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7-4 悄悄关注 (25 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/97864803 7-4 悄悄关注 (25 分) 新浪微博上有个“悄悄关注”，一个用户悄悄关注的人
1.1K10发布于 2019-11-08 - 来自专栏刷题笔记
7-4 字符串排序
点这里 7-4 字符串排序 本题要求编写程序，读入5个字符串，按由小到大的顺序输出。 输入格式： 输入为由空格分隔的5个非空字符串，每个字符串不包括空格、制表符、换行符等空白字符，长度小于80。
94810发布于 2019-11-08 - 来自专栏刷题笔记
7-4 树的遍历 (20 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102924283 7-4 树的遍历 (20 分) 给定一棵二叉树的后序遍历和中序遍历，请你输出其层序遍历的序列
75310发布于 2019-11-07 - 来自专栏刷题笔记
7-4 括号匹配 (25 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101472923 7-4 括号匹配 (25 分) 给定一串字符，不超过100个字符，可能包括括号
1K30发布于 2019-11-08 - 来自专栏数据结构和算法
7-4 学生成绩排序 (15分)
7-4 学生成绩排序 (15分) 输入格式: 输入一个正整数n(n<50)，下面n行输入n个学生的信息，包括：学号、姓名、三门课程成绩（整数）。
43310编辑于 2023-11-30 - 来自专栏算法与数据结构
PTA 7-4 排座位（25 分）
7-4 排座位（25 分） 布置宴席最微妙的事情，就是给前来参宴的各位宾客安排座位。无论如何，总不能把两个死对头排到同一张宴会桌旁！
1.6K90发布于 2017-12-29 - 来自专栏freesan44
PTA 7-4 素数等差数列 (20 分)
2004 年，陶哲轩（Terence Tao）和本·格林（Ben Green）证明了：对于任意大的 n，均存在 n 项全由素数组成的等差数列。例如 { 7，37，67，97，127，157 } 是 n=6 的解。本题就请你对给定的 n 在指定范围内找出一组最大的解。
40200发布于 2021-09-10 - 来自专栏芯智讯
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
43820编辑于 2023-08-09 - 来自专栏FPGA开源工作室
先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来，直到目前的 5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。 我们正处于先进封装推动的半导体设计复兴之中。 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧ END ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧
1.4K30编辑于 2022-05-18 - 来自专栏freesan44
PTA 7-4 最近的斐波那契数 (20 分)
=1。所谓与给定的整数 N 最近的斐波那契数是指与 N 的差之绝对值最小的斐波那契数。
48910发布于 2021-09-10 - 来自专栏刷题笔记
【2020HBU天梯赛训练】7-4 稳赢
7-4 稳赢 大家应该都会玩“锤子剪刀布”的游戏：两人同时给出手势，胜负规则如图所示： ? 现要求你编写一个稳赢不输的程序，根据对方的出招，给出对应的赢招。但是！
52710发布于 2020-06-23 - 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。
1K10编辑于 2024-04-15 - 来自专栏freesan44
PTA 7-4 最近的斐波那契数 (20 分)
=1。所谓与给定的整数 N 最近的斐波那契数是指与 N 的差之绝对值最小的斐波那契数。
60910编辑于 2021-12-06 - 来自专栏freesan44
PTA 7-4 素数等差数列 (20 分)
2004 年，陶哲轩（Terence Tao）和本·格林（Ben Green）证明了：对于任意大的 n，均存在 n 项全由素数组成的等差数列。例如 { 7，37，67，97，127，157 } 是 n=6 的解。本题就请你对给定的 n 在指定范围内找出一组最大的解。
39320编辑于 2021-12-06 - 来自专栏刷题笔记
【未完成】7-4 集合相似度 (25 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102727480 7-4 集合相似度 (25 分) 给定两个整数集合，它们的相似度定义为：
63810发布于 2019-11-07 - 来自专栏科控自动化
4.2 先进的感测系统
在开发应用时，需要事先进行试验，选择发送器信号的强度。此外，在设计时还需要考虑到各种各样的情况，例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应，以及接收到多个信号时要怎么办，等等。
95410编辑于 2022-03-29 - 来自专栏reizhi
先进格式化 技术解析
先进格式化，英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。 因此，西部数据率先将扇区容量扩大到4KB，该技术被称为“先进格式化”（Advanced Format）。 而在“先进格式 化”模式下，每4KB为一个扇区，相当于把之前的8个扇区合而为一，只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。 硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。 附：西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf
64230编辑于 2022-09-26 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
机器学习入门 7-4 求数据的前n个主成分
前几个小节我们将二维样本映射到一个轴上，使得映射后的样本在这个轴上的方差最大，通过公式推导将求方差最大转换为最优化问题，进而使用基于搜索策略的梯度上升法来求解。下图红色的轴就是使用梯度上升法求解出来的第一个主成分。
70940发布于 2019-11-13 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
Cadence：UCIe 与先进 Chiplets 架构
随着定制芯片成本上升和AI需求增长，传统单一芯片设计已不再能满足市场多样化需求，而采用模块化Chiplets设计成为了一种趋势。这种设计方式可以优化性能、功耗并降低成本，同时允许设计师根据具体应用需求选择最合适的芯片节点组合。然而，在无标准Chiplets接口时代，每个Chiplets都需要独立设计接口，这不仅消耗大量资源而且延长了上市时间。因此，标准化Chiplets接口成为了推动行业发展关键因素，它能够促进Chiplets的重用，加快设计速度，并提高质量。
98000编辑于 2025-02-11 - 来自专栏科控自动化
4.1 先进的感测设备
然而，随着零件的小型化和高性能小型处理器的出现，市面上出现了具备先进能力的传感器。这类传感器能轻松地获取那些原来难以当成数据来处理的信息。 本章将会为大家讲解这些功能先进的新型传感器。 首先要说的是用于感测的设备。 就像各位在前文看到的那样，使用传感器能够制造出用以获取人和环境等相关信息的设备。 那么，先进的感测设备到底是什么呢？就是把多个传感器和处理器组合在一起，从而获取更复杂信息的新型传感器。传感器已经不再是一个电子零件，而是一个具备强大信息获取能力的、更方便的物件了。 然而，使用这种先进的感测设备时必须注意一件事，即传感器的进化可能会造成“信息获取过剩”（图 4.2）。 综上所述，在应用先进的感测设备时，我们就需要考虑到传感器能在无意中获取什么样的信息。
1K10编辑于 2022-03-29
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