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光芯

LV0

发表了文章 2天前2026-03-10 11:19:10

OFC 2026前瞻：AI 数据中心光交换OCS相关成果梳理

本章节聚焦谷歌、英伟达、阿里云等全球 AI 与算力产业龙头发布的 OCS 相关特邀报告、高分论文，覆盖 OCS 在 AI 超算集群的规模化落地实践、...

光芯 2天前2026-03-10 11:19:10

集群、架构、配置、数据中心、网络

发表了文章 2天前2026-03-10 11:18:27

ISSCC 2026： Lightmatter 3D硅光CPO解决方案赋能AI时代超高速互连

过去十年，AI领域实现了从AlphaGo到GPT-5的一系列突破性进展，算力的指数级增长成为AI性能提升的核心驱动力。但与之形成鲜明对比的是，互连技...

光芯 2天前2026-03-10 11:18:27

测试、解决方案、设计、芯片、性能

发表了文章 2天前2026-03-10 11:16:17

ISSCC 2026 Nvidia报告：低延迟DWDM光互连技术

AI大模型的快速迭代与规模化部署，正推动数据中心向超高算力、超高带宽、超低延迟方向演进，传统电互连技术在带宽密度、功耗、传输延迟等方面的瓶颈日益凸...

光芯 2天前2026-03-10 11:16:17

nvidia、架构、设计、数据、数据中心

发表了文章 6天前2026-03-06 17:35:57

OFC 2026前瞻：AI 光互联产业链报告与技术看点

本文基于大会已公布的官方议程，完整梳理NVIDIA、Google、Meta、博通（Broadcom）等AI与芯片巨头，Coherent、Ciena、...

光芯 6天前2026-03-06 17:35:57

网络、部署、集群、架构、数据中心

发表了文章 7天前2026-03-05 13:03:13

突破电互连极限：台积电ISSCC 2026硅光子学平台与400G+光链路技术全解析

随着高性能计算（HPC）与人工智能（AI）网络的数据速率持续攀升，传统电互连的物理瓶颈日益凸显，成为制约系统算力与能效提升的核心障碍。在2026年I...

光芯 7天前2026-03-05 13:03:13

性能、优化、设计、系统、芯片

发表了文章 10天前2026-03-02 22:00:12

ISSCC 2026：华科大报道基于45nm CMOS SOI工艺实现2×500Gb/s单片集成硅光DWDM PAM-4收发器

人工智能与机器学习的高速发展，给超大规模数据中心带来了前所未有的带宽需求，亟需具备更高能效的短距、高密度光互连方案。硅光子技术可通过光子与电子器件的...

光芯 10天前2026-03-02 22:00:12

工作、架构、设计、芯片、性能

发表了文章 10天前2026-03-02 21:59:40

ISSCC 2026：UC Berkeley/MTK/AyarLabs报道0.91pJ/b O波段212Gb/s单片集成相干发射器

◆ 研究背景为持续提升数据中心内短距离光互连的带宽密度，相较于开关键控（OOK）、PAM-4等传统IMDD技术，正交相移键控（QPSK）、16...

光芯 10天前2026-03-02 21:59:40

测试、架构、设计、效率、芯片

发表了文章 10天前2026-03-02 21:59:05

TEF 2025 Ethernet for AI：400G/lane信号优化 & 448G测试方法 & CPC信道 & 可组合互连 (新思/是德/MTK/Lightmatter)

本内容基于以太网联盟在2025年12月2-3日于美国举办的TEF 2025 Ethernet for AI峰会400G Electrical Sig...

光芯 10天前2026-03-02 21:59:05

设计、性能、优化、ethernet、架构

发表了文章 10天前2026-03-02 21:58:19

ISSCC 2026：Marvell报道5nm FinFET工艺实现＜300ns延迟的双通道800Gb/s Coherent-Lite硅光收发器

针对这一行业核心痛点，Marvell团队在ISSCC 2026上发布了一款基于5nm FinFET工艺、面向2~20km Coherent-Lite...

光芯 10天前2026-03-02 21:58:19

设计、效率、性能、工作、架构

发表了文章 10天前2026-03-02 21:56:55

TEF 2025 Ethernet for AI：AI网络400Gb/s铜互连技术(Amphenol/TE Connectivity/Molex)

2025年12月，以太网联盟于美国加州山景城举办的TEF 2025“Ethernet for AI”大会上，设置了“AI网络400Gb/s铜互连”专...

光芯 10天前2026-03-02 21:56:55

测试、设计、网络、性能、ethernet

发表了文章 10天前2026-03-02 21:56:55

ISSCC 2026 Forum：数据中心400G、800G至太比特级可插拔光模块的技术演进、挑战与产业路线(Arista)

当前数据中心可插拔光模块的技术演进，始终围绕功耗优化、光子学平台升级与规模化量产能力建设三大核心方向推进，三大方向共同支撑了从800G到太比特级光模块的...

光芯 10天前2026-03-02 21:56:55

性能、优化、行业、数据中心、芯片

发表了文章 10天前2026-03-02 21:54:41

ISSCC 2026：Nvidia展示7nm EIC＋65nm PIC混合键合的256Gb/s DWDM 3D堆叠CPO光互连芯片

AI训练与推理业务的爆发式增长，对数据中心互连带宽、密度与能效提出了前所未有的要求，传统铜缆互连在传输距离、集成密度与能耗方面的瓶颈日益凸显。密集波...

光芯 10天前2026-03-02 21:54:41

设计、数据、芯片、nvidia、pic

发表了文章 10天前2026-03-02 21:54:13

从1GW到5GW超算集群：Meta拆解AI时代400G SerDes转型的核心驱动与全链路挑战

本文内容基于以太网联盟2025年TEF（Ethernet for AI）大会上，Meta AI架构师Halil Cirit的主题演讲《Transit...

光芯 10天前2026-03-02 21:54:13

行业、集群、设计、性能、meta

发表了文章 10天前2026-03-02 21:54:02

ISSCC 2026：Broadcom基于7nm ASIC＋硅光MZM的3D集成6.4Tb/s 4.5pJ/b CPO

基于此，Broadcom在2026 IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上发布了一款用于51.2T交换的6.4Tb/s CPO专用ASIC，该7n...

光芯 10天前2026-03-02 21:54:02

接口、数据、终端、主机、ASIC

发表了文章 10天前2026-03-02 21:53:20

AI基础设施的算力互连底座：400G高速铜/光互连技术与PCIe 8.0的演进路径

随着生成式AI与大模型技术的规模化落地，数据密集型负载对底层基础设施的带宽、延迟与端到端数据流动能力提出了前所未有的严苛要求。互连系统作为连接计算、...

光芯 10天前2026-03-02 21:53:20

优化、存储、行业、数据、性能

发表了文章 10天前2026-03-02 21:50:49

博通：200G PAM4 VCSEL技术研发与VCSEL NPO在AI scale up网络的应用探索

为实现单通道200 Gbps多模光链路的PAM4传输，通过仿真模型确定了200G VCSEL的核心性能阈值：支持106.25 Gbd速率时，器件-3...

光芯 10天前2026-03-02 21:50:49

研发、scale、设计、网络、性能

发表了文章 10天前2026-03-02 20:28:35

Celestial AI：5nm CMOS与硅光3D集成的56Gb/s NRZ光收发器

近年来AI与机器学习的快速发展，推动AI算力需求以每6个月翻一番的速度增长，显著超过了传统摩尔定律下XPU性能、内存容量与I/O带宽每2年翻一番的演...

光芯 10天前2026-03-02 20:28:35

设计、数据、网络、性能、测试

发表了文章 2026-02-032026-02-03 17:28:23

京瓷：CPO模块的无源对准电光同步安装(SIEOM)技术

https://ieeexplore.ieee.org/document/11302735 在生成式AI、机器学习与云计算的驱动下，数据中心的流...

光芯 2026-02-032026-02-03 17:28:23

性能、研发、反射、同步、芯片

发表了文章 2026-02-032026-02-03 17:28:15

日本东丽提出CPO硅光异质集成新路径：激光剥离转移LPT技术实现1μm超薄III-V芯片高效键合

随着人工智能技术的广泛应用，数据中心与云计算规模持续扩张，传统电互连在带宽提升与功耗控制方面遭遇严峻瓶颈。硅光子学凭借其高效的光通信特性，成为解决这一...

光芯 2026-02-032026-02-03 17:28:15

原理、设计、系统、芯片、研发

发表了文章 2026-02-032026-02-03 17:28:05

硅光子学异质集成：技术突破、产业实践与未来方向

https://www.optica.org/events/webinar/2026/01_january/optica_heterogeneous_integ...

光芯 2026-02-032026-02-03 17:28:06

数据中心、芯片、产品、设计、实践

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