受益于HBM扩产需求，科磊营收同比增长13%

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当地时间2025年10月29日，美国半导体设备大厂科磊（KLA）公布了截至 2025 年 9 月 30 日的 2026 财年第一季度的财务和经营业绩，营收同比增长13%至32.1亿美元，高于指导区间 31.5 亿美元 +/- 1.5 亿美元的中点；GAAP净利润为11.2亿美元，GAAP 摊薄后每股净利润为 8.47 美元，Non-GAAP 摊薄每股收益为 8.81 美元，均高于指导范围的中点。

从具体的业务表现来看，按系统和服务分类：半导体工艺控制设备营收29亿美元，同比增长13%，环比增长1%；特种半导体工艺设备营收1.2亿美元，同比增长7%，环比下滑16%；PCB和组件检测设备营收1.9亿美元，同比增长37%，环比增长23%。

按主要产品类别划分：晶圆检测设备营收15.37亿美元，同比增长12%，环比下滑13%；图案化设备营收6.68亿美元，同比增长16%，环比增长47%；特种半成品加工营收1亿美元，同比下滑11%，环比下滑19%；PCB和组件检测设备营收1.17亿元，同比大涨61%，环比增长37%；服务收入7.45亿美元，同比增长16%，环比增长6%；其他收入4300万美元，同比下滑35%，环比增长9%。

从营收的区域来源看，中国大陆营收占比39%，相比上一季提升了9个百分点；中国台湾占比25%；北美、韩国、日本均占比9%；欧洲占比5%。

科磊在本季度和过去 12 个月的经营活动现金流分别为 11.6 亿美元和 42.5 亿美元，自由现金流分别为 10.7 亿美元和 38.8 亿美元。本季度和过去 12 个月的资本回报分别为 7.991 亿美元和 30.9 亿美元。

需要指出的是，该季度科磊半导体工艺控制设备的同比大幅增长主要受益于市场对于包括HBM（高带宽内存）在内的DRAM的旺盛需求，推动客户增加相关的设备扩大产能。

科磊也注意到DRAM客户在增加HBM产能时的紧迫感，所有三家主要HBM厂商都发布了强有力的资本支出指导，“2026年科磊的交付周期在7-9个月之间，明年可能已经预订了大量订单。”

“科磊在 9 月季度的整体表现强劲，高于指导中点。这些结果反映了两位数的收入和每股收益同比增长，与 2025 日历的行业相比，科磊有望实现稳健的相对收入增长。”科磊总裁兼首席执行官 Rick Wallace 说：“人工智能基础设施的建设代表了高性能计算的深刻变化，将在未来几年对广泛的行业产生积极影响。科磊处于独特的地位，可以从这一建设中受益，其行业领先的解决方案组合直接解决了领先的晶圆代工/逻辑、内存和先进封装市场中人工智能计算面临的最大挑战。”

编辑：芯智讯-浪客剑