【太平洋科技快讯】据路透社报道,有知情人士透露,三星电子与SK海力士正对中微半导体的芯片刻蚀设备开展测试评估,计划考虑在其国内晶圆产线投入使用,以此对冲美国半导体出口管制持续收紧带来的供应链风险。
两家韩国存储龙头自两年前便启动中微刻蚀设备的测试工作,彼时美方对华半导体设备出口政策走向持续不明,企业为保障在华工厂正常运转提前布局替代方案。
截至目前,两家厂商仅停留在设备验证阶段,暂未敲定大规模采购、批量上机的落地计划。但此次头部海外存储企业开展测试,也让中微半导体获得打入国际头部芯片制造企业供应链的关键契机。
从行业层面来看,这一现象也暴露了美国技术管制政策的矛盾点:原本意在限制国内半导体产业发展的出口管控,反倒倒逼海外厂商寻求国产设备替代,为本土半导体设备企业打开外资在华工厂的市场空间。