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  • 来自专栏光芯前沿

    Broadcom的Scale up互联方案:VCSEL NPO与硅CPO

    Connectivity: Very High Density and Low Power Optical Interconnects为题,介绍了Broadcom在Scale out和Scale up互联领域的进展和观点 这里分享的是Broadcom在Scale up域互联的观点。 博通认为,虽然当前互联相比铜互联的功耗还更高(当前CPO方案功耗>10pJ/bit),但随着互联技术的创新,到2028年成熟的CPO与VCSEL NPO方案功耗将优于重定时铜互联方案,而预计2029 同时,互联相比铜互联的长距离传输优势可以支撑大规模的计算集群(如512 GPU scale up cluster)。 博通提供了两种scale up解决方案,VCSEL NPO和硅CPO。

    2.4K11编辑于 2025-10-13
  • Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的互联小芯片,带宽高达8Tbps

    4月1日消息,Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 标准的互连小芯片(Chiplet,又称“芯粒”)。 TeraPHY™ 光学 I/O 小芯片能够实现 8 Tbps 带宽,由 Ayar Labs 的 16 波长 SuperNova™ 光源供电。 “需要互连来解决纵向扩展 AI 结构中的功率密度挑战,”Ayar Labs 首席执行官兼联合创始人 Mark Wade 说。 UCIe 芯片的推出将培育一个强大的生态系统,最终推动整个行业的广泛采用和持续创新。”台积电北美业务管理副总裁 Lucas Tsai 说。

    39010编辑于 2026-03-19
  • 互联用的micro led芯片特殊之处

    其极简结构去除了传统显示技术的冗余层,核心优势集中于光电性能的极致优化,为互连、CPO模块应用奠定基础。 更对的内容可以参考以前的文章:microLED技术 关于micro led用于互联的消息大家也可以查看文章:Micro LED原地起飞了? microLED连接方案以MicroLED阵列作为光源,每颗像素直接对应一条数据通道,无需复杂的高精度激光系统,可大幅简化光学架构与制造流程,降低系统复杂度与成本。 目前micro led在显示领域已经得到验证,很多大厂的量产良率也提高了很多,设备端和应用端越来越成熟,但是互联方向很多大厂已经开始布局,未来会不会成为一个主流技术,大家评论区讨论一下。

    27210编辑于 2026-06-09
  • DesignCon2026 互联论坛OIF:AI应用高能效互联技术全面解读

    当前AI Scale-up互联仍以铜介质为主,但随着集群规模的扩大,铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显,互联已成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择。 但随着AI集群规模的扩大,铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显,互联成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择,OIF为此专门启动了Compute Optics Interface(COI)项目 COI项目聚焦于AI Scale-up场景的低时延、高能效互联需求,核心是在不同重定时架构之间找到最优平衡。 五、448G:下一代互联速率的技术挑战与演进路径 为了跟上AI模型规模的增长速度,OIF于2024年8月启动了CEI-448G框架项目,并于2025年11月6日正式发布了OIF-FD-CEI-448G CEI-448G框架明确了多个应用场景的互联需求,包括封装内芯片到芯片(最远25毫米)、封装内芯片到引擎(最远50毫米)、芯片到附近引擎(最远150毫米)、芯片到可插拔模块(最远250毫米)、PCB

    22710编辑于 2026-06-17
  • 来自专栏OpenFPGA

    Aurora 8B10B口通信

    8‑100 Aurora 8B/10B IP特征 图8‑99是Aurora 8B/10B IP core简单的一个应用方式。 8.5.8.2 Aurora 8B/10B IPCORE 描述 图8‑100展示了Aurora 8B/10B内核的实现方框图 ? 表8‑26列出了NFC接口的端口,仅在全双工Aurora 8B/10B内核中可用。 表8‑26 NFC I/O Ports ? 表8‑27显示了本机流量控制(NFC)的代码。 表8‑31 Transceiver Ports ? 表8‑32 续表 ? 表 8‑33 续表 ? 表8‑34 续表 ? 表8‑35 续表 ? 注意: 1.m是收发器的数量。 RX 接到TX,TX接到RX实现互联

    4.6K10发布于 2020-06-30
  • 来自专栏深度学习和计算机视觉

    SLAM程序阅读(第8讲 LK流法)

    本期,小绿带大家阅读高翔Slambook第8讲中LK流法程序。 所以从本期开始,小绿没法再带着大家去“解读”程序啦o(╥﹏╥)o…小绿只能带着大家去“阅读”程序~~ 好了,闲话到此为止,现在咱们来看一下Slambook第8讲的第一个程序:useLK.cpp。 ,为了使用associate.txt中排好序的图像名称,而在之后使用直接法求解位姿时才使用深度信息),在第一张图像中寻找FAST角点作为特征点,进而在后续的图像中使用LK流法对这些角点进行跟踪。 本程序只进行特征点的跟踪,并没有涉及帧与帧之间的位姿变换运算,可以说是流法的一个基础例程。这里可以先展示一下程序的运行结果: ? 下面我们来看代码。 其中,前一帧的特征点需要将存储特征点的list进行遍历(每次流跟踪后会有坏点剔除),分别存入prev_keypoints。

    1.6K20发布于 2019-10-24
  • 来自专栏光芯前沿

    OFC 2026前瞻:AI 互联产业链报告与技术看点

    1)x32 Gb/s/λ的DWDMI/O方案,包含8条数据通道与1条带通滤波的前向时钟通道。 (三)Meta:AI互联规模化部署,从数据中心到海底光缆全场景覆盖 Meta的报告聚焦AI基础设施互联的规模化落地挑战,同时覆盖海底光缆等长距传输方案,从终端用户视角定义下一代互联的核心需求 该光纤突破了多模VCSEL链路的色度色散限制,拓展了短距互联的速率与传输距离。 ,是AI互联技术从实验室走向产业化的核心支撑。 尽管眼图测量装置存在限制,仍在100 Gbaud 速率下获得了 PAM-8 信号眼图。

    5.1K10编辑于 2026-03-06
  • 来自专栏总线协议转换网关

    CCLKIE转EtherCAT工业5G网关实现伏无线互联实践

    一、技术破局:伏电站协议兼容的核心痛点在伏电站智能化改造中,设备协议不兼容已成为效率提升的关键瓶颈。 某100MW伏电站改造前,倍福EtherCAT伺服系统与三菱CC-LinkIEFBPLC的通讯延迟高达8ms,AGV巡检路径规划与清洁机器人协同效率低下,传统改造成本预估超50万元。 三、伏场景实测:效率提升与成本优化在某伏电站应用中,网关展现显著价值:通信效率跃升伺服电机与工控机的指令延迟从8ms降至1.2ms,满足跟踪系统±0.5°的调节精度要求;AGV与PLC的调度数据更新频率从 兼容性改造成本降低通过网关互联原有EtherCAT与CC-LinkIEFB设备,节省整线更换费用35万元,改造周期从传统方案的8周缩短至2周,电站停机损失减少约12万元。 四、行业价值:定义新能源设备互联标准捷米特网关通过"协议无感化、数据实时化、管理智能化"三大创新,重塑伏电站通信生态:技术层面:打破工业协议壁垒,为集中式电站、分布式伏提供标准化接口,已适配金风科技

    30310编辑于 2025-10-11
  • 无源器件中光纤端面8度角之谜

    将光纤端面打磨成斜面,反射不再按原路返回,而是偏折出去,最终被光纤的包层吸收、消散掉。究竟光纤端面打磨成多大角度,才能达到最佳传输效果呢?众所周知,目前无源器件光纤端面基本上都是打磨成8度角。 为什么使用8度角,而不是5度角,10度角等等?下面我们就一起来了简单解析这个谜团。01 谜团解析非偏振从光纤纤芯传输到空气中,在光纤n1和空气n2界面上产生反射和折射。 菲涅尔公式将入射分解为两种独立的偏振分量,分别为S偏振光和P偏振。 菲涅尔公式将入射分解为两种独立的偏振分量,分别为S偏振光和P偏振。 综合三方面因素考虑,在满足回波损耗条件下尽量减小透射插入损耗,故工程师们折中选取光纤端面角度为8度。现在很多无源器件光纤端面都打磨8度角,这是工程智慧在这般精微处闪光,是四两拨千斤的巧妙计算与折中。

    1.1K10编辑于 2025-08-20
  • 来自专栏光纤通信

    频梳与传输?

    在这种情况下,频梳发生器(FCG)作为一种紧凑、固定的多波长光源,可以提供大量定义明确的载波,从而发挥关键作用。 另外,频梳的一个特别重要的优势是,梳状线在频率上本质上是等距的,因此可以放宽对信道间保护带的要求,并避免了在使用DFB激光器阵列的传统方案中需要对单条线进行的频率控制。 此外,使用带有锁相功能的LO梳状信号进行并行相干接收,甚至可以重建整个波分复用信号的时域波形,从而补偿传输光纤的非线性造成的损伤。 这种波分复用链路的性能显然在很大程度上取决于基本的梳状信号发生器,特别是光线宽和每条梳状线的功率。 当然,频梳技术还处于发展阶段,其应用场景和市场规模相对较小。 如果它能够克服技术瓶颈、降低成本并提高可靠性,那么在传输中将可能实现规模级的应用。

    55910编辑于 2024-04-09
  • 来自专栏亿源通科技HYC

    机械开关& MEMS开关

    光纤通信系统中,开关(Optical Switch,OS)主要用于路中实现信号的物理切换或其他逻辑操作,多用于交叉连接OXC(Optical Cross-connect)技术中作为切换路的关键器件 开关在光纤通信系统中有着广泛的应用,其实现技术多种多样,包括:机械开关、热开关、声光开关、电光开关、磁开关、液晶开关和MEMS开关,等等。 其中机械开关和MEMS开关是目前应用较为广泛的两种开关。 机械开关的工作原理是借助机械装置物理地移动光纤来重定向光信号。通过移动棱镜或定向耦合器,将输入端的导向所需要输出的端口。 机械式开关分主要有3种类型:一是采用棱镜切换路技术,二是采用反射镜切换技术,三是通过移动光纤切换路。 MEMS开关原理十分简单,当进行交换时,通过静电力或磁电力的驱动,移动或改变MEMS微镜的角度,把输入切换到开关的不同输出端以实现路的切换及通断。

    3.2K30发布于 2020-10-28
  • 来自专栏全栈程序员必看

    51单片机8×8点阵屏设计(51单片机led立方)

    1.简介 本设计是以STC89C52单片机的8x8x8的LED立方。 本设计将LED立方分成8层,分别由单片机的P1,8个IO口来控制每一层,由于采用的是共阴极所以当层电位为高电平有效,由P0口和P2的总共16个IO口来控制每层的64盏灯,低电平有效,P2口通过8个74HC573 2.硬件设计 本系统的硬件电路主要单片机最小系统、LED立方驱动电路、LED立方电路组成,其硬件框图如图: (1)立方驱动电路原理 以8X8X8立方为例: 一个立方我们可以拆成8 8个Y轴边完成一个面的点亮,然后再重复扫描其他7个面,便完成了一次立方的点亮了 (2)立方驱动电路设计 此立方采用一个ULN2308驱动芯片(作为Z轴的选择),和88路的74HC573锁存器( 如果你想要设计自己所要的动画效果,可以通过常用的立方取模软件获得相应的动画编码。

    1.7K20编辑于 2022-07-31
  • 来自专栏测试游记

    8.寻集后台管理系统-用户管理(增删改查)

    在完成了登录和注册视图之后,需求中还需要管理员可以管理用户列表,所以就需要完成基础的增删改查操作

    2.8K30编辑于 2022-12-02
  • 1.6T OSFP-XD DR8 模块的介绍

    在这一背景下,1.6T OSFP-XD DR8模块应运而生,成为新一代光通信技术的代表性产品。一、技术特性与核心突破1. 超高带宽与PAM4调制技术  1.6T OSFP-XD DR8模块通过单模光纤支持每通道212.5 Gb/s的数据速率,采用PAM4(四电平脉冲幅度调制)技术实现高效频谱利用。 二、行业标准与兼容性1.6T OSFP-XD DR8模块严格遵循1600G以太网技术规范和OSFP-XD多源协议(MSA)标准。   超大规模数据中心互联 在云计算巨头和互联网企业的数据中心中,1.6T模块可部署于核心交换机和叶脊(Leaf-Spine)架构的骨干链路,支持AI训练、大数据分析等高带宽业务。 加速技术迭代周期 传统模块的代际升级周期约为3-5年,而1.6T OSFP-XD DR8的推出将这一周期缩短至2-3年,推动光通信产业进入创新快车道。

    1.9K10编辑于 2025-04-07
  • OFC 2026 Optica Executive Forum:AI数据中心Scale-Up互联技术(MetaMarvellCienaArista)

    为解决Scale-Up的生态碎片化问题,Meta联合产业界于2026年3月成立了OCI-MSA,拥有8家创始成员,目标是围绕Scale-Up架构达成行业共识,基于开放标准构建未来AI基础设施,将Scale-Up 四、Arista:XPO突破密度瓶颈,2028年模块需求将突破10亿 Arista给出了AI互联的需求预测:2028年,单XPU的Scale-Up带宽将达到102.4Tbps,Scale-Out带宽将达到 无风扇振动,微控制器和VRM等通用组件数量减少75%,单激光器在45℃下的FIT值低于1,12.8T模块的总FIT值低于20; - 首批实测数据显示,XPO-LPO的Pre-FEC BER达到10^-8, Arista强调,可插拔架构的核心价值在于将模块的研发周期与GPU、交换芯片的研发周期解耦,能够快速迭代和验证新技术,是互联创新的重要载体。 2026-2028年将是互联技术定型、生态统一、产能爆发的关键三年,直接决定AI算力的扩张速度和成本。

    27410编辑于 2026-06-17
  • 800G模块:驱动AI与云计算高速互联的核心引擎

    根据知名研究机构LightCounting的报告,2025年第二季度模块市场迎来环比10%的增长,主要驱动力正是来自数据中心对800G以太网模块的强劲需求。 市场另一研究机构Cignal AI则在其《器件市场报告》中预测,2025年800G模块出货量将同比增长60%,成为全年增长最快的领域之一。 与此同时,兆驰股份已完成了1.6T OSFP DR8模块的研发设计工作,预计2025年底推出样品。 公司还致力于突破高端芯片技术瓶颈,实现应用于800G/1.6T模块的100G/lane PAM4高速芯片的国产自主可控。 800G模块作为当前AI算力集群的核心网络载体,已从技术探索阶段迈入规模化商用阶段。随着1.6T技术的逐步成熟和产业链的持续创新,更高速、更节能的互联解决方案将继续推动数字世界向前发展。

    84510编辑于 2025-11-03
  • 来自专栏万物可视

    江苏南通8MW屋顶伏发电啦!

    2022年1月25日,江苏南通韩通赢吉重工有限公司16MW(一期8MW)屋顶伏发电项目成功并网,屋顶面积约12万㎡。 项目一期规划装机容量8MW,采用分区发电、集中并网的技术方案,所发电量经10kV高压并网,预计年发电量850万kWh以上,可极大缓解工厂用电压力。 以沙漠为背景,通过方阵形式摆放光伏板,结合卫星图使伏板朝向一致,每排方阵对应一个汇流箱,可以将一定数量、规格相同的伏电池串联起来,组成一个个伏串列,通过控制器,直流配电柜,伏逆变器,交流配电柜, 配套使用从而构成完整的伏发电系统。 电站建设模拟 伏电站,是指一种利用太阳光能、采用特殊材料诸如晶硅板、逆变器等电子元件组成的发电体系,与电网相连并向电网输送电力的伏发电系统。伏电站是属于国家鼓励力度最大的绿色电力开发能源项目。

    1.5K20编辑于 2022-01-26
  • 来自专栏硅光技术分享

    OFC 2021: Ayar Labs实现1Tbps无差错的芯片间信号互联

    这篇笔记介绍下Ayar Labs在OFC 2021上报道的几个最新进展, 1) 1Tbps无差错的信号互联 2) 多通道多波长的模块 3) 其与Intel合作,实现了8Tbps的共封装FPGA 关于 其核心技术是借助于硅芯片,使用光信号取代铜线实现chiplet间的信号互联(也称为optical I/O),其架构图如下图所示, ? 最终,硅芯片与CPU/GPU/FPGA等计算芯片封装在一起,通过光纤与其他芯片互联(上图中的红线)。 Ayar Labs采用的光源模块称为SuperNova, 其结构如下图所示, ? SuperNova共有8个输出端口,每个端口含8个波长,共有64组波长通道,下图是每个通道的功率数据,平均功率为5.3mW, 不同通道的偏差有2mW左右。 ? Ayar Labs通过与Intel等合作,正在稳步地推进Optical I/O这一技术路线,将互联推进到芯片间这一尺度,期待这一领域更多的进展。

    2.3K40发布于 2021-07-09
  • Energies | 8版YOLO对8版Transformer实测伏缺陷检测,RF-DETR-Small综合胜出

    YOLO 系列以速度见长,Transformer 检测器以精度著称,二者在伏缺陷这一特定场景下究竟差多少? 本文介绍的这篇论文给出了一份系统的实测答案:研究团队在同一个包含 8 类缺陷的伏热成像数据集上,用统一训练协议对 YOLOv5 到 YOLOv12 共 8 个 YOLO 版本以及 RT-DETR、RT-DETRv2 、RF-DETR 共 8 个 Transformer 变体进行了全面对比。 对比的两大架构家族论文选取了 16 个轻量级模型变体,分属两大架构家族:YOLO 系列(8 个版本):YOLOv5s、YOLOv6、YOLOv7、YOLOv8s、YOLOv9、YOLOv10、YOLOv11s 三种骨干RF-DETR:Nano、Small 两个规模数据集:8伏热成像缺陷实验使用 Thermal Solar PV Anomaly Detection Dataset,包含 7500 张灰度热红外图像

    61910编辑于 2026-03-23
  • 来自专栏陈树义

    8互联网产品的用户体验设计(UED)

    1、学习理解互联网产品用户体验设计(UED)相关知识 – 什么是UED – UED具体包含什么内容 – 普通产品团队的UED工作流程是什么样子的 – UED团队是怎么分工的 – 每个UED的职能 – UED是针对用户心灵,眼睛,耳朵,触感的设计 – 用户体验就是用户在使用一款互联网产品的整体感受度 3、关于UED的一些概念 UE:User Experience UCD:User-Centered 4、互联网产品的UED流程 产品策划 -> 产品交互设计 -> 产品视觉设计 -> 产品页面重构 -> 产品研发 -> 产品测试 -> 产品发布 ? 输出物 • 静态网页 • 静态页面规范说明(CSS,复用,性能,兼容性等) - 配合工作 • 页面测试工作,测试页面还原度 • 兼容性测试 - 职责 • 面呈现,美观度,体验,品牌形象设计负责 7、互联网产品的用户体验分类

    3.4K92发布于 2018-04-13
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