合见工软发布Agentic EDA智能体战略体系

IT时代网9月1日消息，国产EDA企业合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间召开年度新品发布会，发布多款突破性自研产品。

本次发布的下一代EDA创新矩阵聚焦两大方向：一是Agentic EDA智能体战略体系，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具，并推出国内首款专用于数字芯片验证全流程的智能体套件；二是原生重构的三维物理设计工具，将数字后端设计推进到单元级3D设计阶段。

同步亮相的还有国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer与国产先进工艺节点收敛工具。企业称六年来已推出近50款产品，此次发布的数字仿真器UVS+斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。