爱芯元智亮相北京车展，M97首秀尽显高端智驾芯片硬核实力

在2026北京国际车展上，全球领先的AI推理系统级芯片（SoC）供应商爱芯元智（0600.HK）携全系列产品亮相，其中高端旗舰智驾芯片M97迎来首秀，同时，一系列基于爱芯元智车载芯片打造的智能驾驶、智能座舱、舱内智能应用（DMS/OMS/CMS）解决方案集中展出。爱芯元智与多家产业链伙伴深化合作，稳步推进智能辅助驾驶普及升级，完成规模化、高端化、全球化战略布局。

规模落地：M57量产提速，市场表现亮眼

车展前夕，爱芯元智M57芯片已实现装车量产，搭载于头部新势力爆款车型，支持BEV模型、前视智能一体机地面标识HMI提示功能，满足最新AEB强制法规，显著提升辅助驾驶安全性与舒适性。该芯片已获得多个车型定点，Nullmax纽劢科技、魔视智能等基于M57开发的方案相继拿下量产项目。搭载M55芯片的零跑Lafa5、吉利银河E5亮相展台，成为规模化落地的典型案例。2025年，企业智能汽车业务营收大幅增长，实车上险量突破百万，合作主机厂超15家，规模化发展进入快车道。

生态聚力：多方协同，共建产业新生态

爱芯元智以开放合作理念搭建完整合作体系，目前已拥有50余家合作伙伴，覆盖供应链、基础软件、应用算法、集成Tier1等领域，为车企提供多场景智能化选择。车展期间，企业接连达成多项战略合作：与经纬恒润整合软硬一体能力，打造高性价比智能驾驶方案；与Nullmax在技术研发、产品开发层面协同，加快智驾方案落地；与Elektrobit聚焦ADAS芯片量产，联合打造适配性更强的系统方案。

战略清晰：坚守Tier2定位，专注造芯价值

爱芯元智始终坚持Tier2的定位，专注打磨芯片核心能力，把技术选择权交还车企，为Tier1留出充足集成空间。企业秉持“专心，用心，造好芯”的理念，凭借高智价比与全维安全设计，在帮助车企控制成本的同时，保障核心零部件自主可控。依托清晰定位，企业持续聚焦算力、能效与工具链优化，不断提升芯片适配性与可靠性，为智能汽车提供稳定高效的感知与计算底座。

爱芯元智以高端化战略为方向，以规模化落地为根基，以全球化开放生态为支撑，持续深耕智能汽车芯片领域。未来，企业将不断强化技术创新，优化产品与服务，用更可靠、更高效的芯片方案，助力智能出行持续升级，为行业高质量发展赋能。