总投资15亿元，成都士兰汽车半导体封装二期项目奠基

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2025年7月23日上午，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。此次奠基不仅标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步，对于推动成都半导体产业发展、提升汽车半导体封装能力具有重要意义。

士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏，副总裁、成都分公司总经理李学敏，中电三公司党委书记、董事长谭志坚，浙江宏泰工程项目管理有限公司总经理周建如等出席仪式。相关领导、行业嘉宾、项目团队齐聚现场，共同见证这一时刻。

资料显示，成都士兰汽车半导体封装项目（二期）由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资达 15 亿元。该项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。整个项目涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产业集群，8.2万平方米的建筑面积。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。

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士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏表示，成都基地是士兰微三大生产基地中唯一的封装核心， IPM 模块已占据全球 30% 以上市场份额，是中国半导体在细分领域的骄傲。而二期项目的落地，将为这份“骄傲”注入新的动能——它不仅能破解产能瓶颈，更能构建‘连续生产、安全交付’的保障体系，让士兰微在汽车半导体赛道上跑得更稳、更快。

编辑：芯智讯-浪客剑