- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏FPGA技术江湖
罗杰斯（Rogers）射频PCB板材选型和国产替代
为6.15，可以有效缩小PCB的工作波长，其损耗系数Df为0.0038@10GHz，并且具有比较高的导热性，设计参数如下： - RO4500，该材料层压板完全兼容传统 FR-4 加工和高温无铅焊接工艺 4. **TMM热固性微波材料**：TMM系列提供了一系列热固性微分散陶瓷填充材料，涵盖了宽带应用的广泛介电常数。选项包括TMM3、TMM4、TMM6、TMM10i等。 4. 微波和毫米波频率 ：RO4000®系列是行业领导者，用于微波和毫米波频率，这种低损耗材料在电路制造中更易于使用，并且比传统的PTFE材料具有更优化的性能。 5. 这些材料的低介电损耗和稳定的介电常数使它们非常适合用于高性能的射频和微波电路设计。 No.4 罗杰斯高频板材的国产替代有哪些？ 4. 泰州旺灵：泰州旺灵提供了WI-280和WI-400两款高速板材，这些板材在高频特性上表现突出，适用于高频通信设备如卫星通信终端等 。
1.9K10编辑于 2024-12-20 - 来自专栏光芯前沿
薄膜铌酸锂(TFLN) 与钛酸钡(BTO)：电光调制谁更强
coefficients from megahertz to sub-terahertz frequencies》 的文章，首次在100 MHz至330 GHz的连续频率范围内，实验测量了LN和BTO的泡克尔斯系数及介电常数并做了对比 ◆ 介电常数测量 LN和BTO的介电常数随频率变化呈现显著差异。LN的单畴结构使其每个晶胞极化方向一致，因此介电常数在a轴（εₐ=45）和c轴（ε_c=27）方向保持稳定（图2c）。 而BTO的多畴结构则使得其初始极化方向指向4个90°方向中的任意一个，因此其有效介电常数呈现复杂的频率依赖性（图2d），通过Debye模型拟合，可以发现BTO的介电常数色散主要源于缺陷相关弛豫和钛离子迁移 LN的泡克尔斯系数测试出来（r₃₃=26.9 pm/V，r₁₃+2r₄₂=15.0 pm/V）在全频段内保持稳定（图4a）。 电极与BTO层之间由宽度为wC、射频介电常数为ε_C的包层材料隔开。当w_C ≳ w_BTO时，该结构可模拟行波调制器 ；当w_C = 0时，则可模拟等离子体调制器。
1.1K10编辑于 2025-04-08 - 来自专栏李家杂货铺zi
Cadence 16.6 Allegro中如何设置多层板的每一层的单端信号的线宽以保证50Ω阻抗？
先以Top层为例： Top层：Material选COPPER，Dielectric Constant（介电常数）为4.2，Thickness参数s PCB板厂提供的。 与TOP相邻的DIELECTRIC（介电层）：Material一般为FR-4，Thickness参数是PCB板厂提供的，Dielectric Constant（介电常数）为4.5。 介质1厚度，上图设置为3.85mil W2 阻抗线的线面宽度，按W2=W1-0.5mil计算，上图设置为5.5mil W1 阻抗线的线底宽度，一般说的线宽就是指W1，上图设置为6mil Er1 介质层介电常数 ，FR4板材的Er=4.2 T1 铜厚（包括基板铜厚+电镀铜厚），上图设置为2.1mil 再以ART03层为例： 第1个图中可以看出，Allegro计算出的ART03层的单线阻抗为47.786Ω，下面用
2.7K10编辑于 2023-03-21 - 来自专栏李家杂货铺zi
Cadence 16.6 Allegro中如何设置多层板的每一层的差分信号的线宽和线间距以保证100Ω阻抗？
简单地说，从PCB板厂拿到各层的Thickness参数（或许介电常数也可以提供）后，利用Si9000设定好差分阻抗100Ω，计算出合适的差分线宽和线间距。 首先以Top层为例： Top层厚度Thickness=2.1mil，介电常数Dielectric Constant=4.2，线宽Width=5.10mil，差分线内间距Spacing=8.5mil，Top 下图是相同参数条件下，Si9000的差分阻抗计算结果： 上图中，介质层厚度H1设置为3.85mil，介质层介电常数Er1设置为4.5mil，线宽W1（就是一般说的线宽）设置为5.1mil，线宽W2设置为 再以ART03层为例： ART03层厚度Thickness=1.2mil，介电常数Dielectric Constant=4.2，线宽Width=4.00mil，差分线内间距Spacing=8.00mil ，ART03层上方的介质层的厚度为4.33mil，介质层的介电常数=4.5，ART03层下方的介质层的厚度为15.75mil，介质层的介电常数=4.5，Cross Section计算出的差分阻抗为93.677ohm
3K10编辑于 2023-03-21 - 来自专栏龙行天下CSIEM
科学瞎想系列之五十五 绝缘处理
通常绝缘树脂的介电常数与其他高分子绝缘材料相近，当线圈中的缝隙被绝缘漆充分填充后即可有效隔绝绝缘结构内的空气，又可使绝缘结构内部电场分布趋于均匀，减小电位梯度。 三是采用电容作为特征参数，由于空气的介电常数与绝缘漆的介电常数相差很大，达数倍甚至数十倍，且介电常数是由电介质本身的极化本性所决定，受其它因素影响极小。 4 如何判断烘干了？判断的依据同样是要寻找一个与固化程度密切相关的特征参数。要找到合适的参数首先要了解绝缘漆固化的机理，所以老师先给宝宝们科普一下绝缘漆是怎么固化的。 即把电容（介电常数）和介质损耗角正切tanδ（简称介损）作为特征量判定固化终点。 值得一提的是，介损是综合反映绝缘结构的极化（介电常数）、电导（绝缘电阻）、损耗的物理量，用tanδ值来研究固化过程具有以下两个明显的优点：（1）tanδ值可以和介电常数ε同时测量得到；（2）tanδ值与测量样品的大小和形状都无关
1.2K50发布于 2018-04-18 - 来自专栏世隆科技的专栏
地质雷达在地坪质量检测验收中的应用理论
其工作原理是通过天线向地下发射高频短脉冲电磁波（通常为10-1000MHz），当电磁波在地下传播过程中遇到不同介电常数的介质界面时，会形成反射波并被接收天线接收。 电磁波在介质中的传播特性遵循麦克斯韦方程组，其传播速度主要取决于介质的介电常数。电磁波在车库地坪混凝土中的传播速度公式为：v=c/√ε，其中c为光速，ε为混凝土的相对介电常数。 由于水的介电常数（约81）远大于一般固体材料（通常为3-8），含水率的微小变化会显著影响电磁波传播速度。 压实度是评估地坪质量的关键指标，传统检测方法需现场取样实验室分析，效率低下。 探地雷达通过建立介电常数与压实度的相关关系模型，可实现压实度的无损、快速评估。研究表明，沥青混合料的介电常数与其组分（集料、沥青、空气等）存在函数关系，通过测量介电常数可反算压实度。 4.探地雷达数据的处理与解释技术 探地雷达数据处理旨在提高信噪比和分辨率，常用方法包括：零漂校正、增益恢复、带通滤波、背景去噪等。高级处理技术如偏移归位、反褶积、小波变换等也可用于改善图像质量。
25010编辑于 2025-11-19 - 来自专栏TopSemic嵌入式
兄弟，老板刚才说阻抗控制在50欧，串个小电阻能解决吗?
PCB布线如何做阻抗控制 先熟悉一个概念：介电常数，因为它会影响特征阻抗。 介电常数(Dielectric Constant)，这个数值可以表示一种材料贮存电荷能力的大小。 假设一个电容在真空中的大小是C0，把物质X填入电容的两个极板之间后，电容变为Cx，那么这种物质的介电常数就是E=Cx/C0。 常见物质介电常数： 真空 1 空气 1.000585 玻璃片 1.2 -- 2.2 乙醇 2.5 冰 3.2 石英 4.3 FR4 4 -- 4.7 水 81.5 Er越高,高频信号越容易通过,即高频的损耗越大 下面是4种比较典型的布线方式： Coated Microstrip 带阻焊的微带线 08_Coated Microstrip 这是PCB的横截面，上面是布线层，下面是参考面。 我们看到计算阻抗需要填入一些参数： Substrate 1 Height H1 导线到参考面的距离 Substrate 1 Dielectric Er1 基板介电常数 Lower Trace Width
1.5K20编辑于 2022-03-31 - 来自专栏世隆科技的专栏
探地雷达在路基检测中的应用：施工质量管理、隐蔽病害排查与监测
1.分层压实度检测应用逻辑：路基填土压实度与介电常数正相关（压实度越高，颗粒越密实，介电常数越稳定），探地雷达通过高频天线（1.2-2.0GHz）捕捉不同压实层的反射波特征，判断是否存在“虚铺厚度超标” GPR解决方案：采用400MHz低频天线探测深层（3-5m）软土分布，通过介电常数反演含水率（软土ε≈20-30，远高于正常填土）。 某沿海高速软土路基检测中，探地雷达精准圈定软土分布范围约1.2万㎡，为换填处理方案提供数据支撑2.冻土路基：冻融界面与冰夹层识别应用逻辑：冻土冻结状态下ε≈3-5，融化后ε≈15-20，冰夹层ε≈3-4（ 、地质勘察报告（土层分布），避免误判（如将路基中的碎石块误判为空洞）；多方法验证：对雷达识别的异常区域，采用钻孔（验证深度与规模）、瑞利波法（辅助判断压实度）交叉验证环境因素修正：雨天、高温天气会影响介电常数 ，检测需避开恶劣天气，或在数据处理时加入环境修正系数（如温度每升高10℃，介电常数约降低3%-5%）。
62310编辑于 2025-09-24 - 来自专栏硬件工程师
PCB板材基础01
FR-4： 是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类 FR4板材其介电常数为4.2—4.7，所用的半固化片类型不同，介电常数不同。 且介电常数会随频率的增高而变低；所以layout设计的时候，都是按照经验去做阻抗的控制，然后出gerber后，板厂会做叠层线宽线距的微调。当然，也可以让要投板的板厂给出叠层信息。
2.7K30编辑于 2022-08-29 - 来自专栏世隆科技的专栏
世隆科技：地质雷达的工作原理及其应用
2.电磁波传播与反射 电磁波在均匀介质中沿直线传播，能量逐渐衰减（衰减程度与介质的电导率、磁导率、介电常数相关）；当遇到不同电磁特性的介质界面（如岩石与土壤、空洞与围岩、金属与非金属等）时，部分电磁波会发生反射 关键原理：介质的介电常数差异越大（如空气介电常数≈1，水≈81，干燥土壤≈3-5），反射信号越强，越容易被识别。 主机通过公式计算目标深度： 4.数据成像与解译 原始数据经滤波、偏移校正、速度分析等处理后，生成“雷达剖面图”——横轴为探测距离，纵轴为深度，颜色或灰度表示反射信号强度（强反射为亮色，弱反射为暗色） 4.环境监测与灾害救援 -污染场地调查：探测地下污染物（如油罐泄漏的汽油、化工废料）的扩散范围——污染物与土壤的介电常数差异显著（如汽油介电常数≈2，土壤≈5），可通过反射信号异常圈定污染区。
1.3K10编辑于 2025-07-30 - 来自专栏世隆科技的专栏
世隆科技：地质雷达在隧道建设领域中的应用
地质雷达通过以下方式提供关键数据： -断层与破碎带探测：断层带由破碎岩块和充填物组成，与完整围岩的介电常数、密度差异显著（如破碎带含水性高，介电常数可达8-10，完整岩体约5-6），雷达反射信号呈现“ -岩溶发育区探查：溶洞（空穴）与周围岩体的介电常数差异极大（空气≈1，岩体≈5），雷达图像中呈现“强反射界面、内部无反射”的典型特征。 地质雷达是超前预报的核心工具之一，具体应用包括： -掌子面前方富水地层探测：水体（介电常数≈81）与岩体的电磁差异极强，雷达反射信号表现为“高频强反射、多次波发育”。 -软弱夹层与空洞预警：掌子面前方的黏土夹层（介电常数≈6-8）、未充填溶洞（空气介电常数≈1）会形成明显反射界面。 四、隧道运营期：病害监测与维护 运营中的隧道易因地质变化、荷载作用出现渗漏水、结构变形、背后空洞等病害，地质雷达可定期扫描评估： -渗漏水监测：水体渗入隧道结构后，会形成局部高介电常数区域，雷达图像中呈现
45000编辑于 2025-07-31 - 来自专栏全栈程序员必看
电容与部分电容_接地电容不能太大
基本上是长这个样子： 截图于High Power Capacitors For Power Electronics – AVX 引申阅读： · Film capacitor · Capacitors, Part 4 通常都是顺电性介质(Paraelectric)，温度、频率以及偏置电压下，介电常数比较稳定，变化较小。损耗也很低，耗散因数小于0.01。 由于介电常数低，C0G电容的容值较小，最大可以做到0.1uF，0402封装通常最大只有1000pF。 Class II，III：其中，温度特性A-S属于Class II，介电常数几千左右。 温度特性T-V属于Class III，介电常数最高可以到20000，可以看出Class III的性能更加不稳定。根据IEC的分类，Class II和III都属于第二类，高介电常数介质。 此外，铁电性介质，在直流偏置电压下介电常数会下降。
1.8K10编辑于 2022-09-23 - 来自专栏世隆科技的专栏
世隆科技：探地雷达（GPR）工作原理——高频电磁波的地下 “透视” 逻辑
电磁波传播的物理基础电磁波在地下介质中传播时，遵循三大关键规律，是探测的核心依据：- 传播速度：取决于介质的“相对介电常数”（εᵣ），公式为 \( v = c / \sqrt{εᵣ} \)（c为真空中光速 - 反射与折射：当电磁波遇到两种不同介电常数的介质分界面（如土壤-岩石、土壤-管线、空气-空洞）时，部分能量反射回接收天线，部分能量折射进入下一层介质，反射信号的强度与介电常数差异成正比（差异越大，反射越强 第二步：介质穿透与反射电磁波穿透表层介质（如土壤、混凝土、沥青），当遇到不同介电常数的目标（如地下管线、金属构件、空洞、断层、古墓）时，在分界面产生反射信号；未被反射的部分继续向下传播，直至能量完全衰减或遇到更深层目标 介电常数差异是核心依据不同地下介质的介电常数（εᵣ）差异显著，导致反射信号强度和传播速度不同2.
1K10编辑于 2025-11-28 - 来自专栏量子化学
Amesp中隐式溶剂模型的使用
ε为介电常数，当x=0时为CPCM，而当x=0.5时为COSMO。在Amesp中默认为x=0.5，即为COSMO。 0.87365150 H -2.16929085 0.22459947 0.00000000 end 当想使用的溶剂并不在表12中时，可以使用自定义溶剂，即设置溶剂的介电常数 ，其方式为在>pcm模块中使用eps关键词进行设置： >pcm eps 78.3553 end 在进行激发态计算的时候，自定义溶剂中除了要定义介电常数esp，还要定义epsinf，其为折射率的平方， 默认为lv2（110格点/原子），当遇到SCF不收敛以及其他需要更高精度的情况时，可以设置更高的格点数，可以设置的包括lv1（50格点/原子），lv2（110格点/原子），lv3（194格点/原子），lv4（
1.4K30编辑于 2023-09-03 - 来自专栏全志嵌入式那些事
PCB阻抗设计12问，轻松带你搞懂阻抗！
4、共面：阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大，间距越小,阻抗越小。 11 问：PCB制版选材那些影响阻抗？ 2、介电常数：介电常数与阻抗成反比,介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低,阻抗越高。 3、防焊厚度：防焊厚度与阻抗成反比.在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,阻抗越高。
1.1K11编辑于 2024-06-13 - 来自专栏DrugOne
J. Am. Chem. Soc. | 图神经网络驱动的隐式溶剂模型，实现有机溶剂中小分子构象的极速解析
相反，一些介电常数相似但官能团不同的溶剂（如氯仿和乙酸）在投影中则相距较远。 图 3C 展示了化合物 I1 在四种低介电常数溶剂（ϵ < 10）和四种高介电常数溶剂（ϵ > 30）中的完整自由能分布。 如图 4B 所示，针对一个在水中模拟的分子，GNNIS 预测的构象分布与显式溶剂参考模拟结果整体一致。 如图 4C 所示，GNNIS 显著优于 GB-Neck2，在识别低能自由能极小值方面具有更高准确性。 例如水、DMSO 和甲醇由于介电常数较高，GB-Neck2 预测它们具有最多的 trans 构象，而苯（最低介电常数）则最少。
52410编辑于 2025-05-09 [新启航]IGBT 封装底部与散热器贴合面平整度差可能会导致 IGBT 电场分布不均匀
半导体材料的介电常数随温度升高而发生变化，硅材料在高温下介电常数的改变会导致电场分布的重构。 当 IGBT 内部存在温度梯度时，高温区域的介电常数下降，使得该区域承受的电场强度相对增加，而低温区域介电常数较高，承受的电场强度相对降低，从而打破原本均匀的电场分布。
32010编辑于 2025-08-27- 来自专栏全栈程序员必看
XR和XS哪个好_苹果XR用起来怎么样啊
（2）XR、X5R和X7R 此类介质材料的电容器为II类电容器，具有较高的介电常数，容量比I类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频电路等，其中 （3）Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。
44730编辑于 2022-09-23 - 来自专栏工程师看海
哪些因素影响阻抗控制？网格铜的妙用
介电常数 介电常数越大，单位长度电感基本不受影响，但是单位长度电容会变大， 特性阻抗变小。 铜箔厚度 走线铜厚增加，电感减小，电容增加，阻抗就会跟跟着减小。 上述4种影响阻抗的参数中，我们最常用的是线宽，根据目标阻抗调整线宽，其实反过来讲，控制阻抗就是控制线宽。 除了上述4中控制阻抗的方法之外，还有一种通过端接电阻来控制阻抗的方法，这个咱们后面会介绍。
92230编辑于 2022-06-23 - 来自专栏智药邦
JCIM｜破解PROTAC系统的协同效应：终点结合自由能计算的新突破
研究表明，在较长的MD模拟时间（50100 ns）和较低的介电常数（εin = 1）下，该方法对稳定性效应和钩效应的Pearson相关系数（rp）分别超过0.5和0.6。 这些系统涵盖了多个目标蛋白和E3连接酶，包括BRD2、SMARCA4、BTK等。 分析结果表明，使用较长的MD模拟时间（50 ns以上）和较低的介电常数（εin = 1）能够显著提高稳定性效应和钩效应的预测精度。 结论 本文表明，利用MM/PB(GB)SA方法可以有效表征PROTAC系统中的稳定性效应和钩效应，尤其是在较长MD模拟时间和低介电常数条件下，预测精度较高。 J Chem Inf Model. 2024 Oct 3. doi: 10.1021/acs.jcim.4c01227. Epub ahead of print.
46810编辑于 2024-10-23
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号