英特尔晶圆厂设备订单大涨50%

英特尔的晶圆代工业务可能正在加速增长。据外媒 Anue 报道，消息人士称，自 2026 年初以来，英特尔一直在积极增加芯片制造设备的订单，订单量较去年增长超过 50%。其供应链中的企业，包括 KINIK 公司和 E&R Engineering，预计也将从中受益。

据台媒《经济日报》报道，在中国台湾企业中，E&R Engineering是少数几家能够同时提供前端晶圆制造和后端先进封装设备的供应商之一。该公司与英特尔保持着紧密的合作关系，其拉曼检测、激光加工和等离子体相关设备已部署在客户的生产线上，并且应用范围还在不断扩大。

随着主要客户的订单不断涌入，E&R Engineering 的订单量预计将从第二季度开始增加，下半年出货势头将增强，这主要得益于客户产能的扩张。

除了E&R Engineering之外，Anue还指出，KINIK公司的金刚石砂轮自去年下半年以来已被英特尔采用，出货范围覆盖多个地区，包括美国的俄勒冈州和亚利桑那州，以及以色列和爱尔兰。随着其在英特尔市场份额的持续增长，预计今年相关出货量将显著增长，从而进一步提升金刚石砂轮的整体销量。

英特尔晶圆代工业务的转型或将借助 14A 和 EMIB 取得进展

据Wccftech援引分析师观点报道，随着英特尔晶圆代工业务的复苏，其 14A 技术有望在 2026 年底前吸引到主要客户。该报道指出，一旦 PDK 1.0 正式发布，谷歌、苹果、AMD 和英伟达等公司可能会考虑在今年秋季与其合作。报道还补充道，英特尔此前已发布了 PDK 0.5 版本。

此外，Wccftech 指出，英特尔已与马斯克在 Terafab 项目上展开合作，该项目计划于 2029 年进行试生产。该报道还补充说，一种潜在的方案是英特尔将其位于俄亥俄州的晶圆厂与 Terafab 合并，此举可能会进一步巩固其代工声誉。

目前，英特尔不仅试图凭借其14A制程工艺，还试图通过其他关键产品和服务来吸引客户。正如Wccftech指出的那样，其与台积电2.5D封装解决方案竞争的先进封装技术EMIB，可能成为扭转其代工业务颓势的又一利器。

随着人工智能转型将CPU重新推向中心舞台，英特尔重获发展势头。

Anue指出，英特尔回购其在爱尔兰合资企业Apollo Global Management的股份，重新掌控Fab 34工厂，这体现了其强劲的发展势头。报告还指出，此举标志着英特尔将重新聚焦工艺技术和量产能力，并预示着其Intel 3和Intel 4工艺节点的扩张。

Anue表示，在这一发展势头背后，随着人工智能从训练转向推理和智能体人工智能，传统的以GPU为中心的模型预计将被更加依赖CPU的异构系统所取代，CPU也将再次成为系统设计的核心。这一转变正使曾经的CPU领导者英特尔重回聚光灯下，并重新引起市场的关注。

编辑：芯智讯-林子