奔赴新程！泰克半导体12英寸全自动探针台顺利发货，赋能半导体封测智能制造

每一次整装出发，都是匠心品质的笃定交付；每一次设备交付，都是对半导体高端智造的助力赋能。

12英寸（向下兼容8英寸）全自动晶圆探针台已整装发货，即将奔赴客户生产一线，为高端集成电路晶圆测试、先进封装量产注入强劲动力。

作为半导体晶圆测试环节的核心关键设备，12英寸全自动探针台聚焦8-12英寸高端晶圆测试场景，针对性解决行业量产中精度不足、效率偏低、人工干预繁琐等痛点，凭借硬核技术实力，适配SIC、二极管、三极管、MOSFET、先进封装等多领域高精度测试需求，是晶圆CP测试环节的核心刚需装备。

硬核精工，解锁测试新高度

 微米级超高精度定位

搭载全闭环高精度运动模组与自研光学对位算法，X/Y/Z轴定位精度可达±2μm，R轴分辨率0.001°，探针定位精度高达1μm，完美匹配高端晶圆精密测试标准，有效保障芯片测试良率。

 全流程全自动无人值守

配备双机械臂全自动上下片系统，支持晶圆自动传输、对位、探压、测试、出料全流程自动化作业，无需人工频繁干预，彻底告别传统人工上下料、手动对位的低效模式，大幅提升量产吞吐效率。

 高稳定量产适配能力

采用高刚性大理石基座与强化Z轴工作台，标准承载60kgf，设备运行低震动、低噪音、高稳定性，对准位与测试位一体化设计，适配大批量连续量产场景。

以质赋能，深耕半导体智造

晶圆测试是半导体产业链的关键质控关口，精准高效的测试设备，是把控芯片品质、降低量产损耗、压缩生产成本的核心关键。

此次交付的12英寸全自动探针台，融合多年半导体测试设备研发经验，兼顾高精度、高速度、高稳定性、高兼容性四大核心优势，既能满足实验室高端精密测试研发需求，也可适配工厂规模化量产作业，全方位助力客户优化产线效率、提升产品良率、强化市场核心竞争力。

从图纸研发到精密加工，从反复调试到严苛质检，每一台设备都承载着我们对精工智造的坚守。未来，我们将持续深耕半导体测试装备领域，持续迭代核心技术、优化产品性能，以更优质的设备、更完善的服务，助力国内半导体封测产业高质量发展！