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  • 来自专栏人工智能前沿讲习

    Mars说场(3)— 场采集

    《Mars说场》系列文章目前已有5篇,包括: 《Mars说场(1)— 为何巨头纷纷布局场技术》; 《Mars说场(2)— 场与人眼立体成像机理》; 《Mars说场(3)— 场采集》; 《Mars (2)基于相机阵列(Camera Array)的场采集[3];(3)基于编码掩膜(Coded Mask)[4]的场采集。 Lytro主要面向大众普通用户,而Raytrix不仅面向普通用户还面向工业和科研应用领域,如图3所示。Raytrix扩大了采集场的深度范围[15]并开发了一套自动标定算法用于标定场相机[16]。 图 3. 德国Raytrix基于微透镜阵列的场相机 Adobe Systems Inc. ACM Press/Addison-Wesley Publishing Co. 2000:307-318. [3] Levoy M.

    1.6K30发布于 2020-05-13
  • 来自专栏光芯前沿

    Broadcom的Scale up互联方案:VCSEL NPO与硅CPO

    Connectivity: Very High Density and Low Power Optical Interconnects为题,介绍了Broadcom在Scale out和Scale up互联领域的进展和观点 这里分享的是Broadcom在Scale up域互联的观点。 博通认为,虽然当前互联相比铜互联的功耗还更高(当前CPO方案功耗>10pJ/bit),但随着互联技术的创新,到2028年成熟的CPO与VCSEL NPO方案功耗将优于重定时铜互联方案,而预计2029 同时,互联相比铜互联的长距离传输优势可以支撑大规模的计算集群(如512 GPU scale up cluster)。 3. Broadcom通过持续投资光学创新(如CPO迭代、VCSEL/SiPh技术研发),为大规模扩展集群提供性能达标、可落地的解决方案。

    2.4K11编辑于 2025-10-13
  • 互联用的micro led芯片特殊之处

    其极简结构去除了传统显示技术的冗余层,核心优势集中于光电性能的极致优化,为互连、CPO模块应用奠定基础。 更对的内容可以参考以前的文章:microLED技术 关于micro led用于互联的消息大家也可以查看文章:Micro LED原地起飞了? microLED连接方案以MicroLED阵列作为光源,每颗像素直接对应一条数据通道,无需复杂的高精度激光系统,可大幅简化光学架构与制造流程,降低系统复杂度与成本。 3)芯片尺寸做得越小,电流密度变高,带宽变大。 20 μm 蓝光 Micro-LED 带宽可达 2.3 GHz 芯片变小一般需要二次电极连接工序。 目前micro led在显示领域已经得到验证,很多大厂的量产良率也提高了很多,设备端和应用端越来越成熟,但是互联方向很多大厂已经开始布局,未来会不会成为一个主流技术,大家评论区讨论一下。

    26910编辑于 2026-06-09
  • 来自专栏硅光技术分享

    3D 硅芯片

    集成路(以下简称PIC)与集成电路(以下简称EIC)类似,都是在二维平面内做文章。为了进一步提高器件的集成度,人们提出了3D EIC的概念。 (图片来自 https://semiengineering.com/nand-market-hits-speed-bump/) 3D PIC的概念是类似的,制备多层PIC,通过特定的器件使得不同层之间互联 加州Davis分校研究组所提出的基于硅3D PIC,整体结构如下, ? (图片来自文献1) 右图中的小方格是一个结构单元,每个cell由两层硅PIC芯片和一层EIC芯片构成。 最上层的PIC由光栅阵列构成,中间一层的PIC主要包含分光器(芯片中的分束器)和相位调制器。 更详细的芯片结构如下图所示, ? (图片来自文献1) 文献1着重介绍了如何实现不同层之间的互联。 LIDAR系统所需的器件较多,是一个比较好的应用领域。 3D PIC的加工比较复杂,良率是一个很大的问题。 3D PIC的性能如何,还有待进一步的报道。

    2K30发布于 2020-08-13
  • 来自专栏光芯前沿

    .:5.3Tbsmm², 120fJbit的3D集成高密硅互联

    ◆ 解决方案: 将高性能的电芯片和集成芯片,通过倒装焊3D集成的方式,实现高密度的互联芯片实现。 ◆ 难点: 在之前报道的3D集成硅互联的工作中,虽然也实现了<200 fJ/bit的能耗,但EIC和PIC的bonding间距要么超过了器件本身的大小,没有实现高密度bonding,(嫌它稀疏 而且目前展示的3D集成硅互联最大的通道数也只是8通道(嫌它通道少)。 GF的光电集成平台是45nm,Intel据说有32nm的硅工艺。硅互联的需求量要是能撑起12寸产线,用上先进工艺之后,谐振型器件也还是未来可期。 ② 能效的优化、Xscape和频梳 这篇文章的端面耦合是用的氮化硅taper的结构,没做掏空,插损是3dB/facet比较大。

    48700编辑于 2025-04-08
  • DesignCon2026 互联论坛OIF:AI应用高能效互联技术全面解读

    内存接口:负责计算芯片与分离式内存之间的通信,采用CXL/PCIe协议; 3. HBM接口:负责计算芯片与高带宽内存之间的通信; 4. 当前AI Scale-up互联仍以铜介质为主,但随着集群规模的扩大,铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显,互联已成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择。 三、COI:AI Scale-up场景的专用光互联接口 AI Scale-up互联目前仍以铜介质为主,OIF的CEI-LR系列标准支撑了铜互联的代际演进,从CEI-56G-LR支持3米铜缆,到CEI COI项目聚焦于AI Scale-up场景的低时延、高能效互联需求,核心是在不同重定时架构之间找到最优平衡。 支持电信号到信号的转换; 3. 能够适配必要的散热实施技术; 4. 显著提升现有解决方案的太比特每毫米效率。 当前主流的连接器方案分为Y轴可插拔与Z轴可插拔两类。

    22610编辑于 2026-06-17
  • 来自专栏软件研发

    讲解流估计 liteflownet3

    讲解流估计 LiteFlowNet3流估计是计算机视觉领域的重要任务,其可以估计图像序列中每个像素的运动矢量。流估计在许多应用中都有广泛的应用,例如视频压缩、运动分析和场景理解等。 LiteFlowNet3 是一个轻量级的流估计模型,本文将对其进行详细讲解。什么是 LiteFlowNet3LiteFlowNet3流估计模型 LiteFlowNet 的最新版本。 LiteFlowNet3是一个轻量级的流估计模型,它具有一些缺点和类似的模型可供参考。 缺点:较低的精度:由于LiteFlowNet3是一个轻量级模型,它在流估计任务上的精度相对较低。 与更复杂的流估计模型相比,LiteFlowNet3在处理复杂场景或运动模糊等情况下可能会产生不准确的流结果。速度较慢:相对于一些更简单的流估计算法,LiteFlowNet3的计算速度较慢。 LiteFlowNet3 作为一个轻量级的流估计模型,为流估计任务提供了一种高效而准确的解决方案。

    93910编辑于 2023-12-19
  • 来自专栏springBoot3.0

    H3-2S破解

    破解猫 北京移动最新吉比特H3-2S猫获取超级管理密码,改桥接必备 1.使用光猫背后的普通用户名登录进猫,浏览器复制以下链接打开 http://192.168.1.1/usr=CMCCAdmin &psw=aDm8H%25MdA&cmd=1&telnet.gch 2.电脑启用 telnet 3.通过telnet进入猫 输入: telnet 192.168.1.1 用户名、密码如下: CMCCAdmin DB set DevAuthInfo 0 Pass admin 5.保存 sidbg 1 DB save 以上文中 黑体字为需要你在cmd 命令行输入的命令 复制后 点击鼠标右键 使用账户正常登录猫即可

    5.6K10编辑于 2023-10-20
  • 来自专栏深度学习和计算机视觉

    基于流的3D速度检测

    流的概念在1950年由Gibson首次提出。它是在观察成像平面上空间移动物体的像素移动的瞬时速度。 一般而言,流是由前景物体本身的移动,相机的移动或场景中两者的联合移动引起的。 假设我们有两个图像I和J,它们之间有一个小的转换,可以表示如下。 两个帧之间相应点的流关系可用于估计3D速度。 其中,点p是使用校准相机的投影方程式从3D点P在图像平面上的投影。 或矢量记法 区分wrt时间收益: 流场矢量可以分为平移部分和旋转部分,如下所示: 如果存在3个非共线的流向量和深度,则可以求解3D速度。 对于Φ,矩阵是2N x(N + 3)矩阵,并且是V的函数。 如果我们求解反深度和Ω的未知矢量,则会得到。 我们可以将其插入目标函数中。

    83120编辑于 2022-05-22
  • 来自专栏雪胖纸的玩蛇日常

    后端开发——ygapi(3.引入xadmin)

    enable_themes = True use_bootswatch = True class GlobalSettings(object): site_title = "越后台管理系统 banner',"title","content"] xadmin.site.register(Wish, WishAdmin) xadmin.site.register(News, NewsAdmin) 3. (Pick, PickAdmin) xadmin.site.register(Share, ShareAdmin) xadmin.site.register(Notice, NoticeAdmin) 3. django-crispy-forms django-reversion django-formtools future httplib2 six django-import-export 2.在settings中注册 3.

    68420发布于 2019-03-15
  • 来自专栏光芯前沿

    OFC 2026前瞻:AI 互联产业链报告与技术看点

    相关参考:从芯片到集群的连接:Google TPU互连的架构演进、链路优化与低延迟突破 M3D.3(邀请报告):Integrated Optical Phase Arrays for Terrestrial (三)Meta:AI互联规模化部署,从数据中心到海底光缆全场景覆盖 Meta的报告聚焦AI基础设施互联的规模化落地挑战,同时覆盖海底光缆等长距传输方案,从终端用户视角定义下一代互联的核心需求 该光纤突破了多模VCSEL链路的色度色散限制,拓展了短距互联的速率与传输距离。 ,是AI互联技术从实验室走向产业化的核心支撑。 (三)Lumentum:高速激光器与VCSEL技术持续领跑 Lumentum聚焦下一代高速电吸收调制激光器与VCSEL互联技术,发布了面向超大规模数据中心的低功耗、高密度互联方案。

    5.1K10编辑于 2026-03-06
  • 来自专栏总线协议转换网关

    CCLKIE转EtherCAT工业5G网关实现伏无线互联实践

    一、技术破局:伏电站协议兼容的核心痛点在伏电站智能化改造中,设备协议不兼容已成为效率提升的关键瓶颈。 动态协同管理能力针对光伏电站多设备联动场景,网关具备拓扑自优化功能:AGV与跟踪系统联动:实时同步AGV位置与伺服电机俯仰角度,优化巡检路径时避免与伏支架碰撞;IO数据聚合处理:采集伏板温度、电流电压等传感器数据 三、伏场景实测:效率提升与成本优化在某伏电站应用中,网关展现显著价值:通信效率跃升伺服电机与工控机的指令延迟从8ms降至1.2ms,满足跟踪系统±0.5°的调节精度要求;AGV与PLC的调度数据更新频率从 兼容性改造成本降低通过网关互联原有EtherCAT与CC-LinkIEFB设备,节省整线更换费用35万元,改造周期从传统方案的8周缩短至2周,电站停机损失减少约12万元。 四、行业价值:定义新能源设备互联标准捷米特网关通过"协议无感化、数据实时化、管理智能化"三大创新,重塑伏电站通信生态:技术层面:打破工业协议壁垒,为集中式电站、分布式伏提供标准化接口,已适配金风科技

    30310编辑于 2025-10-11
  • 纵慧芯3英寸半导体高速通信芯片项目通线

    6月11日,国产VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片厂商纵慧芯光通过微信公众号宣布,纵慧芯FabX历时一年时间,完成了厂房设计、建设及设备选型调试,并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题 据介绍,纵慧芯FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币,将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信芯片3英寸生产线,同时配备先进的研发中心和测试中心。 资料显示,常州纵慧芯半导体科技有限公司成立于2015年,致力于垂直腔面激光发射器(VCSEL)的研发、设计、生产和制造。产品主要应用于消费电子,汽车电子,光通讯等领域。 纵慧芯公布的数据显示,截至目前其已经向市场交付超过2.5亿颗芯片,并维持了在应用现场零失效的优异记录。 纵慧芯指出,作为行业领先的VCSEL器件供应商,公司创造了多项纪录:2018年国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商,2020年全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商,2021年全球第一家在

    35410编辑于 2026-03-19
  • 来自专栏光纤通信

    频梳与传输?

    在这种情况下,频梳发生器(FCG)作为一种紧凑、固定的多波长光源,可以提供大量定义明确的载波,从而发挥关键作用。 另外,频梳的一个特别重要的优势是,梳状线在频率上本质上是等距的,因此可以放宽对信道间保护带的要求,并避免了在使用DFB激光器阵列的传统方案中需要对单条线进行的频率控制。 此外,使用带有锁相功能的LO梳状信号进行并行相干接收,甚至可以重建整个波分复用信号的时域波形,从而补偿传输光纤的非线性造成的损伤。 这种波分复用链路的性能显然在很大程度上取决于基本的梳状信号发生器,特别是光线宽和每条梳状线的功率。 当然,频梳技术还处于发展阶段,其应用场景和市场规模相对较小。 如果它能够克服技术瓶颈、降低成本并提高可靠性,那么在传输中将可能实现规模级的应用。

    55910编辑于 2024-04-09
  • 来自专栏亿源通科技HYC

    机械开关& MEMS开关

    光纤通信系统中,开关(Optical Switch,OS)主要用于路中实现信号的物理切换或其他逻辑操作,多用于交叉连接OXC(Optical Cross-connect)技术中作为切换路的关键器件 开关在光纤通信系统中有着广泛的应用,其实现技术多种多样,包括:机械开关、热开关、声光开关、电光开关、磁开关、液晶开关和MEMS开关,等等。 机械式开关分主要有3种类型:一是采用棱镜切换路技术,二是采用反射镜切换技术,三是通过移动光纤切换路。 当微镜未介入路时,来自波导1和2的光束分别耦合到波导3和4中,端口连接状态为1→3和2→4,此为直通状态;当微镜插入路时,来自波导1和2的光束经微镜反射,分别耦合至端口4和3,端口连接状态为1→4和 2→3,此为交叉状态。

    3.2K30发布于 2020-10-28
  • 来自专栏测试游记

    3.寻集后台管理系统-依赖环境准备

    本次开发使用的是前后端分离的方式开发,所以后端使用django REST framework来编写RESTful风格的API

    87850编辑于 2022-12-02
  • OFC 2026 Optica Executive Forum:AI数据中心Scale-Up互联技术(MetaMarvellCienaArista)

    为解决Scale-Up的生态碎片化问题,Meta联合产业界于2026年3月成立了OCI-MSA,拥有8家创始成员,目标是围绕Scale-Up架构达成行业共识,基于开放标准构建未来AI基础设施,将Scale-Up Arista强调,可插拔架构的核心价值在于将模块的研发周期与GPU、交换芯片的研发周期解耦,能够快速迭代和验证新技术,是互联创新的重要载体。 3. 3-5年,CPO将实现规模化上量,OCI-MSA和Open CPX将推动接口标准化和多厂商互通;长期来看,全集成互联技术将成为超大AI集群的标配,彻底突破铜缆的物理限制。 2026-2028年将是互联技术定型、生态统一、产能爆发的关键三年,直接决定AI算力的扩张速度和成本。

    27010编辑于 2026-06-17
  • 800G模块:驱动AI与云计算高速互联的核心引擎

    市场另一研究机构Cignal AI则在其《器件市场报告》中预测,2025年800G模块出货量将同比增长60%,成为全年增长最快的领域之一。 在更低功耗方面,Credo发布了用于1.6T模块的高性能、低功耗Bluebird DSP,采用台积电3nm工艺制造,实现1.6T模块整体功耗远低于20W。这种功耗优化对大型AI集群至关重要。 Credo通过数据说明,一个10万卡AI集群配备60万个800G模块时总功耗约9兆瓦,若采用LRO方案可降至6兆瓦,节省的3兆瓦电力足以支持额外2000个GPU运行。 公司还致力于突破高端芯片技术瓶颈,实现应用于800G/1.6T模块的100G/lane PAM4高速芯片的国产自主可控。 800G模块作为当前AI算力集群的核心网络载体,已从技术探索阶段迈入规模化商用阶段。随着1.6T技术的逐步成熟和产业链的持续创新,更高速、更节能的互联解决方案将继续推动数字世界向前发展。

    84510编辑于 2025-11-03
  • 来自专栏python3

    Cisco H3C 端口汇聚互联

    在端口汇聚中,H3C这些端口汇聚方式都可以与思科的port-channel进行对接。 手工汇聚: H3C交换机中的配置: link-aggregation group 10 mode manual interface GigabitEthernet1/0/1 port link-aggregation GigabitEthernet1/0/2 channel-group 1 mode 1 mode on Interface port-channel 1 端口汇聚 –LACP汇聚 静态LACP汇聚: H3C

    2.4K30发布于 2020-01-10
  • 来自专栏BestSDK

    Face++ 3D人像效SDK震撼上线!

    据了解,人像效模式就是通过一系列软硬件配合的技术,让大家能够在拍摄人像或者后期编辑时利用算法,为照片添加上逼真的光影效果,比如自然、摄影室灯光、轮廓等。 四年磨一剑的Find系列这一次并没有让翘首以盼的消费者们失望,Find X 不仅具备充满艺术感的3D玻璃机身设计,更有3D结构、曲面全景屏、双轨潜望结构等多项黑科技。 据了解,人像效模式就是通过一系列软硬件配合的技术,让大家能够在拍摄人像或者后期编辑时利用算法,为照片添加上逼真的光影效果,比如自然、摄影室灯光、轮廓等,在业界人们也将其称作随身携带的灯光师。 利用算法优势,Face++为OPPO定制推出了对标苹果的人像产品,整体方案是由人脸三维重建、人体分割、景深估计、人脸关键点检测、面部三维渲染、T 区高提亮、背景保护等20 多项技术组合而成,效可以从面部自然地过渡到头发 更重要的是,对于人们需求日渐旺盛的美颜需求,OPPO Find X也启用了全新的3D美颜,可以对每个人的面部进行针对性的美颜,这就突破了现阶段手机上广泛采用的磨皮美颜算法,实现了人物美的各有特点。

    1.6K40发布于 2018-07-30
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