触觉智能RK3576核心板规格书型号IDO-SOM7609-S2 邮票孔封装LPDDR5产品介绍/规格书/参数配置

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发布于 2026-03-14 08:07:11

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方便更多嵌入式开发者查询数据，上传触觉智能RK3576邮票孔核心板（LPDDR5内存版）规格书，型号IDO-SOM7609-S2。为您了解配置参数

IDO-SOM7609-S1是一款基于瑞芯微第二代8nm高性能AIOT芯片RK3576平台设计的核心板，在40.5×40.5mm的小体积上集成了RK3576 SoC, PMIC，LPDDR4/4X , eMMC。与IDO-SOM7609-S2除内存区别外，IDO-SOM7609-S1现主推工业级。

RK3576集成了4核Cortex-A72和4核Cortex-A53及独立M0核；内置了多种功能嵌入式硬件引擎(GPU NPU ISP VPU等)，适用于AGV，机器人，AI终端，智慧医疗，智慧商显，工控主机，边缘计算网关等。

RK3576 SoC 内部组成，如下图所示：

IDO-SOM7609-S2核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，稳定可靠，批量供货。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产，IDO-SOM7609-S2模块逻辑框图，如下图所示：

硬件参数规格

2.1 基本参数

基本参数如下图所示：

基本参数
SOC	RockChip RK3576
CPU	Quad-core Cortex-A72 and quad-core Cortex-A53，主频高达2.2GHz
GPU	ARM Mali G52 MC3 GPUOpenGL ES 1.1,2.0, and 3.2 Vulkan 1.1OpenCL 2.0 Full Profile2D Graphics Engine (RGA)
NPU	6TOPS INT8，支持INT4/INT8/INT16/FP16/TF32混合运算
ISP	ISP V3.9 16M Pixel ISP with HDR (up to 120dB)
VPU	视频解码：H.265/HEVC/AVS2/VP9/AV1， 8K@30fps or 4K@120fpsH.264/AVC/MJPEG， 4K@60fps视频编码：H.265/H.264, 4K@60fpsMJPEG, 4K@60fps
内存	4GB/8GB/16GB LPDDR5/5x 5472Mbps
存储	32GB/64GB/128GB/256GB eMMC (V5.1)
硬件参数
视频输入	2 × MIPI DPHY CSI（支持MIPI V1.2 版本；1 × 4 Lanes 或2 × 2 Lanes）、1 × MIPI DCPHY CSI RX (DPHY 支持V2.0 版本支持4Lane/2Lane/1Lane模式；CPHY 支持V1.1 版本支持0/1/2 Trio模式)1 × DVP（8/10/12/16-bit，BT.601/BT.656 and BT.1120）
视频输出	1 × HDMI2.1(4K@120fps)/eDP1.3(4K@60fps支持1Lane/2Lane/4Lane 模式)1 × DP1.4 (4K@120fps)1 × EBC 输出接口（支持 E-ink EPD (Electronic Paper Display)，2560×1920@85fps）1 × MIPI_DCPHY_TX(支持V2.0 版本支持0/1/2/3 Lane模式；C-PHY 支持V1.1 版本支持0/1/2 Trio模式；2560×1600@60fps)1 × LCDC TX(支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps )
音频	2 × SAI (4T/4R)、3 × SAI (1T/1R), 支持I2S/TDM/PCM 模式，支持高达192KHz 的采样率2 × SPDIF TX & RX (8ch;最大支持24bits 解析度)2 × PDM（最高8 channels，音频分辨率16~24 位，采样率达192KHz，支持 PDM 主接收模式）2 × DSM (支持双倍数据速率接口；支持8 线和16 线串行传输模式；DSMC_CLKP/N 最高速率为100MHz)
UFS	1 × UFS2.0总线
USB	1 × USB3.2 Gen1 OTG0 (与DP1.4复用)1 × USB3.2 Gen1 OTG1 (与PCIe 2.1/SATA 3.1复用)
PCIe/SATA	1 x PCIe2.1/SATA3.1（1 lane）1 x PCIe2.1/SATA3.1/USB3.2 Gen1 （1 lane）
网络	2 × RGMII 支持2路千兆以太网
扩展接口	2 × FlexBus数据总线12 × UART5 × SPI，支持主从模式2 × CAN FD9 × I2C2 × I3C2 × SDIO v3.016 × PWM , 支持红外输入，时钟计数8 × ADC ，1MS/s , 12bits 133 × GPIO
其他
核心板尺寸	40.5mm X 40.5mm X 3mm（PCBA正面高度）
接口类型	300Pin LCC（邮票孔152PIN）+LGA（背面焊盘148PIN）封装
PCB规格	1.5mm HDI高密板，沉金工艺

2.2 工作环境

工作环境如下表所示：

工作环境
工作温度	0℃~+70℃ [ RK3576 商业级 ]
存储温度	-40℃ ~ +85℃
存储湿度	0%~90% RH（无凝露）

2.3 系统支持

系统支持如下表所示：

序号	操作系统	说明
1	Android	/
2	Debian	/
3	Buildroot	/
4	Ubuntu	/
5	OpenHarmony	/

PCB 尺寸和电气参数

PCB尺寸

IDO-SOM7609-S2核心板正面尺寸，如下表所示：

IDO-SOM7609-S2核心板背面尺寸，如下图所示：

IDO-SOM7609-S2核心板PIN-OUT图，如下图所示：

电气参数

主电源输入

电源输入如下表所示：

电源名称	最小电压	标称值	最大电压	峰值电流	待机电流	关机电流
VCC5V0_SYS_S5_IN	4.5V	5.0V	5.5V	1.3A	5mA	＜1mA

IO电源输入

电源名称	最小电压	最大电压	峰值电流	备注
VCCIO2_IN	1.75V	3.4V	<50mA	VCCIO2电源域电压
VCCIO4_IN	1.75V	3.4V	<50mA	VCCIO4电源域电压
VCCIO5_IN	1.75V	3.4V	<50mA	VCCIO5电源域电压

3.2.3 电源输出

电源输出如下表所示：

电源名称	最小电压	标称值	最大电压	限制电流
VCC_1V8_S3_OUT	1.75V	1.8V	1.85V	100mA/待机保持
VCC_3V3_S3_OUT	3.2V	3.3V	3.4V	100mA/待机保持
VCC_1V8_S0_OUT	1.75V	1.8V	1.85V	100mA/待机掉电
VCC_3V3_S0_OUT	3.2V	3.3V	3.4V	100mA/待机掉电