- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
传台积电先进制程将连续涨价4年
根据市场供应链的说法，台积电已罕见的告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。 为了满足先进制程的巨大需求，台积电已将大量人力和资源从成熟制程转移至5nm及以下的先进技术。这种资源转移的后果是，6nm和7nm等制程面临事实上的减产。 尽管英伟达等大客户的订单转向5nm和4nm，使台积电一度释出6/7nm的产能。但由于台积电将这些设备和人力转移，导致相关制程客户，如果过往与台积电关系不够深厚，2026年起恐将面临缺货压力。 事实上，根据2025年第三季先前公布的财报显示，其先进制程比重高达74%，其中，5nm占达37%、3nm占达23%。相较于2024年先进制程约占69%进一步成长。 在2025年2nm将开始量产，市场对2nm制程又反应热烈的情况下，市场还预期台积电2025年先进制程营收占比将还将来到75%上下。 编辑：芯智讯-浪客剑
44810编辑于 2026-03-19- 来自专栏山行AI
MiniGPT-4：使用先进的大型语言模型提升视觉语言理解
MiniGPT-4：使用先进的大型语言模型提升视觉语言理解 前言 为上一篇介绍MiniGPT-4的文章，在ChatGPT兴起的当下，涌现了一大批围绕着ChatGPT建立的应用项目，通过文章的方式把这些进行一个分类梳理 - RiseInRose/MiniGPT-4-ZH: MiniGPT-4 中文部署翻译 完善部署细节[3] 更多示例可以在 项目页面[4] 找到。 •MiniGPT-4 显示出许多与 GPT-4 类似的新兴视觉语言能力。 overview 入门 安装 1. -4-ZH: MiniGPT-4 中文部署翻译 完善部署细节: https://github.com/RiseInRose/MiniGPT-4-ZH [4] 项目页面: https://minigpt- 4.github.io [5] 这里: PrepareVicuna.md [6] 这里: minigpt4/configs/models/minigpt4.yaml#L16 [7] 下载: https:
89430编辑于 2023-06-14 - 来自专栏芯智讯
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
43620编辑于 2023-08-09 - 来自专栏SAP S4研习（2026~2030）
SAP S4HANA 使用CDS view真的比使用Table更先进？
SAP S4HANA 使用CDS view真的比使用Table更先进？笔者不这么认为！ 按S4HANA的CDS View来写，抓取逻辑就是：I_PRODUCT.IsBatchManagementRequired原本使用CDS view替换table也没啥，毕竟很多table都能对应到具体的 view I_PURCHASEORDERITEM,CDS view I_SCHEDGAGRMTHDR,CDS view I_SchedgAgrmtItm,这样一来，如果要抓取采购订单和计划协议数据，就需要从4个 -完-写于2026-1-4.
34410编辑于 2026-01-04 - 来自专栏FPGA开源工作室
先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 摩尔定律使业界的晶体管密度大约每 2 年增加 2 倍，但 IO 数据的速率每 4 年才增加 2 倍。几十年来，晶体管密度与 IO 数据速率的这种差异出现了巨大差异。 这仍然只会使 IO 增加 4 倍。2.35倍或4倍的增加是相对于晶体管数量增加的舍入误差。 这带来了pad（硅片的管脚）受限设计的概念。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。
1.4K30编辑于 2022-05-18 - 来自专栏气象学家
Huayu：基于地球静止轨道卫星(FY-4B)的先进实时降水估计
Huayu：基于地球静止轨道卫星(FY-4B)的先进实时降水估计 本文由华东师范大学等机构的研究团队提出了一种基于机器学习的、利用地球静止轨道气象卫星（风云四号B星，FY-4B）红外数据进行高时空分辨率降水估计的新系统 基本思路 • 仅使用 FY-4B 卫星的红外波段（AGRI 仪器的 Band 9–15，共7个水汽通道）。 实时系统流程（Fig. 6） • 输入：FY-4B 全盘图像（~2746×2746 像素，0.05°）。 • 分块处理：将图像按奇偶行列拆分为4个子图（S1–S4），每个为 0.1° 分辨率。 • 对比产品：IMERG（ER/LR/FR）、PERSIANN、CMORPH、GSMaP NOW、FY-4B QPE、GeoAttX P 等。 2. • Huayu 仅从 FY-4B 红外观测中学习，无法拟合这些“虚假信号”，从而自动过滤噪声。 3.
47410编辑于 2026-03-25 - 来自专栏AiCharm
GPT-4震撼发布：图像理解、先进的推理能力、惊人的准确性
「GPT-4 是世界第一款高体验，强能力的先进AI系统，我们希望很快把它推向所有人，」OpenAI 工程师在介绍视频里说道。 而且不只是发布GPT-4这么简单，OpenAI这次“啪的一下”把相关“大动作”一步到位了： ChatGPT Plus：集成GPT-4的ChatGPT升级版 发布GPT-4的API 公布技术论文 * 公开 GPT-4：我SAT考710，能当律师 GPT-4 是一个大型多模态模型，能接受图像和文本输入，再输出正确的文本回复。实验表明，GPT-4 在各种专业测试和学术基准上的表现与人类水平相当。 同时，在 Google #Bard 吗，面前： 模型参数 在GPT-4发布之前，便有网友做出了GPT-3和GPT-4参数量的对比图，并猜测GPT-4的参数量将达到100万亿。 贡献名单 就在GPT-4发布的同时，Open AI还公开了GPT-4这份组织架构及人员清单。
1.8K20编辑于 2023-05-15 - 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。
1K10编辑于 2024-04-15 - 来自专栏科技云报道
听说AI很厉害，但最先进的AI仅相当于4岁儿童
最近，一系列旨在测试一些世界上最好的人工智能(AI)系统和人类智商(IQ)之间的胜负关系的试验表明，人工智能的智力目前已经达到了4岁儿童的水平。 来自美国伊利诺伊大学的研究小组完成了这项测试，他们发现，人类一手调教出来的、最先进的人工智能系统在智力方面相当于普通4岁儿童的水平。 当然，智商测试只是智力的一个衡量手段。 在过去的15年里，发展主义者一直在探究孩子们从数据中学习结构的方式，4岁的孩子只需要像自上而下的系统那样从一两个数据例子中归纳出非常不同的概念，就可以学习，但是他们也可以从数据本身学习新的概念和模型，就像自下而上的系统一样 4岁的孩子能快速识别出猫和理解单词的意思，但他们也能做出创造性的、令人惊讶的新推断，这些推断也远远超出他们的经验范畴。看看孩子们都做些什么，可能会给程序员带来一些有用的关于计算机学习方向的提示。
82020编辑于 2022-04-15 - 来自专栏机器之心
集成20+先进算法，优于GPT-4o，自主因果分析智能体来了
预训练模型的局限性 当前的 AI 系统，包括最先进的大语言模型，本质上都是模式识别器。 这个系统的强大之处在于其前所未有的全面性 —— 集成了超过 20 种最先进的因果分析算法，真正实现了 "一站式" 因果分析。 该系统集成了 20 余种最先进的算法作为工具，覆盖了从结构学习到效应估计的全过程： 因果发现能力： 自动识别变量间的因果关系，构建因果图 可以处理线性 / 非线性、离散 / 连续、静态 / 时序、高斯 4. 后处理模块：通过 Boostrap、利用 LLM 常识推理验证因果连接的合理性，理解用户反馈来增强因果图的准确性。同时对于因果效应，进行敏感性分析和稳健性检验。 5. 在 CSuite 基准测试和真实数据集上，Causal-Copilot 显著优于以 GPT-4o 直接调用因果算法为基线的方法，以及现有的传统因果发现算法。
44210编辑于 2025-07-08 - 来自专栏科控自动化
4.2 先进的感测系统
没错，现实世界中不止有 Xo、 Yo、 Zo 这 3 个未知数，把误差 τ 也算在内，一共有 4 个未知数。想求出 4 个未知数就要用到 4 个等式。 所以才需要准备 4 颗人造卫星和接收器的关系式，用联立方程式解这 4 个公式，就能求出当前位置 O。 事实上在现实世界中， GPS 接收器测定位置时，需要一个能从 4 颗卫星接收到无线电波的环境。 大家读到这里应该已经知道，要用 GPS 获取当前位置，需要能看到 4 颗卫星（接收到 4 颗卫星发来的无线电波）。 像这样被大楼包围的地方，往往连 4 颗卫星都很难捕捉到。我们无法指望着卫星轨道上总是有 4 颗没被大楼挡住的卫星，而且这 4 颗卫星还正好在我们头顶的正上方。不过现在是 GNSS 时代了。 在开发应用时，需要事先进行试验，选择发送器信号的强度。此外，在设计时还需要考虑到各种各样的情况，例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应，以及接收到多个信号时要怎么办，等等。
95210编辑于 2022-03-29 - 来自专栏reizhi
先进格式化 技术解析
先进格式化，英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。 因此，西部数据率先将扇区容量扩大到4KB，该技术被称为“先进格式化”（Advanced Format）。 而在“先进格式 化”模式下，每4KB为一个扇区，相当于把之前的8个扇区合而为一，只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。 硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。 如果文件系统的4KB簇正好对应了一个4KB扇区，则一切正常。但如果簇对应的8个512byte逻辑扇区横跨在两个4KB物理扇区中，此时读写一个簇就需要操作两个扇区，带来明显的转换延迟。 附：西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf
63930编辑于 2022-09-26 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
Cadence：UCIe 与先进 Chiplets 架构
随着定制芯片成本上升和AI需求增长，传统单一芯片设计已不再能满足市场多样化需求，而采用模块化Chiplets设计成为了一种趋势。这种设计方式可以优化性能、功耗并降低成本，同时允许设计师根据具体应用需求选择最合适的芯片节点组合。然而，在无标准Chiplets接口时代，每个Chiplets都需要独立设计接口，这不仅消耗大量资源而且延长了上市时间。因此，标准化Chiplets接口成为了推动行业发展关键因素，它能够促进Chiplets的重用，加快设计速度，并提高质量。
97200编辑于 2025-02-11 - 来自专栏音视频技术
DVB 为先进的 4K 和 8K 广播和宽带电视铺平道路
DVB初步确定的三个下一代候选商业视频编解码器为先进4K、8K广播宽带电视做准备，分别是AV1、AVS3、VVC。目前将开始评估候选视频编解码器的技术合规性以及制定 DVB 规范草案的工作。 原文链接：https://dvb.org/news/dvb-prepares-the-way-for-advanced-4k-and-8k-broadcast-and-broadband-television 数字电视地面广播标准使用范围 DVB工具箱中增加新视频编解码器的商业要求得到批准 DVB项目为先进的4K和8K服务铺垫，已经批准了下一代视频编解码器的商业要求。 开拓性工作 DVB项目主席Peter MacAvock说：“DVB是媒体发行系统开发的先驱，它正在为未来先进的4K和8K系统做准备。 为了改善4K视频的传输模式，要求新的编解码器在4K视频中比现有HEVC编解码器至少节省27%的数据速率，而在宽带应用中的4K至少节省30%。
89940发布于 2021-07-30 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：用于高性能计算的先进封装供应链分析
上一篇翻译了美国先进封装制造蓝图的技术分析部分(美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术)，这一篇来翻译一下美国对于全球先进封装供应链的分析，没有什么技术内容 这些工艺受益于规模/整合；（3）靠近消费电子产品组装地，提供物流优势； （4）国家产业政策提供各种财政激励和税收优惠。 此外，《芯片法案》中的国家先进封装制造计划（NAPMP）已拨款25亿美元用于先进封装的研发。 9.4.2 创新能力的引进 e.先进封装研究 《芯片法案》和国家先进封装制造计划（NAPMP）将在未来5年投资25亿美元用于先进封装研发。 先进封装设备 先进封装设备供应商在供应这些设备方面也面临着积压订单的情况。对于晶圆厂设备供应商来说，先进封装业务在其整体工具市场中所占份额较小，因此受到的关注较少。
38600编辑于 2025-04-08 - 来自专栏科控自动化
4.1 先进的感测设备
然而，随着零件的小型化和高性能小型处理器的出现，市面上出现了具备先进能力的传感器。这类传感器能轻松地获取那些原来难以当成数据来处理的信息。 本章将会为大家讲解这些功能先进的新型传感器。 首先要说的是用于感测的设备。 就像各位在前文看到的那样，使用传感器能够制造出用以获取人和环境等相关信息的设备。 那么，先进的感测设备到底是什么呢？就是把多个传感器和处理器组合在一起，从而获取更复杂信息的新型传感器。传感器已经不再是一个电子零件，而是一个具备强大信息获取能力的、更方便的物件了。 然而，使用这种先进的感测设备时必须注意一件事，即传感器的进化可能会造成“信息获取过剩”（图 4.2）。 综上所述，在应用先进的感测设备时，我们就需要考虑到传感器能在无意中获取什么样的信息。
1K10编辑于 2022-03-29 - 来自专栏FPGA技术江湖
谈谈相控阵雷达为何如此先进
F-16装上相控阵雷达后，火鸡变凤凰 下面，我们就来看看，相控阵雷达有哪些先进之处。 没有机械运动 相控阵雷达因为省去了整个天线的机械驱动系统，所以它的可靠性非常高，平均无故障时间远远高于传统雷达。 分身有术 相控阵雷达是否强大，跟“阵元”是否先进和阵元数量的多少有很大的关系。
1.4K30发布于 2021-08-13 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术
以下是本报告的第二章关于高性能计算相关的先进封装及异质集成技术的翻译总结。 ◆ HBM3 - 逻辑和逻辑芯片到芯片互连所需的每通道数据速率为4 - 6Gbps，每个硅节点转换时HBM数量将增加1.4倍，HBM3每个链路需要2048个I/O。 下一代基板制造还需要投资新的工艺模块，如用于多层精细间距RDL的平坦化、用于良率管理的更高分辨率计量和检测，以及随着线间距向1 - 2μm缩放的ISO5（100级）甚至ISO4（10级）洁净室。 与微凸点相比，混合键合的主要优势在于互连密度的提高，努力将 W2W 间距减小到亚 1 微米甚至亚 0.5 微米，并将 D2W 间距减小到 4 微米以下。 目前，每个PIC可能有1 - 2个LD，未来每个PIC可能需要4 - 16个LD。 图2.17展示了一个将激光二极管集成到PIC小芯片的开发数据示例。
93401编辑于 2025-04-08 - 来自专栏算法和应用
最先进的Sparse直接求解器
作者：Matthias Bollhöfer, Olaf Schenk, Radim Janalík, Steve Hamm, Kiran Gullapalli
1.1K20发布于 2019-07-18 - 来自专栏阮一峰的网络日志
为什么Lisp语言如此先进？（译文）
============================ 为什么Lisp语言如此先进？ 4. 变量的动态类型。在Lisp语言中，所有变量实际上都是指针，所指向的值有类型之分，而变量本身没有。复制变量就相当于复制指针，而不是复制它们指向的数据。 5. 垃圾回收机制。 6.
1.9K60发布于 2018-04-12
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号