《Mars说光场》系列文章目前已有5篇,包括: 《Mars说光场(1)— 为何巨头纷纷布局光场技术》; 《Mars说光场(2)— 光场与人眼立体成像机理》; 《Mars说光场(3)— 光场采集》; 《Mars (2)基于相机阵列(Camera Array)的光场采集[3];(3)基于编码掩膜(Coded Mask)[4]的光场采集。 Lytro主要面向大众普通用户,而Raytrix不仅面向普通用户还面向工业和科研应用领域,如图3所示。Raytrix扩大了采集光场的深度范围[15]并开发了一套自动标定算法用于标定光场相机[16]。 图 3. 德国Raytrix基于微透镜阵列的光场相机 Adobe Systems Inc. ACM Press/Addison-Wesley Publishing Co. 2000:307-318. [3] Levoy M.
Connectivity: Very High Density and Low Power Optical Interconnects为题,介绍了Broadcom在Scale out和Scale up光互联领域的进展和观点 这里分享的是Broadcom在Scale up域光互联的观点。 博通认为,虽然当前光互联相比铜互联的功耗还更高(当前CPO方案功耗>10pJ/bit),但随着光互联技术的创新,到2028年成熟的CPO与VCSEL NPO方案功耗将优于重定时铜互联方案,而预计2029 同时,光互联相比铜互联的长距离传输优势可以支撑大规模的计算集群(如512 GPU scale up cluster)。 3. Broadcom通过持续投资光学创新(如CPO迭代、VCSEL/SiPh技术研发),为大规模扩展集群提供性能达标、可落地的解决方案。
其极简结构去除了传统显示技术的冗余层,核心优势集中于光电性能的极致优化,为光互连、CPO光模块应用奠定基础。 更对的内容可以参考以前的文章:microLED技术 关于micro led用于光互联的消息大家也可以查看文章:Micro LED原地起飞了? microLED光连接方案以MicroLED阵列作为光源,每颗像素直接对应一条数据通道,无需复杂的高精度激光系统,可大幅简化光学架构与制造流程,降低系统复杂度与成本。 3)芯片尺寸做得越小,电流密度变高,带宽变大。 20 μm 蓝光 Micro-LED 带宽可达 2.3 GHz 芯片变小一般需要二次电极连接工序。 目前micro led在显示领域已经得到验证,很多大厂的量产良率也提高了很多,设备端和应用端越来越成熟,但是光互联方向很多大厂已经开始布局,未来会不会成为一个主流技术,大家评论区讨论一下。
集成光路(以下简称PIC)与集成电路(以下简称EIC)类似,都是在二维平面内做文章。为了进一步提高器件的集成度,人们提出了3D EIC的概念。 (图片来自 https://semiengineering.com/nand-market-hits-speed-bump/) 3D PIC的概念是类似的,制备多层PIC,通过特定的器件使得不同层之间互联 加州Davis分校研究组所提出的基于硅光的3D PIC,整体结构如下, ? (图片来自文献1) 右图中的小方格是一个结构单元,每个cell由两层硅光PIC芯片和一层EIC芯片构成。 最上层的PIC由光栅阵列构成,中间一层的PIC主要包含分光器(光芯片中的分束器)和相位调制器。 更详细的芯片结构如下图所示, ? (图片来自文献1) 文献1着重介绍了如何实现不同层之间的互联。 LIDAR系统所需的光器件较多,是一个比较好的应用领域。 3D PIC的加工比较复杂,良率是一个很大的问题。 3D PIC的性能如何,还有待进一步的报道。
◆ 解决方案: 将高性能的电芯片和集成光芯片,通过倒装焊3D集成的方式,实现高密度的互联芯片实现。 ◆ 难点: 在之前报道的3D集成硅光互联的工作中,虽然也实现了<200 fJ/bit的能耗,但EIC和PIC的bonding间距要么超过了器件本身的大小,没有实现高密度bonding,(嫌它稀疏 而且目前展示的3D集成硅光互联最大的通道数也只是8通道(嫌它通道少)。 GF的光电集成平台是45nm,Intel据说有32nm的硅光工艺。硅光互联的需求量要是能撑起12寸产线,用上先进工艺之后,谐振型器件也还是未来可期。 ② 能效的优化、Xscape和光频梳 这篇文章的端面耦合是用的氮化硅taper的结构,没做掏空,插损是3dB/facet比较大。
内存接口:负责计算芯片与分离式内存之间的通信,采用CXL/PCIe协议; 3. HBM接口:负责计算芯片与高带宽内存之间的通信; 4. 当前AI Scale-up互联仍以铜介质为主,但随着集群规模的扩大,铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显,光互联已成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择。 三、COI:AI Scale-up场景的专用光互联接口 AI Scale-up互联目前仍以铜介质为主,OIF的CEI-LR系列标准支撑了铜互联的代际演进,从CEI-56G-LR支持3米铜缆,到CEI COI项目聚焦于AI Scale-up场景的低时延、高能效光互联需求,核心是在不同重定时架构之间找到最优平衡。 支持电信号到光信号的转换; 3. 能够适配必要的散热实施技术; 4. 显著提升现有解决方案的太比特每毫米效率。 当前主流的连接器方案分为Y轴可插拔与Z轴可插拔两类。
讲解光流估计 LiteFlowNet3光流估计是计算机视觉领域的重要任务,其可以估计图像序列中每个像素的运动矢量。光流估计在许多应用中都有广泛的应用,例如视频压缩、运动分析和场景理解等。 LiteFlowNet3 是一个轻量级的光流估计模型,本文将对其进行详细讲解。什么是 LiteFlowNet3LiteFlowNet3 是光流估计模型 LiteFlowNet 的最新版本。 LiteFlowNet3是一个轻量级的光流估计模型,它具有一些缺点和类似的模型可供参考。 缺点:较低的精度:由于LiteFlowNet3是一个轻量级模型,它在光流估计任务上的精度相对较低。 与更复杂的光流估计模型相比,LiteFlowNet3在处理复杂场景或运动模糊等情况下可能会产生不准确的光流结果。速度较慢:相对于一些更简单的光流估计算法,LiteFlowNet3的计算速度较慢。 LiteFlowNet3 作为一个轻量级的光流估计模型,为光流估计任务提供了一种高效而准确的解决方案。
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光流的概念在1950年由Gibson首次提出。它是在观察成像平面上空间移动物体的像素移动的瞬时速度。 一般而言,光流是由前景物体本身的移动,相机的移动或场景中两者的联合移动引起的。 假设我们有两个图像I和J,它们之间有一个小的转换,可以表示如下。 两个帧之间相应点的光流关系可用于估计3D速度。 其中,点p是使用校准相机的投影方程式从3D点P在图像平面上的投影。 或矢量记法 区分wrt时间收益: 光流场矢量可以分为平移部分和旋转部分,如下所示: 如果存在3个非共线的光流向量和深度,则可以求解3D速度。 对于Φ,矩阵是2N x(N + 3)矩阵,并且是V的函数。 如果我们求解反深度和Ω的未知矢量,则会得到。 我们可以将其插入目标函数中。
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相关参考:从芯片到集群的光连接:Google TPU光互连的架构演进、链路优化与低延迟突破 M3D.3(邀请报告):Integrated Optical Phase Arrays for Terrestrial (三)Meta:AI光互联规模化部署,从数据中心到海底光缆全场景覆盖 Meta的报告聚焦AI基础设施光互联的规模化落地挑战,同时覆盖海底光缆等长距光传输方案,从终端用户视角定义下一代光互联的核心需求 该光纤突破了多模VCSEL链路的色度色散限制,拓展了短距光互联的速率与传输距离。 ,是AI光互联技术从实验室走向产业化的核心支撑。 (三)Lumentum:高速激光器与VCSEL技术持续领跑 Lumentum聚焦下一代高速电吸收调制激光器与VCSEL互联技术,发布了面向超大规模数据中心的低功耗、高密度光互联方案。
一、技术破局:光伏电站协议兼容的核心痛点在光伏电站智能化改造中,设备协议不兼容已成为效率提升的关键瓶颈。 动态协同管理能力针对光伏电站多设备联动场景,网关具备拓扑自优化功能:AGV与跟踪系统联动:实时同步AGV位置与伺服电机俯仰角度,优化巡检路径时避免与光伏支架碰撞;IO数据聚合处理:采集光伏板温度、电流电压等传感器数据 三、光伏场景实测:效率提升与成本优化在某光伏电站应用中,网关展现显著价值:通信效率跃升伺服电机与工控机的指令延迟从8ms降至1.2ms,满足跟踪系统±0.5°的调节精度要求;AGV与PLC的调度数据更新频率从 兼容性改造成本降低通过网关互联原有EtherCAT与CC-LinkIEFB设备,节省整线更换费用35万元,改造周期从传统方案的8周缩短至2周,电站停机损失减少约12万元。 四、行业价值:定义新能源设备互联标准捷米特网关通过"协议无感化、数据实时化、管理智能化"三大创新,重塑光伏电站通信生态:技术层面:打破工业协议壁垒,为集中式电站、分布式光伏提供标准化接口,已适配金风科技
6月11日,国产VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片厂商纵慧芯光通过微信公众号宣布,纵慧芯光FabX历时一年时间,完成了厂房设计、建设及设备选型调试,并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题 据介绍,纵慧芯光FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币,将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线,同时配备先进的研发中心和测试中心。 资料显示,常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年,致力于垂直腔面激光发射器(VCSEL)的研发、设计、生产和制造。产品主要应用于消费电子,汽车电子,光通讯等领域。 纵慧芯光公布的数据显示,截至目前其已经向市场交付超过2.5亿颗芯片,并维持了在应用现场零失效的优异记录。 纵慧芯光指出,作为行业领先的VCSEL器件供应商,公司创造了多项纪录:2018年国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商,2020年全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商,2021年全球第一家在
在这种情况下,光频梳发生器(FCG)作为一种紧凑、固定的多波长光源,可以提供大量定义明确的光载波,从而发挥关键作用。 另外,光频梳的一个特别重要的优势是,梳状线在频率上本质上是等距的,因此可以放宽对信道间保护带的要求,并避免了在使用DFB激光器阵列的传统方案中需要对单条线进行的频率控制。 此外,使用带有锁相功能的LO梳状信号进行并行相干接收,甚至可以重建整个波分复用信号的时域波形,从而补偿传输光纤的光非线性造成的损伤。 这种波分复用链路的性能显然在很大程度上取决于基本的梳状信号发生器,特别是光线宽和每条梳状线的光功率。 当然,光频梳技术还处于发展阶段,其应用场景和市场规模相对较小。 如果它能够克服技术瓶颈、降低成本并提高可靠性,那么在光传输中将可能实现规模级的应用。
光纤通信系统中,光开关(Optical Switch,OS)主要用于光路中实现光信号的物理切换或其他逻辑操作,多用于光交叉连接OXC(Optical Cross-connect)技术中作为切换光路的关键器件 光开关在光纤通信系统中有着广泛的应用,其实现技术多种多样,包括:机械光开关、热光开关、声光开关、电光开关、磁光开关、液晶光开关和MEMS光开关,等等。 机械式光开关分主要有3种类型:一是采用棱镜切换光路技术,二是采用反射镜切换技术,三是通过移动光纤切换光路。 当微镜未介入光路时,来自波导1和2的光束分别耦合到波导3和4中,端口连接状态为1→3和2→4,此为直通状态;当微镜插入光路时,来自波导1和2的光束经微镜反射,分别耦合至端口4和3,端口连接状态为1→4和 2→3,此为交叉状态。
本次开发使用的是前后端分离的方式开发,所以后端使用django REST framework来编写RESTful风格的API
为解决光Scale-Up的生态碎片化问题,Meta联合产业界于2026年3月成立了OCI-MSA,拥有8家创始成员,目标是围绕光Scale-Up架构达成行业共识,基于开放标准构建未来AI基础设施,将Scale-Up Arista强调,可插拔架构的核心价值在于将光模块的研发周期与GPU、交换芯片的研发周期解耦,能够快速迭代和验证新技术,是光互联创新的重要载体。 3. 3-5年,CPO将实现规模化上量,OCI-MSA和Open CPX将推动接口标准化和多厂商互通;长期来看,全集成光互联技术将成为超大AI集群的标配,彻底突破铜缆的物理限制。 2026-2028年将是光互联技术定型、生态统一、产能爆发的关键三年,直接决定AI算力的扩张速度和成本。
市场另一研究机构Cignal AI则在其《光器件市场报告》中预测,2025年800G光模块出货量将同比增长60%,成为全年增长最快的领域之一。 在更低功耗方面,Credo发布了用于1.6T光模块的高性能、低功耗Bluebird DSP,采用台积电3nm工艺制造,实现1.6T光模块整体功耗远低于20W。这种功耗优化对大型AI集群至关重要。 Credo通过数据说明,一个10万卡AI集群配备60万个800G光模块时总功耗约9兆瓦,若采用LRO方案可降至6兆瓦,节省的3兆瓦电力足以支持额外2000个GPU运行。 公司还致力于突破高端光芯片技术瓶颈,实现应用于800G/1.6T光模块的100G/lane PAM4高速光芯片的国产自主可控。 800G光模块作为当前AI算力集群的核心网络载体,已从技术探索阶段迈入规模化商用阶段。随着1.6T技术的逐步成熟和产业链的持续创新,更高速、更节能的光互联解决方案将继续推动数字世界向前发展。
在端口汇聚中,H3C这些端口汇聚方式都可以与思科的port-channel进行对接。 手工汇聚: H3C交换机中的配置: link-aggregation group 10 mode manual interface GigabitEthernet1/0/1 port link-aggregation GigabitEthernet1/0/2 channel-group 1 mode 1 mode on Interface port-channel 1 端口汇聚 –LACP汇聚 静态LACP汇聚: H3C
据了解,人像光效模式就是通过一系列软硬件配合的技术,让大家能够在拍摄人像或者后期编辑时利用算法,为照片添加上逼真的光影效果,比如自然光、摄影室灯光、轮廓光等。 四年磨一剑的Find系列这一次并没有让翘首以盼的消费者们失望,Find X 不仅具备充满艺术感的3D玻璃机身设计,更有3D结构光、曲面全景屏、双轨潜望结构等多项黑科技。 据了解,人像光效模式就是通过一系列软硬件配合的技术,让大家能够在拍摄人像或者后期编辑时利用算法,为照片添加上逼真的光影效果,比如自然光、摄影室灯光、轮廓光等,在业界人们也将其称作随身携带的灯光师。 利用算法优势,Face++为OPPO定制推出了对标苹果的人像光产品,整体方案是由人脸三维重建、人体分割、景深估计、人脸关键点检测、面部三维光渲染、T 区高光提亮、背景保护等20 多项技术组合而成,光效可以从面部自然地过渡到头发 更重要的是,对于人们需求日渐旺盛的美颜需求,OPPO Find X也启用了全新的3D美颜,可以对每个人的面部进行针对性的美颜,这就突破了现阶段手机上广泛采用的磨皮美颜算法,实现了人物美的各有特点。