LG集团正在越南建设其首个半导体基板制造厂

据越南通讯社驻首尔记者报道，LG集团宣布计划在越南建设其首个半导体基板制造厂，这标志着其扩大产能和开发半导体封装解决方案战略迈出了重要一步。

据报道，6月4日，LG Innotek在首尔LG科学园与海防市政府签署了一份谅解备忘录（MOU），内容涉及扩大半导体基板工厂建设投资的项目。

出席签约仪式的有海防市人民委员会主席杜清忠，以及LG Innotek董事长文赫洙和公司其他高级领导。

根据协议，LG Innotek将通过其在越南的制造实体，在海防投资兴建一座新工厂。该项目预计将于下个月开工建设，并于明年5月竣工。

LG Innotek目前在越南运营一家相机模组制造厂，隶属于其光学解决方案部门。然而，这是该公司首次在越南建设半导体基板制造厂。

据 LG Innotek 的一位代表称，之所以选择海防，是因为其多年运营积累的完善基础设施、靠近专门从事半导体封装和测试的企业，以及在生产成本方面的竞争优势。

新工厂将建在约33万平方米的土地上，相当于45个标准足球场。公司将在这里生产各种先进的半导体基板，例如射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）。

通过该项目，LG Innotek将在两个地点正式实施并行生产战略。位于韩国龟尾的工厂将作为母厂，负责新技术研发和高附加值产品生产。

海防工厂将专注于通用半导体基板的大规模生产。该公司表示，这项投资决策旨在提升其半导体封装解决方案业务的竞争力，并满足日益增长的市场需求。

随着智能手机上 5G 网络普及率的提高以及未来 6G 技术的逐步部署，对 RF-SiP 半导体平台的需求预计将持续增长。

与此同时，FC-CSP有望受益于设备端AI日益增长的趋势，该趋势推动了对高性能、低功耗应用处理器（AP）和内存的需求。

此外，得益于全球科技公司对人工智能（AI）领域的投资热潮，对FC-BGA的需求也大幅增长。客户不仅要求更高的产量，而且对技术标准也提出了越来越高的要求。

据LG Innotek称，龟尾工厂的半导体基板生产线目前已接近满负荷运转。因此，为了满足市场需求和快速增长的订单，扩大产能势在必行。

除了在越南的投资外，LG Innotek 还持续扩大其在韩国国内的投资。此前，该公司于 2025 年 3 月与龟尾市签署协议，计划在今年年底前投资约 6000 亿韩元，以提升其包装解决方案及相关业务领域的竞争力。

LG Innotek 董事长文赫洙在签约仪式上表示，公司将通过生产地点多元化的战略，发展半导体封装解决方案业务，力争到 2030 年实现超过 3 万亿韩元的收入，同时提高利润贡献，使其与目前光学解决方案业务的利润贡献持平。