全球第一！全球每两片8英寸碳化硅衬底，一片来自中国，击溃美国碳化硅巨头！

最近功率半导体迎来了一波全球涨价潮，于是作为功率半导体最主要衬底的碳化硅也受到业界的高度关注，尤其是中国碳化硅产业的异军突起正在重塑全球的产业格局。

根据日本富士经济2026年3月发布的权威报告，在全球导电型碳化硅（SiC）衬底外售市场中，中国企业天岳先进以27.6%的市场份额首次登顶全球第一。而曾经长期垄断榜首的美国巨头Wolfspeed，市场份额同比暴跌6.3个百分点至18%。这一降一升之间，全球碳化硅衬底产业的权力天平已然倾斜。

我们知道，由于碳化硅拥有耐高温、耐高压、能耗低等优异性能，是新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、轨道交通等高端产业的核心基石。目前，800V高压平台在新能源汽车中的渗透率已达11.17%，碳化硅器件应用于主驱逆变器等核心部件，可使整车能耗降低8%至10%。预计2025年全球碳化硅市场汽车应用比例可达71.4%。正因如此，谁掌握了碳化硅衬底的市场话语权，谁就在下一代功率半导体的竞争中占据了制高点。

从上表中，特别值得注意的是全球碳化硅龙头Wolfspeed的的断崖式坠落。就在2022年，这家美国碳化硅衬底的开创者还拥有全球42%的市场份额，而彼时天岳先进的份额仅在10%至12%之间。短短三年，Wolfspeed的市场份额暴跌了24个百分点——从绝对霸主沦落至行业第二。

这种崩塌并非偶然。数据显示，Wolfspeed已连续亏损六个季度，负债高达65亿美元。2025年5月，这家曾掌握全球60%碳化硅衬底市场的行业先驱，股价单日暴跌57%，市值蒸发超10亿美元，三天后正式提交了破产保护申请。一个四十年的技术帝国，轰然倒塌。这主要缘于：美国本土制造成本过高、8英寸扩产步伐迟缓、市场需求未及时跟上产能扩张节奏等。

而当行业开启产能扩张之时，国产厂商的成本和规模优势无可匹敌。这是天岳先进弯道超车的最大资本！值得注意的是，天岳先进于2025年在总份额、6英寸、8英寸三个维度全面领先：总份额27.6%，6英寸份额27.5%，尤其8英寸的51.3%市场份额，意味着全球每两片外销的8英寸导电型SiC衬底中，就有一片来自天岳先进。

天岳先进之外，另一国产碳化硅厂商天科合达也占据了7.2%的份额。整体来看，中国厂商在全球碳化硅衬材市场的合计份额已超过50%。这意味着，全球碳化硅衬底供应格局正在发生结构性转变。

那碳化硅衬底，未来的主战场在哪儿呢？大尺寸——8英寸，以及未来的12英寸衬底！

与目前主流的6英寸晶圆相比，8英寸晶圆可增加芯片产量约90%，成本有望降低54%。大尺寸化是碳化硅走向大规模商业化应用的必经之路。

目前，全球已有超过10条8英寸碳化硅产线规划落地，英飞凌、博世、罗姆等国际头部企业均已明确8英寸升级路线图。而天岳先进凭借2023年率先实现8英寸量产，在8英寸领域的先发优势，不仅抢占了增量市场的最大份额，还率先完成了12英寸产品的技术攻关，并于2025年获得头部客户订单并实现交付。天科合达紧随其后。

因此，正是由于全球碳化硅衬底行业主流从6英寸转向8英寸之时，当Wolfspeed仍在为8英寸扩产爬坡和良率提升挣扎时，中国厂商已经完成了从技术验证到规模交付的跨越。2025年天岳先进8英寸产品全球市占率达51.3%，便是这一换道超车逻辑最直观的印证。

从更宏观的视角来看，中国碳化硅衬底产业的崛起，本质上是全球半导体产业“去中心化”趋势在宽禁带材料领域的一个缩影。技术代际切换提供了弯道超车的窗口，庞大内需市场提供了迭代验证的土壤，产能扩张的规模效应提供了成本竞争的底气。