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半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体
汽车智能化级别越高，所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大，对相应半导体的需求激增，汽车半导体增量市场已打开。 1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展，打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。 绿色化指在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，催生出汽车半导体的增量市场，功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。 总体来看，L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%，L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。 在全球半导体所有子行业中，汽车半导体的增速最快，高达14.3%，收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。
85930编辑于 2022-05-18 - 来自专栏计算机工具
半导体 ，p型和n型半导体的区别
半导体 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 1 电路中用高电平表示1，低电平表示0； 2 同样的在存储介质中，写入电平值，下次读出判断是1/0； 3 存储介质的存储利用的是浮栅和衬底间电容效应：电容充电，读出的值就是高电平。 N型半导体的导电特性：掺入的杂质越多，多子（自由电子）的浓度就越高，导电性能也就越强。 3、定义不同 N型半导体，也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在这类半导体中，参与导电的 主要是带负电的电子，这些电子来自半导体中的施主。 P型半导体，也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。 由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等，故P型半导体呈电中性。
1.2K10编辑于 2024-12-17 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体模拟芯片
自2007年1月成立以来，圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ；圣邦股份）就专注于模拟芯片的研发与销售，主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业 与其他的关键性半导体芯片、器件一样，模拟芯片市场依然由国外巨头把持，已经形成“1超N强”格局，即德州仪器为当之无愧龙头，市场份额达18%，从2004年以来便稳居第一。 从行业第二名到第十名份额均只有个位数，且份额均较为接近，主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。 目前可以看到，圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。
52820编辑于 2022-11-15 - 来自专栏镁客网
半导体投资凉了？
其中最为典型的就是智能手机、PC等消费电子市场需求下滑，冲击了半导体出货量—— 英特尔、英伟达和AMD等龙头企业财报不及预期，核心业务均出现不同程度的下滑； 9月全球半导体销量同比下降3%，为2020年初以来首次下滑 此外，从一些案例和投融资数据来看，半导体领域的融资情况并不算冷。 比如宽能半导体，今年上半年利用3个月时间完成了一笔2亿元的天使轮融资，新一轮融资也即将在下半年结束。 第二种建议是将一轮融资分摊成几笔小额融资，比如将一轮3亿元的融资分拆为5000万-1亿元多笔小额进行融资，尤其是那些估值不高的企业。 如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。 英飞凌也预测，L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元，L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。
45320编辑于 2023-01-04 - 来自专栏电子电路开发学习
灵动半导体MM32W3蓝牙开发板开箱报告
背面没有任何元器件，只有灵动半导体的LOGO： ? 3.板载资源简介 板载资源都是一些非常常见的外设，主控，调试器、EPROM、LED、按键等。 MM32W373主控芯片。 这款 MCU 和普通的M3内核的MCU，最大的亮点就是多了蓝牙功能，这就意味你可以省掉一个类似HC-05那样的专用蓝牙模块，对于追求成本的产品来说，这非常重要！ 板子上一共有两个USB口，CN2和CN3，CN2连接的MM32-Link调试器，CN3连接的MM32W373的USB接口，这就意味着如果你尝试使用MCU模拟实现USB HID设备，如鼠标、键盘，U盘等设备时 ，需要通过CN3连接电脑，这一点要特别注意！ 6.关于灵动半导体 灵动微电子作为国产MCU厂商之一，成立于2011年，总部在上海，从成立至今，已经推出百余款MCU产品，从内核划分，主要有Cortex-M0/M3内核微控制器；从应用场景来看，有通用型的
82830发布于 2020-07-17 - 来自专栏服务端技术杂谈
苏联半导体发展轶事
苏联半导体技术发展的并不晚，苏联基础科学也很强，在电子管和晶体管路线上，苏联选择了电子管，算是点错了技能树，为什么呢？ 盗窃和复制系统的手段，一直不足以维持苏联希望的用半导体武装自己国防的目标，缺少稳定和高质量的芯片供应，因此他们尽量减少了器件和计算机在军事系统中的使用。 以上两条，大概率解释了为什么大家会有一种，苏联在半导体发展“点错科技树”的感觉。 特工们将克格勃的机密文件交给法国情报机构，这让法国感到震惊，他们迅速与西方其他国家，包括美国，于是西方迅速采取了行动，加强了对苏联的半导体出口管控。 并且一直的盗窃和复制的策略，反倒是让美国受益，因为这客观上维持了苏联技术落后的态势，苏联当时的半导体技术，精准的落后美国五年。
77540编辑于 2023-08-08 - 来自专栏电子电路开发学习
东芝半导体最新ARM开发板——TT_M3HQ开箱评测
了解过东芝的光耦和存储设备，但不知道东芝还有MCU产品，更没有用过相关的开发板，这次有幸能申请到一块最新的M3开发板，非常感谢面包板社区、东芝半导体、中科创达的支持，让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用 关于TT_M3HQ 这款TTM3HQ开发板是东芝半导体和国内的中科创达强强联手开发的产品，基于东芝ARM Cortex-M3内核的TMPM3HQFDFG微控制器，同时上线的还有基于M4内核TMPM4G9F15FG 关于东芝的MCU产品 TT_M3HQ开发板采用的TMPM3HQFDFG芯片是属于东芝TXZ3系列MCU，TXZ3系列MCU发布于2016年，采用65nm逻辑工艺，主要面向广泛的消费电子产品和工业应用。 扩展接口 TT_M3HQ硬件框图及接口定义 硬件设计整体框图 板子接口说明 TT_M3HQ开发环境搭建 1.TT_M3HQ支持的开发环境 TTM3HQ的开发环境支持主流的ARM开发环境，如Keil 相关资料下载 TT_M3HQ开发板官网 TT_M3HQ开发板原理图 TT_M3HQ开发板布局图 TT_M3HQ开发板用户指南 TT_M3HQ扩展板测试程序 TT_M3HQ扩展板使用手册 TT_M3HQ主控芯片
1.3K20发布于 2020-07-17 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
AMD 为缓解“存储墙”问题，在其 Zen 3 架构的锐龙 7 5800X3D 台式处理器率先采用 3D 堆叠 L3 高速缓存，使 CPU 可访问高达 96MB L3 级高速缓存，大幅提升芯片运算效率。 台积电：整合 3DFabric 平台，实现丰富拓扑结构组合 在 2.5D 和 3D 先进封装技术方面，台积电已将 2.5D 和 3D 先进封装相关技术整合为 “3DFabric”平台，由客户自由选配，前段技术包含 3D 的整合芯片系统（SoIC InFO-3D），后段组装测试相关技术包含 2D/2.5D 的整合型扇出（InFO）以及 2.5D 的 CoWoS 系列家族。 Cube 3D 封装技术（全称为 extended cube，意为拓展立方体）。 长电科技：国内封装龙头，TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、
1.7K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
射频半导体 （MMIC） 入门
此属性将其归类为半导体。让我们更深入地研究这个话题。 图2：硅在0K时的价带（无自由电子） 带隙理论 图3：带隙 根据泡利的不相容原理（1925年），没有两个电子可以具有相同的量子态。 与金属相比，硅在室温下的自由电子为1.5 x 10^(5)/ cm3，而金属为10^(28)/ cm3，低许多数量级。 化合物半导体可以通过组合第3族（三价电子）和第5族（五价电子）形成，从而平均每个原子产生4个价电子。 材料的功函数是从化学势水平上除去电子并赋予其足够的能量以逃逸到无穷大并以零能量3到达那里所需的能量，分别由金属和半导体的符号Фm和Фs定义。 William Shockley，“半导体中的电子和空穴”，D.VanNostrand Company Inc.，1959年 3. 剑桥大学TLP图书馆，半导体导论 4.
2.9K10编辑于 2022-05-16 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体产业链图鉴
半导体产业链很长，从配套设备，到生产用耗材，国内在走国外的路线，也在实现超车的路上。 分析不同工艺对应的不同国内外的供应商，材料供大家参考
33810编辑于 2022-06-08 - 来自专栏Duncan's Blog
天池-半导体质量预测
天池-半导体质量预测 最近跟着做天池的比赛,将比赛过程中遇到的问题记录如下: 1.特征的选择? 特征选择的方法: 1) 嵌入式 2) 过滤式 3) 封装式 1)数据清洗: 1.筛选掉重复的列 2.对于类别类型特征,利用sklearn编码(one-hot, Label Encoder等) 3.使用平均值填充完后再去除冗余列 520X245’, ‘261X477’, ‘750X883’, ‘330X589’, ‘261X590’, ‘300X8’, ‘261X591’, ‘261X468’, ‘440AX77’, ‘300X3’ , ‘220X551’, ‘310X37’, ‘310X36’, ‘310X34’, ‘310X33’, ‘261X268’, ‘310X31’, ‘310X30’, ‘440AX95’, ‘210X3’ 使用任意数值填充 使用平均值填充 3.维数降维? 4.模型的选择?
42220发布于 2018-09-04 - 来自专栏芯智讯
台积电3nm步入量产，台系半导体耗材厂将受益
随着终端需求降温、半导体库存水位不断飙升，产业景气度开始下滑，外界也尤为关注晶圆代工龙头大厂台积电在先进制程布局是否受到影响。 据设备供应链透露，台积电N3（3nm）将如期在第三季度量产，初期月产能约5~6万片，苹果仍为首发客户，现有两颗晶片排定生产，有可能是M2系列处理器。 N3E部分，进度也相当顺利，有机会在明年第二季量产，明、后年苹果新iPhone所搭载的A17处理器、以及MAC产品线搭载的M2及M3系列处理器都将采用台积电N3家族制程。 其他大客户也预计导入较具成本效益且能效更高的N3E制程。其中台积电为英特尔代工的3nm产品将在明年下半年量产，而英伟达、AMD、高通、联发科、博通等大客户，也预计在明、后年陆续完成新芯片开案。 根据预计，该公司半导体前段客户工缴营收占比上半年约达6%，随着大客户先进制程逐步放量，第四季有望提升到8~10%，明年下半年则进一步提升至12~15%。 编辑：芯智讯-林子
34640编辑于 2022-08-19 - 来自专栏芯片工艺技术
什么是半导体功率器件
全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半导体，为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 目前有使用 SiC MOS的车型是特斯拉的 Model 3。 目前阻碍 SiC 成本下降的主要原因是基材缺陷。 因此，目前来看，SiC 产业链被国外高度垄断，未来 2-3 年当 SiC 成本由目前是 Si 基 4-5 倍下降至 2 倍，并且国内 SIC 上下游产业链也更加成熟、打破国外垄断时，预 计 SIC 才会在国内开始提升渗透率 总结来看，未来 3-5 年 Si IGBT 还是应用主流，国内厂商的核心逻辑在于工控家电新能源领域进行国产替代提升份额，5 年后 SiC 基材逐渐侵占 Si 基材份额的大趋势下，相信国内的技术领先优质的龙头功率半导体也能够积极储备相关技术和产品
2.3K11编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
总投资3万亿卢比，SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂
Swami称：“我们计划在这里制造半导体制造芯片。今天，仅在印度就有超过 300 万辆汽车在等待芯片。昨天，联盟IT部长表示迫切需要半导体。为此，我们在这里建设工厂，这将使该州进入全球供应链版图。” SRAM & MRAM Group向媒体介绍称，该半导体制造部门将在获得所有政府部门的许可后三个月内上马。 Global Foundries是世界领先的半导体制造商之一，提供独特的设计、开发和制造服务组合，其已同意与奥里萨邦州政府在半导体制造相关课程设计和工程机构培训、创新设置等领域合作实验室，以及在初创企业中发展设计专业知识 另外的6000亿卢比（75.8亿美元）用于芯片相关的生产，包含半导体的制造、封装和测试等环节。 相关文章：《印度曾差点成半导体制造大国，但一件意外事故改变了历史！如今再度发力，机会几何？》 编辑：芯智讯-浪客剑
44310编辑于 2022-12-09 - 来自专栏芯智讯
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
3月31日消息，据路透社报道，日本政府于当地时间本周五宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。 日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将会对用于芯片制造的六类23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。 8、热处理设备 热处理工艺应用于半导体制程的氧化、扩散和退火制程，所包含设备为卧式炉、立式炉以及快速升温炉（RTP）。热处理设备合计占半导体制造设备份额约3%。 日本主要半导体设备厂商简介 根据芯智讯之前统计的2021年全球前十五大半导体设备企业排名当中，日本厂商占据了7家，包括东京电子（排名第3）、爱德万（排名第6）、SCREEN（排名第8）、日立高科（排名第 3、SCREEN SCREEN（迪恩士）成立于1973年，总部位于日本东京，产品覆盖半导体、LCD、印刷电路板制程设备。
1.5K20编辑于 2023-04-11 - 来自专栏芯片工艺技术
2021年全球半导体企业
IC Insights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP 和 Analog Devices 有望在2021年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面，三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂 该机构分析，相关大型供应商总部位于美国的有9家、欧洲3家、台湾和韩国各2家以及日本的1家。
22310编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体材料知识点
半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）和聚酰亚胺（一种塑料材料）。• 半导体 半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体（>2eV）和导体之间。 圆片制造中最重要的半导体材料是硅。 硅是一种元素半导体材料，因为它有4个价电子，与其他元素一起位于周期表中的ⅣA族。 在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。 其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。载流子：电子，空穴。 目前在100GHz左右的3mm波段多数都用磷化铟器件。 Ø金刚石具有最大的禁带宽度、最高的击穿场强和最大的热导率，被称为最终的半导体。此外，极窄带隙半导体材料，如InAs（0.36eV）等，也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料。
1.6K10编辑于 2022-06-08 半导体检测行业深度
半导体检测是控制芯片制造良率的关键环节，整个设备市场规模约占半导体设备市场的13%，仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。 下文我们就详细聚焦半导体检测相关问题，当前半导体检测市场整体情况怎样？有哪些不同的种类？在我国市场，其驱动行业发展的因素有哪些？相关产业链情况如何？企业发展现状如何？放眼市场，呈现怎样的市场格局？ 针对这些问题，以下我们为大家逐一梳理论述，希望对大家了解我国半导体市场产业现状有所启发。 1、半导体检测可分为前道、后道和实验室检测半导体检测分析是指运用专业技术手段，通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程，是半导体设计、生产、封装、测试全产业链流程中的重要环节
27710编辑于 2024-12-05- 来自专栏芯智讯
传新一轮半导体补贴已将化合物半导体项目排除在外！
12月27日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，中国政府将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露，涉及化合物半导体（主要是SiC和GaN）的项目预计将被排除在外。 此前，根据路透社和彭博社曾发布爆料信息称，为了应对美国的制裁，中国计划拨款超过1万亿元人民币（约合1436亿美元）来补贴半导体投资，以加强本地供应链。 然而，最新的消息显示，有业内人士表示，化合物半导体极有可能被排除在新一轮补贴之外，因为它们已经被纳入第十四个五年国家发展规划，而中国在2022年年中开始严格筛选化合物半导体项目。 消息人士指出，在2022年年中之前，化合物半导体项目通常可以在没有太多官方审查的情况下获得批准。 消息来源指出，因此，这类项目的数量激增，其中许多项目高估了其财务可行性。
26530编辑于 2023-02-09 - 来自专栏芯片工艺技术
国外半导体设备厂商分布
国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件，甚至底层设计久已。就算台湾，排在第一地位的台积电也看美国脸色，要啥就要给啥。 针对国内半导体产业链昨天分享了一个图，今天整理几片国外，包括美国，欧洲，日本以及亚洲其他区域的典型公司。 日本篇 日本的半导体设备产业规模仅次与美国，不仅数量上众多，而且覆盖面很全。 亚洲篇（不含中国和日本） 如果除去日本不算，亚洲的半导体设备整体实力是比较弱的，只有韩国依靠其本土半导体产业优势带动，算是一个亮点。不过整体技术水平还难以和世界一流企业匹敌。 韩国最大的SEMES已经是全球十名左右的半导体设备供应商了，不过作为三星的子公司，它的业务主要依赖三星一家。 另外以色列在晶圆检测方面也有几家不错的世界级公司。 以色列这个国家挺牛皮的，其他行业一般般，半导体基础研究以及产业化做的很不错，特别在光电子领域有几个不错的公司。
40810编辑于 2022-06-08
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