- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
嵌入式硬件必读！NXP IMX8M Plus工业核心板的硬件说明书
硬件资源SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。 -88A1932GByte工业级(-40~85℃)RAM核心板通过CPU的专用DRAM总线连接2片DDR4，分别采用16bit数据线，共32bit。 40~85℃)MT40A1G16RC-062E IT:B2GByte工业级(-40~85℃)晶振核心板采用3个工业级晶振Y1、Y2和Y3，其中Y1时钟频率为32.768KHz，为CPU内部RTC提供时钟源 电源核心板采用工业级PMIC电源管理芯片设计，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5.0V直流电源供电。LED核心板板载3个LED。其中LED0为电源指示灯，默认上电时点亮。 图 5 核心板LED实物图B2B连接器核心板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距为0.5mm，合高为4.0mm。
1.4K00编辑于 2023-06-04 - 来自专栏核心板
RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏国产方案
采用板对板连接器，飞凌嵌入式RK3506J核心板发布
今年2月，飞凌嵌入式推出了基于瑞芯微RK3506J处理器设计开发的FET3506J-S核心板。 该产品凭借低成本、低功耗、全国产、工业级、接口丰富及供应链稳定等诸多显著优势，迅速获得了市场的认可，成为工业控制、物联网终端等领域的优选方案。 为更好地满足客户对产品小体积和便捷拆卸的需求，飞凌嵌入式现推出采用板对板连接器的FET3506J-C核心板。 这一设计显著提升了装配的灵活性，使其能够满足更多应用场景的需求。
23500编辑于 2025-07-25 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏启明云端
启明云端分享：基于工业级嵌入式核心板卡制作而成的核心模块
一.WT-ARM9X25-S2 简介 WT-ARM9X25-S2 核心模块是基于 ATMEL AT91SAM9X25 ARM9 处理器的工业级嵌入式核心板卡，采用表贴式邮票口封装, 4cm X 4cm 该产品主要面向工业控制,仪表仪器,医疗电子,物联网网关等应用, 可以帮助客户快速开发高可靠性产品。 4.jpg 二. 核心板详情 ◆ 最小系统 Atmel AT91SAM9X25 处理器, 频率 400MHz 64MB/128MB/256MB DDR2 RAM 128MB/256MB Nand Flash ◆ 核心板的特点与优势 1. CPU 引脚到核心板扩展引脚按组等长, 扩展板设计者只需要考虑底板走线等长. 6. 6 层 PCB 沉金工艺, 严格的信号完整性和电源完整性仿真和测试. 保证产品稳定可靠运行. 7.
58320发布于 2021-08-31 - 来自专栏核心板
RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB 2.0 和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业人机界面 (HMI) 和具有视频功能的嵌入式设备等应用。 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX 增值服务主板定制设计核心板定制设计嵌入式软件开发项目合作开发技术培训
70300编辑于 2023-06-04 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97740发布于 2021-04-22 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 RAM核心板通过PS端的DDR总线连接2片工业级DDR3，每片采用16bit数据线，共32bit，容量支持512MByte/1GByte。 电源核心板采用工业级分立电源芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载5个LED。
3.8K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
嵌入式工业开发板基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板（1）
基于测试板卡：创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场 图 6图 7核心板LED在系统启动过程中的变化说明如下：评估板上电后，电源指示灯LED0点亮；随后U-Boot第一阶段启动，LED1点亮；紧接着U-Boot第二阶段启动，LED2点亮；直至内核启动运行时 Target# od -x /dev/input/event1图 24ON/OFF按键测试评估板上电启动后，长按ON/OFF(KEY1)按键5s，系统将休眠，同时核心板用户指示灯与电源指示灯全部熄灭。
1.4K20编辑于 2023-05-04 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发手册——基于Zynq-701020工业开发板（2）
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 嵌入式
51120编辑于 2023-01-02 - 来自专栏国产方案
朋友想用RK3506核心板自研一款嵌入式工业网关，分享一下我的设计思路
再跟朋友深入地聊了一下，他之所以联系我，是因为看到我在公众号介绍过一款由飞凌嵌入式推出的RK3506核心板，认为比较符合需求，再结合他现在创业所面临的业务情况，所以才找我探讨一下自研网关的可能性。 （容我想想）于是，我联系了飞凌嵌入式，申请了一块FET3506J-S核心板和OK3506J-S开发板，打算再深入地预研评估一下所选的芯片方案是否可行。 简单地描述一下飞凌嵌入式FET3506J-S核心板的参数：搭载的CPU是瑞芯微RK3506J（3*Cortex-A7+1*Cortex-M0），有256MB+256MB和512MB+8GB这两种存储配置可选 直接用开发板去验证软件方案可行性，是一种省时省力省成本的高效开发方式，根据朋友提出的工业网关需求，我打算先用飞凌嵌入式的OK3506J-S开发板去进行软件方案评估。第一步，下载资料。 整体评估下来，不管是软件配套还是硬件性能，飞凌嵌入式FET3506J-S核心板是可以完全满足工业网关的设计要求的。
56110编辑于 2025-08-22 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（4）
工程导入(2) 编译与仿真(3) 综合(4) IP 核封装(5) IP 核测试测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板
55340编辑于 2023-01-02 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（3）
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。
96730编辑于 2023-01-02 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（1）
工程导入(2) 编译与仿真(3) 综合(4) IP 核封装(5) IP 核测试测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板
65630编辑于 2023-01-02 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
嵌入式选型必看！i.MX6ULL核心板详细规格资料汇总
本文主要基于i.MX6ULL核心板，分享详细软硬件规格资料、其中包括硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等，欢迎嵌入式选型用户点击查看。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场 核心板内部，eMMC与NAND FLASH在PCB板上使用叠封装形式，因此核心板可选贴eMMC。 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。电源核心板采用分立电源供电设计，所选电源方案均满足工业级环境使用要求。
3.5K00编辑于 2022-09-12 嵌入式ARM核心板进行24小时老化测试的重要意义
在飞凌嵌入式的生产及测试流程中，有一个雷打不动的环节——每一块核心板产品都必须完成24小时持续老化测试，才能获准出厂。 这个看似简单的数字背后，是飞凌嵌入式对产品质量的执着追求，只为将一份无可挑剔的可靠，交付到客户朋友的手中。1、为什么要"折磨"核心板？ 每一块核心板都需要24小时的测试时间，这对生产周期的压力不言而喻。为了平衡效率与质量，飞凌嵌入式建立了大规模专业的老化测试车间，通过科学调度和并行测试，优化整体流程。设备投入是另一个现实问题。 5、写在最后核心板的24小时老化测试只是飞凌嵌入式众多质量保障环节中的一个缩影，在这个追求快速迭代的时代，飞凌嵌入式依然愿意为品质不间断地守候24小时，因为我们深知：可靠性是嵌入式产品的生命线，更是客户信任的基石 每一块经过老化测试的核心板，承载的不仅是技术参数，更是飞凌嵌入式对卓越品质的坚持。这份坚持，源于我们对行业的敬畏，对客户的承诺，以及对自身责任的深刻理解和严格要求。
21910编辑于 2025-10-24- 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
嵌入式入门必看！调试工具安装——基于 AM64x核心板
本文测试板卡为创龙科技SOM-TL64x核心板，它是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板 ，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 系统调试工具SecureCRT安装 本章节内容是为评估板安装系统调试工具软件SecureCRT。SecureCRT调试工具的主要用途是通过串口或网口对评估板系统信息进行查看、对评估板系统进行调试等。
1.3K20编辑于 2023-03-01 - 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
36910编辑于 2023-08-01 - 来自专栏国产方案
嵌入式核心板开发板工控机高低温环境试验的详细介绍（含报告示例）
对于飞凌嵌入式而言，高低温试验是物理环境试验中十分重要的一项。这么做可不是为了“故意折腾”产品，而是提前帮产品在各种温度场景下做验证。 行业内根据产品的“温度适应范围”，大致可将其分为商业级、扩展商业级、工业级、车规级等，每个等级对应的高低温试验标准也截然不同。我们通过一张图片直观的对比一下。 工业级：针对工业生产中的控制设备、机床电子部件等，温度范围进一步扩大至-40℃~-20℃（低温）和70℃~85℃（高温）。需适应工厂车间、户外工业站点等复杂环境，对产品稳定性要求极高。 值得注意的是，飞凌嵌入式推出的产品，温度适应范围主要是工业级、商业级和扩展商业级3类。2、标准化试验：科学严谨，有据可依高低温试验并非随意进行，而是需要遵循一系列严格的标准。 对于飞凌嵌入式而言，明确产品的温度等级，做好对应的高低温试验，不仅是对产品质量的负责，更是对用户的负责。在未来的发展中，我们将继续秉承严谨、科学的态度，为每一款产品提供全方位的品质保障。
19710编辑于 2025-11-28
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号