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Mars说光场（4）— 光场显示
说光场（4）— 光场显示》； 《Mars说光场（5）— 光场在三维人脸建模中的应用》 ； 沉浸感经授权发布。 当镜子旋转到不同的位置，投影仪投出对应视点的图像，从而实现360°环视光场显示。Jones在2009年进一步将人脸实时重建技术加入到光场显示系统，实现了远程裸眼3D视频会议[19]。 ? 图 4. 直接堆叠多层液晶的偏振特性示意图 由上述分析可知，直接将多层液晶显示面板平行堆叠起来无法实现光场显示。为了使得多层液晶能够按照光场4D模型来工作，需要重新排列偏振膜。 多层液晶光场显示光线的各向异性 图20中F点的光线、G点的光线和分别由三层液晶上的不同像素组合产生，表示为式(4)。类似的，其他光线也可以由多层液晶上像素的联合调制产生。 多层OLED叠加在一起，进入人眼的光线并不是由多层OLED屏联合调制后的结果，不满足光场4D模型。因此，多层OLED显示屏的堆叠并不能实现张量光场显示。 ? [1] S.
2.2K20发布于 2020-05-13 - 来自专栏光芯前沿
Broadcom的Scale up光互联方案：VCSEL NPO与硅光CPO
Connectivity: Very High Density and Low Power Optical Interconnects为题，介绍了Broadcom在Scale out和Scale up光互联领域的进展和观点 这里分享的是Broadcom在Scale up域光互联的观点。 博通认为，虽然当前光互联相比铜互联的功耗还更高(当前CPO方案功耗＞10pJ/bit)，但随着光互联技术的创新，到2028年成熟的CPO与VCSEL NPO方案功耗将优于重定时铜互联方案，而预计2029 同时，光互联相比铜互联的长距离传输优势可以支撑大规模的计算集群(如512 GPU scale up cluster)。 目前在运行的高温寿命试验累计已经达到了120k 小时，相当于800G光模块的700万小时验证。2025年Q1到2025年Q4的出货量量也有7倍增长，但没有具体的数值。
2.4K11编辑于 2025-10-13 - 来自专栏流川疯编写程序的艺术
机器视觉4——光的偏振
当有了光，就有了颜色，所有的颜色汇聚在一起，成白色。 白色是集大成的颜色，好似一片混沌，清浊不分。 而你的真色彩，可能是一道靓丽的彩虹。 就是，属于你自己的，偏振：） 我们都知道，颜色是由光的波长或者频率决定的。但是光还具有另一个性质：偏振。光波沿着不同方向振动，形成偏振，会影响到我们对色彩的接收和辨识。 光的偏振，就是单个光波的扰动方向。 既然我们知道光波本质上就是电磁波。那么，光的偏振方向实际上就是电磁波振动的方向，由于实际情况中，电场分量比磁场分量要强大许多，因此，我们可以只考虑电场分量的振动。 也就是，电场的振动方向，就是光的偏振方向。 回顾《机器视觉3——电磁波》，我们了解到，光波，即电磁波的传播符合波动方程，本质上是一个正弦波。如下图。 假如有一张滤网，能够过滤出不同方向摆动的鱼儿，那这个滤网，就相当于一个偏振片，能够过滤出不同方向振动的线性偏振光，于是我们就可以从一片混沌的非偏振光中筛选过滤出偏振光。
1.1K21发布于 2020-02-26 光互联用的micro led芯片特殊之处
其极简结构去除了传统显示技术的冗余层，核心优势集中于光电性能的极致优化，为光互连、CPO光模块应用奠定基础。 更对的内容可以参考以前的文章：microLED技术 关于micro led用于光互联的消息大家也可以查看文章：Micro LED原地起飞了？ microLED光连接方案以MicroLED阵列作为光源，每颗像素直接对应一条数据通道，无需复杂的高精度激光系统，可大幅简化光学架构与制造流程，降低系统复杂度与成本。 目前micro led在显示领域已经得到验证，很多大厂的量产良率也提高了很多，设备端和应用端越来越成熟，但是光互联方向很多大厂已经开始布局，未来会不会成为一个主流技术，大家评论区讨论一下。
27110编辑于 2026-06-09- 来自专栏硅光技术分享
PAM4光信号的产生
这篇文章主要总结下如何产生PAM4光信号，也就是怎么产生四种强度的光信号。 1. 直调激光器 该方法的想法很直接，由于激光器的输出光强与输入电流成正比（线性工作区），通过控制输入的电流，来得到不同强度的光信号。 外部Mach-Zehnder调制器 激光器输出CW光，通过外部MZ调制器的组合，得到四种不同强度的光信号。 1) 串联MZ调制器 示意图如下， ? 上下两路的光信号合束后，得到四种强度的光信号，如下图所示， ? （图片来自文献3） 3）单个Mach-Zehnder调制器 示意图如下， ? 以上是PAM4光信号的产生方案小结，原理上不是特别难，4=4*1=2*2， 要么直接用四种电信号驱动激光器或者调制器；要么采用两种不同的驱动电信号，或者两种不同长度的调制器，进而组合产生四种不同强度的光信号
3K10发布于 2020-08-13 200G SR4光模块：数据中心高速互联的并行传输引擎
而200G SR4光模块，正是实现数据中心内部短距离、高密度、低成本200G互联的核心物理层解决方案。本文将深入剖析其技术内涵、工作原理及广泛的应用价值。 一、200G SR4光模块：定义与核心定位200G SR4光模块是符合IEEE 802.3bs等标准的可插拔光收发器件，其命名蕴含三重核心信息："200G"代表200Gbps传输速率，"SR"指短距离（ 发送端将电信号拆分为4路并行流，经VCSEL转换为光信号后，通过MPO接口的8芯光纤（4发4收）传输。接收端则逆向重组信号，将单通道速率降至50Gbps，显著降低技术难度与成本。 200G SR4是构建200G脊层的理想选择，实现无阻塞转发。脊交换机互连： 在需要更高带宽的脊层交换机之间提供高速互联。 共封装光学（CPO）等新技术未来可能重塑光互联形态，但可插拔模块（包括SR4）在可维护性和灵活性上仍有不可替代的优势。总之，200G SR4光模块是数据中心迈向更高速率时代的关键基石。
1.1K10编辑于 2025-06-09DesignCon2026 光互联论坛OIF：AI应用高能效互联技术全面解读
当前AI Scale-up互联仍以铜介质为主，但随着集群规模的扩大，铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显，光互联已成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择。 但随着AI集群规模的扩大，铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显，光互联成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择，OIF为此专门启动了Compute Optics Interface（COI）项目 COI项目聚焦于AI Scale-up场景的低时延、高能效光互联需求，核心是在不同重定时架构之间找到最优平衡。 支持电信号到光信号的转换； 3. 能够适配必要的散热实施技术； 4. 显著提升现有解决方案的太比特每毫米效率。 当前主流的连接器方案分为Y轴可插拔与Z轴可插拔两类。 CEI-448G框架明确了多个应用场景的互联需求，包括封装内芯片到芯片（最远25毫米）、封装内芯片到光引擎（最远50毫米）、芯片到附近光引擎（最远150毫米）、芯片到可插拔模块（最远250毫米）、PCB
22610编辑于 2026-06-17美光宣布将停产DDR4
6月14日消息，据外媒wccftech报道，美国DRAM芯片大厂美光已正式通知客户，其DDR4 內存产品即将停产（EOL），未来6到9个月内将逐步减少出货。 根据此前的信息显示，三星已于今年4月宣布，将于年内停止生产DDR4 ，并把重心转向更高阶、利润更高的DDR5、LPDDR5 和HBM 內存。 随后，SK海力士也向供应商发出DDR4的EOL信件，宣布将逐步减少DDR4产能，计划将DDR4产能压缩至20%左右。 不过，目前市场对DDR4 的需求仍然相当强劲，其DDR4 现货价格持续上涨。 美光执行副总裁暨业务执行长Sumit Sadana 表示，DDR4 很可能出现严重供应缺口，甚至导致DDR4 价格高于DDR5 或LPDDR5，因为后者正进入市场价格甜蜜点。 美光目前正敦促客户升级至DDR5內存，但也会为长期合作伙伴在汽车、工业与网通应用领域保留部分DDR4 和LPDDR4 的供应。
34810编辑于 2026-03-19400G QSFP112 FR4光模块：数据中心高速互联的新基石
在这样的大背景下，400G光模块已成为市场主流，而其中400G QSFP112 FR4光模块凭借其高性能、低功耗和强兼容性，正成为新一代光互联的关键产品。 它主要面向数据中心主干网互联、交换机与路由器之间的高速光链路。 未来展望：向更高速率演进随着800G、1.6T光模块逐渐进入市场，400G QSFP112 FR4依然具有坚实的应用基础。它不仅能作为过渡产品支撑当前的AI训练网络，还将在多模互联架构中扮演关键角色。 未来，光模块厂商将进一步优化芯片级集成、硅光技术，实现更低功耗、更高带宽密度，为1.6T乃至3.2T互联做好技术铺垫。 展望未来，800G与1.6T光模块已崭露头角。 然而，400G QSFP112 FR4并不会迅速退出历史舞台，它将在AI训练网络和多模互联架构中继续扮演关键角色。
75710编辑于 2025-11-10400G QSFP112 FR4光模块：高速数据中心互联的核心力量
400G光模块逐渐成为主流，而在这一波技术浪潮中，400G QSFP112 FR4光模块凭借高性能、低功耗和强兼容性，成为新一代光互联的关键产品。一、什么是400G QSFP112 FR4？ 它主要面向数据中心主干网互联、交换机与路由器之间的高速光链路。 数据中心骨干链路作为核心交换设备之间的主干光链路模块，满足2km以内的短距互联需求。五、为什么选择QSFP112 FR4？ 六、未来发展趋势随着800G、1.6T光模块逐渐进入市场，400G QSFP112 FR4依然具有坚实的应用基础。它不仅能作为过渡产品支撑当前的AI训练网络，还将在多模互联架构中扮演关键角色。 未来，光模块厂商将进一步优化芯片级集成、硅光技术（Silicon Photonics），实现更低功耗、更高带宽密度，为1.6T乃至3.2T互联做好技术铺垫。
73610编辑于 2025-10-13- 来自专栏贾志刚-OpenCV学堂
OpenCV4中DIS光流算法与应用
点击上方↑↑↑“OpenCV学堂”关注我 OpenCV4中新光流算法 - DIS光流 OpenCV中KLT稀疏光流算法与FB稠密光流算法都是十年前的算法，没有反应出光流算法的最新进展，这个跟OpenCV 其它模块相比，光流算法模块的更新明显滞后、OpenCV4发布终于把DIS光流算法包含到正式的发布版中。 相对于FB光流基于多项式实现光流移动估算，DIS光流采用反向搜索与梯度下降寻求最优化来解决移动估算，不但降低了计算量、而且提升了精准度与实时性能。是一种可以实时运行的视频运动分析算法。 DIS光流算法 01 DIS(稠密逆搜索)光流算法主要有三个核心部分组成 对应关系的快速逆搜索 多尺度推理的快速光流 快速的变分求精 以前的FB光流基于多项式方式，是基于像素级别的光流估算、非常耗时、 ，效果也是很好，DIS光流必须有!
6K10发布于 2019-10-11 美光宣布：HBM4已批量出货！
2026年3月16日，美国存储芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度开始批量出货HBM4 36GB 12H内存，该产品专为英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台设计。 凭借HBM4，美光实现了超过11 Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8 TB/s，相比其HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。 为了进一步提升HBM的容量，美光展示了其先进的封装技术，可将16颗HBM芯片堆叠在一起，并已向客户交付了HBM4 48GB 16H的样品。 “这一切的核心是美光的 HBM4，它是人工智能的引擎，可提供前所未有的带宽、容量和能效。 随着 HBM4 36GB 12H 的推出，以及业界首款 SOCAMM2 和第六代 SSD 的量产，美光的内存和存储构成了释放下一代人工智能全部潜力的核心基础。”
19810编辑于 2026-03-19- 来自专栏AI系统
【AI系统】谷歌 TPUv4 与光路交换
此外，3D Torus 互联方式的首次亮相，以及 TPU v4 Pod 的构建，展示了谷歌在大规模并行计算和高效互联方面的突破。 谷歌将 4 \times 4 \times 4 = 64 个 TPU v4 芯片互联在一起，形成一个立方体结构（Cube）。 再把 4 \times 4 \times 4 Cube 用光互联连在一起形成一个总共有 4096 个 TPU v4 超级计算机。 光互联谷歌在 TPU v4 Pod 中应用了光交换器（OCS）为了避免计算等通信。 所以，如果想要搭建一个 TPU v4 集群，就需要购置 4096 片 TPU v4 和 48 个 OCS 光互联交换器，因此成本相当之高，而幸运的是，谷歌最不缺的就是钱。
1.3K11编辑于 2024-11-27 光模块失效怎么判断？4 步排查 + 常见原因解析
光模块没反应、传不了数据？别慌！按下面步骤查，既能快速判断是不是模块坏了，还能知道常见失效原因，排查更高效。 第三步：测功率（有工具更准，附失效原因）如果有光功率计，测 2 个关键值（对比模块说明书上的 “正常功率范围”），直接定位模块核心问题：测 “发射功率（Tx）”要是功率超出范围（太低或太高）：说明模块 条就是模块失效（附核心原因）模块外观明显坏（裂、插针断）：多是物理损伤导致；换好模块后，原故障消失：原模块大概率老化、芯片坏或电路故障；模块插多台正常设备都用不了：模块核心功能失效（发射 / 接收端坏）；光功率测试显示发射
1.1K10编辑于 2025-08-22- 来自专栏光芯前沿
OFC 2026前瞻：AI 光互联产业链报告与技术看点
（三）Meta：AI光互联规模化部署，从数据中心到海底光缆全场景覆盖 Meta的报告聚焦AI基础设施光互联的规模化落地挑战，同时覆盖海底光缆等长距光传输方案，从终端用户视角定义下一代光互联的核心需求 该器件可输出6.5dBm的调制光功率，可实现320 Gbits/s PAM-4与413 Gbits/s PAM-6的眼图张开，适配3.2T光模块应用。 该光纤突破了多模VCSEL链路的色度色散限制，拓展了短距光互联的速率与传输距离。 ，是AI光互联技术从实验室走向产业化的核心支撑。 （三）Lumentum：高速激光器与VCSEL技术持续领跑 Lumentum聚焦下一代高速电吸收调制激光器与VCSEL互联技术，发布了面向超大规模数据中心的低功耗、高密度光互联方案。
5.1K10编辑于 2026-03-06 - 来自专栏总线协议转换网关
CCLKIE转EtherCAT工业5G网关实现光伏无线互联实践
一、技术破局：光伏电站协议兼容的核心痛点在光伏电站智能化改造中，设备协议不兼容已成为效率提升的关键瓶颈。 动态协同管理能力针对光伏电站多设备联动场景，网关具备拓扑自优化功能：AGV与跟踪系统联动：实时同步AGV位置与伺服电机俯仰角度，优化巡检路径时避免与光伏支架碰撞；IO数据聚合处理：采集光伏板温度、电流电压等传感器数据 三、光伏场景实测：效率提升与成本优化在某光伏电站应用中，网关展现显著价值：通信效率跃升伺服电机与工控机的指令延迟从8ms降至1.2ms，满足跟踪系统±0.5°的调节精度要求；AGV与PLC的调度数据更新频率从 兼容性改造成本降低通过网关互联原有EtherCAT与CC-LinkIEFB设备，节省整线更换费用35万元，改造周期从传统方案的8周缩短至2周，电站停机损失减少约12万元。 四、行业价值：定义新能源设备互联标准捷米特网关通过"协议无感化、数据实时化、管理智能化"三大创新，重塑光伏电站通信生态：技术层面：打破工业协议壁垒，为集中式电站、分布式光伏提供标准化接口，已适配金风科技
30310编辑于 2025-10-11 转载：【AI系统】谷歌 TPUv4 与光路交换
此外，3D Torus 互联方式的首次亮相，以及 TPU v4 Pod 的构建，展示了谷歌在大规模并行计算和高效互联方面的突破。 TPU v4 PodTPU v4 Pod 提供了 exaflops 的算力，原因就是因为其强大的芯片间互联能力。 谷歌将 4×4×4=64 个 TPU v4 芯片互联在一起，形成一个立方体结构（Cube）。再把 4×4×4 Cube 用光互联连在一起形成一个总共有 4096 个 TPU v4 超级计算机。 光互联谷歌在 TPU v4 Pod 中应用了光交换器（OCS）为了避免计算等通信。 所以，如果想要搭建一个 TPU v4 集群，就需要购置 4096 片 TPU v4 和 48 个 OCS 光互联交换器，因此成本相当之高，而幸运的是，谷歌最不缺的就是钱。
81411编辑于 2024-12-11- 来自专栏光纤通信
光频梳与光传输？
在这种情况下，光频梳发生器（FCG）作为一种紧凑、固定的多波长光源，可以提供大量定义明确的光载波，从而发挥关键作用。 另外，光频梳的一个特别重要的优势是，梳状线在频率上本质上是等距的，因此可以放宽对信道间保护带的要求，并避免了在使用DFB激光器阵列的传统方案中需要对单条线进行的频率控制。 此外，使用带有锁相功能的LO梳状信号进行并行相干接收，甚至可以重建整个波分复用信号的时域波形，从而补偿传输光纤的光非线性造成的损伤。 这种波分复用链路的性能显然在很大程度上取决于基本的梳状信号发生器，特别是光线宽和每条梳状线的光功率。 当然，光频梳技术还处于发展阶段，其应用场景和市场规模相对较小。 如果它能够克服技术瓶颈、降低成本并提高可靠性，那么在光传输中将可能实现规模级的应用。
55910编辑于 2024-04-09 - 来自专栏测试游记
4.寻光集后台管理系统-用户管理(用户表)
页面中有很多的功能，对于不同的权限需要展示不同的页面，不同的权限可以操作的范围也不同，所以需要进行登录操作，并进行权限管理。
1.1K20编辑于 2022-12-02 美光已向主要客户交付HBM4样品
当地时间6月10日，美光科技宣布已向多个主要客户交付HBM4 36GB 12 层堆叠样品。 美光表示，这一里程碑扩大了美光在 AI 应用内存性能和能效方面的领导地位。 美光HBM4 采用 2048 位接口，每个内存堆栈的速度超过 2.0 TB/s，性能比上一代提高了 60% 以上。 此外，与美光上一代 HBM3E 产品相比，美光 HBM4 的功率效率提高了 20% 以上，后者率先在 HBM 功率效率方面建立了新的、无与伦比的行业基准。 “美光 HBM4 的性能、更高的带宽和行业领先的能效证明了我们的内存技术和产品领先地位，”美光云内存业务部高级副总裁兼总经理 Raj Narasimhan 说。 我们的 HBM4 生产里程碑与客户的下一代 AI 平台准备情况保持一致，以确保无缝集成和量产。” 美光计划在 2026年增加 HBM4 的产能，与客户的下一代 AI 平台的量产保持一致。
12010编辑于 2026-03-19
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