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基于瑞芯微芯片RK3399学习
sysfs把连接在系统上的设备和总线组织成为一个分级的文件，它们可以由用户空间存取，向用户空间导出内核的数据结构Q以及它们的属性。sysfs的一个目的就是展示设备驱动模型中各组件的层次关系。
34520编辑于 2023-10-15 - 来自专栏全栈程序员必看
rk3399 瑞芯微_3288开发板
迅为3399开发板基于瑞芯微的RK3399处理器设计，Rockchip RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的应用处理器芯片，该芯片基于Big.Little架构,即具有独立的NEON协同处理器的双核
1.1K30编辑于 2022-09-20 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
两款瑞芯微芯片开发板对比
随着国产芯片产业的快速崛起，瑞芯微推出的 RK3506J 与 RK3562J 工业级处理器，以 “高性价比 + 多核异构架构 + 工业级严苛设计” 为核心突破点，精准对接工业场景对实时响应、稳定运行的刚性需求 MYD-YR3506J 采用 “核心板 + 底板” 的模块化设计 —— 底板集成了各类外设接口，满足多样化连接需求；核心板则基于瑞芯微 RK3506J 芯片打造，经过严格兼容性与稳定性验证，可直接嵌入终端产品实现快速量产 除了外设资源，再来看下板子上的一些主要芯片，核心是瑞芯微的RK3506J，一款工业级入门级SoC。 早考虑到这点了，所以与非网还准备了一款更高级的基于瑞芯微RK3562J的开发板。 MYC-YR3562J MYC-YR3562J 同样采用模块化设计，由核心板与两块扩展板组成 —— 核心板基于瑞芯微 RK3562J 处理器构建，扩展板则通过丰富接口进一步延伸功能，既方便工程师快速调试
75720编辑于 2025-07-16 - 来自专栏全栈程序员必看
瑞芯微rk3399pro_arm主板定制开发
深圳市宁远电子科技有限公司于2015年在中国广东省深圳市成立，公司自成立以来一直专注于工业嵌入式产品的软硬件研发和生产，以及相应的增值服务。公司拥有强大的研发技术实力，创始团队来自于华为,三星十年工作经验以上资深研发人员。
29730编辑于 2022-11-04 瑞芯微上半年净利预计暴涨185%-195%
7月7日A股收盘后，国产芯片厂商瑞芯微发布了2025年上半年业绩预告称，预计2025年半年度实现营业收入约204,500万元，同比将增加约79,640万元，同比大涨约64%。 瑞芯微还预计2025年半年度实现扣非净利润为50,500万元到52,500万元，同比将增加32,815万元到34,815万元，同比增长186%到197%。 关于上半年业绩大涨的原因，瑞芯微说解释称，2025年上半年，AIoT市场延续2024年增长态势，随着AI技术不断渗透、应用场景持续拓展，当前国内AIoT百行百业正在蓬勃发展，增长周期潜力广阔。 编辑：芯智讯-浪客剑
18710编辑于 2026-03-19- 来自专栏Linux嵌入式
瑞芯微RK3506核心板详细规格参数
触觉智能RK3506核心板IDO-SOM3506-S1，搭载瑞芯微RK3506B/RK3506J芯片平台今天就来看看，这下这参数配置怎么样？
1.1K00编辑于 2025-06-26 - 来自专栏开源鸿蒙OpenHarmony
瑞芯微RK3576核心板详细规格参数
触觉智能RK3576核心板IDO-SOM7609-S1，搭载瑞芯微RK3576/RK3576J芯片平台今天就来看看，这下这参数配置怎么样？ 1、产品概述 IDO-SOM7609-S1是一款基于瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台RK3576设计的核心板，在40.5x40.5mm的小体积上集成了RK3576 SoC, PMIC， 1.2 产品图片IDO-SOM7609-S1核心板正面，如下图所示：IDO-SOM7609-S1核心板背面，如下图所示：1.3 适用场景 IDO-SOM7609-S1采用瑞芯微第二代8nm
3.6K10编辑于 2025-07-17 - 来自专栏开源鸿蒙OpenHarmony
瑞芯微RK3588核心板详细规格参数
触觉智能RK3588核心板IDO-SOM3588-V1，搭载瑞芯微RK3588/RK3588J芯片平台今天就来看看，这下这参数配置怎么样？
2.4K10编辑于 2025-07-17 - 来自专栏核心板
瑞芯微RK3568|SDK开发之Kernel编译
使用./build.sh -h kernel查看kernel的详细编译命令如下所示。
2.1K30编辑于 2023-09-26 - 来自专栏嵌入式开发圈
瑞芯微RV1109 SDK编译&支持QT程序开发
进行整体编译时遇到相应的错误，这个是为了跟RK原厂SDK同步的代码，由于我这个是从第三方买来的，故下面这个功能需要屏蔽掉。
9.1K32编辑于 2022-03-24 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Android案例分享，基于瑞芯微RK3568国产平台！
2022.3.1.19（Windows版本）Android系统：Android 13AndroidSDK：Rockchip_Android13_SDK_Release硬件平台介绍创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微 本章节主要介绍瑞芯微RK3568J的Android系统案例演示，使用的硬件平台为：创龙科技TL3568-EVM工业评估板。为了简化描述，正文仅摘录方案功能描述与测试结果。
95210编辑于 2024-07-03 - 来自专栏嵌入式开发圈
基于瑞芯微RV1109 Linux屏幕背光调试心得
我这里的背光控制引脚，使用的是 PWM9_M1 ，也就是 GPIO2_D6 ，同时这个管脚也是使能管脚。
2.8K21发布于 2021-09-17 从入门到高端，瑞芯微RK系列核心板怎么选？
在智能终端、消费电子、工业自动化、边缘AI及物联网等领域，瑞芯微RK系列处理器凭借多场景适配性、强大的多媒体处理能力以及成熟的生态资源，赢得了广泛的市场认可。 作为瑞芯微重要的合作伙伴，飞凌嵌入式基于RK系列处理器推出了多款核心板产品，能够满足从基础应用到AI复杂场景的全方位需求。 这款基于瑞芯微RK3506J工业级处理器打造的全国产工业级核心板，含税价仅需¥88起，以高性价比和稳定的工业级品质，成为了入门级市场的明星产品。1. 它基于瑞芯微RK3568处理器，是满足主流智能应用需求的实力之选。1. 希望本文能帮助您快速锁定与项目需求精准匹配的瑞芯微RK系列核心板解决方案，加速产品开发与落地进程。
57710编辑于 2025-07-11- 来自专栏米尔电子
Openharmony软件评估指南-瑞芯微RK3568开发板
本文档使用于米尔电子的MYD-LR3568系列板卡，该板卡是米尔电子的嵌入式开发平台基于瑞芯微公司的高性能的嵌入式ARM处理器开发的，其中该系列使用的核心芯片为RK3568X。图1-1. 米尔MYD-LR3568开发板反面1.软件资源米尔米粉派3568系列开发板的Openharmony BSP是基于瑞芯微官方开源社区版Openharmony移植与修改而来，Bootloader，Kernel
56310编辑于 2024-09-06 - 来自专栏核心板
瑞芯微RK3568核心板-4G联网测试
引言 RK3568是瑞芯微针对AIOT和工业市场推出的一款高性能、低功耗、功能丰富的应用处理器。 它采用了四核ARM架构64位Cortex-A55处理器，主频高达2.0GHz，集成瑞芯微自研1TOPS算力NPU, 同时集成Mali-G52 2EE GPU，支持4K@60fps H.265/H.264
1.1K30编辑于 2023-08-07 - 来自专栏嵌入式分享
瑞芯微RK3506核心板资源介绍参数分析
飞凌嵌入式面向工业、电力、交通等关键基础设施领域，正式推出基于瑞芯微RK3506J处理器的FET3506J-C核心板。
43300编辑于 2025-11-08 - 来自专栏核心板
不同应用场景瑞芯微RK3568主板方案定制
随着物联网和智能设备的迅猛发展，瑞芯微RK3568主板方案作为一种高性能的系统System-on-a-chip（SoC），已经成为嵌入式系统、智能家居设备和工业自动化设备等应用场景的首选方案。 定制瑞芯微RK3568主板方案可以满足不同应用场景的需求，同时也为企业提供了更多的商业机会。
94530编辑于 2023-05-10 - 来自专栏核心板
瑞芯微RK3568外接MIPI DSI触摸屏校准
当触摸不准时，需修改/etc/udev/rules.d/touchscreen.rules文件，此文件为校准参数存放位置，默认参数支持我司7寸MIPI DSI屏。在前面加上“#”注释，如下所示。
1.2K30编辑于 2023-09-05 - 来自专栏嵌入式Linux系统开发
如何评价瑞芯微电子Rockchip
瑞芯微在视频和音频方面应该比较领先，有几把刷子。 不过，瑞芯微貌似不怎么赚钱啊 瑞芯微财报， 对比全志财报， 可以看出，两家公司营收其实差不多，以2015年为例，瑞芯微10.12亿，全志12.09亿。 而净利润，瑞芯微只有2500万元，而全志有1亿2800万元，瑞芯微还不到全志的一个零头。 可以这么说，无论高端芯片还是高端客户，全志打不过瑞芯微；无论低端芯片还是低端客户，瑞芯微打不过全志。而往往得屌丝者得天下。 虽然暂时盈利不强，从长期来看，我比较看好瑞芯微。 -----------------------分割线----------------------- 瑞芯微和全志都是国产IC，顶！
4.2K30编辑于 2022-02-17 - 来自专栏核心板
瑞芯微RK3568|SDK开发之环境安装及编译操作
一个通用 Linux SDK 工程目录包含有buildroot、app、kernel、device、docs、external 等目录。其中一些特性芯片如RK3308/RV1108/RV1109/RV1126等，会有所不同。
2.8K31编辑于 2023-09-26
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