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  • 来自专栏Deep learning进阶路

    3-2 队列

    3-2 队列 1、基本概念 队列是一种特殊的线性表,特殊之处在于它只允许在表的前端(front)进行删除操作,而在表的后端(rear)进行插入操作,和栈一样,队列是一种操作受限制的线性表。 FIFO (First In First Out) 先进先出 ?

    56840发布于 2019-07-02
  • 3-2配置系统

    .Net Core配置系统支持文件(Json、XML、INI)、注册表、环境变量、命令行、AZure Key Vault等。

    9510编辑于 2026-06-17
  • 来自专栏Hank’s Blog

    3-2 矩阵的子集

    > x <- matrix(1:6,nrow=2,ncol=3) > x [,1] [,2] [,3] [1,] 1 3 5 [2,] 2 4 6

    77920发布于 2020-09-16
  • 来自专栏叽叽西

    lagou 爪哇 3-2 zookeeper 笔记

    分布式系统的协调工作就是通过某种方式,让每个节点的信息能够同步和共享。这依赖于服务进程之间的通信。通信方式有两种:

    58510编辑于 2022-05-17
  • 来自专栏破晓之歌

    JAVA入门3-2(未完,待续) 原

    List(序列)、Queue(队列)可重复排列有序的,Set(集)不可重复无序。list和set常用。

    47350发布于 2018-08-15
  • 来自专栏芯智讯

    持续采购先进EDA工具,联电发力先进封装

    换句话来说,联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力,以满足客户先进封装之需求。 也就是说,联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前,联电进入先进封装领域有迹可循,除去年底与西门子EDA合作外,今年年初,联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合(Hybrid Bond)解决方案,该方案联电也已准备就绪,整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验,拓展至2.5D、3D IC解决方案,力求卡位先进封装商机。 编辑:芯智讯-林子

    43720编辑于 2023-08-09
  • 来自专栏刷题笔记

    3-2 数组元素的区间删除 (20 分)

    本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/101225075 3-2 数组元素的区间删除 (20 分) 给定一个顺序存储的线性表,请设计一个函数删除所有值大于

    1K30发布于 2019-11-08
  • 来自专栏FPGA开源工作室

    先进封装最强科普

    近几年,先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中,将深入研究实现先进封装技术,如高精度倒装芯片、热压键合(TCB)和各种类型的混合键合(HB)。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求,摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来,直到目前的 5nm 工艺节点,台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。 先进封装! 这就是我们要注意的地方,一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此,我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装,但那些人大错特错。 我们正处于先进封装推动的半导体设计复兴之中。 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧ END ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧

    1.4K30编辑于 2022-05-18
  • 来自专栏万能的小草

    pandas入门3-2:识别异常值以及lambda 函数

    假设每个月的客户数量保持相对稳定,将从数据集中删除该月中特定范围之外的任何数据。最终结果应该是没有尖峰的平滑图形。

    1.4K10发布于 2020-02-17
  • 来自专栏数字芯片实验室

    先进工艺下的SRAM

    虽然SRAM目前仍将是主力存储器,但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远,但它已成为AI的主力存储器。 如果物理学不允许更小的SRAM,那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet,可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。

    1K10编辑于 2024-04-15
  • 来自专栏WebJ2EE

    React:Table 那些事(3-2)—— 斑马纹、固定表头

    《React:Table 那些事》系列文章,会逐渐给大家呈现一个基于 React 的 Table 组件的定义、设计、开发过程。每篇文章都会针对 Table 的某个具体功能展开分析:

    4.5K10发布于 2019-07-19
  • 来自专栏技术让梦想更伟大

    C语言中3-2=?3%-2=?你确定答案吗

    抛砖引玉 C语言负数除以正数,与正数除以负数或者负数除以负数的余数和商,正负有谁定呢? -3 / 2 = ?; -3 % 2 = ?; 3 / (-2) = ?; 3 % (-2) = ?; (-3)

    1.4K61发布于 2020-07-03
  • 来自专栏帮你学MatLab

    MATLAB智能算法30个案例分析(3-2)

    神经网路部分 function err=Bpfun(x,P,T,hiddennum,P_test,T_test) %% 训练&测试BP网络 %% 输入 % x:一个个体的初始权值和阈值 % P:训练样

    1K50发布于 2018-04-18
  • 来自专栏AI机器学习与深度学习算法

    机器学习入门 3-2 jupyter notebook中的魔法命令

    本系列是《玩转机器学习教程》一个整理的视频笔记。本小节主要介绍jupyter Notebook中的两个魔法命令%run和%time。

    1.7K00发布于 2019-11-13
  • 来自专栏科控自动化

    4.2 先进的感测系统

    在开发应用时,需要事先进行试验,选择发送器信号的强度。此外,在设计时还需要考虑到各种各样的情况,例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应,以及接收到多个信号时要怎么办,等等。

    95210编辑于 2022-03-29
  • 来自专栏c语言与cpp编程

    C语言中3-2=?3%-2=?你确定答案吗

    抛砖引玉 C语言负数除以正数,与正数除以负数或者负数除以负数的余数和商,正负有谁定呢? -3 / 2 = ?; -3 % 2 = ?; 3 / (-2) = ?; 3 % (-2) = ?; (-3)

    68200发布于 2020-12-02
  • 来自专栏cwl_Java

    C++编程之美-结构之法(代码清单3-2)

    代码清单3-2 char c[10][10] = { "", //0 "", //1 "ABC", //2 "DEF", //3

    30840编辑于 2022-11-30
  • 来自专栏Soul Joy Hub

    【大模型AIGC系列课程 3-2】国产开源大模型:ChatGLM

    https://arxiv.org/pdf/2103.10360.pdf GLM是General Language Model的缩写,是一种通用的语言模型预训练框架。它的主要目标是通过自回归的空白填充来进行预训练,以解决现有预训练框架在自然语言理解(NLU)、无条件生成和有条件生成等任务中表现不佳的问题。 具体来说,GLM通过随机遮盖文本中连续的标记,并训练模型按顺序重新生成这些遮盖的部分。这种自回归的空白填充目标使得GLM能够更好地捕捉上下文中标记之间的依赖关系,并且能够处理可变长度的空白。通过添加二维位置编码和允许任意顺序预测空白,GLM改进了空白填充预训练的性能。

    86520编辑于 2023-08-28
  • 来自专栏reizhi

    先进格式化 技术解析

        先进格式化,英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。 因此,西部数据率先将扇区容量扩大到4KB,该技术被称为“先进格式化”(Advanced Format)。 而在“先进格式 化”模式下,每4KB为一个扇区,相当于把之前的8个扇区合而为一,只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。     硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。 附:西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf

    63930编辑于 2022-09-26
  • 来自专栏存储公众号:王知鱼

    Cadence:UCIe 与先进 Chiplets 架构

    随着定制芯片成本上升和AI需求增长,传统单一芯片设计已不再能满足市场多样化需求,而采用模块化Chiplets设计成为了一种趋势。这种设计方式可以优化性能、功耗并降低成本,同时允许设计师根据具体应用需求选择最合适的芯片节点组合。然而,在无标准Chiplets接口时代,每个Chiplets都需要独立设计接口,这不仅消耗大量资源而且延长了上市时间。因此,标准化Chiplets接口成为了推动行业发展关键因素,它能够促进Chiplets的重用,加快设计速度,并提高质量。

    97500编辑于 2025-02-11
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