封装基板供应紧缺，韩国龙头拟建新厂

据韩国《首尔经济日报》6月4日报道，LG Innotek已于当日在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，敲定越南半导体基板厂区扩容项目，项目将于2026年7月正式动工，整体工程计划2027年5月完工投产。

扩建厂区选址越南海防，总占地面积约33万平方米，折算9.8万坪，面积约等同于45座标准足球场，是LG Innotek首座落地越南的半导体基板专业化生产厂区。

按照投产规划，新厂区量产品类锁定三大主流基板产品，分别为射频系统级封装基板RF‑SiP、倒装芯片级封装基板FC‑CSP以及高端FC‑BGA倒装球栅阵列基板，产品覆盖智能手机射频、消费电子处理器与AI服务器芯片封装配套需求。

依托本次扩建落地，LG Innotek正式把光学零部件板块成熟的双产地运营模式复制至半导体基板业务，确立韩越两地分工生产体系。

其中韩国龟尾原有生产基地定位技术母厂，聚焦新一代基板材料研发、新品验证与高附加值定制化产品小批量生产；越南扩建工厂主打标准化通用型基板大规模量产，承接大批量订单交付任务，以此释放龟尾厂区产线资源，加码前沿高端基板研发落地。

LG Innotek对外披露，本轮扩产主要适配全球终端需求上行趋势：5G手机渗透率稳步抬升叠加6G技术前置研发，持续拉动RF‑SiP基板订单增长；全品类终端AI落地带动处理器性能升级，AI服务器、智能硬件催生FC‑BGA、FC‑CSP高端基板增量需求，现有韩国本土产线已趋近满载，海外扩产成为保障供货稳定性的关键举措。

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