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高通芯片大量安全漏洞，40％的芯片中
高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。 Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利用的缺陷。 出于安全考虑，cDSP被授权给OEM厂商和有限的第三方软件供应商进行编程。运行在DSP上的代码由高通公司签署。 安全机构成功演示了Android应用程序如何绕过高通公司的签名并在DSP上执行特权代码，以及这会导致哪些进一步的安全问题。 Check Point网络研究主管Yaniv Balmas表示，"数以亿计的手机都暴露在这种安全风险之下。
66910编辑于 2022-05-13 - 来自专栏安智客
安全芯片密码检测、密码模块安全检测、与等保2.0
前面我们知道GM/T 0008-2012《安全芯片密码检测准则》将安全芯片密码等级分为3个等级！ 简而言之就是芯片与模块之间的区别！ 密码模块标准适用于除密码芯片和系统软件外的各种密码产品类型，如智能IC卡、智能密码钥匙、密码机、密码卡、V**网关、支付终端等，并且涵盖密码产品设计、实现、测评和维护的各个领域，对密码行业相关产品的开发 密码芯片和密码系统不适用密码模块安全等级。 如果信息系统直接使用密码芯片，密码芯片的安全等级应与信息系统的安全等级相匹配；如果信息系统使用密码系统，密码系统除了符合适用的密码标准之外，还应符合相关的密码规章（例如电子认证系统除了符合GM/T 0034
3.4K50发布于 2018-03-30 新能源汽车电池有哪些芯片在守护安全？芯片封装-测试-场景与电池芯片测试座
随着新能源汽车向智能化、高续航、高安全方向升级，电池系统作为核心动力源，其性能与可靠性直接决定整车行驶安全与用户体验。 ，避免电池损坏或安全事故；同时与车载ECU通信，反馈电池系统状态，适配整车动力调节需求。 电磁兼容测试是电池芯片测试的关键环节，直接关系到整车电子系统的稳定性，例如BMS MCU若抗电磁干扰能力不足，会导致SOC估算偏差过大，影响车辆续航判断与充放电控制，甚至引发安全隐患。 和ISO26262 ASIL-D功能安全要求认证。 新能源汽车电池芯片的性能与可靠性，是保障电池系统安全、高效运行的核心，而芯片测试是筛选合格芯片、规避安全隐患的关键环节。
12710编辑于 2026-03-04- 来自专栏芯智讯
国芯科技：车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货
4月3日消息，据国芯科技当日披露的投资者关系活动记录表显示，目前国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU 、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等领域已经实现大批量出货。 资料显示，国芯科技成立于2001年，是一家聚焦国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品 ，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。 系列，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等受到市场的普遍欢迎，订单增加较快。
46610编辑于 2023-04-11 - 来自专栏FreeBuf
解码内置不安全“加密芯片”的勒索软件Gomasom
原版DES容易被破解，新的3DES出现，增加了加密安全性,避免被暴力破解。它同样是对称性加密，同样涉及到加密编码方式，及填充方式。 看似存在多个”加密芯片“，但本身设计就是不安全的，有缺陷的，被加密后仍然可能不安全。
1.3K80发布于 2018-02-24 - 来自专栏IT资产物联管理
U位资产管控产品芯片安全白皮书
本白皮书将专注于分析该领域的芯片安全可控情况，为用户在选择U位资产数字化管控产品与方案时提供参考。 当前全球生产单总线芯片的厂家仅此一家，供应链单一，属于非标产品，对国内需求企业而言，如果使用单总线EIC芯片的U位资产管理产品，无法做到安全自主可控，随时都有可能面临芯片安全风险、价格不可控、供应链不可控等多方面的潜在威胁 六、安全是芯片应用基础 芯片的安全是产品应用的基础，在芯片安全的范畴内，包括了三大领域： 标准化程度——芯片的技术是否符合相关的国际&行业标准，企业自定义标准是否安全可靠。 漏洞的风险——芯片是否存在明显的安全漏洞，漏洞的安全能否得到及时的修补。 供应链的安全——芯片供应是否安全，是否存在实体清单制裁、产品禁运、停产等潜在的风险。 七、结论 机柜和资产数字化管控作为数据中心的细分领域，采用国产芯片的U位产品，在产品、技术以及供应链上可以实现安全、自主、可控。
1.3K50发布于 2019-06-17 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
1.1K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏LINUX阅码场
性能VS安全？CPU芯片漏洞攻击实战(1) - 破解macOS KASLR篇
0x00 影响 早上突然就被Meltdown和Spectre这两个芯片漏洞刷屏了，但基本上都是一些新闻报道，对漏洞的分析和利用的信息基本为0。 作为安全研究者，不能只浮在表面，还是要深入了解一下漏洞才行，于是开始研究这方面的资料。结果发现其实这个硬件漏洞的影响非常广，不光是Intel， ARM和AMD也受影响，只是AMD的影响比较小罢了。 但是这样真的安全吗？答案是，并不安全。攻击者通过寻找或构建一些指令就可以在CPU回滚的时间窗口里进行一系列的攻击。 其实，在google的blog发布之前，就已经存在类似的攻击了，只是危害没有这么大而已，今天我们就直接实战一个利用Intel CPU芯片漏洞来破解macOS KASLR的攻击。 另外iOS的A*系列芯片暂时还不受这类漏洞的影响。 ? 0x04 总结 本篇文章只是给芯片的一系列漏洞开了个头，我们随后还会有更多关于芯片漏洞的分析和利用实战，欢迎继续关注本系列的文章，谢谢。
1.1K30发布于 2020-11-17 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
2.4K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 高频专项：IEEE 802.11ax 对 5G 芯片的信号完整性要求。（二）电气测试：安全与可靠性的底线保障测试特点极端环境适配：需模拟 - 45℃~175℃温域、高湿度等工况。 安全边界明确：耐压、绝缘性能直接关联设备运行安全。长周期验证：老化测试需持续数千小时，考验测试座稳定性。测试要求绝缘阻抗≥1000MΩ@500V DC：防止引脚间漏电干扰测试结果。 测试标准安全类：IEC 61010-1 电气设备安全标准。车规级：AEC-Q100 要求高温寿命测试（HTOL）失效率＜1DPPM。
35710编辑于 2025-10-20 - 来自专栏安智客
MIT研究人员正研发基于RISC-V的安全芯片方案
RISC-V，以及其所代表开源芯片发展趋势在近年获得了极大关注。加州大学柏克莱分校，麻省理工很早就投入RISC-V研究。 构建可信链条对隐私有需求的个人设备以及高安全性的云环境一直是重要的议题，传统 Root of Trust 构建基本上由 verifiedboot 以及 measuredboot 完成（参见hardenedboot 和Intel SGX的复杂且封闭的设计和实现完全不同，基于 RISC-V 的产品可以做到完全的开放，这让芯片生态颠覆有了可能。 mit-sanctum 同时，MIT和UC Berkeley合作开发了另外一个叫Keystone的项目，Keystone在Sanctum的基础上使用了PMP(类似软件中PaX UDEREF)以增强本身的安全性 sid=54291 上述新闻资料来源于网络，供大家参考，安智客想说的是，RISC-V的安全内核设计也是基于SEL4微内核，这个大名鼎鼎的微内核，不仅仅是苹果在用，一些TEE实现也是基于此。 ?
1.4K30发布于 2018-07-30 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.4K10编辑于 2023-03-30 - 来自专栏芯片工艺技术
Vcsel芯片和边发射激光芯片
边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能对腔面的要求较高，不能用常规的晶圆切割，比如砂轮刀片、激光切割等。 最近几年很多人都在研究Vcsel芯片，Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单，合格率也高很多，但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。 但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光，而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。 EEL和Vcsel芯片综合性能对比表： 边发射激光器可以做超大功率激光芯片，而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。 对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱，提高内量子效率，以及优化外延材料的热阻，改善器件散热特性；在芯片方向通过优化芯片设计结构，提高光电效率。
2.3K30编辑于 2022-06-08 - 来自专栏人人都是极客
AI 芯片和传统芯片的区别
来源：内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。 说说，为什么需要AI芯片。 AI算法，在图像识别等领域，常用的是CNN卷积网络，语音识别、自然语言处理等领域，主要是RNN，这是两类有区别的算法。 因为，芯片上的存储不够大，所以数据会存储在DRAM中，从DRAM取数据很慢的，所以，乘法逻辑往往要等待。 但是，这些算法，与深度学习的算法还是有比较大的区别，而我的回答里提到的AI芯片，比如TPU，这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发的。 谷歌的TPU，寒武纪的DianNao，这些AI芯片刚出道的时候，就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相，是吧？
1.9K50发布于 2018-12-19 - 来自专栏全栈程序员必看
负电压转换芯片_芯片电路原理
首先，我们了简单的分析一下电路的工作原理。4个MOS管，Q1,Q2一组，Q3,Q4一组。U1是15系列单片机，U2是一个反相器。前面的电容C1负责从电源搬运电荷，后面的电容C2负责存储电荷，并且对负载进行供电。
1.9K10编辑于 2022-09-22 - 来自专栏腾讯安全
高通DSP芯片被曝6个漏洞事件引发的安全危机猜想
近日，国外知名安全研究机构Check Point发现，高通骁龙系列芯片的数字信号处理芯片（DSP）中存在大量漏洞，总数多达400多。 研究人员表示，由于易受攻击的DSP芯片“几乎见于世界上所有的安卓手机上”，导致全球受此漏洞影响的机型超过40%，其中不乏有全球知名品牌手机。 安全盲区：系统漏洞下的“人为漏洞” 在高通DSP芯片被曝漏洞引起各方关注之时，大家甚至用“间谍工具”、“史诗级漏洞”、“致命隐患”等词阐述被曝事件的严重性，强调的是系统漏洞安全“卡脖子”的问题。 安全漏洞已成为重大信息安全事件的主要原因之一，频发的安全漏洞事件更是让全球关注达到了空前的高度。 随着新基建时代的到来，新基建下的安全变得前所未有的重要。本月初，国内首个新基建安全大赛正式启动，目标就是邀请行业技术精英，共同探索新基建场景应用中潜在的安全风险，将最终赛果反哺新基建安全标准制定。
1.1K50发布于 2020-08-20 - 来自专栏机器之心
苹果M1芯片爆出安全漏洞：无法修复，只能重新设计
机器之心报道 编辑：陈萍、杜伟 近日，一名开发者宣称苹果 M1 芯片存在一个安全漏洞，允许两个或更多的恶意应用程序建立一个秘密通道来相互通信。并且，不改设计就无法消除该漏洞。 Pro、Mac mini 以及重新设计过的 iMac 的 M1 芯片竟然有无法修复的安全漏洞。 尽管 M1RACLE 漏洞允许 CPU 进程通过秘密通道将数据传输到另一个 CPU 进程，从而违反了操作系统安全原则，但 Martin 认为该缺陷是由苹果 M1 芯片设计团队人为错误造成的。 其实，M1 已不是第一次曝出安全漏洞，去年 11 月，搭载 M1 的 MacBook 就被中国的腾讯玄武实验室发现了安全漏洞。 这也是第一个公开的可以影响 Apple M1 芯片设备的安全漏洞，随后腾讯安全玄武实验室将此漏洞报告给了苹果安全团队。
1.1K20编辑于 2023-03-29 - 来自专栏网络交换FPGA
芯片解密
芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。 能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。 单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
2.4K10发布于 2019-10-29 - 来自专栏芯片工艺技术
Mems芯片至于IC芯片地位如何
2020年8月10日，中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科创板上市，作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台，敏芯股份也受到了资本的热捧，发行价格为62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。 很多人听供应商说过产品采用了Mems芯片，但对Mems芯片了解并不多。 MEMS的概念于20世纪50年代被提出，它是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成 再狭隘一点比喻就是把以前机械系的同学做的产品缩小到芯片上小到um级。 小到比螨虫的触角还要小。
2.2K20编辑于 2022-06-08 - 来自专栏FreeBuf
走进科学: 无线安全需要了解的芯片选型、扫描器使用知识
无线安全研究需要的软硬件选型、及物理电气参数 2. 无线攻击第一步: "网络AP探测"、扫描器的使用 1. 无线安全研究需要的软硬件选型、及物理电气参数 在进行实际的无线安全攻击、研究之前，我们需要准备一些硬件设备、包括与之配套的软件。基本上来说，无线黑客技术需要涉及到以下几个组件 1. 底层芯片组 不论是USB网卡、PCI网卡、还是PCMCIA内置网卡，它们的核心都是"芯片组"，即我们现在常说的卡皇、无线网卡的不同牌子， 本质上应该讨论它们内部使用的芯片组，我们要关注的电气性能也是针对芯片组的 无线攻击第一步: "网络AP探测"、扫描器的使用 了解了无线网卡的选型之后，我们就作好了进行无线安全研究的基础准备工作，接下来要开始无线安全研究的第一步，也是我们面对的第一个问题，如何找到我们的攻击目标 后记 无线的安全研究有蛮多方向的，Google上比较多的文章是密码破解、工具使用方向的，讲的都很精彩，除此之外，个人觉得还可以和传统的内网安全问题结合起来，比如说: 1.
1.8K60发布于 2018-02-02
腾讯云开发者
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