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光电子集成和Co-Packaged共封装技术有什么好处？
这就需要以创新和更具成本效益的方式，来提供更高的波特率解决方案，以及先进的封装技术。比如说光电子集成和Co-Packaged共封装技术，以减小组件的尺寸和功耗，同时提高其性能。 而Co-Packaged共封装技术则是将多个芯片集成到一个封装中，然后再进一步集成到收发器模块中。这样做的主要好处是，在制造过程中可以将其视为具有更多功能的单个组件。 光电集成和Co-Packaging封装的三大优势 降低功耗 数据中心的运行需要消耗大量电力，光电子集成和先进封装有助于降低用于跨网络传输数据的相干模块的功耗，半导体封装技术基础详解。 元件堆叠是电子制造工艺中广泛采用的一种工艺，现在也被应用到光电子技术制造中。 共封装和控制集成电路 通过共封装技术将功能和控制集成电路集成在一起，可以减小尺寸。 高速光电子集成和先进的封装可以通过最先进的 DSP 实现大容量传输。 提高波特率 通过减少支持特定传输容量所需的光学器件数量，提高波特率一直是实现更具成本效益的光网络的有效方法。
49910编辑于 2024-04-09- 来自专栏光芯前沿
光电子集成芯片封装技术进展
Tindall National Institute ◆ 技术趋势：从传统蝶形封装转向芯片级封装（Chiplet），采用玻璃/有机/陶瓷基板与BGA封装技术。 ◆ 案例：与英特尔合作开发的光电子混合封装，集成FPGA与PIC芯片。 ◆ 关键技术：玻璃基板微光学组件集成、晶圆级测试、电子兼容封装工艺。 Intel Foundry：CPO封装技术挑战 ◆ CPO封装需求：高密度光连接（8+ PIC芯片/封装）、高良率组装（光纤阵列成本与保偏光纤耦合封装的自动化难题）。 Phix与Brilliance联合展示：AR应用的RGB激光芯片封装 ◆ 技术亮点： - 通过Flip Chip技术将可见激光芯片（红/绿/蓝）与集成氮化硅芯片无源耦合，实现4×4.5mm光引擎。 其他技术展示 - RJR Technologies：低成本注塑液晶聚合物气腔封装替代金属/陶瓷管壳封装，支持高导热铜/金刚石基板，散热性能优异，近气密封装，可靠性可以达到20年MTBF，在5G基站中已经交付八千万套封装无故障记录
88910编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
Alphawave Semi的CPO报告（四）：光电封装协同优化
最后，我想快速讲讲光电学和封装的协同优化，因为我认为这对于共封装光学器件来说是一个非常重要的机会。一旦把所有这些部件都封装在一起，就有机会对它们进行协同设计。 我提到过共封装光学器件在可插拔模块中用于相干和直接检测光链路的一些现有应用，这其实就是通过更紧密地集成这些部件并进行协同设计，能让系统整体性能更好或者实现更多功能的情况。 可以用引线键合的方式连接它们，一些现有的用于可插拔模块的共封装光学器件就是这么实现的；也可以采用倒装芯片的方式，把它们倒装到一个公共基板上，这时就要依靠封装基板里嵌入的布线来完成连接工作；还可以开始堆叠这些部件 图中展示了原型，有光电二极管和 CMOS 放大器芯片，光纤从上方接入，然后在封装顶部测量电输出信号。 所以共封装光学器件在不同应用中落地的具体时间会有所不同，而且在很多情况下还不确定，我不是个喜欢打赌的人，所以在这方面我就不预测了。
23000编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
Semianalysis共封装光学（CPO）专题报告(四)：当下与未来的共封装光学（CPO）产品
该冷却系统不仅对ASIC至关重要，对邻近的温度敏感型共封装光学组件也不可或缺。 2024年OFC大会上，英特尔展示了一款4Tbps（双向）光学计算互联（OCI）芯粒，与Xeon CPU共封装，通过单模光纤链路实现无差错数据传输，提供64个32 Gbps通道，光接口能效达约5pJ/bit 每个端口使用一对单模光纤用于发射（Tx）和接收（Rx），因此每个4Tbps芯粒共连接24根光纤——16根用于Rx/Tx，8根用于激光输入。 客户可将这些芯粒与加速器共封装，相比基于电串并转换器接口的CPO产品，能提供更高的带宽密度和更低的功耗。 Ranovus Odin光引擎与MediaTek ASIC共封装 Ranovus的市场化核心，是提供客户所需的互操作性解决方案——目前聚焦于100G PAM4 DR光模块，但微环谐振器调制器的使用，使其能够转向其他方案
2.6K21编辑于 2026-01-13 - 来自专栏硅光技术分享
共封装光学(co-packaged optics)简介
这篇笔记聊一聊共封装光学。 共封装光学(以下简称CPO)，英文名为co-packaged optics或者in-package optics，仅仅从这个名字出发，感觉似乎少了点什么，光学和谁封装在一起？ CPO涉及到几个核心的技术： 1）高集成度的光芯片 2）光电混合封装技术 3）低功耗高速SerDes接口 硅光芯片显然是高集成度光芯片的首选方案，Intel在OFC2020展示了其CPO方面的进展，单个光引擎可实现 106Gbps的PAM4信号传输（无需FEC），共有16个光引擎，总的信号速率为1.6Tbps。 （图片来自文献2） 关于光电混合封装技术，可以参看先前的笔记 光电混合封装。这里不在赘述。
10.1K51发布于 2021-03-13 - 来自专栏硅光技术分享
OFC 2021: 共封装光学CPO进展汇总
关于CPO的基础知识，可以参看这篇笔记共封装光学(co-packaged optics)简介。小豆芽这里整理下OFC 2021相关的最新进展。 1. Intel与Ayar Labs合作实现8Tbps的共封装FPGA Intel的FPGA芯片Stratix 10通过EMIB技术与Ayer Labs的5颗TeraPHY芯片相连，如下图所示， ? 韩国Lipac公司报道了一种基于FOWLP的新型混合光电封装技术 FOWLP的全称是fan-out wafer-level packaging, 不同的die之间通过RDL层互联，避免了使用wire bonding Lipac公司提出将该项封装技术引入到光电芯片的混合封装中，其原理图如下图所示， ? Lipac展示了使用该封装技术的100G SR4光模块。 CPO涉及到光电芯片的混合集成，以下是常见的几种封装方案， ?
6K31发布于 2021-07-30 - 来自专栏光芯前沿
DesignCon 2025：Samtec博通的200G PAM4共封装连接器(CPC)
(随着互联速率越来越高，大家都在“炒CP”，既有Co-Packaged Optics，也有Co-Packaged Copper(OCP 2024：立讯精密224G/448G共封装铜互连(CPC 一、CPC 的必要性 下一代数据中心正在向 212G 和 224G-PAM4 进化，对带宽的需求不断增加。然而，传统的从封装到外部的连接方式在通过 PCB 时会遭受显著的信号损耗。 对于 92Ω的阻抗设计，传统连接器在减少擦痕时会改善信号完整性，但对于共封装设计，短截线必须经过优化并严格控制。 （二）通道测量 CPC 的通道测量结果表明，其性能满足 212G-PAM4 和 224G-PAM4 的要求。例如，实测的CPC 连接器的插入损耗和回波损耗测量结果，与仿真模型高度一致。 测试中使用的 OSFP 连接器仅支持 112G-PAM4，其损耗和噪声高于 224G-PAM4 等级的组件，但 CPC 通道仍能实现较低的误码率。
1.5K10编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
共封装光学CPO的各种排列组合方案
图6.11a展示了PIC和EIC在可选光学基板上与ASIC芯片并排集成在同一共封装基板上，使用μ bump或C4 bump。然后，共封装基板使用BGA（球栅阵列）焊球连接到PCB上。 然后，ASIC、EIC和PIC使用μ bump或C4 bump连接到共封装基板上。图6.14b的ASIC、EIC和PIC之间则是使用无凸点的Cu-Cu混合键合连接的硅桥。 在共封装光学（CPO）中，交换芯片通常被16个OE/EE包围，全部放置在有机封装基板上（见图6.20）。 然后，ASIC与EIC和PIC的3D堆叠通过微凸点（μbumps）或C4 bump连接到共封装基板上。 通过玻璃中介层的EIC和PIC的3D堆叠被封装在与ASIC芯片同一共封装基板的旁边。 图6.26展示了另一个在共封装基板（玻璃中介层）上的ASIC、PIC和EIC的3D异构集成的例子。
2.1K11编辑于 2025-04-08 - 来自专栏小生观察室
蓝光电影转换为MP4格式
之前写了视频压制入门篇之后，后台收到很多小伙伴的留言 问如何将蓝光电影转换成可以直接观看的mp4格式 蓝光简介 蓝光（Blu－ray）或称蓝光盘（Blu－ray Disc，缩写为BD）利用波长较短（405nm ，通常来说波长越短的激光，能够在单位面积上记录或读取更多的信息 Blue ray代表的是蓝光技术，并不能代表更好的影片画质或音频，而网上多数1080p视频一般为了便于下载、储存，所以经过有损压制 而蓝光电影是未经过压缩无损制作的 若有1080p无损视频，与蓝光电影相比较，除播放器因素外，画质音频等没有差别 转换流程 一般我们从PT站下载的蓝光原盘是ISO格式，如图所示 image.png 此时利用压缩软件对ISO文件进行解压 【 视频文件一般存在BDMV\STREAM文件夹下，按照文件大小顺序找到最大的m2ts文件 其他都是花絮、预告片等 image.png 如果是蓝光光盘转ISO格式可使用UltraISO 利用格式工厂转MP4格式
3.2K31编辑于 2022-03-29 - 来自专栏Pou光明
log4cplus封装
上次和大家分享了log4cplus控制台实时输出以及全局调用的应用。 为了达到我们的目的，我们可以自己再对日志封装一下，并且可以让日志既能实时输出到文件又可以实时输出到控制台。 程序运行平台：ubuntu qt log4cplus1.2.2 1. 封装Mylog Mylog是一个单例类。 ① 以追加方式输出到文件配置 开始时使能内部输出。 ->_logger.addAppender(SharedAppenderPtr(append_file.get ())); return this->_logger; } ②全局简化调用 封装 define WARN(p) LOG4CPLUS_WARN(Mylog::instance()->getLog(), p) #define ERROR(p) LOG4CPLUS_ERROR
1.4K20发布于 2019-09-12 - 来自专栏音视频开发技术
FFmpeg封装格式处理4-转封装例程
转封装例程 转封装是将一种封装格式转换为另一种封装格式，不涉及编解码操作，转换速度非常快。 ? 5.1 源码 源码修改自 FFmpeg 4.1 自带的例程 remuxing.c。 打开输入 // 1.1 读取文件头，获取封装格式相关信息 if ((ret = avformat_open_input(&ifmt_ctx, in_filename, 0, 0)) < time_base，在avformat_find_stream_info()中可取到每个流中的time_base // 输出：avformat_write_header()会根据输出的封装格式确定每个流的 time_base并写入文件中 // AVPacket.pts和AVPacket.dts的单位是AVStream.time_base，不同的封装格式其AVStream.time_base 不同 // 所以输出文件中，每个packet需要根据输出封装格式重新计算pts和dts av_packet_rescale_ts(&pkt, in_stream->time_base
1.2K20发布于 2019-04-02 - 来自专栏小生观察室
蓝光电影转换为MP4格式
之前写了视频压制入门篇之后，后台收到很多小伙伴的留言 问如何将蓝光电影转换成可以直接观看的mp4格式 蓝光简介 蓝光（Blu－ray）或称蓝光盘（Blu－ray Disc，缩写为BD）利用波长较短（405nm ，通常来说波长越短的激光，能够在单位面积上记录或读取更多的信息 Blue ray代表的是蓝光技术，并不能代表更好的影片画质或音频，而网上多数1080p视频一般为了便于下载、储存，所以经过有损压制 而蓝光电影是未经过压缩无损制作的 若有1080p无损视频，与蓝光电影相比较，除播放器因素外，画质音频等没有差别 转换流程 一般我们从PT站下载的蓝光原盘是ISO格式，如图所示 此时利用压缩软件对ISO文件进行解压 【推荐使用Winrar 那可能不是蓝光原盘 视频文件一般存在BDMV\STREAM文件夹下，按照文件大小顺序找到最大的m2ts文件 其他都是花絮、预告片等 如果是蓝光光盘转ISO格式可使用UltraISO 利用格式工厂转MP4格式
2.2K20编辑于 2022-04-14 - 来自专栏全栈程序员必看
log4cpp深度封装
简介 关于log4cpp的介绍与好处就不再赘言了，百度一搜一大把。主要是对于log4cpp的使用如果不封装一下，感觉还是挺麻烦的，例如不少函数名挺长的。 所以自己动手把它的日常使用进行了封装，可以让使用log4cpp就像调用一句printf（）函数一样简单快捷。 封装目标 不需要用一次就调用一次getInstance，只需要在main文件中引入一次即可 封装成需要使用时只需简短的一举logError(“somelog”) 就搞定 输出的日志内容包含：文件名，函数名 ，行号（通过以上函数调用即可） 利用单例模式封装 具体实现 类定义 & 宏定义 巧妙的使用宏定义可以缩短函数调用形式（虽然effective c++ 和google C++编程规范都极力反对使用太多宏） { ERROR, WARN, INFO, DEBUG }; //用单例模式封装log4cpp class Mylog { public: static Mylog
1.1K30编辑于 2022-09-14 - 来自专栏AI算法与图像处理
共4篇！
Updated on : 20 Jun 2022 total number : 4 Video Shadow Detection via Spatio-Temporal Interpolation Consistency
24230编辑于 2022-09-02 - 来自专栏AI算法与图像处理
共4篇！
Updated on : 3 Jun 2022 total number : 4 Modeling Image Composition for Complex Scene Generation 论文/
30520编辑于 2022-09-02 - 来自专栏AI算法与图像处理
共4篇！
论文和代码整理：https://github.com/DWCTOD/CVPR2022-Papers-with-Code-Demo Updated on : 9 May 2022 total number : 4
39820编辑于 2022-05-19 - 来自专栏AI算法与图像处理
共4篇！
Updated on : 30 May 2022 total number : 4 Transformers - - 1 篇 Future Transformer for Long-term Action
25910编辑于 2022-09-02 - 来自专栏AI算法与图像处理
共4篇！
Updated on : 13 Jun 2022 total number : 4 Rethinking Spatial Invariance of Convolutional Networks for
23620编辑于 2022-09-02 - 来自专栏lgp20151222
log4j的终极封装
通用型（再也不用每个类new一个logger了） public class Log { private static Map<String,Logger> loggerMap = new HashMap<String,Logger>(); public static void main(String[] args) throws ClassNotFoundException { Log.error("自定义LOG","sss444444"); }
69310发布于 2018-09-10 - 来自专栏光芯前沿
Ranovus：共封装光学（CPO）技术演进与AI计算生态的革新之路
客户通过与组件设计商、代工厂、封装测试厂商（OSAT）等深层环节合作，直接建立联系，在芯片架构、制造工艺等核心领域实现技术突破，从而构建差异化竞争优势。 BCM78909：51.2Tb/s多层CPO交换机，集成64个Peregrine SerDes核心，支持64×800GbE等多速率端口，通过128根单模光纤实现CWDM（1271nm-1331nm）传输，单光纤承载4× 102.4T交换机芯片Tomahawk6：定义超大规模AI网络核心架构 - 英伟达（NVIDIA）硅光子引擎：200Gbps微环调制器实现1.6Tb/s吞吐量，功耗较传统方案降低3.5倍，2025年Q4计划通过 技术路线分化：XPU-CPO vs Switch-CPO - XPU-CPO：聚焦算力单元集成，如RANOVUS 2024年推出的ODIN® ASOE系列，内置激光源版本功耗低至4pJ/bit，外置版本则为
97600编辑于 2025-07-08
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