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优先进行测试的 6 条原则
看之前的反馈和问题单），再做常规测试； 5、优先功能验证，再做 UI 验证； 6、尽早联调、尽早联调、尽早联调； 以上，我通过三个小故事说明了优先级在做事（测试）过程中的重要性，同时提供了几个优先测试的原则
55440发布于 2020-03-13 - 来自专栏AI悦创·一对一编程教学
【久远讲算法6】队列——先进先出的数据结构
这种排序原则被称作 FIFO（first-in first-out），即先进先出，也称先到先得。 队列字如其名，它的例子在生活中也是比比皆是的，我们现实中的排队即为队列的应用。 队列的操作顺序是 先进先出（FIFO），它支持以下操作。 Queue() ：创建一个空队列。它不需要参数，且会返回一个空队列。 enqueue( item ) ：在队列的尾部添加一个元素。
91100编辑于 2022-01-23 - 来自专栏芯智讯
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。 换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
43720编辑于 2023-08-09 - 来自专栏FPGA开源工作室
先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来，直到目前的 5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。 在 GPU 领域，AMD 明确表示他们能够通过添加无限缓存将 GDDR6 总线大小从 384 位减少到 256 位。苹果在这方面也很积极，在他们内部设计的处理器上塞满了大量的缓存。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。
1.4K30编辑于 2022-05-18 - 来自专栏芯智讯
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元
6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。 在先进封装的晶圆厂设备的细分市场中，Inspection设备有望以7%的增长率领先，紧随其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean设备，均有望同比增长 6%。
21410编辑于 2024-06-18 - 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。
1K10编辑于 2024-04-15 传联电计划进军先进制程，或将与英特尔合作6nm
报道援引4名知情人士透露称，联电正探索未来的成长动能，可能包括6nm制程晶圆制造。 目前6nm制程主要被用于制造智能电视和汽车的核心处理器，以及先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙等连接芯片，也有被应用于多种场景的人工智能（AI）加速器。 多个消息来源透露，联电也在探索合作发展6nm先进制程工艺的选项，例如将与美国芯片制造商英特尔在12nm制程生产的合作，进一步扩大至6nm。 刘启东拒绝评论联电是否会在目前的12nm制程之外，扩大与英特尔在6nm制程的合作。英特尔也拒绝回应《日经亚洲》的置评请求。 此外，三名消息人士还表示，扩大先进制程封装业务也是联电正在探索的另一个领域。
22510编辑于 2026-03-19- 来自专栏科控自动化
4.2 先进的感测系统
这样一来，通常能观测到的人造卫星最多也只有 6 颗左右。 话说回来，在这些卫星发射出的无线电波中，都含有什么样的信息呢？ 又因为地球周围围绕着的 GPS 人造卫星有 24 颗，所以定位时实际能够利用的卫星最多也只有 6 颗左右。 在开发应用时，需要事先进行试验，选择发送器信号的强度。此外，在设计时还需要考虑到各种各样的情况，例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应，以及接收到多个信号时要怎么办，等等。
95210编辑于 2022-03-29 - 来自专栏reizhi
先进格式化 技术解析
先进格式化，英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。 因此，西部数据率先将扇区容量扩大到4KB，该技术被称为“先进格式化”（Advanced Format）。 而在“先进格式 化”模式下，每4KB为一个扇区，相当于把之前的8个扇区合而为一，只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。 硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。 附：西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf
64030编辑于 2022-09-26 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
Cadence：UCIe 与先进 Chiplets 架构
随着定制芯片成本上升和AI需求增长，传统单一芯片设计已不再能满足市场多样化需求，而采用模块化Chiplets设计成为了一种趋势。这种设计方式可以优化性能、功耗并降低成本，同时允许设计师根据具体应用需求选择最合适的芯片节点组合。然而，在无标准Chiplets接口时代，每个Chiplets都需要独立设计接口，这不仅消耗大量资源而且延长了上市时间。因此，标准化Chiplets接口成为了推动行业发展关键因素，它能够促进Chiplets的重用，加快设计速度，并提高质量。
97500编辑于 2025-02-11 - 来自专栏科控自动化
4.1 先进的感测设备
然而，随着零件的小型化和高性能小型处理器的出现，市面上出现了具备先进能力的传感器。这类传感器能轻松地获取那些原来难以当成数据来处理的信息。 本章将会为大家讲解这些功能先进的新型传感器。 首先要说的是用于感测的设备。 就像各位在前文看到的那样，使用传感器能够制造出用以获取人和环境等相关信息的设备。 那么，先进的感测设备到底是什么呢？就是把多个传感器和处理器组合在一起，从而获取更复杂信息的新型传感器。传感器已经不再是一个电子零件，而是一个具备强大信息获取能力的、更方便的物件了。 然而，使用这种先进的感测设备时必须注意一件事，即传感器的进化可能会造成“信息获取过剩”（图 4.2）。 综上所述，在应用先进的感测设备时，我们就需要考虑到传感器能在无意中获取什么样的信息。
1K10编辑于 2022-03-29 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：用于高性能计算的先进封装供应链分析
上一篇翻译了美国先进封装制造蓝图的技术分析部分(美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术)，这一篇来翻译一下美国对于全球先进封装供应链的分析，没有什么技术内容 同样，得克萨斯州已提供两轮共计超过6亿美元的资金，用于资助Texas Institute of Electronics在奥斯汀市原半导体制造技术联盟（Sematech）的旧工厂设施内发展先进封装生态系统 9.4.2 创新能力的引进 e.先进封装研究 《芯片法案》和国家先进封装制造计划（NAPMP）将在未来5年投资25亿美元用于先进封装研发。 先进封装设备 先进封装设备供应商在供应这些设备方面也面临着积压订单的情况。对于晶圆厂设备供应商来说，先进封装业务在其整体工具市场中所占份额较小，因此受到的关注较少。 例如，得克萨斯州最近为得克萨斯电子研究所拨款6亿美元，预计联邦政府还会提供更多资金。纽约、亚利桑那等其他州也在以各种形式提供资金。 e.
38900编辑于 2025-04-08 - 来自专栏FPGA技术江湖
谈谈相控阵雷达为何如此先进
F-16装上相控阵雷达后，火鸡变凤凰 下面，我们就来看看，相控阵雷达有哪些先进之处。 没有机械运动 相控阵雷达因为省去了整个天线的机械驱动系统，所以它的可靠性非常高，平均无故障时间远远高于传统雷达。 分身有术 相控阵雷达是否强大，跟“阵元”是否先进和阵元数量的多少有很大的关系。
1.4K30发布于 2021-08-13 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术
该项目于 2023 年 12 月 6 日发布了一份多机构报告。这份报告是美国本土先进封装的快速启动指南，代表了约 100 名来自 40 多家公司、学术机构、产业联盟和政府机构的行业资深人士的共同努力。 以下是本报告的第二章关于高性能计算相关的先进封装及异质集成技术的翻译总结。 用于小芯片和多芯片集成的先进基板 2. 键合间距缩放和组装工艺 3. ◆ HBM3 - 逻辑和逻辑芯片到芯片互连所需的每通道数据速率为4 - 6Gbps，每个硅节点转换时HBM数量将增加1.4倍，HBM3每个链路需要2048个I/O。 2.2.1 先进中介层和基板 该蓝图部分涵盖了具有硅通孔（TSV）和后端制程（BEOL）再分布层（RDL）的硅中介层，以及先进基板（硅、有机或玻璃芯，具有通孔和聚合物 - 铜RDL或铜 -
93401编辑于 2025-04-08 - 来自专栏算法和应用
最先进的Sparse直接求解器
作者：Matthias Bollhöfer, Olaf Schenk, Radim Janalík, Steve Hamm, Kiran Gullapalli
1.1K20发布于 2019-07-18 - 来自专栏阮一峰的网络日志
为什么Lisp语言如此先进？（译文）
============================ 为什么Lisp语言如此先进？ 6. 程序由表达式（expression）组成。Lisp程序是一些表达式区块的集合，每个表达式都返回一个值。 思想1到思想5已经被广泛接受，思想6开始在主流编程语言中出现，思想7在Python语言中有所实现，不过似乎没有专用的语法。 思想8可能是最有意思的一点。
1.9K60发布于 2018-04-12 - 来自专栏光芯前沿
Marvell：AI驱动的先进封装技术
三、先进封装技术的创新之路 （一）集成技术的突破 为满足 AI 对硬件的需求，行业开始探索创新解决方案。3.5D 集成技术应运而生，它能在相同的占位面积内提供更多的硅片面积。 综上所述，AI 驱动的先进封装技术正引领芯片行业迈向新的征程。尽管面临诸多挑战，但创新的步伐从未停止。未来，我们有理由期待这一领域带来更多的惊喜与突破，为科技发展注入强大动力。
62010编辑于 2025-04-08 - 来自专栏星流全栈
先进的React GUI编辑器 — Structor
Structor 是 ReactJS 的用户界面构建器，也就是 Node.js Web 应用 React UI 的可视化开发环境，支持编辑和可视化预览两个模式。 Structor可以通过预先构建好的组件，来使你快速开发用户界面。它自带了React Bootstrap，React Material UI等组件库，你可以通过拖拽轻松完成页面设计。 使用 Structor 的时候不需要安装额外的热重载基础设施 (webpack-dev-middleware, webpack-hot-reloading, reac
2.2K20发布于 2018-06-01 - 来自专栏腾讯专有云
TCE助力腾讯云获“先进标准证书”
2023年11月7日，广东省标准化协会组织专家组对腾讯云计算（北京）有限责任公司（以下简称腾讯云）主导制定并执行的T/CESA 9162—2020《信息技术应用创新虚拟化云平台接口》团体标准进行先进性评审 ，专家组确认该标准“服务措施主要技术指标无可比，属填补国际标准空白，主要技术指标具有科学性和可行性”，被评价为先进标准。
2.3K50编辑于 2023-11-11 - 来自专栏边缘计算
2022先进计算七大趋势
先进计算技术指代一切从计算理论、计算架构、计算系统等层面有效提升现有算力规模、降低算力成本、提高算力利用效率的创新性技术。 为了解决算力挑战，打破后摩尔时代的算力危机，先进计算技术将从单点计算性能的提升与算力系统的高效利用两个方向着手突破。 DeepTech通过科研数据分析、专家访谈等方式洞悉先进计算领域发展趋势，探寻具备技术颠覆性、有商业化前景的先进计算技术，并提炼出 2022 年先进计算技术及应用七大趋势。 未来，随着先进计算技术的不断发展，计算的效能与能效都将迎来全新的突破，算力体系将得到颠覆性的变革。 在先进计算技术的支撑下，更多智慧化、智能化的应用将会涌现，绿色低碳、开放开源的算力也将成为数字经济时代生态共建的趋势。
58820编辑于 2022-05-17
腾讯云开发者
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