- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏深度学习和计算机视觉
最先进的图像分类算法：FixEfficientNet-L2
它是目前最先进的，在 ImageNet 数据集上有最好的结果，参数为 480M，top-1 准确率为 88.5%，top-5 准确率为 98.7%。 让我们更深入地研究一下，以更好地了解组合技术 了解 FixRes 训练时间 在 Facebook AI 研究团队提出 FixRes 技术之前，最先进的技术是从图像中提取一个随机的像素方块。 然后将其输入卷积神经网络 [2]。 目的是检索相同大小的对象（此处是乌鸦），以减少 CNN 中的尺度不变性 [2] 。 K_test = 224 表示映射为 7x7，K_test = 64 表示映射为 2x2，而 K_test = 448 表示映射为 14x14。
2.3K20编辑于 2021-12-22 - 来自专栏CNCF
Linkerd最先进的Rust代理｜Linkerd2-proxy
作为一名Linkerd2维护者，我大部分时间都在Linkerd2-proxy上工作，所以这个主题非常贴近我的内心。在本文中，我将更详细地介绍Linkerd2-proxy是什么以及它是如何工作的。 正如William Morgan最近所说的，Linkerd2-proxy是现代网络编程的最先进的状态： 不像Envoy、NGINX和haproxy这样的通用代理，开源的Linkerd2-proxy被设计为只做一件事 所以，如果你想了解最先进的网络编程是什么样子的，请继续阅读！ 为什么使用Rust呢？ 谈到Linkerd2-proxy，如果不讨论Rust，那就不完整。 2017年，当我们开始Linkerd2-proxy的工作时，还没有一个可生产的HTTP/2或gRPC实现，所以我们率先开发了h2库和tower-gRPC。 现在，h2增强了Hyper的HTTP/2支持，而tower-gRPC（现在被称为Tonic）已经成为Rust最流行的gRPC库。
2.5K10发布于 2020-08-31 - 来自专栏模拟版图layout设计
先进工艺中几种二级效应解释（2）
2、LOD效应产生的根本原因 在IC制造过程中，为了实现各个有源区的隔离，保证器件之间的正常工作，在较为先进的工艺中采用STI隔离（Shallow Trench Isolation），在STI制造的过程中 2、OSE效应对mos管的影响 由下图可以看出OSE效应对应mos管漏电流的影响。 避免不规则的OD形状，不管是在OD-SL或OD-SW方向上； -END- 参考资料 【1】The Art of Analog Layout ，Second Edition——Alan Hastings 【2】
7.2K10编辑于 2023-11-22 - 来自专栏芯智讯
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
43620编辑于 2023-08-09 - 来自专栏FPGA开源工作室
先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来，直到目前的 5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。 摩尔定律使业界的晶体管密度大约每 2 年增加 2 倍，但 IO 数据的速率每 4 年才增加 2 倍。几十年来，晶体管密度与 IO 数据速率的这种差异出现了巨大差异。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。
1.4K30编辑于 2022-05-18 - 来自专栏人工智能
先进密集嵌入模型解析与实践：以 voyage-2 为例
voyage-2 是一个典型的先进密集嵌入模型，其设计融合了多层深度学习架构与自监督学习技术，旨在捕捉语义信息的多样性与上下文依赖性。 上下文敏感性：先进的模型（如 voyage-2）能够动态调整嵌入表示以反映上下文变化。 2. voyage-2 模型架构解析voyage-2 是基于 Transformer 架构的一种密集嵌入模型，其特点在于融合了多种前沿技术，包括多头自注意力机制（Multi-head Self-attention 相比于传统的静态词向量（如 Word2Vec、GloVe），voyage-2 采用动态上下文嵌入。多头自注意力机制自注意力机制能够捕捉序列中任意两个位置的关系。 总结本文通过分析 voyage-2 模型，深入探讨了先进密集嵌入模型的设计理念与实际应用。通过实例与代码，我们验证了该模型在文本情感分类任务中的高效性与准确性。
49310编辑于 2025-01-08 - 来自专栏我爱计算机视觉
最先进的图像去模糊算法DeblurGAN-v2
由论文标题知，DeblurGAN-v2在速度上获得了数量级的提升。 下图展示了该文描述的DeblurGAN-v2使用不同骨干网获得的三个模型在GoPro数据集上与其他三个SOTA去模糊算法比较结果。 ? 可见，使用SSIM为度量标准，DeblurGAN-v2的三个模型计算代价都较低，在使用复杂度高的inception网络时，DeblurGAN-v2可取得最好的去模糊效果，而使用轻量级网络，在FLOPs大幅度下降情况下 因为效果好计算代价小，将 DeblurGAN-v2用于视频去模糊也是可行的！ 算法改进 下图展示了该文作者对算法的改进： ? 代码地址： https://github.com/TAMU-VITA/DeblurGANv2 感谢开源者，欢迎给作者标Star。
2.7K10发布于 2019-12-30 - 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。 处理器内核可以具有只有它们才能访问的专用（非共享）level 1 和level 2 cache，以及在处理器内核之间共享的更大的last-level cache（LLC）。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。
1K10编辑于 2024-04-15 - 来自专栏科控自动化
4.2 先进的感测系统
AO2 ＝ {(Ta － T)c}2 ＝ (Xa － Xo) 2 ＋ (Ya － Yo) 2 ＋ (Za － Zo) 2 已知这个公式里需要求的值只有你所在位置 O 的坐标，即 (Xo, Yo, Zo) [{Ta － (T － τ) }c]2 ＝ (Xa － Xo) 2 ＋ (Ya － Yo) 2 ＋ (Za － Zo) 2 [{Tb － (T － τ) }c]2 ＝ (Xb － Xo) 2 ＋ (Yb － Yo) 2 ＋ (Zb － Zo) 2 [{Tc － (T － τ) }c]2 ＝ (Xc － Xo) 2 ＋ (Yc － Yo) 2 ＋ (Zc － Zo) 2 [{Td － (T － τ) } c]2 ＝ (Xd － Xo) 2 ＋ (Yd － Yo) 2 ＋ (Zd － Zo) 2 不知大家是否注意到了，为什么要以 4 颗卫星为前提条件呢？ 在开发应用时，需要事先进行试验，选择发送器信号的强度。此外，在设计时还需要考虑到各种各样的情况，例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应，以及接收到多个信号时要怎么办，等等。
95110编辑于 2022-03-29 苹果拿下2026年台积电2nm过半产能，并采用WMCM先进封装
9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。 报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20 和 A20 Pro 处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。 除了苹果之外，AMD、高通、联发科、博通也都将会采用台积电的2nm制程。 联发科近日还宣布，其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape out）。 编辑：芯智讯-浪客剑
45010编辑于 2026-03-20- 来自专栏机器之心
谷歌DeepMind最先进Imagen 2发布：这些AI图片你能辨别吗？
他们在官方 X 上表示：「Imagen 2 是我们最先进的文本到图像扩散技术，具有高质量，逼真的输出和与用户提示更强的一致性。」 Imagen 2 效果到底如何呢？ 每张图片都会得到一个美学评分，这有助于调整 Imagen 2，使其在训练数据集中对符合人类偏好的图片给予更多权重。这项技术提高了 Imagen 2 生成高质量图像的能力。 Imagen 2 可以通过修补技术直接在原始图像中生成新内容。 通过扩图，Imagen 2 可以将原始图像扩展到边界之外。 随着 Imagen 2 功能的不断扩展和推出，研究团队也在不断对其进行安全评估。 参考链接：https://deepmind.google/technologies/imagen-2/?
67520编辑于 2023-12-14 - 来自专栏reizhi
先进格式化 技术解析
先进格式化，英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。 因此，西部数据率先将扇区容量扩大到4KB，该技术被称为“先进格式化”（Advanced Format）。 而在“先进格式 化”模式下，每4KB为一个扇区，相当于把之前的8个扇区合而为一，只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。 硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。 附：西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf
63930编辑于 2022-09-26 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
Cadence：UCIe 与先进 Chiplets 架构
最后，文章预测了标准化的采纳趋势，特别是D2D连接器领域内UCIe的普及，认为这将极大地促进Chiplets的互通性和市场接受度，为半导体设计行业的未来发展奠定基础。 图中详细说明了从客户端逻辑到物理层（PHY）的分层架构，突出以下关键点： 桥接和协议层： 包括 AXI、CXS 和 CHI-C2C 桥接，提供用于解耦的流式接口。 图片展示了Chiplets标准采用前景的展望，特别是针对芯粒间互连（D2D，Die-to-Die）设计的趋势，并聚焦于UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express 主要内容包括： 趋势图分析： 图表显示从2022年至2029年，UCIe的D2D IP设计显现出快速增长的趋势（Rapid growth），预计将在2026年之后继续显著上升。 关键观点： D2D互联的统一目前芯粒间互连逐渐围绕UCIe标准展开，显示出行业整合的趋势。
97200编辑于 2025-02-11 日本专家：支持Rapidus追求2nm并不明智，建议发展先进封装
报道称，观察半导体产业超过30年的日本机械产业振兴协会特任研究员井上弘基则对此感到担心，认为追求最先进的半导体微缩制程本身已是“过时的想法”，并指出战术已经发生变化，但日本仍固守“大舰巨炮主义”的思维。 目前先进半导体主要应用于智能手机或数据中心服务器CPU/GPU，但Rapidus并未掌握这类客户。因此，井上弘基质疑，“Rapidus大量生产的芯片，究竟有谁会购买？购买量又会有多少？” 相比之下，台积电和三星电子开发先进制程时，会事先与苹果、高通、英伟达等大型客户建立合作关系，确保订单，并与客户步调一致地推进技术开发。这与Rapidus的做法完全不同。 客观来说，即使Rapidus成功建造最先进的产能基地，如果缺少买家，导致产能闲置，恐进而造成财务危机。 井上弘基还认为，Rapidus聚焦2nm制程技术的决策本身已显得“过时”。 随着摩尔定律放缓，如今强调制程微缩的效益正逐渐递减，建议日本应将重点转向先进封装，因为这领域与半导体制造设备及材料密切相关，也是日本企业优势所在，能以较少资金投入获得更显着成果。
18810编辑于 2026-03-19- 来自专栏科控自动化
4.1 先进的感测设备
然而，随着零件的小型化和高性能小型处理器的出现，市面上出现了具备先进能力的传感器。这类传感器能轻松地获取那些原来难以当成数据来处理的信息。 本章将会为大家讲解这些功能先进的新型传感器。 首先要说的是用于感测的设备。 就像各位在前文看到的那样，使用传感器能够制造出用以获取人和环境等相关信息的设备。 那么，先进的感测设备到底是什么呢？就是把多个传感器和处理器组合在一起，从而获取更复杂信息的新型传感器。传感器已经不再是一个电子零件，而是一个具备强大信息获取能力的、更方便的物件了。 然而，使用这种先进的感测设备时必须注意一件事，即传感器的进化可能会造成“信息获取过剩”（图 4.2）。 综上所述，在应用先进的感测设备时，我们就需要考虑到传感器能在无意中获取什么样的信息。
1K10编辑于 2022-03-29 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：用于高性能计算的先进封装供应链分析
(这张图是2020年半导体设计和制造的份额，中国在设备、化工材料、集成设备制造商IDM占比都只有1％，EDA软件、晶圆、知识产权占比2％，Fabless(芯片设计)是14％，组装占到了21％，纯晶圆代工为 而台湾在组装上是52％，先进封装就更高了，晶圆代工达到了76％) 将芯片传统封装技术外包的主要推动力一直是： （1）较低的劳动力成本； （2）相对成熟、技术含量较低、手动、标准化的制造工艺， 这种集成到一个封装中的方式在多个架构上有很大的创新，并且在尺寸（2D、2.5D、3D）和互连间距上进行缩放，这让人想起过去半个世纪前端器件的缩放。 当前的供应链成熟且复杂：冗长、有多个环节和接口。 2. 确定关键供应链结构变化 a. 技术的垂直整合 一些先进封装工艺正在基于代工设备的晶圆厂生产线后端完成，其他后续工艺则在后端封装设施中进行。对这些工艺进行垂直整合将使流程更高效、更经济。 b. 9.5 供应链SWOT分析 2. 优势 a. 制造与研究园区 如前文所述，私营企业一直在该领域引领研究工作，并与美国各地的学术机构建立了紧密的合作关系。
38600编辑于 2025-04-08 - 来自专栏FPGA技术江湖
谈谈相控阵雷达为何如此先进
F-16装上相控阵雷达后，火鸡变凤凰 下面，我们就来看看，相控阵雷达有哪些先进之处。 没有机械运动 相控阵雷达因为省去了整个天线的机械驱动系统，所以它的可靠性非常高，平均无故障时间远远高于传统雷达。 分身有术 相控阵雷达是否强大，跟“阵元”是否先进和阵元数量的多少有很大的关系。
1.4K30发布于 2021-08-13 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术
以下是本报告的第二章关于高性能计算相关的先进封装及异质集成技术的翻译总结。 用于小芯片和多芯片集成的先进基板 2. 键合间距缩放和组装工艺 3. ◆从长远看要将有机基板/面板级基板改进到2/2μm和1/1μm（根据线电阻确定2 - 5μm范围为最佳），扩展现有的EMIB和硅中介层解决方案，高密度陶瓷载体是新兴选择。 1.3 2D和3D互连要点总结 ◆ 融合术语框架： - 2D架构：两个或多个有源硅器件并排放置在封装上并互连，包括2DO（有机介质）和2DS（无机介质）架构。 3）使用倒装芯片键合的单芯片到晶圆或芯片到晶圆（D2W 或 C2W）方法。
93301编辑于 2025-04-08 - 来自专栏算法和应用
最先进的Sparse直接求解器
作者：Matthias Bollhöfer, Olaf Schenk, Radim Janalík, Steve Hamm, Kiran Gullapalli
1.1K20发布于 2019-07-18 - 来自专栏AI科技评论
前沿 | 引起巨大争议的新技术Face2Face：当科技先进到让人害怕
面部追踪技术并不是什么新鲜的技术，但是今年3月公布的Face2Face无疑彻底改变了它的意义。这项技术可以非常逼真的将一个人的面部表情、说话时面部肌肉的变化完美的实时复制到另一个视频中的角色上。 via nerdist.com Face2Face在今年刚刚举行的CVPR上发表了自己的论文，在论文中他们对自己的技术做出了详细的解释，下面是Face2Face的算法简易概览图： ? Face2Face先使用特定的算法重构目标角色和源角色的脸型特征。当算法运行时，它会同时追踪目标和源角色的脸上的表情。然后用一种变形函数在套用源角色的变化模型后重新渲染目标角色的脸的形状和光照。 据团队在论文和演示视频里表示，同之前的面部追踪技术相比，Face2Face的主要进步在变形各种算法，包括RGB追踪算法、传输函数以及嘴部模型建立上的改进。 最终的表现就是极高的实时性，以及真实性。 Face2Face仍然维持了目标角色的嘴部形状，而现有的模型要么是把源角色的嘴型复制到目标角色上去，要么就是采用通用的渲染模型。这两者都会导致很不稳定的结果。
1.8K90发布于 2018-03-07
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号