件) 图片数量(jpg文件个数)：5874 标注数量(xml文件个数)：5874 标注数量(txt文件个数)：5874 标注类别数：5
49300编辑于 2025-07-17- 来自专栏芯片工艺技术
什么是半导体功率器件
全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半导体，为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 目前 SIC 芯片成本是IGBT 的 4-5 倍，但业界预计 SiC 成本三年内可以下降到 2 倍左右。目前有使用 SiC MOS的车型是特斯拉的 Model 3。 因此，目前来看，SiC 产业链被国外高度垄断，未来 2-3 年当 SiC 成本由目前是 Si 基 4-5 倍下降至 2 倍，并且国内 SIC 上下游产业链也更加成熟、打破国外垄断时，预 计 SIC 才会在国内开始提升渗透率 总结来看，未来 3-5 年 Si IGBT 还是应用主流，国内厂商的核心逻辑在于工控家电新能源领域进行国产替代提升份额，5 年后 SiC 基材逐渐侵占 Si 基材份额的大趋势下，相信国内的技术领先优质的龙头功率半导体也能够积极储备相关技术和产品
2.3K11编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
5、CMP设备 CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。 根据 VLSI Research 的统计，科磊在检测与量测设备的合计市场份额占比为 50.8%，紧随其后的则是应用材料（12%）、日立（9%）、创新科技（6%）、雷泰光电（5%）、ASML（5%）、新星测量仪器 国产半导体测试设备厂商主要有华峰测控和长川科技，数据显示，二者在国内市场的份额分别为8%和5%左右。 10、晶圆切割设备（划片机） 在全球半导体晶圆切割设备市场，主要被日本厂商所垄断。 国产化率极低，只有5%左右。 国产晶圆切割设备厂商主要有光力科技、沈阳和研、江苏京创、北京中电科电子装备，目前市场份额较低。 5、DISCO DISCO（迪斯科）创立于1937年，总部位于日本东京，是全球领先的晶圆切割设备厂商。根据数据显示，在2021年的半导体晶圆切割设备，DISCO占据了超过70%的市场份额。
1.5K20编辑于 2023-04-11 - 来自专栏芯片工艺技术
2021年全球半导体企业
IC Insights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP 和 Analog Devices 有望在2021年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面，三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂
22310编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体材料知识点
半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）和聚酰亚胺（一种塑料材料）。• 半导体 半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体（>2eV）和导体之间。 圆片制造中最重要的半导体材料是硅。 硅是一种元素半导体材料，因为它有4个价电子，与其他元素一起位于周期表中的ⅣA族。 在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。 其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。载流子：电子，空穴。 目前砷化镓是化合物半导体的主流材料，全球砷化镓高频电子器件和电路的年产值24亿美元。 Ø金刚石具有最大的禁带宽度、最高的击穿场强和最大的热导率，被称为最终的半导体。此外，极窄带隙半导体材料，如InAs（0.36eV）等，也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料。
1.6K10编辑于 2022-06-08
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号