硅光芯片封装

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硅光芯片封装

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 硅光芯片

公司简介COMPANY PROFILE

泰丰瑞电子有限公司致力于计算光互连芯片与封装，利用光互连实现片间超高速互联，构建模块化、可扩展的“超级芯片”，大幅扩展算力节点规模，以支撑AI算力进一步增长。同时，利用2.5D和3D先进封装工艺，有效缩短链路距离，提升能效。公司拥有领先的光电子芯片设计能力和封测技术，提供面向算力中心的硅基光电子芯片和互连系统。公司已成功流片400G/800G硅光收发引擎、170GHz超大带宽薄膜铌酸锂调制器芯片等产品，已与多家头部企业建立合作关系。

封装服务PACKING SERVICE

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No.1

芯片设计及MPW流片服务

基于SOI,SiN,LNOI工艺,提供光电子 器件设计和系统集成服务。 全年多批次MPW流片服务，包括CUMEC,Compoundtek,AMF,Ligentec等国内外主 流硅基光电子芯片流片厂商。

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No.2

光电芯片及模块测试

提供各类无源、有源光电子光器件测试。包括插损、偏振相关损耗、光谱带宽等光学测试，以及S参数、眼图、误码率等高速测试。拥有800G高速误码仪、67G 矢量网络分析仪、67G光波器件分析仪(LCA)、支持单波112Gbaud的任意波形发生器(AWG)和光电采样示波器(DCA)等高速光电测试设备。

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No.3

高频电路设计、仿真与测试

提供高密度集成、高带宽光电子芯片封装PCB定制开发，PCB实测带宽>50GHz。

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No.4

高密度电学封装

提供亚μm高精度贴装服务。提供多层高密度绝缘金线键合(Insulated Bonding Wire)2.5D/3D倒装芯片电封装(Flip chip)。

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No.5

机械结构设计和加工

提供机械外壳、BOX封装等机械结构设计及外壳加工服务，可选择光固化树脂3D打印、CNC金属机加工，加工精度均为20mm

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No.6

光电模块混合集成封装

基于光电子芯片混合集成封装工艺，提供芯片COB、BOX以及特殊定制的封装解决方案

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No.7

端面研磨和芯片减薄

针对各种材料的光电子芯片，提供芯片端面研磨与芯片厚度减薄服务。

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No.8

低插损光学封装

提供多通道光栅/端面耦合器的Fiber Array定制化设计服务。光栅封装插损≤0.1dB/端。端面封装插损≤0.5dB/端 ，小模场封装插损≤1.5dB/端 (MFD≤3μm)。

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No.9

光电子芯片控制电路设计

面向光电芯片多通道大规模控制需求，提供配套控制电路设计、算法编写及上位机软件开发全流程设计服务

产品介绍PRODUCT INTRODUCTION

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硅基光调制器芯片

硅基光调制器芯片通过调制光信号的强度、相位或偏振状态实现高速光通信和数据传输，广泛应用于数据中心、5G网络和AI计算等领域。

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薄膜铌酸锂调制器芯片

薄膜铌酸锂调制器芯片，其优异的电光效应可实现高速、低损耗的光信号调制，广泛应用于高速光通信、量子光学和微波光子学等领域。

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蝶形光放大器

提供的蝶形光放大器，内置单颗大功率SOA芯片，通过蝶形封装，光纤输出，具有高增益、低封装损耗、低噪声特点，可广泛运用于光通信、光器件测试

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蝶形光放大器

提供的蝶形激光器，内置单颗大功率CW DFB芯片，通过蝶形封装，光纤输出，具有大功率、低封装损耗、高稳定性特点，可广泛运用于光通信、光器件测试。

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DFB&SOA控制器

泰丰瑞电子提供的DFB&SOA控制器可应用于光通信、光交换等领域需要高稳定光源输出的场景。提供配套上位机软件，可对设备参数实时监测和控制。可根据客户需求灵活定制DFB&SOA驱动电流和TEC驱动电流等参数。

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128通道程控电压源

泰丰瑞电子提供的128通道程控电压源，可广泛应用于光电子芯片测试，提供精确的热调电压。提供配套上位机软件，支持4设备512通道同时工作。可根据客户需求定制通道数、最大输出电压、最大输出电流等参数。

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