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Broadcom的Scale up光互联方案：VCSEL NPO与硅光CPO
Connectivity: Very High Density and Low Power Optical Interconnects为题，介绍了Broadcom在Scale out和Scale up光互联领域的进展和观点 这里分享的是Broadcom在Scale up域光互联的观点。 博通认为，虽然当前光互联相比铜互联的功耗还更高(当前CPO方案功耗＞10pJ/bit)，但随着光互联技术的创新，到2028年成熟的CPO与VCSEL NPO方案功耗将优于重定时铜互联方案，而预计2029 同时，光互联相比铜互联的长距离传输优势可以支撑大规模的计算集群(如512 GPU scale up cluster)。 博通提供了两种scale up解决方案，VCSEL NPO和硅光CPO。
2.4K11编辑于 2025-10-13 - 来自专栏Deep learning进阶路
2-7 顺序表 和 链表 对比
2-7 顺序表 和 链表 对比 1、存储结构的不同 虽然它们同属于线性表，但数据的存储结构有本质的不同： 顺序表存储数据，需预先申请一整块足够大的存储空间，然后将数据按照次序逐一存储，逻辑关系就是靠元素间物理空间上的邻接关系来维持
46020发布于 2019-07-02 - 来自专栏Hank’s Blog
2-7 R语言基础 数据框
> df <- data.frame(id=c(1,2,3,4),name=c("a","b","c","d"),gender=c(TRUE,TRUE,FALSE,FALSE)) > nrow(df) #4行 [1] 4
40820发布于 2020-09-16 光互联用的micro led芯片特殊之处
其极简结构去除了传统显示技术的冗余层，核心优势集中于光电性能的极致优化，为光互连、CPO光模块应用奠定基础。 更对的内容可以参考以前的文章：microLED技术 关于micro led用于光互联的消息大家也可以查看文章：Micro LED原地起飞了？ microLED光连接方案以MicroLED阵列作为光源，每颗像素直接对应一条数据通道，无需复杂的高精度激光系统，可大幅简化光学架构与制造流程，降低系统复杂度与成本。 目前micro led在显示领域已经得到验证，很多大厂的量产良率也提高了很多，设备端和应用端越来越成熟，但是光互联方向很多大厂已经开始布局，未来会不会成为一个主流技术，大家评论区讨论一下。
27410编辑于 2026-06-09DesignCon2026 光互联论坛OIF：AI应用高能效互联技术全面解读
当前AI Scale-up互联仍以铜介质为主，但随着集群规模的扩大，铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显，光互联已成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择。 同时，OIF正在推进系统厂商EEI需求文档、EEI框架、RTLR（发送端重定时、线性接收端）、CEI-Linear非重定时接口、COI算力光互联接口与高密度连接器等多个项目，全面覆盖AI互联的各个技术维度 但随着AI集群规模的扩大，铜互联的传输距离与带宽密度瓶颈日益凸显，光互联成为支撑更大规模Scale-up集群的必然选择，OIF为此专门启动了Compute Optics Interface（COI）项目 COI项目聚焦于AI Scale-up场景的低时延、高能效光互联需求，核心是在不同重定时架构之间找到最优平衡。 CEI-448G框架明确了多个应用场景的互联需求，包括封装内芯片到芯片（最远25毫米）、封装内芯片到光引擎（最远50毫米）、芯片到附近光引擎（最远150毫米）、芯片到可插拔模块（最远250毫米）、PCB
23010编辑于 2026-06-17- 来自专栏嵌入式音视频
2-7 输入圆的半径，计算其周长与面积
预览图如下 #include<stdio.h> int main() { int r; printf("请输入r:"); scanf("%d",&r); { if(r>0) {printf("面积是：%f\n",3.14159*r*r); printf("周长是：%f\n",2*3.14159*r);} else printf("输入的r不合法！\n"); } return 0; }
69730编辑于 2022-12-01 - 来自专栏光芯前沿
OFC 2026前瞻：AI 光互联产业链报告与技术看点
（三）Meta：AI光互联规模化部署，从数据中心到海底光缆全场景覆盖 Meta的报告聚焦AI基础设施光互联的规模化落地挑战，同时覆盖海底光缆等长距光传输方案，从终端用户视角定义下一代光互联的核心需求 （四）博通（Broadcom）：400G差分EML/200G VCSEL 高速光器件突破 博通聚焦下一代超高速光互联的核心器件研发，发布了单通道400G级别的EML、VCSEL链路等核心成果 该光纤突破了多模VCSEL链路的色度色散限制，拓展了短距光互联的速率与传输距离。 ，是AI光互联技术从实验室走向产业化的核心支撑。 （三）Lumentum：高速激光器与VCSEL技术持续领跑 Lumentum聚焦下一代高速电吸收调制激光器与VCSEL互联技术，发布了面向超大规模数据中心的低功耗、高密度光互联方案。
5.2K10编辑于 2026-03-06 - 来自专栏总线协议转换网关
CCLKIE转EtherCAT工业5G网关实现光伏无线互联实践
一、技术破局：光伏电站协议兼容的核心痛点在光伏电站智能化改造中，设备协议不兼容已成为效率提升的关键瓶颈。 动态协同管理能力针对光伏电站多设备联动场景，网关具备拓扑自优化功能：AGV与跟踪系统联动：实时同步AGV位置与伺服电机俯仰角度，优化巡检路径时避免与光伏支架碰撞；IO数据聚合处理：采集光伏板温度、电流电压等传感器数据 三、光伏场景实测：效率提升与成本优化在某光伏电站应用中，网关展现显著价值：通信效率跃升伺服电机与工控机的指令延迟从8ms降至1.2ms，满足跟踪系统±0.5°的调节精度要求；AGV与PLC的调度数据更新频率从 兼容性改造成本降低通过网关互联原有EtherCAT与CC-LinkIEFB设备，节省整线更换费用35万元，改造周期从传统方案的8周缩短至2周，电站停机损失减少约12万元。 四、行业价值：定义新能源设备互联标准捷米特网关通过"协议无感化、数据实时化、管理智能化"三大创新，重塑光伏电站通信生态：技术层面：打破工业协议壁垒，为集中式电站、分布式光伏提供标准化接口，已适配金风科技
30510编辑于 2025-10-11 - 来自专栏刷题笔记
2-7 一元多项式求导 (20 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101025651 2-7 一元多项式求导 (20 分) 设计函数求一元多项式的导数。
86820发布于 2019-11-08 - 来自专栏光纤通信
光频梳与光传输？
在这种情况下，光频梳发生器（FCG）作为一种紧凑、固定的多波长光源，可以提供大量定义明确的光载波，从而发挥关键作用。 另外，光频梳的一个特别重要的优势是，梳状线在频率上本质上是等距的，因此可以放宽对信道间保护带的要求，并避免了在使用DFB激光器阵列的传统方案中需要对单条线进行的频率控制。 此外，使用带有锁相功能的LO梳状信号进行并行相干接收，甚至可以重建整个波分复用信号的时域波形，从而补偿传输光纤的光非线性造成的损伤。 这种波分复用链路的性能显然在很大程度上取决于基本的梳状信号发生器，特别是光线宽和每条梳状线的光功率。 当然，光频梳技术还处于发展阶段，其应用场景和市场规模相对较小。 如果它能够克服技术瓶颈、降低成本并提高可靠性，那么在光传输中将可能实现规模级的应用。
56110编辑于 2024-04-09 - 来自专栏亿源通科技HYC
机械光开关& MEMS光开关
光纤通信系统中，光开关（Optical Switch，OS）主要用于光路中实现光信号的物理切换或其他逻辑操作，多用于光交叉连接OXC（Optical Cross-connect）技术中作为切换光路的关键器件 光开关在光纤通信系统中有着广泛的应用，其实现技术多种多样，包括：机械光开关、热光开关、声光开关、电光开关、磁光开关、液晶光开关和MEMS光开关，等等。 其中机械光开关和MEMS光开关是目前应用较为广泛的两种光开关。 机械光开关的工作原理是借助机械装置物理地移动光纤来重定向光信号。通过移动棱镜或定向耦合器，将输入端的光导向所需要输出的端口。 机械式光开关分主要有3种类型：一是采用棱镜切换光路技术，二是采用反射镜切换技术，三是通过移动光纤切换光路。 MEMS光开关原理十分简单，当进行光交换时，通过静电力或磁电力的驱动，移动或改变MEMS微镜的角度，把输入光切换到光开关的不同输出端以实现光路的切换及通断。
3.2K30发布于 2020-10-28 - 来自专栏cwl_Java
C++编程之美-数字之魅(代码清单2-7)
代码清单2-7 int lowestOne(int N) { int Ret = 0; while(N) { N >>= 1; Ret
24720编辑于 2022-11-30 OFC 2026 Optica Executive Forum：AI数据中心Scale-Up光互联技术(MetaMarvellCienaArista)
高速SerDes是芯片封装逃逸的唯一途径，铜缆在400G时代仍将发挥重要作用，不存在单一技术能解决所有场景的互联问题，混合介质（铜+光）是构建低功耗AI集群的最优解。 四、Arista：XPO突破密度瓶颈，2028年光模块需求将突破10亿 Arista给出了AI光互联的需求预测：2028年，单XPU的Scale-Up带宽将达到102.4Tbps，Scale-Out带宽将达到 Arista强调，可插拔架构的核心价值在于将光模块的研发周期与GPU、交换芯片的研发周期解耦，能够快速迭代和验证新技术，是光互联创新的重要载体。 3-5年，CPO将实现规模化上量，OCI-MSA和Open CPX将推动接口标准化和多厂商互通；长期来看，全集成光互联技术将成为超大AI集群的标配，彻底突破铜缆的物理限制。 2026-2028年将是光互联技术定型、生态统一、产能爆发的关键三年，直接决定AI算力的扩张速度和成本。
28010编辑于 2026-06-17800G光模块：驱动AI与云计算高速互联的核心引擎
800G光模块作为当前数据中心互连的主流技术选择，正推动着光通信市场进入新一轮增长周期。市场趋势：需求爆发，规模部署加速2025年已成为800G光模块大规模部署的关键年份。 根据知名研究机构LightCounting的报告，2025年第二季度光模块市场迎来环比10%的增长，主要驱动力正是来自数据中心对800G以太网光模块的强劲需求。 市场另一研究机构Cignal AI则在其《光器件市场报告》中预测，2025年800G光模块出货量将同比增长60%，成为全年增长最快的领域之一。 公司还致力于突破高端光芯片技术瓶颈，实现应用于800G/1.6T光模块的100G/lane PAM4高速光芯片的国产自主可控。 800G光模块作为当前AI算力集群的核心网络载体，已从技术探索阶段迈入规模化商用阶段。随着1.6T技术的逐步成熟和产业链的持续创新，更高速、更节能的光互联解决方案将继续推动数字世界向前发展。
84610编辑于 2025-11-03- 来自专栏硅光技术分享
OFC 2021: Ayar Labs实现1Tbps无差错的光芯片间信号互联
这篇笔记介绍下Ayar Labs在OFC 2021上报道的几个最新进展， 1) 1Tbps无差错的光信号互联 2) 多通道多波长的光模块 3) 其与Intel合作，实现了8Tbps的共封装FPGA 关于 其核心技术是借助于硅光芯片，使用光信号取代铜线实现chiplet间的信号互联(也称为optical I/O)，其架构图如下图所示， ? 最终，硅光芯片与CPU/GPU/FPGA等计算芯片封装在一起，通过光纤与其他芯片互联（上图中的红线）。 Ayar Labs采用的光源模块称为SuperNova, 其结构如下图所示， ? 两颗die通过EMIB互联。 ? Ayar Labs通过与Intel等合作，正在稳步地推进Optical I/O这一技术路线，将光互联推进到芯片间这一尺度，期待这一领域更多的进展。
2.3K40发布于 2021-07-09 - 来自专栏人工智能前沿讲习
Mars说光场（3）— 光场采集
《Mars说光场》系列文章目前已有5篇，包括： 《Mars说光场（1）— 为何巨头纷纷布局光场技术》； 《Mars说光场（2）— 光场与人眼立体成像机理》； 《Mars说光场（3）— 光场采集》； 《Mars 说光场（4）— 光场显示》； 《Mars说光场（5）— 光场在三维人脸建模中的应用》 ； 沉浸感经授权发布。 光场显示能在视觉上完全重现真实世界，但在显示光场以前首先要采集光场，否则将会是“巧妇难为无米之炊”。传统相机拍摄的2D图片不能用于光场显示[1]，因此需要专业的光场采集设备。 基于相机阵列的光场采集示意图 相比基于微透镜阵列的光场相机，基于相机阵列的光场采集方案具有两个明显的优势：（1）采集光场的FOP角度较大，也即视差较大，可以在较大的角度范围内变换视点。 ；本质上是基于已经学习的光场字典去“猜”出待重建的光场。
1.6K30发布于 2020-05-13 - 来自专栏人工智能前沿讲习
Mars说光场（4）— 光场显示
《Mars说光场》系列文章目前已有5篇，包括： 《Mars说光场（1）— 为何巨头纷纷布局光场技术》； 《Mars说光场（2）— 光场与人眼立体成像机理》； 《Mars说光场（3）— 光场采集》； 《Mars 说光场（4）— 光场显示》； 《Mars说光场（5）— 光场在三维人脸建模中的应用》 ； 沉浸感经授权发布。 光场采集和光场显示的光路是可逆的，因此集成成像技术既可应用于光场采集[28]，又可应用于光场显示[29,30]。目前已经商业化的裸眼3D电视正是基于集成成像原理。 四 全息显示 光场可以看做是“离散的”、“数字化的”全息，当光场的角分辨率和视点分辨率不断提高，光场的显示效果也将不断逼近全息显示。 多层液晶张量光场显示的深度范围示意图 张量光场显示本质上是利用多层液晶进行空间复用，形成空间光调制器。
2.2K20发布于 2020-05-13 - 来自专栏一棹烟波
光流法详解之二（HS光流）
Horn–Schunck光流算法[1]是一种全局方法估算光流场。 场景中属于同一物体的像素形成光流场向量应当十分平滑，只有在物体边界的地方才会出现光流的突变，但这只占图像的一小部分，总体上来看图像的光流场应当是平滑的。 要求他们之间的光流场V(u, v): 首先定义一个能量函数， 如下： ? 这个能量函数的前半部分是灰度变化因子，如下： ? 后半部分是平滑因子，如下： ? 理想的光流场，应该使这两项的值最小：即灰度变化小（亮度恒定）并且速度变化小（小运动）。 这是一个泛函的极值问题，可以用欧拉-拉格朗日方程求解。 直到满足如下条件，退出迭代，得到光流u, v值： ? 其中： ?
4.7K41发布于 2019-05-25 - 来自专栏全栈程序员必看
光场相机介绍_光场相机是什么
现在的光场相机概念是“吴义仁”博士提出的。他说“我们使用一般相机时，拍照前须选定焦点，这很有难度，但‘光场相机’可让你先拍照，相机捕捉大量光线资料及选定焦点，拍照时较有弹性。” 魅族在 flyme 3.3 上推出“光场相机”。 所谓光场拍照，就是先拍照再对焦，当然，魅族MX3硬件本身是不支持的，只是通过软件计算实现的，只能称之为“伪光场拍照”。 魅族“光场相机”设置如下图所示： 魅族“光场相机”样片欣赏：http://bbs.meizu.cn/active/refocus/ 对于新出来光场相机，有很多其它的智能手机产品也推出了类似的功能，诺基亚的 3FJPGKA8eA9356n6hmmpACML5CMyEfcyup4yic7kTQKJdw4jFv5zQdExT9lgCgeNn4iq http://digi.it.sohu.com/20140423/n398669861.shtml 版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献
1.2K30编辑于 2022-11-15 CPO光模块能取代传统光模块吗？
空间与集成度限制：ASIC芯片周边面积无法容纳传统光模块，CPO通过特制小型化光引擎（CPO Transceiver Module）与主芯片紧邻封装，将电互连距离缩短至毫米级，显著降低功耗与延迟。 CPO光模块：专为CPO系统设计的高集成度光收发组件，需适配硅光集成、3D封装等工艺。 二、技术路线：硅光主导与材料革新CPO光模块的实现高度依赖硅光子（SiPh）集成技术：集成优势：硅光技术可在单芯片上实现调制器、波导、探测器等元件的单片集成，体积较传统分立器件缩小70%，满足CPO的尺寸严苛性 光模块配比率提升：B100 GPU与光模块配比从1:3（H100）升至1:8，拉动1.6T CPO需求，2030年市场规模预计达81亿美元（CAGR 137%）。 未来，那些在硅光芯片技术、先进封装工艺以及系统架构创新方面具备协同优势的厂商，更有可能在塑造下一代光互连标准中占据有利地位。
2.3K10编辑于 2025-07-21
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