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什么是PCB金属包边工艺
本文将详细探讨PCB金属包边工艺的定义、分类、作用、工艺流程以及在实际应用中的优势与挑战。 一、PCB金属包边工艺的定义 PCB金属包边工艺，顾名思义，是指在PCB板的边缘加工一层金属，以增强电路板的整体性能和可靠性。 金属包边工艺通常分为电镀金属包边和无电镀金属包边两种类型，每种类型都有其独特的加工方法和应用场景。 二、PCB金属包边工艺的分类 1. 四、PCB金属包边工艺的流程 PCB金属包边工艺的流程相对复杂，但大致可以分为以下几个步骤： 1. 前期准备 在进行金属包边之前，需要选择合适的金属材料、设计合适的包边结构等。 因此，在进行金属包边工艺时需要采取严格的环保措施以减少对环境的影响。 六、结论 PCB金属包边工艺作为一种重要的技术手段在电路板制造中发挥着重要作用。
1.5K00编辑于 2024-09-07- 来自专栏全志嵌入式那些事
全志R128硬件设计指南②
复位和系统配置Pin Layout 设计 复位和系统配置PIN 建议Layout 采用以下原则： SOC 复位信号上拉电阻靠近SOC，复位信号两边包地，对地1nF 电容靠近SOC 放置，提高ESD 性能 ； 射频线需要圆滑走线，不能换层，并进行包地处理，两边均匀的打地过孔，射频线需要远离时钟线的干扰； 合理布局天线馈线的匹配电容电阻，使馈线平滑，最短，无分支，无过孔，少拐角，避免阻抗突变； 如使用 PCB 结构 ESD 设计建议参考如下： 建议在 PCB板双面四周均匀留出多个不小于 25mm2 的 GND裸露铜皮（此铜皮直接通过过孔与 GND平面相连），并通过导电棉与金属平面相连接； 把端口的地与金属壳相连接而加大 PCB 背面预留一些空白地位置，使用导电泡棉与机壳金属接触，改善地回路； 喇叭线采用双绞线。 避免阻抗突变； 必须遵守 23 用PCB走线作天线，请确保天线走线附近区域完全净空，净空区大于50mm²，天线本体至少距周围的金属1cm以上。
1.1K11编辑于 2024-02-02 - 来自专栏韦东山嵌入式
DshanMCU-R128s2硬件设计指南
复位和系统配置Pin Layout 设计 复位和系统配置PIN 建议Layout 采用以下原则： SOC 复位信号上拉电阻靠近SOC，复位信号两边包地，对地1nF 电容靠近SOC 放置，提高ESD 性能 ； 射频线需要圆滑走线，不能换层，并进行包地处理，两边均匀的打地过孔，射频线需要远离时钟线的干扰； 合理布局天线馈线的匹配电容电阻，使馈线平滑，最短，无分支，无过孔，少拐角，避免阻抗突变； 如使用 PCB 结构 ESD 设计建议参考如下： 建议在 PCB板双面四周均匀留出多个不小于 25mm2 的 GND裸露铜皮（此铜皮直接通过过孔与 GND平面相连），并通过导电棉与金属平面相连接； 把端口的地与金属壳相连接而加大 PCB 背面预留一些空白地位置，使用导电泡棉与机壳金属接触，改善地回路； 喇叭线采用双绞线。 避免阻抗突变； 必须遵守 23 用PCB走线作天线，请确保天线走线附近区域完全净空，净空区大于50mm²，天线本体至少距周围的金属1cm以上。
1.2K11编辑于 2023-12-26 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB如何拼版
目录 1、拼版简介 2、拼版流程 2.1、设计邮票孔 2.2、设计成品单元数量 2.3、设计工艺边 ---- 之前设计PCB都是单个打样生产，最近工作需要拼版，百度学习，发现答疑帖子是真的零散！ 2.3、设计工艺边 PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。实对于我们来说不加工艺边更省钱，但没办法，要大规模生产就得用机器，用机器生产就得符合一定标准。 什么是工艺边，工艺边就是在PCB板的两边各加5mm，这两边是不能有任何贴片元件的。 所以说这个设计非常简单，将设计好的四块成品单元加上工艺边效果如下所示： ? MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5MM； 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。 【PCB拼版样例下载】 ---- 参考博客： PADS进行PCB拼板时的3种连接方式：V割、邮票孔、空心连接条 AD进行PCB拼板设计 PCB中MARK点画法与注意事项
1.7K20发布于 2021-01-20 - 来自专栏OpenCV与AI深度学习
基于深度学习和机器视觉的手机表面缺陷检测
解锁智能手机“智”造之路 手机在生产时候不可避免的会有一些缺陷，例如： · 盖板玻璃上有划伤、压伤、破损、边缘毛刺等，产品尺寸公差大等； · 手机电池表面会出现漏气、焊点、压伤等； · PCB 元器件有错、漏、反、浮高等问题； · 金属部件表面脏污、裂纹、划伤、刮伤、气泡等； · 摄像模组上有异物、污染、刮伤、白点以及高度差等； · 在成品机组装上，出现缺件、错件、螺钉浮高等等。 检测需求 披风检测、蚀刻检测、异色检测、字体检测、崩边检测、边透沙眼、划伤检测、晶点检测、亮点检测。 检测效果 ① 牙孔检测效果 ② 断柱检测效果 ③ 崩边缺失检测效果 场景四 手机外壳Logo缺陷检测 场景缺陷 碰压伤 、刮伤、料线、针孔、麻点、白点、缺口、凸包、研磨痕、拱起、变形 检测难点 · 手机 LOGO属于高亮、镜面金属材质； · 细微的划伤、凹坑在传统光学下，会被强光遮掩掉； 检测效果 ①划痕检测 ② 凹凸点检测 本文仅做学术分享，如有侵权，请联系删文。
1.1K10编辑于 2024-06-17 - 来自专栏全志嵌入式那些事
全志V85X系列芯片PCB设计需要注意些什么?
那么，在基于全志V85X芯片设计PCB的时候，需要注意什么呢？ 大家可以根据下面的表格进行OCB设计的自查。 其中各条注意事项也包括“必须遵守”和“建议”两个级别。 建议 46 USB-DM/USB-DP走线在有空间的情况下，走线两边包地并打地过孔。 20mm，如果小于20mm，建议预留金属屏蔽罩，并且距离其他板边不小于5mm。 必须遵守 4 必须保证外部连接器（USB/SD）金属外壳接地良好，在板边直接通过过孔连接GND平面，每个GND焊盘与GND平面之间的连接过孔不少于3个。 必须遵守 5 在PCB四周增加地保护环；DDR线束四周建议用GND保护。 建议
63110编辑于 2024-02-02 - 来自专栏云深之无迹
PCB抄板经验杂谈
首先最大的问题就是PCB的层数难以确定，因为可能有一些线你是直接拿不到的，尤其是你只有板子的照片，只能靠上下对照的绘制。表面走线的还好，就像用了别的工艺就对着照片抄不了了。 但是大多数时候是需要无损的，那么就只能靠表面安装件的引脚判断了，因为裸漏的金属脚是靠谱的。 首先是拍一些高分辨率的图像，建议是使用数码相机，单反这些拍照。 接着就是收集数据手册： 因为你知道的东西越多后面的工作越好搞，如果你有分析电路的需要 你还需要一个灯，来打亮整个PCB的板子，来保护眼睛（真看不见啊） 在器材上面可以买带测通断的万用表，然后！！！ 接着就是很耐心的，将PCB上面的所有不清楚的连线测量补全。 一般是从电源绘制起来，这样是符合能量的流向的。如果你有一个双屏幕更好，可以一边测量，一边来标记，其实平板，IPAD都是推荐的。
58610编辑于 2023-02-27 - 来自专栏电路基础知识分享
EMI辐射发射超标案例
在PCB设计时首先要考虑辐射源的排放位置，尽量远离拉手条和电源输入端口。对于晶振，在PCB上的影射区域一定要铺铜处理，其输出端引线不允许走PCB的表层，应走在内层(如能再做包地走线处理则更为理想)。 5）金属体不作搭接穿过屏蔽机壳任何穿越金属屏蔽体的金属都有可能把内部的干扰带出。 10.共模电感的两边感量不对称，有一边匝数少一匝也可引起传导 150KHZ～3MHZ 超标。 23.将开关管和散热器用一段铜箔包绕起来，并且铜箔两端短接在一起，再用一根铜线连接到地。24.将共模电感用一块铜皮包起来再连接到地。25.将开关管用金属套起来连接到地。 5.可将共模电感改为一边匝数比另一边多一匝，另其有差模的作用。6.将开关管 D 极加一小散热片且必需接高压端的负极，变压器的初级起始端连接到 MOS 管 D 极。
4.4K20编辑于 2023-09-05 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB上镀金与镀银有什么区别？
3、金、银等贵金属用在PCB上有什么好处？颜色说清楚了，再来说说PCB上的贵重金属！一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了镀金、镀银等特殊工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢？ 比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。 不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成，交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，限度地确保PCB不发生氧化损害。 由于银和金的电阻更低，那么在采用了银和金等特殊金属后，会不会减少PCB使用时的发热量呢？我们知道，影响发热量的因素是电阻；电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。 焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米，如果采用OST（有机保护膜）方式处理的焊盘，根本不会有多余厚度产生。如此微小的厚度所表现出来的电阻几乎为0，甚至无法计算，当然不会影响到发热量了。
60850编辑于 2022-08-18 - 来自专栏电子电路开发学习
从资料包到实物！
分享开源项目从资料包，到真正实物的过程。 手把手教你物料采购、PCB下单、外壳3D打印、PCB焊接调试、程序烧录、外壳组装等。 PCB打样 资料包中的\硬件\SD2_V1.2.PcbDoc这个文件就是PCB生产文件，一定要压缩一下才能给PCB板厂生产。 板厂我选择的是嘉立创，每个账号每个月有两次免费打样机会，不用白不用！ PCB生产进度，可以通过板厂的公众号实时查询。 PCB生产进度 外壳3D打印 外壳包括两部分：主体和后壳，文件为stl格式。3D打印的材质可选择金属、尼龙、树脂，其中金属价格最贵，树脂最便宜。 或者嘉立创三维猴3D打印，无论是淘宝还是嘉立创，5套外壳包邮参考价50块左右。 3D打印 组装效果： 组装 元件采购 板子所需要的物料很少，对照资料包中的BOM清单淘宝采购就行，能在一家店买的尽量在一家店买！
3.9K20编辑于 2021-12-27 - 来自专栏机械之心
什么是SMT钢网
2.13、套印 （Overprinting）：这种模板，其开孔较PCB上焊盘或焊环来得大。2.14、焊盘 （Pad）：PCB上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。 2.15、刮刀 （Squeegee）：锡膏被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板表面上滚动，并填满孔洞。 2.5 其他情形：一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分 等器件电铸法镍1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3mmQFP,BGA，0201以下小元件等1、化学蚀刻法（化学蚀刻钢网）化学蚀刻就是使用腐蚀性化学溶液将不锈钢片需要开孔位置的金属腐蚀消除 由于化学蚀刻是从钢片的两面同时作用去除金属部分（如下左图），其孔壁光滑，垂直，但是可能会在钢片厚度中心部分不能完全去除金属而形成锥形形状，其剖面呈水漏形状（如下右图），这种结构不利于锡膏释放。
4.9K50编辑于 2023-04-13 SPE单对以太网连接器产品简介
一、结构介绍（从外到内）1.金属屏蔽外壳（最外层）材质：不锈钢 / 锌合金镀镍，表面哑光处理作用：提供 360°连续电磁屏蔽，抑制 EMI；作为机械支撑，增强抗振动 / 冲击能力；与插头的金属屏蔽壳形成金属对金属接触 ，保证屏蔽连续性；底部有4个金属焊脚，用于焊接到 PCB 地平面，实现可靠接地2.绝缘本体（Insulator）材质：高温工程塑料（如 PA66、PPS），UL94V-0 阻燃等级，正面为标准配合面，有两个插孔开口 ，与插头插针一 一对应3.接触件（Contacts）2个（差分对，A/B线）材质：铜合金（如黄铜），接触区镀金，尾部镀锡作用：传输高速差分信号、承载 PoDL电流4.PCB安装4个金属屏蔽壳焊脚：焊接到 IP20 PCB 插座这是目前工业 SPE 应用中最主流的形态结构特征：连接器主体贴在 PCB 表面，引脚与 PCB 平行，适合空间受限的板边走线。 2.立式（Vertical / 垂直）SPE IP20 PCB 插座结构特征：连接器主体直立于 PCB 之上，引脚与PCB垂直，适合需要承受频繁插拔或线缆垂直走线的场景。
6610编辑于 2026-03-24- 来自专栏电子电路开发学习
今天我送女朋友这个东西，她居然这么说→
效果展示 PCB打样 资料包中的\硬件\SD2_V1.2.PcbDoc这个文件就是PCB生产文件，一定要压缩一下才能给PCB板厂生产。 PCB生产进度，可以通过板厂的公众号实时查询。 PCB生产进度 外壳3D打印 外壳包括两部分：主体和后壳，文件为stl格式。3D打印的材质可选择金属、尼龙、树脂，其中金属价格最贵，树脂最便宜。 或者嘉立创三维猴3D打印，无论是淘宝还是嘉立创，5套外壳包邮参考价50块左右。 3D打印 组装效果： 组装 元件采购 板子所需要的物料很少，对照资料包中的BOM清单淘宝采购就行，能在一家店买的尽量在一家店买！ 使用资料包中的下载软件进行固件下载，路径为软件\flash_download_tools_v3.6.5.zip，选择固件Bin文件进行下载。
1K20编辑于 2022-09-04 - 来自专栏用户8925857的专栏
什么是印刷电路板(PCB)呢！
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。 为进一步认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板氧化铝基板 氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板 http
1.8K00发布于 2021-10-05 - 来自专栏硬件分享
蓝牙音箱硬件设计分享
蓝牙产品的天线周围2-4mm范围内尽量不放置金属物品，金属物品对RF信号影响比较大，原因是确保天线参数不改变。 3. 建议布线时上下层尽量错开布线，避免重叠平行，每根线的两边尽量铺地屏蔽。 9. 电阻、电容尽量靠近相关的IC，布线短能够减少噪声的影响。 10. 自制元器件库文档，这样可以减少误差。 11. 建议在铜箔层上放置如：ABC这样的字符，明确各层铜箔，以免生产时PCB做反了。 13. 建议板厚小于1mm时，元器件焊盘接地不用十字连接，采用整个焊盘铺铜接地。 14.
79530编辑于 2022-11-18 - 来自专栏AI SPPECH
143_芯片脱盖与PCB逆向工程技术：从硬件解剖到电路分析的实战指南——从基础工具到高级技巧的系统教程
通常由金线或铝线制成 连接芯片核心上的焊盘和封装引脚 模塑料（Molding Compound）： 环氧树脂基材料 保护芯片核心和连接线免受环境影响 引线框架（Lead Frame）： 金属框架 需要采用特殊的脱盖方法： 陶瓷封装芯片： 方法：机械方法为主，化学方法为辅 步骤： 先使用机械方法去除陶瓷外壳 然后使用氢氟酸或特殊溶剂处理内部密封材料 注意事项：氢氟酸毒性极高，需特殊防护 金属封装芯片 ： 方法： 对于可剥离的金属壳，直接机械剥离 对于焊接或密封的金属壳，使用硝酸或王水溶解 注意事项：某些金属可能含有贵金属，需妥善处理 3.3 化学脱盖的安全注意事项 化学脱盖使用的强酸强碱具有高度危险性 温度过高导致金属软化或融化 机械操作不当 解决方案： 使用保护措施，如在引脚上涂覆耐酸材料 控制反应温度，避免超过金属的承受范围 优化脱盖工艺，减少对引脚和连接线的影响 对于重要的引脚，考虑使用局部脱盖法 铜箔层压：将铜箔压合到基板上 光刻法：使用感光材料和紫外线曝光，形成电路图案 蚀刻：去除不需要的铜箔，留下电路图案 钻孔：在需要连接的位置钻孔 孔金属化：在孔壁上沉积金属，实现层间连接 阻焊层和丝印：
47010编辑于 2025-11-16 - 来自专栏电子电路开发学习
为什么选择铝基板PCB？
1.前言 前面介绍了陶瓷PCB电路板的优缺点，其中有个缺点就是陶瓷基板太贵和易碎。普通玻璃纤维PCB散热性不好，陶瓷PCB比较稳定，高温高湿环境下不易变形，但是价格比较贵，常用在高端产品上。 如果我的产品不是那么高端，比如大面积大功率的LED灯板，比较廉价，但是需要非常好的散热性能，有没有一种材质既廉价，散热性又好的PCB基板呢？ ? LED灯具PCB 答案是肯定的。 那就是本篇文章要介绍的铝基板PCB，大家都知道铝是一种金属，具有导电性，怎么能作为PCB材料呢？ 这是因为铝基板由三层结构组成，分别是：铜箔、绝缘层和金属铝。 既然有绝缘层的存在，那么金属层除了铝，能不能使用其他材料呢？如铜板、不锈钢、铁板、硅钢板等。 金属基板采用哪种材料，除了要考虑散热性能，还要考虑金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。
1.3K20发布于 2020-07-17 - 来自专栏芯片工艺技术
Mini LED产业
LED芯片通常使用蓝宝石衬底，流程包 括蓝宝石晶体生长、切片、抛光等。 ② 外延。在蓝宝石衬底上生长不同特性的GaN外 延层，形成PN结。这是LED芯片最核心的环节。 LED芯片需要使用金属作为电极与焊接 介质，通常通过蒸镀工艺形成金属电极。 光刻：上述步骤均需要光刻来实现图形化，使 LED的不同层有序沉积或暴露。 一个LED完整发光结构通常包 含70-80层不同掺杂浓度、薄层厚度的沉积层，各 沉积层均会影响最终产品的发光特性，因此外延生长环节是LED芯片生产的重要步骤。 正装方案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与PCB基 板相连；倒装方案使用倒装芯片，无需引线焊接，金属电 极通过回流焊与基板相连。 在 LED封装流程中，固 晶机用于将晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB（印刷线 路板）或支架的指定区域，并进行缺陷检测。
1.4K20编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
英飞凌推可回收、可降解PCB：能溶解于90℃热水，碳排放量减少60%！
这不仅消除了 PCB 浪费和污染，而且还允许焊接到PCB板上的电子元件可以更好的得到回收和再利用。 Jiva Materials 首席执行官兼联合创始人 Jonathan Swanston博士表示：“采用水基回收工艺可以提高贵重金属的回收率。” “Soluboard在热水中分解后，就可以非常容易的回收——金属、元器件、天然纤维和聚合物溶液。聚合物溶液可以通过家庭废水处理进行处理，纤维可以堆肥或再利用，金属和元器件可以回收或再利用。” 虽然Soluboard号称可以减少60%的碳排放，并且可以被热水分解，非常有利于PCB上相关元器件及金属的回收利用，但是Soluboard的成本要远高于传统的PCB，大约高出了50%到75%，至少在初期是这样的 “它可用于目前单面和双面商品板以及未来多层PCB中的大多数刚性PCB。它不适合柔性电路板。”他说。 编辑：芯智讯-浪客剑
52530编辑于 2023-08-09 辐射超标、静电复位等等这些EMC问题背后藏着什么？
辐射超标、传导不过、静电打坏、浪涌烧器件……这些问题往往不是单一原因造成的，而是结构、线缆、接地、滤波、PCB设计多个环节综合作用的结果。电磁兼容设计与测试：从案例看几个常见问题的解决思路。 一、结构屏蔽与接地金属外壳是天然的屏蔽层，但用得不好反而会引入问题。外壳接地点选在哪里、PCB与外壳怎么连接、浮地设备怎么处理，都直接影响EMC性能。 “悬空”金属与辐射机箱上某个金属部件没有可靠接地，形成“悬空”导体。这个导体在高频场中会变成二次辐射源，导致辐射发射超标。解决办法是把所有金属部件通过低阻抗路径连接到机壳地。 滤波器本身要大面积贴紧金属机壳，确保接地良好。三、滤波与抑制设计滤波是解决传导和辐射问题的常用手段，但器件选择和安装方式直接影响滤波效果。 四、PCB设计与地平面PCB是EMC问题的源头，地平面的设计直接影响信号回流路径和共模辐射。地平面的完整性：信号线跨分割时，回流路径被迫绕行，产生环路面积增大，辐射增强。
500编辑于 2026-03-25
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