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半导体封测龙头将涨价20%！
1月8日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新发布的研究报告显示，由于人工智能（AI）相关半导体需求强度远超市场预期，叠加全球封测龙头日月光的产能已经已趋近于极限，预计日月光将会在2026 报告还指出，大中华区外包封测（OSAT）的产能利用率（UTR）在2025年已持续复苏，预计2026年将进一步成长。 此外，日月光自有的2.5D 封装技术（FoCOS）已成功切入多个关键项目，包括AMD 的Venice 服务器CPU、辉达的Vera 服务器CPU、博通（Broadcom）的Tomahawk 网络芯片、亚马逊
31010编辑于 2026-03-19存储封测厂掀涨价潮，涨幅最高30%
1月12日消息，据台媒《经济日报》报道，存储芯片缺货、涨价热潮，已经蔓延至下游封测领域。 受益于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。 相关封测厂透露，订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。 伴随云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，进一步点火后段封测需求，中国台湾主要存储封测厂力成、南茂、华东产能利用率均已逼近满载，因而顺势调升报价，涨幅最高30%，不排除后续视供需状况 力成为全球DRAM、NAND芯片封测龙头。
14910编辑于 2026-03-19投资27.5亿美元，美光印度封测厂开业
美光董事长、总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉及其他高管与总理纳伦德拉·莫迪、古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔、铁路、通信、电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳乌、美国驻印度大使塞尔吉奥·戈尔及其他杰出政府官员和嘉宾一同见证了开幕式 此外，该设施采用先进的节水技术，实现零液体排放。 编辑：芯智讯-林子
15110编辑于 2026-03-19美光DRAM封测委外订单扩大50%
3月17日消息，据台媒《经济日报》报道，美国DRAM大厂美光（Micron）在聘请台积电前董事长刘德音出任董事之后，近期美光也找上台系DRAM封测龙头力成，扩大DRAM委外封测订单，且此次订单量大增50% 力成董事长蔡笃恭日前在法说会上强调，持续增加AI相关与高带宽內存（HBM）封测技术及订单量，今年营运可望倒吃甘蔗。 美光现正积极发展因AI应用大举崛起的HBM技术，与SK海力士、三星等韩系內存大厂抢商机。 业界传出，美光在中国台湾台中厂区将再度扩大HBM产能，以应对AI客户庞大的HBM需求，并把台中厂区的封测产能转作高频宽內存封测使用，使得现有庞大DRAM封测产能受排挤并出现缺口，因而扩大委外订单。 随着美光将DRAM产能大举挪移到HBM市场，并扩大DRAM封测委外，力成也有望借此填补先前空缺的DRAM封测产能，持续强化与美光合作。
10910编辑于 2026-03-19- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
国产替代：高算力芯片应用与技术，芯片测试座与芯片封测的关联
高算力芯片正逐渐成为现代技术不可或缺的一环。尤其是中国在高算力芯片领域的自主研发取得了重大突破，已经成为国内外关注的热点。那么，国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理究竟如何？ 一、国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理国产高算力芯片在全球范围内渐渐崭露头角，这离不开其强大的技术核心和精妙的架构设计。 技术核心 高算力芯片的技术核心包括多个方面：高集成度、多元化计算单元、超快的数据传输通道等。尤其是在制造工艺上，国产芯片逐步向7纳米甚至更先进的制程工艺迈进，以此降低能耗、提高性能。2. WLCSP技术允许将芯片直接在晶圆上封装，这种直接的封装方法减少了芯片尺寸，提高了电气性能。1. 晶圆级芯片优势 晶圆级芯片采用三维堆叠和集成技术，能够在单位面积上实现更大的运算能力。 国产高算力芯片在技术核心、架构设计、市场应用等方面展现了强劲的发展势头。在AI大模型的推动下，以及在晶圆级芯片技术的引领下，国产高算力芯片将迎来更多的机遇。
43310编辑于 2024-11-12 投资38.3亿元，日月光扩大先进封测产能
3月11日，半导体封测龙头日月光投控举行楠梓科技第三园区动土典礼，总投资金额达新台币178亿元（约合人民币38.3亿元），规划聚焦“智慧运筹”与“先进封装测试”两大核心，借此扩充高端封装与测试产能，抢攻 日月光表示，第三园区将导入智慧化、数字化及永续建筑理念，整合物流、制程与测试能量，提升供应链效率与先进封测服务能力。 日月光指出，随着AI晶片与高速互连应用推升产品复杂度，测试技术也朝高频、高功率与高平行度发展，以支援更复杂的先进封装型态与模组整合。
11410编辑于 2026-03-19拟某款抽卡FPS手游封测调研报告
数据准备背景：6月份整个月的数据，其中更新日期为 2024-06-146月份封测包括两张表：表一：usr_info_list 包括用户的基本信息表二: detail_usr_comsume_list 详细消费信息表
34310编辑于 2024-10-18- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 鸿怡电子正研发 “3D BGA 测试座”（支持堆叠芯片的多层面测试）与 “智能校准测试座”（集成温度传感器与阻抗补偿模块），实时修正测试偏差，为下一代超密间距 BGA 芯片的量产测试提供技术支撑。
1.5K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏芯智讯
美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产
7月5日消息，据英国金融时报4日报道，印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国存储芯片大厂美光（Micron Technology）在古吉拉特邦（Gujarat）设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工，总体的项目投资额为27.5亿美元（包括政府补贴）。
33940编辑于 2023-08-09 日月光投控收购ADI马来西亚槟城封测厂
10月21日，半导体封测大厂日月光投控与ADI（Analog Devices Inc.）在马来西亚槟城宣布达成战略合作，并签署具有法律约束力的备忘录。 日月光计划收购ADI 的马来西亚槟城封测厂，以增强全球供应链韧性与制造多样性。此外，两家公司将通过共同投资以及长期供应协议加强合作。 此外，ADI与日月光计划签订一项长期供应协议，由日月光为ADI提供封测制造服务，并且ADI计划与日月光共同投资，提升槟城工厂技术能力。 资料显示，ADI槟城工厂成立于1994年，位于峇六拜(Bayan Lepas)的主要工业枢纽，建筑面积超过680,000平方英尺，主要从事半导体封测业务。 此次收购将进一步扩展日月光全球IC封测服务网络，提供更多的投资机会，以应对日益复杂的客户与供应链需求。
11910编辑于 2026-03-19智路资本出售封测企业UTAC，鸿海有意30亿美元接手？
近年来，美国为打压中国先进半导体技术，已针对先进芯片与高端半导体制造设备限制出口。此前甚至还将中国半导体投资机构智路资本列入了实体清单。 资料显示，UTAC是全球排名领先的半导体封测企业，其总部位于新加坡，并在新加坡、泰国、中国大陆、印度尼西亚和马来西亚设有8座工厂，全球员工总数超过1万人。 UTAC拥有全球领先车规级QFN、SiP等封装技术和扇出型封装技术，主要聚焦于汽车、工控、云计算和通信领域，专注模拟功率器件、数模混合器件和传感器领域的技术研发，尤其是在于汽车电子器件封测领域，其排名全球第三
13110编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
4.87亿元，日月光收购英飞凌两座封测厂！
（Cheonan）两座后段封测厂。 交易完成后，日月光将与现有两座后段封测厂的员工一起运营，并进一步开发两个工厂以支持多个客户。 “多年来，日月光一直是英飞凌值得信赖的战略合作伙伴，并将成为一个出色的新所有者，继续在这条成功的道路上前进，并进一步加强两家封测厂。 据了解，英飞凌韩国Cheonan封测厂位于首尔以南约60英里，聚焦电源芯片模块封测应用领域包括居家、工业自动化和车用领域，拥有约300名员工。 此番收购英飞凌两座半导体封测厂预计将进一步提升日月光在全球委外封测（OSTA）市场的份额，巩固日月光的龙头地位。 编辑：芯智讯-浪客剑
34810编辑于 2024-02-26 - 来自专栏芯智讯
半导体寒冬已至，封测厂勒紧裤腰带等春来
在此趋势之下，台湾IC 封测厂纷纷“勒紧裤带”，除鼓励员工休假、不加班外，亦通过最佳化制程及提升自动化节省成本，希望能安然度过这轮“寒冬”。 半导体市场需求持续下滑，而封测厂因交期较短，成为IC设计公司率先砍单的对象。 迈入第四季度，IC设计公司仍持续在与高库存对抗，并陆续调整在晶圆厂的投片量，在晶圆产出量下滑之下，封测业稼动率不容乐观，业界预期，全体封测供应链都将跟随景气一路淡到2023上半年，依个别公司状态不同，最快明年第二季度才能看到小幅回升 相较海外大厂的大规模“裁员”，目前台湾封测业者多采取鼓励员工休假、不加班应对，但也有部分厂商冻结人事招聘。 一位封测主管私下表示，台湾公司文化相对国际厂商更“重情”，因此遇到景气低潮也不会随意裁员。 整体看全球经济衰退阴霾笼罩，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代将持续面对稼动率、价格的保卫战。
32740编辑于 2023-02-09 - 来自专栏芯片工艺技术
2021年第三季度半导体封测厂营收排行
半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。 委外半导体封测企业（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是接受整合元件厂商（IDM，Integrated Device Manufacturer 不少整合元件厂商和晶圆代工厂商都自己具有封测能力，比如英特尔、台积电等，主要出于产能原因会将部分封测业务外包。所以当半导体行业景气度越高时，委外半导体封测需求就会越大。 2021年第三季度，日月光营收（仅包括封测业务收入，合并矽品财报）32.5亿美元，同比增长25.4%，归母净利润5.6亿美元，同比增长129.6%。
65820编辑于 2022-06-08 - 来自专栏芯智讯
台湾半导体封测厂也将赴美建厂？需考虑这三大因素
12月8日消息，随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资，下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务呢？ 据台湾《电子时报》报道，消息人士指出，日月光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素：一是IC封装/测试更接近系统组装商；二是封装芯片的运输成本要高于晶圆；三是封装属于劳动密集型产业
39740编辑于 2022-12-11 投资约41亿美元，印度HCL与富士康合资封测厂动工
印度近年积极强化高阶电子与半导体制造布局，试图在全球电子供应链重组趋势下，提升本地半导体制造与后段封测供应能力。 PIB表示，该OSAT项目预期可支持多个终端应用领域，包括手机、平板、笔记本电脑、汽车、消费类电子与其他装置，并将带动印度半导体生态系增长，涵盖创新、技能培育与技术移转等面向。 印度政府也提到，该案预期创造数以千计的直接与间接就业机会，对象涵盖工程师、技术人员与专业人才，同时可望带动周边供应链与相关产业发展。
11210编辑于 2026-03-19传智路资本拟出售半导体封测企业UTAC，交易金额约30亿美元
资料显示，UTAC是全球排名领先的半导体封测企业，其总部位于新加坡，并在新加坡、泰国、中国大陆、印度尼西亚和马来西亚设有8座工厂，全球员工总数超过1万人。 UTAC拥有全球领先车规级QFN、SiP等封装技术和扇出型封装技术，主要聚焦于汽车、工控、云计算和通信领域，专注模拟功率器件、数模混合器件和传感器领域的技术研发，尤其是在汽车电子器件封测领域，其排名全球第三 智路资本是一家全球化的私募股权基金管理人，专注于半导体核心技术及其他新兴高科技领域的投资机会，例如汽车电子、机器人、物联网及永续发展等。其投资人包括全球领先的高科技公司、大型金融机构和家族基金等。
14410编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
总投资27.5亿美元，美光宣布在印度建存储晶圆封测厂！
第一阶段将包括50万平方英尺的洁净室空间的封测厂，将于2024年底开始运营，美光将随着时间的推移，根据全球需求趋势逐步提高产能。 此外，企业将采用先进的节水技术，实现液体零排放。 编辑：芯智讯-浪客剑
31630编辑于 2023-08-09 - 来自专栏小姚的后端记录
测开面经技术点汇总
OSI七层模型的优势在于将网络通信分解为更小的部分，使不同的协议和技术能够更容易地集成和协同工作。 优点：黑盒测试不需要了解内部代码，因此可以由测试人员、领域专家和非技术人员来执行。它侧重于用户视角，能够捕捉到用户体验相关的问题。
88100编辑于 2023-08-29 日月光先进封测产能不够用，斥资9.6亿元收购厂房扩产
11月24日，半导体封测大厂日月光投资控宣布，子公司日月光半导体为应对AI 带动芯片应用强劲及客户对先进封装测试产能需求之急迫性，经由24 日召开之董事会决议通过与关系人宏璟建设进行厂房交易。
15710编辑于 2026-03-20
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