全球第一！国产厂商拿下新能源车核心模块近17%份额，国产碳化硅完成替代？

近日，第三方研究平台NE时代发布2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块装机量榜单，芯联集成以310,904套装机量位居中国市场第一，市场份额达到16.9%，超越了ST（意法半导体）、比亚迪半导体等国内外知名厂商。

这不仅仅是一家企业的排名变化，更折射出中国新能源汽车产业链在核心零部件领域的一次关键突破。

排在第二位的是ST，装机量238,910套，市场份额13%；第三名比亚迪半导体，228,908套，份额12.5%；第四名晶能微，221,817套，份额12.1%。前四家厂商合计拿下了54.5%的市场份额，行业集中度之高可见一斑。斯科半导体、联合电子、中车半导体、士兰微、臻驱科技和安森美分列第五至第十名。

把时间轴拉回三个月前，2026年第一季度的SiC功率模块装机量榜单上，ST还以15.6%的份额领跑，芯联集成以14.6%位居第二。短短一个季度，座次已然改写。这种追赶速度，放在半导体行业动辄数年的研发周期里，堪称惊人。

更值得关注的是大盘走势。2026年第一季度，中国新能源乘用车功率模块总装机量为281万套，同比下降了19.19%。但SiC功率模块装机量却达到了72万套，同比增长34.94%。一降一升之间，SiC赛道的成长性不言自明。

再把视野放大到整个新能源汽车市场。2026年上半年，中国新能源乘用车累计零售471.4万辆，渗透率攀升至53.8%。而据行业数据显示，2026年1至5月，国内新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比已达到30.9%，800V车型中碳化硅渗透率更是高达77%。每三辆新能源车里就有一辆在用SiC，每四辆800V高压车型里就有三辆离不开它。

碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，它比硅耐压更高、开关更快、损耗更低、耐温更强。也就是说，相比传统的硅基IGBT，SiC MOSFET能够在更高的电压、更高的开关频率和更高的温度下稳定工作。

这意味着，搭载SiC功率模块的电动车，续航能提升10%以上，充电速度可以翻倍，电控系统的体积和重量能减少一半。这就是为什么800V高压平台成为行业主流后，SiC几乎成了“标配”——2026年，800V高压平台正在完成从“高端旗舰专属”到“全价位普及”的跨越。

那为何芯联集成能如此快速反超国际大厂呢？其实，310,904套装机量背后，是芯联集成多年技术积累的集中释放。

芯联集成2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，较上年同期亏损1.70亿元实现扭亏为盈，这是公司上市以来首次实现半年度盈利。同期，公司晶圆产量达到148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。

芯联集成已建成8英寸SiC产线并实现规模化量产，6英寸SiC月产能达9,000片，8英寸达7,000片。自研SiC平台覆盖650V至3300V全电压等级。2026年6月，公司又启动了总投资约200亿元的四期项目，规划建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。项目全面投产后，公司整体晶圆月产能预计将超过50万片（折合8英寸）。

更关键的是，芯联集成拥有从晶圆到功率模块的完整制造能力——从外延生长到器件制造，从晶圆测试到模块封装，全流程都在同一体系下完成。这种IDM（垂直整合制造）模式，让它在成本控制、质量管理和快速迭代上具备天然优势。

长期以来，功率半导体市场被英飞凌、ST等国际巨头把持。即便在SiC这个新兴赛道，外资品牌也曾占据主导。但2026年上半年的数据说明，中国本土厂商正在改写游戏规则。前四名中，除了ST，芯联集成、比亚迪半导体、晶能微全是国产品牌。

这并非孤立现象。在整个功率模块市场，国产化率正在显著提升。比亚迪半导体在功率模块总榜和IGBT榜均居榜首，国产供应商已占IGBT前十强中的八席。在SiC这个曾经由外资主导的高端赛道，中国力量正在集体突围。

当然，我们也需保持清醒。全球碳化硅功率模块市场规模在2025年已达到58.2亿美元；国产SiC功率模块的整体国产化率仍有较大提升空间。芯联集成的登顶是一个重要里程碑，但距离全面替代仍有很长的路要走。