爱芯元智重磅亮相北京车展，用硬核智驾芯片推动汽车智能化转型

智能驾驶技术的快速普及，让车载芯片从幕后走向产业竞争前台，成为衡量车企智能化水平的核心标志。2026北京国际车展期间，全球领先的AI推理系统级芯片（SoC）供应商爱芯元智（0600.HK）重磅参展。并以“高端启新，智驱全球”为主题，正式落地智能汽车芯片高端化战略，同时高端旗舰智驾芯片M97首秀，推动智驾技术全球普惠与高端升级。

爱芯元智车载芯片量产步伐持续加快，辅助驾驶芯片M57已实现装车量产，搭载于头部新势力爆款车型，支持BEV模型、前视智能一体机地面标识HMI提示功能，满足最新AEB强制法规，大幅提升智驾安全性与舒适性。M57已获得多个海内外车型定点，Nullmax纽劢科技、魔视智能等合作伙伴基于该芯片的方案相继量产落地，魔视智能行泊一体方案未来五年配套车型预期销量超50万台。零跑Lafa5、吉利银河E5搭载M55芯片亮相展台，2025年公司智能汽车业务营收同比增长618.2%，累计实车上险量突破百万，规模化成效显著。

爱芯元智坚持开放共赢理念，搭建起覆盖50余家合作伙伴的完整产业生态，涵盖Tier1、算法厂商、基础软件企业等全链条主体。车展期间，公司与经纬恒润签署战略合作，整合软硬一体系统集成能力与芯片技术，打造高性价比智驾解决方案；与Nullmax纽劢科技深化技术与市场协同，加速全球量产落地；与Elektrobit达成合作，聚焦ADAS芯片全球化量产，构建符合国际标准的安全方案。丰富生态为车企提供全场景智能化选择，有力推动芯片产品在海内外市场快速渗透。

爱芯元智也一直坚持Tier2的定位，不越位、不替代，将整车智能化定义权交还车企，把系统集成空间留给Tier1，以专业化分工推动普惠AI落地。凭借极致智价比与全维安全设计，企业帮助车企降低研发与制造成本，同时掌握核心零部件自主选择权。未来，爱芯元智将持续加大研发投入，聚焦算力、能效与工具链易用性提升，不断强化芯片核心竞争力，以技术创新支撑智能汽车产业高质量发展。

以芯片为核，以生态为翼，以全球化为方向，爱芯元智在智能汽车赛道稳步前行。未来，企业将持续深耕车载芯片领域，以更成熟的产品、更完善的服务、更开放的生态，携手全球产业链伙伴，共同推动智能驾驶技术走向更广市场，持续推动全球汽车智能化转型。