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  • 来自专栏光芯前沿

    Broadcom的Scale up互联方案:VCSEL NPO与硅CPO

    Connectivity: Very High Density and Low Power Optical Interconnects为题,介绍了Broadcom在Scale out和Scale up互联领域的进展和观点 这里分享的是Broadcom在Scale up域互联的观点。 博通认为,虽然当前互联相比铜互联的功耗还更高(当前CPO方案功耗>10pJ/bit),但随着互联技术的创新,到2028年成熟的CPO与VCSEL NPO方案功耗将优于重定时铜互联方案,而预计2029 同时,互联相比铜互联的长距离传输优势可以支撑大规模的计算集群(如512 GPU scale up cluster)。 博通提供了两种scale up解决方案,VCSEL NPO和硅CPO。

    2.4K11编辑于 2025-10-13
  • 互联用的micro led芯片特殊之处

    其极简结构去除了传统显示技术的冗余层,核心优势集中于光电性能的极致优化,为互连、CPO模块应用奠定基础。 更对的内容可以参考以前的文章:microLED技术 关于micro led用于互联的消息大家也可以查看文章:Micro LED原地起飞了? microLED连接方案以MicroLED阵列作为光源,每颗像素直接对应一条数据通道,无需复杂的高精度激光系统,可大幅简化光学架构与制造流程,降低系统复杂度与成本。 目前micro led在显示领域已经得到验证,很多大厂的量产良率也提高了很多,设备端和应用端越来越成熟,但是互联方向很多大厂已经开始布局,未来会不会成为一个主流技术,大家评论区讨论一下。

    27710编辑于 2026-06-09
  • DesignCon2026 互联论坛OIF:AI应用高能效互联技术全面解读

    当前AI Scale-up互联仍以铜介质为主,但随着集群规模的扩大,铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显,互联已成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择。 同时,OIF正在推进系统厂商EEI需求文档、EEI框架、RTLR(发送端重定时、线性接收端)、CEI-Linear非重定时接口、COI算力互联接口与高密度连接器等多个项目,全面覆盖AI互联的各个技术维度 但随着AI集群规模的扩大,铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显,互联成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择,OIF为此专门启动了Compute Optics Interface(COI)项目 COI项目聚焦于AI Scale-up场景的低时延、高能效互联需求,核心是在不同重定时架构之间找到最优平衡。 CEI-448G框架明确了多个应用场景的互联需求,包括封装内芯片到芯片(最远25毫米)、封装内芯片到引擎(最远50毫米)、芯片到附近引擎(最远150毫米)、芯片到可插拔模块(最远250毫米)、PCB

    23410编辑于 2026-06-17
  • 来自专栏以终为始

    7-8 Left-pad (20 分)

    7-8 Left-pad (20 分) 根据新浪微博上的消息,有一位开发者不满NPM(Node Package Manager)的做法,收回了自己的开源代码,其中包括一个叫left-pad的模块,就是这个模块把

    58310编辑于 2023-03-09
  • day 7-8 GEO数据挖掘

    1/基因表达芯片- 信号值2/转录组bulk转录组- count矩阵 3/单细胞转录组 - count矩阵 4/突变、甲基化、拷贝数变异 5/空间转录组 1.2怎样筛选基因 数据下载-数据整理-差异分析

    65610编辑于 2025-08-15
  • 来自专栏刷题笔记

    7-8 阅览室 (20 分)

    本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/99688636 7-8 阅览室 (20 分) 天梯图书阅览室请你编写一个简单的图书借阅统计程序

    73510发布于 2019-11-08
  • 来自专栏萌海无涯

    centos 7-8重置root密码

    引导至GRUB菜单并进入编辑模式。使用箭头导航至通常从中引导 Centos 7 Linux系统的菜单项。按下e以开始编辑所选菜单项。

    1.9K10发布于 2021-02-24
  • 来自专栏刷题笔记

    7-8 堆栈模拟队列 (25 分)

    本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/97869472 7-8 堆栈模拟队列 (25 分) 设已知有两个堆栈S1和S2,请用这两个堆栈模拟出一个队列

    1.2K20发布于 2019-11-08
  • 来自专栏ReganYue's Blog

    【PTA】7-8 到底有多二 (15分)

    一个整数“犯二的程度”定义为该数字中包含2的个数与其位数的比值。如果这个数是负数,则程度增加0.5倍;如果还是个偶数,则再增加1倍。例如数字-13142223336是个11位数,其中有3个2,并且是负数,也是偶数,则它的犯二程度计算为:3/11×1.5×2×100%,约为81.82%。本题就请你计算一个给定整数到底有多二。

    81230发布于 2021-09-16
  • 来自专栏光芯前沿

    OFC 2026前瞻:AI 互联产业链报告与技术看点

    (三)Meta:AI互联规模化部署,从数据中心到海底光缆全场景覆盖 Meta的报告聚焦AI基础设施互联的规模化落地挑战,同时覆盖海底光缆等长距传输方案,从终端用户视角定义下一代互联的核心需求 (四)博通(Broadcom):400G差分EML/200G VCSEL 高速器件突破 博通聚焦下一代超高速互联的核心器件研发,发布了单通道400G级别的EML、VCSEL链路等核心成果 该光纤突破了多模VCSEL链路的色度色散限制,拓展了短距互联的速率与传输距离。 ,是AI互联技术从实验室走向产业化的核心支撑。 (三)Lumentum:高速激光器与VCSEL技术持续领跑 Lumentum聚焦下一代高速电吸收调制激光器与VCSEL互联技术,发布了面向超大规模数据中心的低功耗、高密度互联方案。

    5.2K10编辑于 2026-03-06
  • 来自专栏总线协议转换网关

    CCLKIE转EtherCAT工业5G网关实现伏无线互联实践

    一、技术破局:伏电站协议兼容的核心痛点在伏电站智能化改造中,设备协议不兼容已成为效率提升的关键瓶颈。 动态协同管理能力针对光伏电站多设备联动场景,网关具备拓扑自优化功能:AGV与跟踪系统联动:实时同步AGV位置与伺服电机俯仰角度,优化巡检路径时避免与伏支架碰撞;IO数据聚合处理:采集伏板温度、电流电压等传感器数据 三、伏场景实测:效率提升与成本优化在某伏电站应用中,网关展现显著价值:通信效率跃升伺服电机与工控机的指令延迟从8ms降至1.2ms,满足跟踪系统±0.5°的调节精度要求;AGV与PLC的调度数据更新频率从 兼容性改造成本降低通过网关互联原有EtherCAT与CC-LinkIEFB设备,节省整线更换费用35万元,改造周期从传统方案的8周缩短至2周,电站停机损失减少约12万元。 四、行业价值:定义新能源设备互联标准捷米特网关通过"协议无感化、数据实时化、管理智能化"三大创新,重塑伏电站通信生态:技术层面:打破工业协议壁垒,为集中式电站、分布式伏提供标准化接口,已适配金风科技

    30610编辑于 2025-10-11
  • 来自专栏光纤通信

    频梳与传输?

    在这种情况下,频梳发生器(FCG)作为一种紧凑、固定的多波长光源,可以提供大量定义明确的载波,从而发挥关键作用。 另外,频梳的一个特别重要的优势是,梳状线在频率上本质上是等距的,因此可以放宽对信道间保护带的要求,并避免了在使用DFB激光器阵列的传统方案中需要对单条线进行的频率控制。 此外,使用带有锁相功能的LO梳状信号进行并行相干接收,甚至可以重建整个波分复用信号的时域波形,从而补偿传输光纤的非线性造成的损伤。 这种波分复用链路的性能显然在很大程度上取决于基本的梳状信号发生器,特别是光线宽和每条梳状线的功率。 当然,频梳技术还处于发展阶段,其应用场景和市场规模相对较小。 如果它能够克服技术瓶颈、降低成本并提高可靠性,那么在传输中将可能实现规模级的应用。

    56310编辑于 2024-04-09
  • 来自专栏亿源通科技HYC

    机械开关& MEMS开关

    光纤通信系统中,开关(Optical Switch,OS)主要用于路中实现信号的物理切换或其他逻辑操作,多用于交叉连接OXC(Optical Cross-connect)技术中作为切换路的关键器件 开关在光纤通信系统中有着广泛的应用,其实现技术多种多样,包括:机械开关、热开关、声光开关、电光开关、磁开关、液晶开关和MEMS开关,等等。 其中机械开关和MEMS开关是目前应用较为广泛的两种开关。 机械开关的工作原理是借助机械装置物理地移动光纤来重定向光信号。通过移动棱镜或定向耦合器,将输入端的导向所需要输出的端口。 机械式开关分主要有3种类型:一是采用棱镜切换路技术,二是采用反射镜切换技术,三是通过移动光纤切换路。 MEMS开关原理十分简单,当进行交换时,通过静电力或磁电力的驱动,移动或改变MEMS微镜的角度,把输入切换到开关的不同输出端以实现路的切换及通断。

    3.2K30发布于 2020-10-28
  • 来自专栏刷题笔记

    【未完成】7-8 最长有效括号串 (20 分)13分

    本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101473397 7-8 最长有效括号串 (20 分) 给定一个只含左右小括号的括号串序列

    52230发布于 2019-11-08
  • 来自专栏ReganYue's Blog

    【PTA】7-8 显示菱形 (10point(s))

    请编写函数,输入菱形的行数和组成菱形的字符,输出对应的菱形图像。 输入样例 5 $ 输出样例 $ $$$ $$$$$ $$$ $ 要求:若行数小于等于 0,则输出 None;若行数是偶数,则输出Error。 #include int main() { int n; char c; scanf("%d %c",&n,&c); if(n<=0) printf("None"); else if(n%2==0) printf("Error"); else { int m=n/2+1;

    40820发布于 2021-09-16
  • 来自专栏刷题笔记

    7-8 汉诺塔的非递归实现

    点这里 7-8 汉诺塔的非递归实现 借助堆栈以非递归(循环)方式求解汉诺塔的问题(n, a, b, c),即将N个盘子从起始柱(标记为“a”)通过借助柱(标记为“b”)移动到目标柱(标记为“c”),并保证每个移动符合汉诺塔问题的要求

    1.2K10发布于 2019-11-08
  • 来自专栏刷题笔记

    【未完成】7-8 社交集群 (30 分)

    本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102727534 7-8 社交集群 (30 分) 当你在社交网络平台注册时,一般总是被要求填写你的个人兴趣爱好

    56300发布于 2019-11-07
  • OFC 2026 Optica Executive Forum:AI数据中心Scale-Up互联技术(MetaMarvellCienaArista)

    高速SerDes是芯片封装逃逸的唯一途径,铜缆在400G时代仍将发挥重要作用,不存在单一技术能解决所有场景的互联问题,混合介质(铜+)是构建低功耗AI集群的最优解。 四、Arista:XPO突破密度瓶颈,2028年模块需求将突破10亿 Arista给出了AI互联的需求预测:2028年,单XPU的Scale-Up带宽将达到102.4Tbps,Scale-Out带宽将达到 Arista强调,可插拔架构的核心价值在于将模块的研发周期与GPU、交换芯片的研发周期解耦,能够快速迭代和验证新技术,是互联创新的重要载体。 3-5年,CPO将实现规模化上量,OCI-MSA和Open CPX将推动接口标准化和多厂商互通;长期来看,全集成互联技术将成为超大AI集群的标配,彻底突破铜缆的物理限制。 2026-2028年将是互联技术定型、生态统一、产能爆发的关键三年,直接决定AI算力的扩张速度和成本。

    28510编辑于 2026-06-17
  • 来自专栏刷题笔记

    【2020HBU天梯赛训练】7-8 矩阵A乘以B

    7-8 矩阵A乘以B 给定两个矩阵A和B,要求你计算它们的乘积矩阵AB。需要注意的是,只有规模匹配的矩阵才可以相乘。

    86420发布于 2020-06-23
  • 800G模块:驱动AI与云计算高速互联的核心引擎

    800G模块作为当前数据中心互连的主流技术选择,正推动着光通信市场进入新一轮增长周期。市场趋势:需求爆发,规模部署加速2025年已成为800G模块大规模部署的关键年份。 根据知名研究机构LightCounting的报告,2025年第二季度模块市场迎来环比10%的增长,主要驱动力正是来自数据中心对800G以太网模块的强劲需求。 市场另一研究机构Cignal AI则在其《器件市场报告》中预测,2025年800G模块出货量将同比增长60%,成为全年增长最快的领域之一。 公司还致力于突破高端芯片技术瓶颈,实现应用于800G/1.6T模块的100G/lane PAM4高速芯片的国产自主可控。 800G模块作为当前AI算力集群的核心网络载体,已从技术探索阶段迈入规模化商用阶段。随着1.6T技术的逐步成熟和产业链的持续创新,更高速、更节能的互联解决方案将继续推动数字世界向前发展。

    84710编辑于 2025-11-03
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