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台积电明年将对先进制程涨价10%
9月3日消息，据DigiTimes 报道，台积电计划从2026年开始对基于其先进制程工艺技术生产的晶圆价格提高5%至10%。 报道称，台积电新的定价策略反映了该公司在美国和中国台湾先进制造能力扩张的推动下增加的资本支出 （CapEx），同时打算保持利润率目标步入正轨。 与此同时，台积电还在中国台湾斥巨资同时建设多座尖端制程晶圆厂和先进封装厂，其中就包括多座2nm制程晶圆厂。 近日传闻还显示，台积电将于今年10月启动1.4nm晶圆厂的建设，预计总投资将达392亿至490亿美元，拟规划设立四座厂房，首座厂预计赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产。 显然，台积电目前正面临产能扩张所带来的资本支出压力， 选择对先进制程晶圆涨价来分摊成本也并不奇怪，毕竟台积电目前在晶圆代工市场占据着绝对强势的地位（今年二季度的份额已达70%），特别是在尖端制程晶圆代工方面
9110编辑于 2026-03-19- 来自专栏HelloGitHub
10 款更先进的开源命令行工具
今天 HelloGitHub 就整理了 10 款开源命令行工具，这些开源项目不仅实现了 和 Linux 命令相同的功能，而且它们与时俱进地加入更多新功能，从而在使用方式、性能和展示效果上更胜一筹，比如： 所以我称它们为：更先进的命令行工具！ 下面就让我们一同走进这些让人相见恨晚、爱不释手的开源命令行工具吧。 用法：http/https 地址 适用平台：Windows、Linux、macOS 地址：https://github.com/httpie/httpie 10：hyperfine（time） 编程语言 没有永久先进的工具，只有青出于蓝、更加好用的利器。 由于篇幅问题，本文只列举了 10 款可替代 Linux 命令的开源项目。
1.3K20编辑于 2022-09-26 台积电先进制程将涨价3%至10%
12月29日消息，据台媒《经济日报》报道，由于人工智能（AI）需求火热，导致台积电3nm先进制程产能供不应求。传闻台积电已与客户沟通，将自2026年至2029年连续四年上调先进制程晶圆代工报价。 报道称，研究机构预计，台积电2026年先进制程报价有望上涨3%至10%不等，个别先进制程及对不同客户调升幅度不一，但皆有望比2025年更高。此举主要是为了反映生产成本上升与产能供不应求。 虽然台积电向客户提出涨价诉求，客户仍踊跃预定先进制程产能，足见当前AI竞赛的激励程度。 这主要是由于英伟达、AMD等大客户的新平台陆续推出，加上博通等ASIC客户积极扩大AI应用领域，成为台积电3nm以下先进制程持续供不应求的关键动能。
16210编辑于 2026-03-19传世界先进二季度将涨价10%-15%
2月9日，成熟制程晶圆代工大厂世界先进公布了2026年一月营收快报。当月营收约为新台币40.12亿元，同比增长约18.37%。 世界先进财务长黄惠兰指出，由于晶圆出货量减少，公司1月营收月减约18.62%。 同时，市场也传出消息称，世界先进因产能爆满，继今年第一季已针对部分产品调涨代工价格后，近期再度通知客户，将自4月起进行第二波全面调涨代工价格，调涨幅度达10% 到15%。 世界先进近期在第四季法说会上表示，AI应用对半导体需求全面大增，目前看到成熟制程需求强劲，提前布局 AI 服务器与数据中心也有进展，整体都处于供不应求的状态。 展望 2026 年第一季，世界先进预计晶圆出货量将环比增长约 1% 到 3%；产品平均销售单价将环比减少 3% 到 5% 之间；毛利率将介于 28% 到 30% 之间。
15010编辑于 2026-03-19晶合集成涨10%、世界先进涨15%，华虹也要跟进？
3月13日消息，继成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布将调涨晶圆代工报价10%之后，最新曝光的一份资料显示，另一家成熟制程晶圆代工大厂——世界先进（VIS）也向客户发出涨价函，宣布自2026年4月起调涨晶圆代工报价 虽然世界先进并未公布具体的涨价幅度，但是此前台媒《经济日报》上个月就曾报道称，世界先进产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15%。 台积电在2026年第一季的法说会上已明确表示，将逐步淘汰6英寸与8英寸产线，并引导其12英寸成熟制程（如22、28与40nm）的客户推进至先进制程，或将订单逐步移转给世界先进。 3、AI数据中心的建设浪潮不仅带动了基于先进制程的高性能计算及先进内存芯片的需求，同时也推动了电源管理架构的升级，带动了基于成熟制程的电源管理芯片（PMIC）与功率元件用量的显著增加。 摩根士丹利的报告称，华虹半导体预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。 编辑：芯智讯-浪客剑
19110编辑于 2026-03-19- 来自专栏云头条
台积电最先进芯片上涨 10%，普通芯片涨价约 20%。
这些知情人士表示，台积电计划将其最先进芯片的价格上涨约10%，而汽车制造商等客户所使用的不太先进芯片的价格将上涨约20%。知情人士表示，更高的价格通常在今年底或明年初生效。 他表示，这家台湾公司在最先进芯片上已投入了过多的巨额资本预算，在不太先进的芯片上丢失了市场份额。 Lu先生说：“台积电终于涨价以紧跟潮流，以弥补资本支出的分配不当。” 据台湾研究公司TrendForce声称，按收入计算，台积电占全球半导体代工市场的半壁江山，它制造了全球90%以上的最先进芯片。 伯恩斯坦分析师表示，涨价可能会使台积电的收入增加10%至15%，收益增加20%至30%，并补充道影响会在明年第一季度显现出来。 魏先生表示，由于原材料价格上涨，加上不断投入以扩大产能和开发更先进的芯片，该公司面临制造成本上升的问题。
28410编辑于 2022-03-18 - 来自专栏芯智讯
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
38120编辑于 2023-08-09 - 来自专栏FPGA开源工作室
先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 台积电 N7将凸点间距降低到 130 微米，英特尔的 10nm 将凸点间距降低到 100 微米，这些进步被称为细间距倒装芯片。 如前所述，英特尔在 10 纳米工艺上从200 微米的凸点间距变为 100 微米，从而实现了更大的缩放。这仍然只会使 IO 增加 4 倍。2.35倍或4倍的增加是相对于晶体管数量增加的舍入误差。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。
1.3K30编辑于 2022-05-18 - 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。 尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。
94110编辑于 2024-04-15 - 来自专栏新智元
【芯片救德国】博世10亿欧元建世界最先进芯片工厂，2021年正式投产
---- 新智元报道 来源：SächsischeZeitung 编译：克雷格 【新智元导读】最近，博世集团投资10亿欧元在德国“硅谷”建最先进的芯片工厂，建设一条基于300mm硅晶片全自动产线， 10亿欧元，这是罗伯特·博世有限公司130年历史上最大的一笔投资。 4月24日，德国博世集团最先进的芯片工厂在德东部城市Dresden奠基，博世计划在该城投资10亿欧元，建设一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，工厂计划2019年底完工，2021年正式投产 该项目从2017年至2020年将对半导体等行业实施10亿欧元的投资补贴。博世已经要求IPCEI提供补贴资金。
50830发布于 2018-05-29 传台积电5nm以下先进制程明年将涨价8%至10%
11月10日消息，据业内情人士爆料，台积电已经通知包括苹果在内的主要客户，2026年起将调涨5nm以下制程的晶圆代工价格，涨幅约在8%至10%。 此前就有消息显示，受益于来自AI、高性能计算和移动设备对于先进制程芯片激增的需求，台积电已将大量人力和资源转移至5nm及以下的先进技术。 但是由于客户需求过旺，台积电预计将会在接下来的四年内逐年上调先进制程代工价格。 根据台积电2025年第三季先前公布的财报显示，其先进制程比重高达74%，其中，5nm占达37%、3nm占达23%。 相较于2024年先进制程约占69%进一步成长。在2025年2nm将开始量产，市场对2nm制程又反应热烈的情况下，市场还预期台积电2025年先进制程营收占比将还将达到75%上下。 编辑：芯智讯-浪客剑
23710编辑于 2026-03-20- 来自专栏科控自动化
4.2 先进的感测系统
举个极端的例子：如果接收器的时钟慢了 10 秒，那么接收到的无线电波中包含的 Ta、 Tb、 Tc、 Td 所指的应该是未来的时刻。 那么要怎么办才好呢？ 实际上这是个很简单的问题。 在开发应用时，需要事先进行试验，选择发送器信号的强度。此外，在设计时还需要考虑到各种各样的情况，例如接收器接收到强度为多少的信号时才会有响应，以及接收到多个信号时要怎么办，等等。 这些进步在 10 年前都是无法想象的。还有，即使丢失了手机，也能用远程操作锁定手机，并让手机把位置信息发送过来。虽然乍看起来会让人觉得这些事例似乎跟物联网世界之间的联系很微弱。
84610编辑于 2022-03-29 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
Cadence：UCIe 与先进 Chiplets 架构
随着定制芯片成本上升和AI需求增长，传统单一芯片设计已不再能满足市场多样化需求，而采用模块化Chiplets设计成为了一种趋势。这种设计方式可以优化性能、功耗并降低成本，同时允许设计师根据具体应用需求选择最合适的芯片节点组合。然而，在无标准Chiplets接口时代，每个Chiplets都需要独立设计接口，这不仅消耗大量资源而且延长了上市时间。因此，标准化Chiplets接口成为了推动行业发展关键因素，它能够促进Chiplets的重用，加快设计速度，并提高质量。
75800编辑于 2025-02-11 - 来自专栏reizhi
先进格式化 技术解析
先进格式化，英文称作Advanced Format Technology。是西部数据在部分绿盘产品中采用的新技术。 因此，西部数据率先将扇区容量扩大到4KB，该技术被称为“先进格式化”（Advanced Format）。 而在“先进格式 化”模式下，每4KB为一个扇区，相当于把之前的8个扇区合而为一，只需要一个同步/分隔区域和一个容量稍大的ECC校验区。 硬盘行业实际上早在十多年前就开始计划4KB扇区技术。 附：西数官方先进格式化PDF说明 http://www.wdc.com/……/2579-771430.pdf
59630编辑于 2022-09-26 - 来自专栏芯智讯
美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于10%！
美国商务部官员表示，申请芯片补贴的企业，将被禁止在中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家” 将先进制程的产能扩大超过 5%，包括对在先进产能的投资设定 100,000 美元的支出上限，同时限制将成熟制程的产能扩大超过 10%。 例如，升级制造节点尺寸更小的逻辑芯片，或制造堆叠层数更多的记忆体，而相关的限制时间将会长达 10 年。 根据美国财政部的另一份声明，如果相关公司在获得激励措施后的 10 年内大幅提高外国半导体产能，联邦政府也可以完全取消税收抵免。 台积电南京晶圆厂生产 28nm和更先进的 16nm 制程芯片。
59920编辑于 2023-03-24 - 来自专栏科控自动化
4.1 先进的感测设备
然而，随着零件的小型化和高性能小型处理器的出现，市面上出现了具备先进能力的传感器。这类传感器能轻松地获取那些原来难以当成数据来处理的信息。 本章将会为大家讲解这些功能先进的新型传感器。 首先要说的是用于感测的设备。 就像各位在前文看到的那样，使用传感器能够制造出用以获取人和环境等相关信息的设备。 然而，使用这种先进的感测设备时必须注意一件事，即传感器的进化可能会造成“信息获取过剩”（图 4.2）。 综上所述，在应用先进的感测设备时，我们就需要考虑到传感器能在无意中获取什么样的信息。 也就是说，只要测量出从发光部位发出光的瞬间开始，直到感光元件的各个点捕捉到光的这一段时间，就能判断每个感光元件拍摄了多远的物体（图.10）。
93210编辑于 2022-03-29 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：用于高性能计算的先进封装供应链分析
上一篇翻译了美国先进封装制造蓝图的技术分析部分(美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术)，这一篇来翻译一下美国对于全球先进封装供应链的分析，没有什么技术内容 供应链地图更新 《芯片法案》为建设新的先进封装设施和新研发中心提供资金，这将推动新的先进封装技术和设备的开发与推出。 此外，《芯片法案》中的国家先进封装制造计划（NAPMP）已拨款25亿美元用于先进封装的研发。 9.4.2 创新能力的引进 e.先进封装研究 《芯片法案》和国家先进封装制造计划（NAPMP）将在未来5年投资25亿美元用于先进封装研发。 先进封装设备 先进封装设备供应商在供应这些设备方面也面临着积压订单的情况。对于晶圆厂设备供应商来说，先进封装业务在其整体工具市场中所占份额较小，因此受到的关注较少。
30900编辑于 2025-04-08 - 来自专栏FPGA技术江湖
谈谈相控阵雷达为何如此先进
F-16装上相控阵雷达后，火鸡变凤凰 下面，我们就来看看，相控阵雷达有哪些先进之处。 没有机械运动 相控阵雷达因为省去了整个天线的机械驱动系统，所以它的可靠性非常高，平均无故障时间远远高于传统雷达。 分身有术 相控阵雷达是否强大，跟“阵元”是否先进和阵元数量的多少有很大的关系。
1.3K30发布于 2021-08-13 - 来自专栏算法和应用
最先进的Sparse直接求解器
作者：Matthias Bollhöfer, Olaf Schenk, Radim Janalík, Steve Hamm, Kiran Gullapalli
1K20发布于 2019-07-18 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术
以下是本报告的第二章关于高性能计算相关的先进封装及异质集成技术的翻译总结。 用于小芯片和多芯片集成的先进基板 2. 键合间距缩放和组装工艺 3. 据预测，在未来5 - 10年内，可能需要高达140mm x 140mm的封装基板尺寸来支持HPC异构集成。 在芯片临时固定阶段，所有芯片在相对较低的温度 120°C 下对齐，并在每个芯片≤10 秒的总时间内放置。这一步骤不能确保最终键合，但能保证足够牢固的附着，剪切强度 > 10N。 在未来5 - 10年内，每个PIC芯片所需的光纤数量将从现今的2 - 8根增加到接近100根。
78201编辑于 2025-04-08
腾讯云开发者
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