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三星Q2半导体业务获利暴跌94%
其中，半导体业务获利暴跌93.8%，表现低于市场预期，显示其在AI存储与晶圆代工业务仍面临挑战。 半导体业务获利暴跌93.8% 主要负责三星半导体业务的三星设备解决方案（DS）部门报告称，由于高密度、高性能存储器产品的销售扩大，收入同比下滑2%、环比增长11%至27.9万亿韩元，但存储器的库存价值调整以及与中国相关的非存储器出口限制影响相关的一次性成本对利润产生了不利影响 2025 年上半年，三星代工业务将加大采用 2nm GAA 工艺的新型移动 SoC 的量产。它还旨在通过扩大对主要客户的销售来提高工厂利用率和盈利能力。 展望下半年，DS事业部计划积极满足对高附加值和AI驱动产品日益增长的需求，并继续加强先进半导体领域的竞争力。DX部门将努力将可能持续的关税政策带来的不确定性的影响降至最低。 视觉显示业务获利大跌，瞄准下半年旺季需求 三星视觉显示和数字家电业务第二季度的合并收入为14.1万亿韩元，环比下滑3%，同比下滑2%；营业利润为0.2万亿韩元，同比下滑60%。
28910编辑于 2026-03-19- 来自专栏GE
ABB PM820-2 可以表现出半导体特性
ABB PM820-2 可以表现出半导体特性图片硅是使用最广泛的半导体材料，主要是由于其丰富、成本低以及在高温下相对稳定的特性。硅的电导率约为 1000 S/m。 砷化镓的另一个缺点是本质上作为半绝缘体存在，而不是电导率为 0.000001 S/m 的半导体。 除了硅和砷化镓，研究人员还在不断探索具有前途的半导体特性的新材料。 随着我们对这些新兴材料的了解不断加深，它们很可能在未来的半导体制造中发挥越来越重要的作用。 ABB HIEE205011R0002ABB SC540 3BSE006096R1ABB SC540ABB 3BSE006096R1ABB PP846AABB 3BSE042238R2ABB PP846A 3BSE042238R2ABB CI845AABB CI867ABB PPD512 A10-15000ABB 3BHE040375R1023ABB PPD512ABB BC810K02ABB 3BSE031155R1ABB
31720编辑于 2023-05-05 - 来自专栏AI电堂
半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体
目前，车载芯片存储单元的数量与性能的大幅提升是无人驾驶由L2迈向更高局次L4/L5的重要保障。不同自动驾驶级别需要不同的DRAM和NAND。 据 Counterpoint Research 估计，未来十年，单车存储容量将达到 2TB-11 TB，以满足不同自动驾驶等级的车载存储需求。 总体来看，L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%，L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。 网联化将半导体的技术和成本在车侧和路侧分配，通过V2V（汽车对汽车通信）、V2I（汽车对基础设施）、V2N（汽车对互联网通信）和V2P（汽车对行人通信）来获取超视距或者非视距范围内的交通参与者状态和意图 2 冉冉开启的超大量级车载半导体市场有哪些品类？ 受益于汽车行业“绿色化、智能化、网联化的”三化趋势，汽车半导体在汽车当中将扮演着越来越重要的角色。
94830编辑于 2022-05-18 - 来自专栏计算机工具
半导体 ，p型和n型半导体的区别
半导体 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 1 电路中用高电平表示1，低电平表示0； 2 同样的在存储介质中，写入电平值，下次读出判断是1/0； 3 存储介质的存储利用的是浮栅和衬底间电容效应：电容充电，读出的值就是高电平。 2、导电特性不同 P型半导体的导电特性：它是靠空穴导电，掺入的杂质越多，多子（空穴）的浓度就越高，导电性能也就越强。 N型半导体的导电特性：掺入的杂质越多，多子（自由电子）的浓度就越高，导电性能也就越强。 3、定义不同 N型半导体，也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在这类半导体中，参与导电的 主要是带负电的电子，这些电子来自半导体中的施主。 P型半导体，也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。
1.5K10编辑于 2024-12-17 - 来自专栏镁客网
再次突破半导体极限，IBM抢先首次推出2nm工艺芯片
据报道，曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷（MukeshKhare）带领的团队完成了2nm工艺技术的突破，IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 2nm芯片，IBM打造 据了解，这次2nm工艺采用三层GAA（环绕栅极晶体管）技术。 没错，这正是三星主攻3nm工艺采用的技术。 这次2nm工艺只是实验室技术，离真正实现2nm芯片量产还有相当远的距离，但这一消息依然称得上业界的重磅炸弹。 ? 依然强悍的芯片巨头 由于自身业务调整以及半导体制造业务大额亏损，IBM在2014年将旗下芯片制造业务转让给半导体代工厂商GlobalFoundries（格芯），但IBM在半导体先进制程方面的研究却一直没有停止 2nm量产仍有一段时间 在全球半导体发展的过程当中，IBM一直在其中充当着重要的角色。IBM在二十世纪六十到九十年代间接连推出了多种技术，深刻地影响了半导体产业的发展。
60650发布于 2021-05-10 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体模拟芯片
自2007年1月成立以来，圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ；圣邦股份）就专注于模拟芯片的研发与销售，主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业 与其他的关键性半导体芯片、器件一样，模拟芯片市场依然由国外巨头把持，已经形成“1超N强”格局，即德州仪器为当之无愧龙头，市场份额达18%，从2004年以来便稳居第一。 从行业第二名到第十名份额均只有个位数，且份额均较为接近，主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。 目前可以看到，圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。
62020编辑于 2022-11-15 - 来自专栏镁客网
半导体投资凉了？
今年Q1、Q2财报中，在整体营收增长幅度均超过35%的前提下，HPC高性能计算业务的收入占比（41%、43%）连续两季度超过智能手机业务（40%、38%），同时汽车业务虽占比不大，却也实现了最高26%的高增长 让我们再将目光放远一些，孔令国也表示：“以前国内投资半导体的基金就那么几家，过去两年突然涌进了70%、80%的资金，现在又抽掉50%，相对于这2年而言资本是冷却了，但是相对8年前其实还是很多的。” 此外，从一些案例和投融资数据来看，半导体领域的融资情况并不算冷。 比如宽能半导体，今年上半年利用3个月时间完成了一笔2亿元的天使轮融资，新一轮融资也即将在下半年结束。 如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。 依据Strategy Analytics的统计数据，传统汽车车均半导体成本约为338美元，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为710美金，主要增量来自功率半导体。
54620编辑于 2023-01-04 - 来自专栏服务端技术杂谈
苏联半导体发展轶事
苏联半导体技术发展的并不晚，苏联基础科学也很强，在电子管和晶体管路线上，苏联选择了电子管，算是点错了技能树，为什么呢？ 盗窃和复制系统的手段，一直不足以维持苏联希望的用半导体武装自己国防的目标，缺少稳定和高质量的芯片供应，因此他们尽量减少了器件和计算机在军事系统中的使用。 以上两条，大概率解释了为什么大家会有一种，苏联在半导体发展“点错科技树”的感觉。 特工们将克格勃的机密文件交给法国情报机构，这让法国感到震惊，他们迅速与西方其他国家，包括美国，于是西方迅速采取了行动，加强了对苏联的半导体出口管控。 并且一直的盗窃和复制的策略，反倒是让美国受益，因为这客观上维持了苏联技术落后的态势，苏联当时的半导体技术，精准的落后美国五年。
87040编辑于 2023-08-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
2）芯片间的数据通路带宽、延迟问题得到了产业界的解决 芯片的工作是执行指令，处理数据，芯片间的互联需要巨大的带宽和超低的延时。 2）利用硅桥连接芯片，并将硅桥嵌入封装基板中，如：Intel EMIB 方案。 长电科技：国内封装龙头，TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、 XDFOI 方案预计于 2022H2 实现量产，相比 2.5D TSV，XDFOI 具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。 该技术可以实现多层 RDL 再布线层，2×2um 的线宽间距，40um 极窄凸块互联，以及多层芯片叠加。
2.1K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
射频半导体 （MMIC） 入门
Mini-Circuits设计和生产用于许多此类应用的基于半导体（MMIC）的组件。本文探讨了RF半导体的基础知识，从原子开始，为它们的工作原理提供了基本理解。 图1：硅的原子结构 硅晶体的简化二维图像如图2所示。在极低的温度（0K）下，所有的价电子都结合到一个原子，并且没有一个可用于传导，因此硅的行为类似于绝缘体（下面将详细介绍）。 此属性将其归类为半导体。让我们更深入地研究这个话题。 图2：硅在0K时的价带（无自由电子） 带隙理论 图3：带隙 根据泡利的不相容原理（1925年），没有两个电子可以具有相同的量子态。 因此得名半导体。纯硅被称为本征半导体。 Norton & Company 2. William Shockley，“半导体中的电子和空穴”，D.VanNostrand Company Inc.，1959年 3.
3.1K10编辑于 2022-05-16 - 来自专栏Duncan's Blog
天池-半导体质量预测
天池-半导体质量预测 最近跟着做天池的比赛,将比赛过程中遇到的问题记录如下: 1.特征的选择? 特征选择的方法: 1) 嵌入式 2) 过滤式 3) 封装式 1)数据清洗: 1.筛选掉重复的列 2.对于类别类型特征,利用sklearn编码(one-hot, Label Encoder等) 3.使用平均值填充完后再去除冗余列 0,列重复) 清洗过后,特征从原来的8000多维降到了3400多维. 4.特征中存在全为NaN值的,也去掉这些列 总结:数据清洗过后,总的特征维数维3342维;随机森林MSE为:0.03612 2) 单个随机森林的5折交叉验证的平均mse为0.0288353227614 (max_depth=None,n_estimators=160,min_samples_leaf=2,max_features 这一步很粗糙,改进: 1) 加入object的列 2)特征维数继续筛减:可以试一下PCA降维 3)时间列属性的加入 2.模型的选择:单模型线性回归线下mse:0.0388左右,而线上为0.0446.之前用随机森林回归预测
45720发布于 2018-09-04 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体产业链图鉴
半导体产业链很长，从配套设备，到生产用耗材，国内在走国外的路线，也在实现超车的路上。 分析不同工艺对应的不同国内外的供应商，材料供大家参考
38810编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯片工艺技术
什么是半导体功率器件
全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半导体，为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 ，通常又被称为宽禁带半导体材料。 目前 SIC 芯片成本是IGBT 的 4-5 倍，但业界预计 SiC 成本三年内可以下降到 2 倍左右。目前有使用 SiC MOS的车型是特斯拉的 Model 3。 因此，目前来看，SiC 产业链被国外高度垄断，未来 2-3 年当 SiC 成本由目前是 Si 基 4-5 倍下降至 2 倍，并且国内 SIC 上下游产业链也更加成熟、打破国外垄断时，预 计 SIC 才会在国内开始提升渗透率
2.5K11编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
2、刻蚀设备 刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。 3、薄膜沉积设备 薄膜沉积是在晶圆表面通过物理／化学方法交替堆叠 SiO2、SiN 等绝缘介质薄膜和Al、Cu等金属导电膜等，在这些薄膜上可以进行掩膜版图形转移（光刻）、刻蚀等工艺，最终形成各层电路结构 凯世通作为万业企业旗下子公司，去年2月宣布将向重要客户出售多台12英寸集成电路设备，包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机，总交易总金额达6.58亿元人民币。 Research 的统计，科磊在检测与量测设备的合计市场份额占比为 50.8%，紧随其后的则是应用材料（12%）、日立（9%）、创新科技（6%）、雷泰光电（5%）、ASML（5%）、新星测量仪器（3%）、康特科技（2% 2、爱德万 爱德万（Advantest）成立于1954 年，总部位于日本东京市，是全球领先的半导体测试设备厂商，拥有种类完善的半导体后道测试台和分选机。
1.8K20编辑于 2023-04-11 粤芯半导体启动IPO
4月25日消息，据证监会网站公告，粤芯半导体已于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案，辅导机构为广发证券。 二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。 2022年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的新一轮融资。 该轮融资主要用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。 2022年11月，粤芯半导体宣布完成数亿元B轮战略融资。 2024年12月28日，“粤芯半导体12英寸晶圆三期项目”正式建成通线。 从股东结构来看，粤芯半导体股权结构较分散，无控股股东。
63010编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯片工艺技术
IPA的半导体车间的应用
做半导体的人经常用IPA，但是做器件的产线多用酒精。在半导体产线IPA基本上是无处不用。设备装机、设备PM都用无尘布IPA，虽然它很臭，但是它真好用。 2）ACE之后为啥一定要用IPA洗？3）这么臭，经常用IPA有啥身体伤害不？
1.4K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏芯片工艺技术
国外半导体设备厂商分布
国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件，甚至底层设计久已。就算台湾，排在第一地位的台积电也看美国脸色，要啥就要给啥。 针对国内半导体产业链昨天分享了一个图，今天整理几片国外，包括美国，欧洲，日本以及亚洲其他区域的典型公司。 日本篇 日本的半导体设备产业规模仅次与美国，不仅数量上众多，而且覆盖面很全。 亚洲篇（不含中国和日本） 如果除去日本不算，亚洲的半导体设备整体实力是比较弱的，只有韩国依靠其本土半导体产业优势带动，算是一个亮点。不过整体技术水平还难以和世界一流企业匹敌。 韩国最大的SEMES已经是全球十名左右的半导体设备供应商了，不过作为三星的子公司，它的业务主要依赖三星一家。 另外以色列在晶圆检测方面也有几家不错的世界级公司。 以色列这个国家挺牛皮的，其他行业一般般，半导体基础研究以及产业化做的很不错，特别在光电子领域有几个不错的公司。
45410编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
金刚石半导体商用加速！
8月2日消息，日本千叶大学的科学家宣布他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。 虽然目前硅仍然是半导体的主要材料，但是氮化镓、碳化硅宽带隙使半导体材料能够在更高的电压、频率和温度下更有效地发挥作用。随着电动汽车采用的加速，对宽带隙的碳化硅元件需求也是越来越大。 相对于碳化硅来说，金刚石拥有更高的禁带宽度（高达5.45 eV），最大优势在于更高的载流子迁移率(空穴:3800 cm2V-1s-1，电子:4500 cm 2V-1s-1) 、更高的击穿电场(＞10 MVcm 举例而言，CVD 制备中掺氮的金刚石单晶薄片( 6 mm×7 mm) 的位错密度目前可低至400 cm-2 ; 但金刚石异质外延技术的晶圆达4～8 英寸时，位错密度仍高达近107 cm-2量级，高缺陷密度仍是一个挑战 2021年9月，AKHAN半导体（AKHAN Semiconductor）宣布制造了世界上第一个300毫米金属氧化物互补半导体（CMOS）金刚石晶片。
56320编辑于 2023-09-27 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体材料知识点
半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）和聚酰亚胺（一种塑料材料）。• 半导体 半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体（>2eV）和导体之间。 在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。 其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。载流子：电子，空穴。 化合物半导体——GaAs、InP Ø砷化镓等材料的电子迁移率差不多是硅材料的6倍。它们的峰值电子速度也是硅饱和速度的2倍多。禁带宽度和临界击穿场强也比硅高，因此是制造高频电子器件的理想材料。 Ø磷化铟器件的电子迁移率高达10000cm2/V﹒s，比砷化镓还高，所以其高频性能更好，工作频率更高，且有更低的噪声和更高的增益。目前在100GHz左右的3mm波段多数都用磷化铟器件。 Ø金刚石具有最大的禁带宽度、最高的击穿场强和最大的热导率，被称为最终的半导体。此外，极窄带隙半导体材料，如InAs（0.36eV）等，也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料。
1.8K10编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯片工艺技术
2021年全球半导体企业
IC Insights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP 和 Analog Devices 有望在2021年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面，三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂 该机构分析，相关大型供应商总部位于美国的有9家、欧洲3家、台湾和韩国各2家以及日本的1家。
27510编辑于 2022-06-08
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