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半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体
同时，当汽车行业供需两端的关注点逐步由性能转变至智能时，汽车创新的核心亦从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。 目前，车载芯片存储单元的数量与性能的大幅提升是无人驾驶由L2迈向更高局次L4/L5的重要保障。不同自动驾驶级别需要不同的DRAM和NAND。 总体来看，L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%，L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。 2 冉冉开启的超大量级车载半导体市场有哪些品类？ 受益于汽车行业“绿色化、智能化、网联化的”三化趋势，汽车半导体在汽车当中将扮演着越来越重要的角色。 在全球半导体所有子行业中，汽车半导体的增速最快，高达14.3%，收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。
95330编辑于 2022-05-18 半导体检测行业深度
半导体检测是控制芯片制造良率的关键环节，整个设备市场规模约占半导体设备市场的13%，仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。 下文我们就详细聚焦半导体检测相关问题，当前半导体检测市场整体情况怎样？有哪些不同的种类？在我国市场，其驱动行业发展的因素有哪些？相关产业链情况如何？企业发展现状如何？放眼市场，呈现怎样的市场格局？ 针对这些问题，以下我们为大家逐一梳理论述，希望对大家了解我国半导体市场产业现状有所启发。 1、半导体检测可分为前道、后道和实验室检测半导体检测分析是指运用专业技术手段，通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程，是半导体设计、生产、封装、测试全产业链流程中的重要环节
40710编辑于 2024-12-05- 来自专栏工业科技1
数字孪生的应用——半导体行业
那么数字孪生到底怎么和半导体相联系呢？ 半导体的生产非常漫长，一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，功耗、工艺、成本和设计都很复杂，也会衍生出很多问题！ 半导体行业可能不新了，但结合数字孪生的半导体行业又是一个全新的开始，未来还有很大的发展空间，相信随着互联网时代的高速发展，数字孪生将会渗透到各行各业中去！
79030发布于 2021-09-03 - 来自专栏白山头讲IC
助力半导体行业，最新行业图书免费送
功率半导体被认为占到了半导体市场的10％左右。 功率半导体在21世纪能源网络中的作用很重要， 有可能成为横跨许多领域的技术。 半导体中的功率半导体 下图显示了根据集成或单一功能的半导体器件的分类，在这种分类中， 功率半导体属于分立半导体(单功能半导体) 器件，这意味着它们被用于单一功能，而不是像LSI（大规模集成电路）那样通过组合各种半导体器件来实现复杂功能或大容量存储 因此，可以说它是一个单功能的半导体器件。除了功率半导体，上述的CCD和图像传感器也是将图像信号转换成电信号的设备。 半导体器件五花八门，功率半导体在其中又如何定位呢? 另一方面，它有广泛的应用，有可能成为一个跨行业的技术。 此外，其技术挑战涵盖了从基底材料到器件结构的广泛范围。从审视日本半导体产业的角度来看，它是一个合适的领域。 日本的半导体行业曾经拥有世界上最大的份额，占全球市场的一半，但现在它只占全 球市场的不到20%，有人认为日本的半导体已经没有生命力了。
62220编辑于 2022-12-20 - 来自专栏白山头讲IC
正式反击，半导体行业即将腥风血雨？
比荷兰针对半导体设备的新规生效日期还早一个月。 这些都是半导体的重要材料。特别是第三代半导体中，氮化镓是主要材料之一。 第三代半导体是我国早已经布局的领域。不同于第一代和第二代半导体，第三代半导体我国和国外同步发展，和国外没有技术代差。 因此，第三代半导体领域我国有天然的优势。 由于第三代半导体对于工艺要求不高，并不需要先进的光刻机。因此，不存在美日荷卡脖子的问题。相反，确实我们却可以卡住他们脖子。 但是由于SiC成本高昂，目前第三代半导体主流还是氮化镓GaN。 第三代半导体有多重要呢？ 如果真是如此，那么等待全球半导体行业的可能真的会是一场腥风血雨。而美国正是始作俑者。 附录：
38240编辑于 2023-08-17 - 来自专栏视觉检测
机器视觉助力半导体行业检测
今天的大部分电子产品，从常见的电脑、手机到新能源设备，其核心单元都和半导体有密切的关联，半导体行业发展迅猛，然而半导体芯片生产制造过程中涉及数十道核心工序，其检测效率和精度要求比较高，任何细小的缺陷，都将最终影响芯片性能 半导体芯片生产大致可以分为前期制程，后段封装两大类。前期晶圆处理阶段，需要经过清洗-氧化-光刻-刻蚀-掺杂-薄膜沉积等工序处理。 4、晶圆和晶粒对位在光刻、晶圆探测、测试、安装以及切割过程中，视觉对位的准确性至关重要。 从检测精度、检测效率、适配性等角度分析，机器视觉检测方案可有有效解决半导体芯片质检需求。 搭配红外灯箱、红外镜头强强联合助力于晶圆检测行业。
6600编辑于 2026-06-26 - 来自专栏FPGA技术江湖
半导体与汽车电子行业研究报告
文章大纲 核心观点 电子是国民经济的支柱产业，2022年景气度保持高位 半导体：看好半导体材料与设备的国产替代 汽车电子：智能化趋势加速，立讯深化布局汽车领域 电子行业 核心观点 半导体：看好半导体材料与设备的国产替代全球晶圆厂大幅扩产 2019.3工信部、国家广电总局、中央广电总台颁布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》：按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用，重点任务包括 2014.6工信部颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》：根据全球集成电路产业发展趋势和我国产业基础，从产业规模、技术能力、配套措施和企业培育4个方面，提出了我国集成电路产业应通过体制、机制创新，持续加大投入等一系列配套措施 资料来源：中国银河证券研究院整理 电子行业 半导体：看好半导体材料 与设备的国产替代 2月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布，自2月8日起将33家中国实体加入出口管制“未经核实名单”（UVL） 我们认为本次制裁措施对半导体行业影响主要是偏短期情绪方面的，对公司实际业务以及国内半导体发展实际影响非常有限。
91340编辑于 2022-05-23 - 来自专栏行业研究报告
2022年半导体材料行业研究报告
此外，十种有色金属的产量则由2014年的4,828.8万吨增长到了2018年的5,702.7万吨，年复合增长率为4.2%。 以硅晶圆材料为例，全球硅片厂商被日本信越科学、日本三菱住友、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG所占据，且这些厂商生产的硅片覆盖4英寸-12英寸。 此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。 为满足半导体集成电路的发展水平，湿电子化学品的技术实现了G1到G4级不同等级的商业化生产，并向更高技术等级的产品进步。 中环股份（002129） image.png 天津中环半导体股份有限公司成立于1988年，前身为1958年组建的天津市半导体材料厂。2004年公司完成股份制改造，并于2007年4月在深交所上市。
1.4K30编辑于 2022-05-05 - 来自专栏芯片工艺技术
清明节，疫情下的半导体工艺行业
由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，半导体行业是一个比较特殊的行业，行业分工较细、产业分布比较散落、每一个国家都很难囊括半导体行业的所有阶层。 特别是韩国、日本、美国、德国等半导体领先国家。 其次是中国、越南、马来西亚等过相继“锁国”， 半导体 针对IC设计环节，由于全球主要厂商的终端客户已提前下单，甚至已完成交货，所以第一季整体营收表现虽然受到疫情影响，但不至于出现大幅下修。 在年度出货量的部分，随着电视面板价格逐渐回温，面板厂对于2020年电视面板生产意愿也转趋积极，但在韩系面板厂持续收敛产能的影响下，预估面板出货量仍较2019年衰退4%。 由于5G基站需要更多且升级光纤，如5G基站超密集组网(Ultra Dense Deployment,UDN)催生光纤光缆规模需求，使5G需求是4G的2倍或更多，加上5G时代承载频宽需求提升，网络扁平化及大型数据中心机房和数据中心之互联
40610编辑于 2022-06-06 - 来自专栏行业研究报告
2021年半导体行业发展研究报告
截止2021年4月21日，半导体板块(长江)沪深成分股个数为101，在近几年中呈上升趋势。 历次的金融危机和泡沫破裂都会使得半导体行业在短期内下降，但是从长期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。 半导体产业转移将经历从初期、中期、后期到新一轮产业转移后期4个阶段。 image.png 半导体分立器件行业上游为分立器件芯片及铜材等，下游覆盖传统4C产业（通信、计算机、消费半导体、汽车半导体）以及智能电网、光伏、LED照明等新兴应用领域。 就所属国家和地域来看，入榜前十名企业主要来自7个国家和地区：日本占比38%，其次中国占比27%、美国占比19%、韩国占比6%，德国和荷兰均占比4%，瑞士占比2%。 (4) 供应链的风险 半导体行业对原材料和设备等有较高要求，部分重要原材料及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。
1.2K50编辑于 2022-04-18 2026年全球半导体行业10大技术趋势
2025年，全球半导体产业在挑战与机遇中稳步前行。 面对摩尔定律逐渐接近物理极限，半导体产业正从“单点突破”转向“系统级创新”。2025年，一部分新型半导体技术已从验证阶段迈入规模化应用的临界点，为2026年的全面落地奠定坚实基础。 推动着半导体产业架构深度重构。 2025年，行业呈现技术分化与协同并存格局。 在这样的趋势下，HBM4的商业化量产将逐渐确立其行业地位，成为产业链关注的核心。 HBM内部结构(来源：AMD) HBM4的接口位宽加倍至2048位，使单堆栈带宽高达2TB/s。
3.2K10编辑于 2026-03-23- 来自专栏芯片工艺技术
半导体行业国产化是否能取代进口
今日日本的大地震印象了像信越等一大批半导体日本企业。也导致市面上的半导体材料供应量更少了。厂家又有涨价的理由了。 中国内地无论从地域或是政治以及社会管理来说，大陆半导体企业这几年也取得了很大进步，无论是半导体设备、半导体材料、显示材料、国产软件等，踊跃出很多优秀的公司。归类如下：
38320编辑于 2022-06-08 - 来自专栏数字芯片
中国半导体行业人才的三大“乱象”及问题
来源： 参考 | 数字ICer 排版 | 数字ICer 一、中国半导体行业人才的三大“乱象” 由于芯片人才的紧缺，由此引发了三大乱象：猎头围攻、撤走人才、人才速成培训骗局。 今年4月底，台积电回应，称今年公司大部分员工调薪幅度落在5%-10%，而在上一年，已有消息称台积电将工资上调了20%。 因此，35岁门槛或许、可能从半导体行业开始破局。 基础教育问题 无论是欧美的半导体体系基础教育，还是俄罗斯的数学基础，都是中国教育的短板。 结语 中国芯片行业人才需求的急剧缺口同时导致了一个现象：中国大多数半导体公司都是在国外知名大公司工作后的人才在国内创办，然而实际工作岗位上却出现大量的芯片工程师断层。 虽然，短期内，中国芯片工程师的薪酬优于相比于非互联网的其他行业，但未来随着市场的成熟和饱和，中国半导体行业的工程师与高管们的薪酬恐怕也会出现具有中国特色的“差距”。
1.3K10编辑于 2022-09-19 - 来自专栏深度学习与python
首个专为半导体行业设计的开源大模型 SemiKong 问世
这是世界上第一个专为半导体行业设计的开源 AI 大型语言模型（LLM）。它旨在通过将特定领域的知识纳入模型来解决半导体行业面临的一些挑战，例如有关半导体器件和工艺的物理和化学问题。 IBM 研究院 AI 开放创新负责人 Anthony Annunziata 强调，“SemiKong DRAFT v0.6 的诞生表明，汇集不同的专业知识能推动半导体制造等关键行业的重大进步。” 这种开放式创新模式由人工智能联盟提供支持，利用集体专业知识应对行业特定挑战。在 Aitomatic，我们正在使用 SemiKong 创建领域特定 AI 智能体，以前所未有的效率解决复杂的制造问题。” Tokyo Electron 高级专家、半导体行业模型的早期提出者 Daisuke Oku 补充道：“SemiKong 是半导体开源 AI 的一个令人激动的开始。 Aitomatic 的创新方法有可能为我们的行业带来巨大的飞跃。”
57110编辑于 2024-07-24 - 来自专栏数商云网络
解决方案|半导体行业电子采购数字化趋势
数字化采购管理平台作为信息技术在半导体行业的应用之一，已经成为半导体行业采购管理的重要工具。二、半导体行业发展分析半导体行业的发展经历了几个阶段。 半导体企业的采购种类非常繁多，包括原材料采购、设备采购、工艺技术采购、服务采购等多个方面。3、采购量大。半导体企业的采购量非常大，涉及到的金额也非常庞大。4、采购周期长。 半导体企业的采购成本非常高，涉及到的原材料、设备、技术等方面的成本都很高。3、采购风险大。半导体企业的采购风险较高，涉及到的技术、知识产权、质量等方面存在风险。4、采购效率低。 通过数字化的方式，帮助半导体企业实现采购订单的生成、审核、执行等环节的管理。（4）采购合同管理。通过数字化的方式，帮助半导体企业实现采购合同的签订、审核、执行等环节的管理。（5）采购费用管理。 （4）提高采购管理水平。通过数字化的方式，实现采购管理的标准化、规范化，提高采购管理水平。
68810编辑于 2023-06-07 - 来自专栏芯智讯
GaN功率半导体市场发展提速，行业首波整合潮出现
作为第三代半导体的代表，氮化镓（GaN）是由氮和镓组成的极其稳定的化合物半导体，也称为宽禁带半导体材料，具有更高的击穿强度、更快的开关速度、更高的导热效率、高电子漂移速度和迁移率、更低的导通电阻，可以实现优异的散热性能 GaN行业掀起并购潮，未来或出现更多整合 近年来，氮化镓技术的价值越发受到半导体厂商的重视，开始积极参与该领域的竞争，期望通过布局抓住功率器件新的增长契机。 行业内普遍认为，未来氮化镓企业将更多转向IDM模式，即覆盖从设计到制造的全产业流程，从而更好借助规模化和产业协同的效应推动商业化发展。 GaN市场前景广阔，多种场景全面“开花” 行业内的并购兴起，一定程度上也反映出半导体大厂对氮化镓技术应用前景看好。早在2010年3月，EPC就交付了第一款商用eGaN FET。 今年4月，EPC推出了针对机器人领域电机驱动的EPC9193，帮助实现更高精度的控制以及更大的扭矩。 电动汽车是另外一个氮化镓大有可为的市场。
52310编辑于 2024-08-29 - 来自专栏芯片工艺技术
2021~2022年半导体行业的六大趋势
芯片行业缺货告急也是一道亮丽风景。 未来的半导体也愈发突出一些显性趋势，突出以下6个趋势： 1 服务器芯片需求 2021 －2022 年 强力回归可期 全球计算机半导体（服务器，桌上型计算机，笔电x86 CPU, GPU, AI） 市场将在 2021/2022／2023 年同比增长 4%／8%／8%,但预期整个市场应该是由在 2020 年三季度受到重大需求／库存修正（信骅三季度营收环比衰退 19%, ＋7% y/y；Intel 服务器芯片 -17% q/q, -7% y/y; 澜起服务器内存接口芯片－36% q/q，－25% y/y）的服务器行业需求同比增长 20%／14%／10%所带动，这其中有 Intel 于 2021 年一季度将推出的 整体感觉这两年中国的半导体芯片或许将有很大进步。
62020编辑于 2022-06-08 - 来自专栏行业研究报告
2022年第三代半导体行业研究报告
（4）GaN射频器件/模块 对于SiC基GaN工艺，国内主流尺寸为4英寸，工作频段DC6GHz，输出功率10-700W，代表企业主要有中电科13所、中电科55所、苏州能讯、三安集成等。 2.4 政策监管 行业自律协会 中国半导体行业协会于1990年11月17日成立，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企 协会宗旨是按照国家的宪法、法律、法规和政策开展本行业的各项活动；为会员服务，为行业服务，为政府服务；在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用；维护会员单位和本行业的合法权益，促进半导体行业的发展。 Micro-LED作为下一代显示技术的重要技术路线，因其在消费类电子市场的广阔应用空间，得到半导体照明行业以及显示行业的高度重视，从关键装备到芯片、封装、驱动、应用系统，均吸引国内外企业争相部署。 公司致力于将化合物半导体集成电路业务发展至全球行业领先水平，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
1.6K40编辑于 2022-05-06 - 来自专栏睐芯科技LightSense
关于半导体检测量测行业的一些想法
用传统工业界的思维，想突破这个“工业皇冠上的明珠”变成白菜，是不行的——设备公司需要和半导体行业同频迭代进步！fab厂只为最新的设备埋单！白菜是没人要的！ A、缺乏愿意承担新技术开发成本的直接客户，阻碍了该行业潜在创新的速度。 ——这是这个行业许多参与者的典型主流态度。这样做的直接后果是，在竞争激烈的半导体行业中，严重缺乏新的可行公司。 3供应商之间的竞争在过去的30年里，半导体检测量测行业的供应商进行了无情的整合，从30多家供应商到今天的少数供应商。 这个半导体检测测量行业需要深入专业的技术知识才能生存下去，更需要大量的资金来度过繁荣和萧条的周期，以及为未来投资以繁荣发展的强烈意愿。在半导体行业的这一子领域，进入门槛非常高，存活的概率也是非常低。
28110编辑于 2024-07-24 - 来自专栏SDNLAB
美国拟组建“Chip 4联盟” 围堵大陆半导体！
近日，有韩媒报道称，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“Chip 4联盟”，建立半导体供应链，其背后的意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展！ 业界人士分析，“Chip 4联盟”若当真成立，其成员当中，中国台湾的联发科、台积电、日月光等涉及设计、制造、封测的龙头厂商必当获邀；韩国则以三星、SK海力士为代表；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等企业为主 在美国看来，如果能将在芯片领域拥有一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上占据重要地位的日本联合起来，就能够形成对中国的“半导体壁垒”。 而且，中国大陆是全球最大的半导体市场，数据显示，中国大陆一年的半导体消费量为2,991亿美元，约占全球一半。 一旦这个所谓联盟成立并对中国大陆打压，来自中国大陆方面的反向制裁，必定也会对联盟成员造成毁灭性打击，相关疑虑也使得三星与SK海力士恐对加入“Chip 4联盟”有所忌惮。
1.2K20编辑于 2022-03-31
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