在点胶工艺精微化发展背景下,融合电场效应与流体力学的EHD电流体技术越来越多地应用于点胶、喷墨及贴合场景,为高精度、高效率点胶工艺提供有力支撑。
对此,夸克工研院积极开展 EHD 核心技术攻关,致力于将原理优势转化为稳定、可靠的应用能力,拓展了EHD电流体系列应用,满足更高精度的点胶工艺需求,拓宽行业应用场景。
行业需求挑战推动技术演进
极高精度、多样化功能性材料、复杂形貌、稳定可控的工艺质量……先进制造场景在不同维度上对点胶工艺提出了严苛要求,传统技术受限于机械原理无法平衡这类需求。
而 EHD 电流体技术能够通过静电场力直接驱动控制流体,与传统的点胶及喷墨方式相比,能够实现更高精度、更广泛的流体适配和更小的胶量损耗。
*EHD电流体技术原理
因此,EHD电流体应用凭借微米级精度,迅速应用于微电子和光电元件的精密制造和封装。
而且依托更强的材料适用性,EHD电流体应用也正逐步渗透至生物芯片、再生医学等制造精度和生物相容性要求较高的生命科学领域。
深耕相关行业应用,夸克工研院围绕电控模块及喷嘴等核心机构器件展开攻关,拓展了EHD电流体应用,为新型显示、微电子以及生命科学等不同领域前沿工艺提供落地路径。
夸克工研院EHD技术落地与应用纵深
致力于将“新工艺窗口”转化为实际生产力,夸克工研院围绕 EHD 技术三大核心优势——微米级精度、多元工艺与材料兼容性,构建面向产业的应用能力体系。
l 打开高精度工艺窗口
EHD应用的拓展是夸克工研院构建全栈精度流体控制能力的重要布局。
依托 EHD 技术对流体物理性质的独特作用机制,夸克目前实现了高导电性、高颗粒含量的金属浆料以及高粘度胶水等复杂介质的无堵塞稳定喷印,由此打开更高精度的工艺新窗口。
*lipo胶:1-3μm
*UV胶:3-5μm
l 构建多元工艺能力
着眼行业需求应用场景,夸克工研院依托构建多元化工艺能力打造一体化平台,目前已经覆盖直写、点喷、电喷雾以及电纺丝等不同工艺能力,灵活适应不同行业场景需求。
直写
电纺丝
点喷
电喷雾
l 拓宽行业应用边界
微纳级精度的实现,解锁了过去难以实现或良率较低的工艺场景,广泛覆盖微电子线路打印、返修,以及光电显示领域的极窄边框封装与边缘防水、防漏光封胶等场景应用。
*摄像头镜片遮光喷墨打印:
狭缝内黑色UV胶喷印,胶线流畅,形貌完整
*OLED屏幕三边点胶:
胶线完整覆盖缝隙,且线宽满足要求范围
此外在具体工艺落地中,针对不同介质及基板材料的特性,夸克工研院拓展了不同材质与形态的喷嘴配件产品系列,为更多复杂场景的工艺实现提供了可能。
*不同材质基板应用
当前,依托精密控制能力、多元工艺能力及广泛介质适配这三大优势能力,夸克工研院正持续积累和拓展工艺应用经验。
与此同时,夸克工研院也将逐步切入生物医疗、生命科学以及前沿新材料研发等更多新兴高价值领域,从“电子制造”拓展至更广阔的“功能制造”。