- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏mysql
hhdb数据库介绍(10-10)
配置切换规则可为用户提供数据节点高可用性。计算节点会定时检测存储节点的可用情况，一旦检测到存储节点发生故障，计算节点会依据配置的切换规则自动切换到备用的存储节点上，以保障服务的稳定性和可靠性。用户也可以进行手动切换。
24310编辑于 2024-12-05 - 来自专栏电子元器件
什么是电子元器件 电子元件和电子器件的区别
按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。 2、分立器件，分为（1）双极性晶体三极管（2）场效应晶体管（3）可控硅 （4）半导体电阻电容 电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。 数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。 小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10 -10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。
2.3K30编辑于 2022-03-21 - 来自专栏AI电堂
半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体
汽车智能化级别越高，所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大，对相应半导体的需求激增，汽车半导体增量市场已打开。 1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展，打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。 绿色化指在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，催生出汽车半导体的增量市场，功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。 总体来看，L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%，L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。 在全球半导体所有子行业中，汽车半导体的增速最快，高达14.3%，收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。
88030编辑于 2022-05-18 - 来自专栏计算机工具
半导体 ，p型和n型半导体的区别
半导体 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 p型和n型半导体的区别 1、形成原因不同 在半导体中掺入施主杂质，就得到N型半导体；施主杂质：周期表第V族中的某种元素，例如砷或锑。 N型半导体的导电特性：掺入的杂质越多，多子（自由电子）的浓度就越高，导电性能也就越强。 3、定义不同 N型半导体，也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在这类半导体中，参与导电的 主要是带负电的电子，这些电子来自半导体中的施主。 P型半导体，也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。 由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等，故P型半导体呈电中性。
1.2K10编辑于 2024-12-17 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体模拟芯片
自2007年1月成立以来，圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ；圣邦股份）就专注于模拟芯片的研发与销售，主要涵盖模拟电路的电源管理和信号链产品设计，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业 与其他的关键性半导体芯片、器件一样，模拟芯片市场依然由国外巨头把持，已经形成“1超N强”格局，即德州仪器为当之无愧龙头，市场份额达18%，从2004年以来便稳居第一。 从行业第二名到第十名份额均只有个位数，且份额均较为接近，主要厂商有亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信等等。 目前可以看到，圣邦股份、力芯微、希荻微为代表的领军模拟芯片企业以及其他的国产半导体链条上的企业都在共同发力。
54620编辑于 2022-11-15 - 来自专栏镁客网
半导体投资凉了？
回顾这一年，对比过去两年的火热，相信很多人都会将“寒冬”作为今年半导体产业的“标签”，尤其是进入10月份以来，关于半导体“产业下行”、“资本寒冬”的讨论更是比比皆是。 02 疯狂过后，半导体资本正向调整 “相对上半年，可以感受到投资机构普遍对于半导体项目的投资变得保守许多，企业募资相对不易。”宣融表示。 如果说过往最大的半导体应用是智能手机，那么在未来几年，汽车最有可能成功上位成为最大半导体应用。 依据Strategy Analytics的统计数据，传统汽车车均半导体成本约为338美元，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为710美金，主要增量来自功率半导体。 英飞凌也预测，L3级别自动驾驶单车半导体平均成本为580美元，L4/L5级别自动驾驶的单车半导体平均成本为860美元。
46720编辑于 2023-01-04 - 来自专栏讲编程的高老师
吴恩达机器学习笔记10-10分钟理解梯度下降法
“Linear regression with one variable——Gradient descent”
96520发布于 2020-08-14 - 来自专栏服务端技术杂谈
苏联半导体发展轶事
苏联半导体技术发展的并不晚，苏联基础科学也很强，在电子管和晶体管路线上，苏联选择了电子管，算是点错了技能树，为什么呢？ 盗窃和复制系统的手段，一直不足以维持苏联希望的用半导体武装自己国防的目标，缺少稳定和高质量的芯片供应，因此他们尽量减少了器件和计算机在军事系统中的使用。 以上两条，大概率解释了为什么大家会有一种，苏联在半导体发展“点错科技树”的感觉。 特工们将克格勃的机密文件交给法国情报机构，这让法国感到震惊，他们迅速与西方其他国家，包括美国，于是西方迅速采取了行动，加强了对苏联的半导体出口管控。 并且一直的盗窃和复制的策略，反倒是让美国受益，因为这客观上维持了苏联技术落后的态势，苏联当时的半导体技术，精准的落后美国五年。
80740编辑于 2023-08-08 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
长电科技：国内封装龙头，TSV-less 路线引领 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、
1.8K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
射频半导体 （MMIC） 入门
Mini-Circuits设计和生产用于许多此类应用的基于半导体（MMIC）的组件。本文探讨了RF半导体的基础知识，从原子开始，为它们的工作原理提供了基本理解。 因此得名半导体。纯硅被称为本征半导体。 图 10：选择性掺杂创建的 n+ 区域 类似地，通过在具有过量受体原子的特定位置掺杂N型半导体，可以创建P型区域。 化合物半导体 硅（和锗）属于元素周期表中的第4族，有四个价电子。 表1总结了常用RF半导体的一些特性。请注意，所有半导体材料的成本都不相同。按照成本的增加顺序，材料排名是硅，砷化镓和氮化镓。 William Shockley，“半导体中的电子和空穴”，D.VanNostrand Company Inc.，1959年 3. 剑桥大学TLP图书馆，半导体导论 4.
2.9K10编辑于 2022-05-16 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体产业链图鉴
半导体产业链很长，从配套设备，到生产用耗材，国内在走国外的路线，也在实现超车的路上。 分析不同工艺对应的不同国内外的供应商，材料供大家参考
34110编辑于 2022-06-08 - 来自专栏Duncan's Blog
天池-半导体质量预测
天池-半导体质量预测 最近跟着做天池的比赛,将比赛过程中遇到的问题记录如下: 1.特征的选择?
42720发布于 2018-09-04 - 来自专栏芯片工艺技术
什么是半导体功率器件
几乎全行业的电子化发展，势必大大增加了对功率半导体器件的需求。 最近国内半导体形态严峻，美国的遏制，让国内产业意识到本身的短缺。 而在需求端，全球约有39％的功率半导体器件产能被中国大陆所消耗，是全球最大的需求大国，但其自给率却仅有10％，严重依赖进口。 全球多家功率半导体巨头均有布局下一代基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半导体，为在市场上与传统硅基功率半导体件进行对决奠定基础。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 ，通常又被称为宽禁带半导体材料。
2.4K11编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
如果后续日本拒绝批准受限的23种半导体设备对中国大陆的出口，那么无疑将会对中国半导体制造业造成不小的打击。 半导体制造需要哪些设备？市场格局如何？ 半导体设备可以分为前道制造设备和后道封测设备。 4、半导体清洗设备 清洗步骤贯穿整个半导体制程，主要用于去除半导体硅片制备、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质、避免杂质影响芯片良率和芯片产品的性能，对应的设备就是半导体清洗设备，主要包括单片清洗设备 6、离子注入设备 半导体器件的电学性能取决于半导体掺杂的杂质浓度，在半导体晶圆制造过程中，要使导电性能很差的纯净硅变为一种有用的半导体，需要加入少量杂质使其结构和电导率发生改变，这个过程就被称为掺杂。 在全球半导体检测和量测设备市场，主要被美国科磊半导体、应用材料、日本日立等厂商所占据。其中，科磊半导体一家独大。
1.6K20编辑于 2023-04-11 - 来自专栏深入理解Android
那些年在WebView上踩过的坑
webView.destroy(); 但可能会出现报错： 10-10 15:01:11.402: E/ViewRootImpl(7502): sendUserActionEvent() mView 10-10 15:01:26.818: E/webview(7502): at android.webkit.WebViewClassic.destroy(WebViewClassic.java: 4142) 10-10 15:01:26.818: E/webview(7502): at android.webkit.WebView.destroy(WebView.java:707) (Handler.java:99) 10-10 15:01:26.818: E/webview(7502): at android.os.Looper.loop(Looper.java:137 10-10 15:01:26.818: E/webview(7502): at java.lang.reflect.Method.invoke(Method.java:525) 10-10 15
2.8K31编辑于 2022-06-22 粤芯半导体启动IPO
4月25日消息，据证监会网站公告，粤芯半导体已于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案，辅导机构为广发证券。 2022年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的新一轮融资。 该轮融资主要用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。 2022年11月，粤芯半导体宣布完成数亿元B轮战略融资。 2024年12月28日，“粤芯半导体12英寸晶圆三期项目”正式建成通线。 从股东结构来看，粤芯半导体股权结构较分散，无控股股东。
36610编辑于 2026-03-19- 来自专栏Android点滴分享
Android 12+ 蓝牙外放问题总结
那接下来用log论证下： dumpsys media.metrics: 1951: {audio.bluetooth, (10-10 16:47:45.360), (10097, 25565, 10097 ), (event#=startBluetoothSco, scoAudioMode=SCO_MODE_UNDEFINED)} 1952: {audio.bluetooth, (10-10 16:47 , strategy: 17 dumpsys media.audio_flinger 10-10 16:47:13.696 UID 1000, 1 KVP received: BT_SCO= off 10-10 16:47:26.100 UID 1000, 1 KVP received: A2dpSuspended=false 10-10 16:47:33.188 UID 1000, 1 KVP received: BT_SCO=off 10-10 16:47:45.110 UID 1000, 1 KVP received: BT_SCO=off 10-
2.3K30编辑于 2022-10-25 - 来自专栏芯片工艺技术
国外半导体设备厂商分布
国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件，甚至底层设计久已。就算台湾，排在第一地位的台积电也看美国脸色，要啥就要给啥。 针对国内半导体产业链昨天分享了一个图，今天整理几片国外，包括美国，欧洲，日本以及亚洲其他区域的典型公司。 日本篇 日本的半导体设备产业规模仅次与美国，不仅数量上众多，而且覆盖面很全。 亚洲篇（不含中国和日本） 如果除去日本不算，亚洲的半导体设备整体实力是比较弱的，只有韩国依靠其本土半导体产业优势带动，算是一个亮点。不过整体技术水平还难以和世界一流企业匹敌。 韩国最大的SEMES已经是全球十名左右的半导体设备供应商了，不过作为三星的子公司，它的业务主要依赖三星一家。 另外以色列在晶圆检测方面也有几家不错的世界级公司。 以色列这个国家挺牛皮的，其他行业一般般，半导体基础研究以及产业化做的很不错，特别在光电子领域有几个不错的公司。
41110编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯片工艺技术
IPA的半导体车间的应用
做半导体的人经常用IPA，但是做器件的产线多用酒精。在半导体产线IPA基本上是无处不用。设备装机、设备PM都用无尘布IPA，虽然它很臭，但是它真好用。
1.3K20编辑于 2022-11-16 - 来自专栏芯智讯
金刚石半导体商用加速！
8月2日消息，日本千叶大学的科学家宣布他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。 虽然目前硅仍然是半导体的主要材料，但是氮化镓、碳化硅宽带隙使半导体材料能够在更高的电压、频率和温度下更有效地发挥作用。随着电动汽车采用的加速，对宽带隙的碳化硅元件需求也是越来越大。 虽然金刚石的硬度非常高，但当它破裂时，它们会以非常特殊的不规则方式破裂，这对于制造半导体晶圆来说非常具有挑战。 总的来说，这项技术是使金刚石成为下一代半导体材料的关键一步。对此，Hidai教授表示，金刚石切割能够以低成本生产高质量的晶圆，是制造金刚石半导体器件所不可或缺的。 2021年9月，AKHAN半导体（AKHAN Semiconductor）宣布制造了世界上第一个300毫米金属氧化物互补半导体（CMOS）金刚石晶片。
44720编辑于 2023-09-27
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号