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3-4 列表的子集
#列表的子集 Subsetting List #[[]] / $ / [[]][] / [[]][[]] #嵌套列表 /不完全匹配(partial matching) > x <- list(id=1:4,height=170,gender="male") > x[1] #找第1列的元素 $`id` [1] 1 2 3 4 > x["id"] #两个函数作用相同 $`id` [1] 1 2 3 4 > x[[1]] [1] 1 2 3 4 > x[["id"]] [1] 1 2 3 4 > x
98010发布于 2020-09-16 - 来自专栏python3
3-4 文件读写例子
n学习通过文件流FileStream打开文本文件、写入文本文件、设置文件属性、实施对文件的目录操作管理的基本方法
1.2K30发布于 2020-01-14 - 来自专栏python3
3-4 文件读写例子(4)
/*******************************************************
54530发布于 2020-01-14 - 来自专栏python3
3-4 文件读写例子(3)
//==============================第二部分：类设计============================
55410发布于 2020-01-08 - 来自专栏python3
3-4 文件流类FileStream
nFileMode和FileAccess，FileShare方法基本介绍及注意事项
1.1K20发布于 2020-01-07 - 来自专栏python3
3-4 文件读写例子(2)
向项目中添加名为FileOption.cs的类文件，并准备填写关于文件操作的各种方法，如图3－8所示：
57830发布于 2020-01-14 - 来自专栏用户画像
4.4 文件系统疑难点 3-4
为了创建一个文件，应用程序调用逻辑文件系统。逻辑文件系统知道目录结构形式。它将分配一个新的FCB给文件，把相应目录读入内存，用新的文件名更新该目录和FCB，并将结果写回到磁盘。
73610发布于 2018-08-24 - 来自专栏叽叽西
lagou 爪哇 3-4 spring cloud 问答笔记
熔断即断路保护。微服务架构中，如果下游服务因访问压⼒过⼤⽽响应变慢或失 败，上游服务为了保护系统整体可⽤性，可以暂时切断对下游服务的调⽤。这种牺 牲局部，保全整体的措施就叫做熔断。
63620编辑于 2022-05-17 - 来自专栏芯智讯
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
43820编辑于 2023-08-09 - 来自专栏人工智能与演化计算成长与进阶
16推荐系统3-4协同过滤算法
和这个用户对此影片的评价，理论上我们能够通过用户对电影类型的喜好，和用户对此电影的评价来推断出电影的特征向量的
94511发布于 2020-08-14 - 来自专栏FPGA开源工作室
先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来，直到目前的 5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。 我们正处于先进封装推动的半导体设计复兴之中。 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧ END ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧
1.4K30编辑于 2022-05-18 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
机器学习入门 3-4 创建Numpy数组(和矩阵)
Notes: zeros 和 ones 函数创建的数组默认为浮点型，而 full 函数 dtype 默认为 None 类型，所以如果在使用 full 不指定 dtype 的情况下，默认为传入 fill_value 值的类型。
98710编辑于 2022-05-25 - 来自专栏爬虫逆向案例
Js逆向-猿人学(3-4)访问逻辑-样式干扰
第三题和第四题跟Js逆向没有什么关系，本来是不想发的，为了排版好看也发这个专栏里吧。
75130发布于 2021-11-22 - 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。
1K10编辑于 2024-04-15 - 来自专栏cwl_Java
C++编程之美-结构之法(代码清单3-4)
代码清单3-4 while(true) { // n为电话号码的长度 for(i = 0; i < n; i++) printf("%c", c[number
23720编辑于 2022-11-30 - 来自专栏科控自动化
4.2 先进的感测系统
在开发应用时，需要事先进行试验，选择发送器信号的强度。此外，在设计时还需要考虑到各种各样的情况，例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应，以及接收到多个信号时要怎么办，等等。
95410编辑于 2022-03-29 - 来自专栏Tencent Serverless 官方专栏
腾讯云 Serverless 产品功能双月报 （2022年3-4月)
转发福利 转发海报或者本文至朋友圈集100个赞，5月6日24:00前添加小助手 skychoud 微信发送截图，前2名同学免费赠送价值88元的腾讯云视频拍摄套装一份。 了解更多解决方案欢迎
65530编辑于 2022-05-06 - 来自专栏reizhi
先进格式化 技术解析
先进格式化，英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。 因此，西部数据率先将扇区容量扩大到4KB，该技术被称为“先进格式化”（Advanced Format）。 而在“先进格式 化”模式下，每4KB为一个扇区，相当于把之前的8个扇区合而为一，只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。 硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。 附：西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf
64030编辑于 2022-09-26 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
Cadence：UCIe 与先进 Chiplets 架构
随着定制芯片成本上升和AI需求增长，传统单一芯片设计已不再能满足市场多样化需求，而采用模块化Chiplets设计成为了一种趋势。这种设计方式可以优化性能、功耗并降低成本，同时允许设计师根据具体应用需求选择最合适的芯片节点组合。然而，在无标准Chiplets接口时代，每个Chiplets都需要独立设计接口，这不仅消耗大量资源而且延长了上市时间。因此，标准化Chiplets接口成为了推动行业发展关键因素，它能够促进Chiplets的重用，加快设计速度，并提高质量。
98000编辑于 2025-02-11 - 来自专栏科控自动化
4.1 先进的感测设备
然而，随着零件的小型化和高性能小型处理器的出现，市面上出现了具备先进能力的传感器。这类传感器能轻松地获取那些原来难以当成数据来处理的信息。 本章将会为大家讲解这些功能先进的新型传感器。 首先要说的是用于感测的设备。 就像各位在前文看到的那样，使用传感器能够制造出用以获取人和环境等相关信息的设备。 那么，先进的感测设备到底是什么呢？就是把多个传感器和处理器组合在一起，从而获取更复杂信息的新型传感器。传感器已经不再是一个电子零件，而是一个具备强大信息获取能力的、更方便的物件了。 然而，使用这种先进的感测设备时必须注意一件事，即传感器的进化可能会造成“信息获取过剩”（图 4.2）。 综上所述，在应用先进的感测设备时，我们就需要考虑到传感器能在无意中获取什么样的信息。
1K10编辑于 2022-03-29
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