8 月 31 日,NVIDIA 与联发科技共同宣布深化长期合作伙伴关系,双方将联合打造跨世代的 AI 基础建设、边缘 AI 运算与车用产品平台。在本次合作框架下,联发科技将采用 NVIDIA NVLink Fusion 平台,协助超大规模云端服务商、云端服务供应商及前沿模型开发商等客户开发客制化 XPU,并建造以 NVLink 连结的机柜级 AI 工厂。同时,NVIDIA 宣布投资 35 亿美元认购联发科技发行的海外可转换公司债(ECB),进一步巩固双方在 AI 运算领域的战略同盟。
在 AI 基础建设领域,联发科技将基于 NVIDIA NVLink Fusion 生态系为客户开发客制化 AI 加速器。该平台为多晶粒 XPU 架构提供预先建置与系统级预先验证,结合 NVIDIA NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C 高频宽连结以及 NVHBM 客制化记忆体整合能力。藉由 NVIDIA 经验证的垂直与横向扩充互连技术及 MGX 机柜级架构,联发科技将协助客户完成从晶片封装、记忆体架构到机柜层级的系统整合,降低半客制化 AI 工厂的开发复杂度并加速部署进程。
针对边缘 AI 运算,双方将结合 NVIDIA 的加速运算优势与联发科技在高效能、低功耗 SoC 设计上的技术,合作开发未来数代 RTX Spark 与 DGX Spark 电脑晶片。其中,双方联合开发的 GB10 Grace Blackwell 超级晶片将整合 NVIDIA Blackwell GPU 与 Grace CPU,并透过 NVLink-C2C 高速互连技术连接,为 NVIDIA DGX Spark 提供核心运算能力,进一步将强大的 AI 运算能力延伸至消费型电脑与企业级工作站。
在车用平台与后续发展方面,联发科技与 NVIDIA 将持续开发具备 AI 功能的软体定义汽车架构。联发科技的 Dimensity Auto 平台将深度整合 NVIDIA 技术,为智慧座舱引入先进 AI 与 NVIDIA RTX 图形处理能力,并可与 NVIDIA DRIVE AGX 平台协同运作。透过本次在云端、边缘与实体 AI 领域的全面合作,双方预期将加速客制化晶片创新,构建可扩展的运算架构,并推动 AI 系统在多个新兴市场的大规模落地。