一、产品整体介绍
适用于4、6、8、12英寸半导体集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高精度高刚性工作台, 高精度CCD视觉定位系统,自动化程度高。通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号, 通过客户自己配置的测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,测试结果实时显示在 主界面map中。设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况。卡盘采用三轴超低噪声结构,电学独立悬空;设备主要应用于射频领域测试,目前与研究所、高校及知名企业等领域均有合作。
二、主要技术指标
三、软件功能
四、主要部件结构及示例
五、PCA-R 探卡测试案例
探卡盘用于装夹探针卡。适用于芯片引脚较多,针座无法布置的测试情况。探针卡固定安装在探 卡盘上,具有整体调平、角度调整功能,调整所有针尖端面平行于晶圆,对准测试 PAD,设备按照设定 参数运行连接探针,顺序进行测试。该设备也可使用探针座方式(测试PAD点较少),通过显微镜观察, 分别独立调整对应探针三维坐标,对准测试 PAD,设备按设定参数运行,顺序测试。测试时根据芯片最 高点位置设置接触分离高度,系统自动运行。
六、整体测试方案示意图