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持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
43620编辑于 2023-08-09 - 来自专栏AI科技评论
学界丨基准测评当前最先进的 5 大深度学习开源框架
褚晓文教授在1月5日的朋友圈说David Patterson发邮件咨询他文章细节，感慨老人家论文看得仔细。 在此论文中，作者用三种最主要的深度神经网络（全连接神经网络FCN，卷积神经网络CNN，以及循环神经网络RNN）来基准评测当下最先进的基于GPU加速的深度学习工具（包括Caffe，CNTK， MXNet， 评测的硬件平台包括两种CPU（台式机级别的英特尔i7-3820 CPU，服务器级别的英特尔Xeon E5-2630 CPU）和三种Nvidia GPU (GTX 980、GTX 1080、Telsa K80 此文针对三版主要的GPU架构和一些最新的网络（如：ResNet-50）和软件（如：cuDNN v5）进行基准评测，并深入到工具包代码分析性能。此外，本文也比较了单台机器里多个GPU卡的性能。 对于多GPU卡实验，系统配置如表5所示。 ? 表5：数据并行性的评测硬件设置。
1.6K50发布于 2018-03-09 - 来自专栏AI算法与图像处理
《生成式深度学习》近5年最先进GAN一网打全！
这本书涵盖哪些内容 我试图涵盖过去5年来所有的重要生成模型。 如下面的时间轴所示。 这个用于构建生成模型问题的优雅框架是大多数最先进的生成模型背后的基础引擎。我们将学习它的微调的方式，从而不断推进生成模型能够实现的边界。 5. 绘画 在本章中，我们将研究两种与机器绘画有关的技术。首先我们来看看CycleGAN，顾名思义，它是GAN架构的一个改编，允许模型学习如何将照片转换成特定风格的绘画(反之亦然)。 结论 本章关于为什么生成式深度学习在未来5-10年可能成为机器学习最重要、最有影响力的领域。 希望这本书能帮助你了解当前最先进的技术，同时也能让你享受阅读的乐趣。
1.5K10发布于 2019-08-12 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
先进的BAW滤波器技术及其对5G的 影响
英文原文请参考www.qorvo.com. 感谢原作者的付出。
44610编辑于 2022-05-16 - 来自专栏FPGA开源工作室
先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来，直到目前的 5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。 摩根士丹利通过一张可笑的图表来证明这一点，该图表显示 5nm 的晶体管成本低于 7nm，这与业内专家形成鲜明对比。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。
1.4K30编辑于 2022-05-18 投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装！
亿道信息董事长张治宇及华封科技董事长王宏波对芯智讯透露，“亿封智芯先进封装项目”一期计划投资5亿元，将由华封科技提供完整的先进封装产线交付以及先进封装技术支持，亿道信息主要负责产品的定义与设计以及客户的导入 对于中国国内市场来说，在美日荷三国联合对中国实施先进半导体制造设备出口限制之下，中国的先进制程发展严重受限，因此2.5D、3D先进封装也就成为了当前国内突破欧美封锁，实现系统级性能提升的重要手段。 但是当前国内的先进封装产能严重不足，亿封智芯先进封装项目投建就是为了解决这一问题。同时，先进封装技术的很多方法和工艺也可以用在板级设计上。 所谓整线解决方案，是华封科技2.0模式的核心，即为客户提供全套先进封装设备的同时，还提供先进封装技术的导入和先进封装工厂的运维服务，帮助客户实现系统级先进封装能力从无到有的突破。 张治宇也坦言：“华封科技在先进封装设备领域的技术及市场的领先地位，王宏波董事长对于先进封装行业趋势的精准判断和战略布局，杜博士领头的先进封装工艺团队的专业性和丰富的经验，这些都给了亿道信息足够的信心，所以我们才下定决心投身先进封装领域
60410编辑于 2026-03-20- 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。
1K10编辑于 2024-04-15 - 来自专栏相约机器人
OReilly新书：《生成式深度学习》，近5年最先进GAN一网打全！
这本书涵盖哪些内容 我试图涵盖过去5年来所有的重要生成模型。 如下面的时间轴所示。 这个用于构建生成模型问题的优雅框架是大多数最先进的生成模型背后的基础引擎。我们将学习它的微调的方式，从而不断推进生成模型能够实现的边界。 5. 绘画 在本章中，我们将研究两种与机器绘画有关的技术。首先我们来看看CycleGAN，顾名思义，它是GAN架构的一个改编，允许模型学习如何将照片转换成特定风格的绘画(反之亦然)。 结论 本章关于为什么生成式深度学习在未来5-10年可能成为机器学习最重要、最有影响力的领域。 希望这本书能帮助你了解当前最先进的技术，同时也能让你享受阅读的乐趣。
91750发布于 2019-07-31 - 来自专栏用户10616523的专栏
SK5代理：提升网络安全和性能的先进技术
SK5代理的技术原理网络流量重定向：SK5代理通过重定向网络流量实现对数据包的处理和分发。安全隧道加密：SK5代理利用安全隧道加密技术，保护数据在传输过程中的安全性。 缓存和压缩：SK5代理利用缓存和压缩技术，提高网络性能和响应速度。SK5代理的特点和优势高度匿名性：SK5代理隐藏用户的真实IP地址，保护用户隐私和身份安全。 强大的防火墙功能：SK5代理通过过滤和检测网络流量，提供有效的防火墙保护。内容过滤和访问控制：SK5代理可根据规则和策略，过滤恶意内容和限制访问权限。 负载均衡和性能优化：SK5代理能够平衡网络负载，提高网站访问速度和性能。SK5代理的应用场景企业网络安全：SK5代理可用于保护企业内部网络免受恶意攻击和数据泄露。 SK5代理的未来发展趋势智能化和自适应技术：SK5代理有望引入智能化和自适应技术，提高安全性和性能优化效果。与区块链技术的融合：SK5代理可能与区块链技术相结合，增强身份验证和数据保护能力。
57840编辑于 2023-07-05 - 来自专栏VoiceVista语音智能
高通Snapdragon X60 – 全球最先进的 5G Modem-RF system
2019年作为5G的元年，迄今，有超过45家运营商提供5G服务，超过40家手机厂商提供5G设备。 高通致力于赋能5G移动生态系统，业内第一款5G解决方案，Snapdragon X50 Modem-RF系统，推进基于mmWave和sub-6 Ghz频段的5G网络。 X55 5G Modem-RF系统帮助加速5G网络的扩张，支持其他多项关键性能，如5G SA, 5G FDD, 以及DSS(Dynamic Spectrum Sharing)。 bar for 5G devices and networks higher than ever before: The cutting-edge 5nm process node for the 5G 加速向5G SA模式的演进。最初全球范围内各运营商通常以NSA的模式部署5G，也就是说，把LTE作为锚频段(anchor band)，将5G作为数据链路。接下来5G SA无需LTE anchor。
1.5K10发布于 2020-03-04 - 来自专栏芯智讯
世界先进5月营收同比大跌40.99%，力积电同比大跌49.84%！
6月11日消息，晶圆代工厂世界先进与力积电近日公布了5月营收数据，两家厂商5月营收均出现了同比40%以上的大幅下滑，环比也出现了下滑。 其中，世界先进5月营收为新台币 31.4 亿元，同比大跌40.99%，环比下滑12.04%。累计前5月营收新台币148.96亿元，年减36.06%。 世界先进表示，这主要是由于晶圆出货量减少所导致的。 此前数据显示，世界先进4及5月合计营收67.09亿元，预期第二季营运目标应可顺利达成，约新台币94亿至98亿元，以中间值计季增17%。 面板驱动IC与电视相关的电源管理晶片是推升世界先进第二季营收成长主要动能。 力积电5月营收为新台币 37.12 亿元，同比大跌49.84%，环比下滑4.03%，为今年次低。 此前数据显示，力积电4及5月营收合计新台币75.8亿元。力积电第二季营收如预期较第一季持平或小幅下滑低于5%。 编辑：芯智讯-林子
25740编辑于 2023-08-09 - 来自专栏科控自动化
4.2 先进的感测系统
在开发应用时，需要事先进行试验，选择发送器信号的强度。此外，在设计时还需要考虑到各种各样的情况，例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应，以及接收到多个信号时要怎么办，等等。
95210编辑于 2022-03-29 - 来自专栏reizhi
先进格式化 技术解析
先进格式化，英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。 因此，西部数据率先将扇区容量扩大到4KB，该技术被称为“先进格式化”（Advanced Format）。 而在“先进格式 化”模式下，每4KB为一个扇区，相当于把之前的8个扇区合而为一，只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。 硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。 附：西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf
63930编辑于 2022-09-26 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
Cadence：UCIe 与先进 Chiplets 架构
随着定制芯片成本上升和AI需求增长，传统单一芯片设计已不再能满足市场多样化需求，而采用模块化Chiplets设计成为了一种趋势。这种设计方式可以优化性能、功耗并降低成本，同时允许设计师根据具体应用需求选择最合适的芯片节点组合。然而，在无标准Chiplets接口时代，每个Chiplets都需要独立设计接口，这不仅消耗大量资源而且延长了上市时间。因此，标准化Chiplets接口成为了推动行业发展关键因素，它能够促进Chiplets的重用，加快设计速度，并提高质量。
97300编辑于 2025-02-11 传台积电5nm以下先进制程明年将涨价8%至10%
11月10日消息，据业内情人士爆料，台积电已经通知包括苹果在内的主要客户，2026年起将调涨5nm以下制程的晶圆代工价格，涨幅约在8%至10%。 据台媒《工商时报》此前报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平， 其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科 此前就有消息显示，受益于来自AI、高性能计算和移动设备对于先进制程芯片激增的需求，台积电已将大量人力和资源转移至5nm及以下的先进技术。 但是由于客户需求过旺，台积电预计将会在接下来的四年内逐年上调先进制程代工价格。 根据台积电2025年第三季先前公布的财报显示，其先进制程比重高达74%，其中，5nm占达37%、3nm占达23%。 相较于2024年先进制程约占69%进一步成长。在2025年2nm将开始量产，市场对2nm制程又反应热烈的情况下，市场还预期台积电2025年先进制程营收占比将还将达到75%上下。 编辑：芯智讯-浪客剑
37210编辑于 2026-03-20- 来自专栏科控自动化
4.1 先进的感测设备
然而，随着零件的小型化和高性能小型处理器的出现，市面上出现了具备先进能力的传感器。这类传感器能轻松地获取那些原来难以当成数据来处理的信息。 本章将会为大家讲解这些功能先进的新型传感器。 首先要说的是用于感测的设备。 就像各位在前文看到的那样，使用传感器能够制造出用以获取人和环境等相关信息的设备。 那么，先进的感测设备到底是什么呢？就是把多个传感器和处理器组合在一起，从而获取更复杂信息的新型传感器。传感器已经不再是一个电子零件，而是一个具备强大信息获取能力的、更方便的物件了。 然而，使用这种先进的感测设备时必须注意一件事，即传感器的进化可能会造成“信息获取过剩”（图 4.2）。 综上所述，在应用先进的感测设备时，我们就需要考虑到传感器能在无意中获取什么样的信息。
1K10编辑于 2022-03-29 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：用于高性能计算的先进封装供应链分析
上一篇翻译了美国先进封装制造蓝图的技术分析部分(美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术)，这一篇来翻译一下美国对于全球先进封装供应链的分析，没有什么技术内容 供应链地图更新 《芯片法案》为建设新的先进封装设施和新研发中心提供资金，这将推动新的先进封装技术和设备的开发与推出。 此外，《芯片法案》中的国家先进封装制造计划（NAPMP）已拨款25亿美元用于先进封装的研发。 9.4.2 创新能力的引进 e.先进封装研究 《芯片法案》和国家先进封装制造计划（NAPMP）将在未来5年投资25亿美元用于先进封装研发。 先进封装设备 先进封装设备供应商在供应这些设备方面也面临着积压订单的情况。对于晶圆厂设备供应商来说，先进封装业务在其整体工具市场中所占份额较小，因此受到的关注较少。
38700编辑于 2025-04-08 - 来自专栏镁客网
5nm芯片成本曝光：一颗可达2900元，台积电瞄准更先进工艺
正如2018年的时候，台积电官方表示，预计在5nm工艺上总共投资了250亿美元，其中5nm芯片设计成本将增至4.76亿美元。 也就是说，设计一款A14或者麒麟5nm芯片，总成本可能高达近5亿美元。 未来，瞄准更先进制程 市场研究机构International Business Strategies (IBS)给出的数据显示，28nm之后芯片的成本迅速上升。 28nm工艺的成本为0.629亿美元，到了7nm和5nm，芯片的成本迅速暴增，5nm将增至4.76亿美元。三星称其3nm GAA 的成本可能会超过5亿美元。 并且，随着半导体复杂性的增加，对高端人才的需求也不断增长，这也进一步推高了先进制程芯片的成本。 图 | ASML 预测半导体制程升级规划 为了支撑先进制程，台积电十年内研发人数增加了三倍，2017年研发人员将近6200人，比2008年多了近两倍，这6200人只从事研发，不从事生产。
2.5K31发布于 2020-10-09 扩充先进封装产能，日月光32亿元取得群创南科Fab 5厂房
为应对生成式AI与高性能计算（HPC）快速发展所带动的AI芯片需求，封测龙头日月光投控正加速扩张先进封装版图。 根据公告，此次交易的建物总面积达184,313.95平方公尺，折合约5万5,754.97坪。为了加速交付进度以利扩充半导体先进封装产能，双方将另签署提前使用补偿协议。 市场解读，先进封装已成为当一半导体产业的关键瓶颈。 晶圆代工龙头台积电早于2024年即向群创取得南科厂房，如今同为半导体巨头的日月光也跟进布局，晶圆制造与先进封装同步扩张，使南科园区快速崛起为先进制程与封装重镇。 而在卖方群创光电方面，此次处分南科Fab 5厂的目的是为挹注公司营运及未来发展动能，充实营运资金，预计可带来约新台币133亿元的处置利益。
24810编辑于 2026-04-17- 来自专栏FPGA技术江湖
谈谈相控阵雷达为何如此先进
F-16装上相控阵雷达后，火鸡变凤凰 下面，我们就来看看，相控阵雷达有哪些先进之处。 没有机械运动 相控阵雷达因为省去了整个天线的机械驱动系统，所以它的可靠性非常高，平均无故障时间远远高于传统雷达。 分身有术 相控阵雷达是否强大，跟“阵元”是否先进和阵元数量的多少有很大的关系。
1.4K30发布于 2021-08-13
腾讯云开发者
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