10月22日下午,台积电表示,将在11月8日截止日期前,向美国提交台积电工厂订单、库存量、销售记录等相关商业机密数据! 近日,美国政府以「提高供应链透明度」为由,要求芯片制造商提供机密数据,引发台积电、三星等半导体公司担忧。 10月21日,美国商务部表示,Intel和英飞凌等公司已同意自愿提供数据。
如消息属实,这将是近10年来,台积电首次全线涨价。 作者 | 来自镁客星球的韩璐 台积电要涨价了。 而此时,距离上一次台积电全线涨价,已经超过了10年。 受到提价消息影响,台积电的市值也是一路飙涨并突破6000万美元。截至发稿,台积电市值为6126亿美元。 多家晶圆厂宣布涨价,客户只能买单 其实,在“涨价”这件事情上,台积电已经算是迟的了。 自今年3月份以来,虽然业内一直在传闻台积电将上调代工价格,但直到现在,才有了更为具体的消息。 以5nm制程为例,目前仅有台积电和三星可以承接项目。也因此,不管是高通、联发科亦或是苹果,只能做二选一,没有第三个选项。 比如苹果,台积电多年来都是其A系列芯片的独家代工厂。 这么一来,台积电既要面临大手笔的支出,又要承担不断上涨的成本,毛利率出现下降也就不奇怪了。 但是,台积电坐不住了。
7月2日消息,近日,网上盛传的一段关于“台积电资深研发处长林伟诚与华为战略研究部的总监王海涛”在“柏林全球半导体会议上”的问答内容,引发了业界关注。对此,台积电予以了辟谣。 、SK海力士,欧洲ASML和英飞凌,中国台湾的台积电及来自中国大陆的华为等。 文章提到在一场论坛中,代表台积电发言的是一位名叫林伟诚的资深研发处长。在提问环节中,华为半导体战略部的王海东询问“如果要在中国复制一个台积电,最需要具备的核心要素是什么?” 对此,林伟诚表示,如果想复制台积电的硬件,以中国大陆的决心和资源,未来或许有可能做到,但要复制台积电真正的核心那套软件卻极困难,“因为我们的这套软件,它的核心源码叫做信任”。 此外,台积电拥有数万名优秀的工程师,愿意在台积电奉献他们的青春与才智,因为信任公司,相信只要努力就会有回报。 林伟诚也指出,“想要复制台积电的硬件,请先试着复制我们的软件”。
8月18日消息,据台媒《工商时报》报道,今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元,其中刚量产不久的美国晶圆厂(TSMC Arizona)缴出税后净利润为新台币42.32亿元,首度为母公司贡献投资收益 财报显示,TSMC Arizona在2024年第三季和第四季分别亏损新台币49.76亿元和新台币49.79亿元,但是在今年一季度就已经实现了新台币4.96亿元的盈利,不过母公司台积电认列的投资收益仍亏损达新台币 尽管TSMC Arizona今年二季度为母公司台积电所带来的获利仅占台积电第二季税后净利润的1.62%,但TSMC Arizona在仅P1晶圆厂于去年四季度量产以来仅三个季度就开始为台积电贡献利润,可谓是意义非凡 ,凸显台积电美国晶圆厂的获利能力。 台积电董事长魏哲家曾强调,海外设厂首要考察就是要有客户需求。回顾台积电海外建厂投资的决策逻辑,也能反映出台积电持续加大在美国投资的选择确实是优于其他地区。 编辑:芯智讯-浪客剑
据报道,来自中国台湾国立阳明交通大学、台积电及工业技术研究院等机构的跨国研究团队,在MRAM技术上取得了重大突破。 除SOT-MRAM外,还包括自旋转移矩磁性随机存取存储器(STT-MRAM)、相变存储器(PCM)、电阻式随机存取存储器(RRAM)和铁电随机存取存储器(FeRAM)等。 此外,得益于台积电科研团队的参与,整个设计自立项之初便面向现有半导体后端工艺进行优化,确保了出色的工艺兼容性,为未来的大规模量产铺平了道路。 值得一提的是,研究团队还实现了无外加磁场的X型翻转。
台积电创始人张忠谋曾说,台积电成为地缘策略者的兵家必争之地。现在,它已经变成了现实,台积电被推到了缠斗之中。 △台积电董事长刘德音 问(指扎卡利亚,下同):如果发生战争,中国台湾及其经济会受到什么样的影响? 答(指刘德音,下同):当然,战争没有赢家,所有人都是输家。 大家有时会说,台积电是护台神山,但你也同样能看到,中国大陆一再强调他们得完全控制住这个最有价值的资产。 答:没有国家能以武力控制台积电,一旦采取军事行动或入侵,将会使台积电的工厂无法运作。 要知道,台积电是一个精细复杂的工厂,从原材料、化学物质、设备零件、工程软件到检测,都必须与欧洲、日本和美国等国家及时联系,台积电需要靠许多人的努力才能运作。因此,就算靠武力控制,也无法正常运作。 问:延续刚才的说法,为什么中国大陆需要台积电不是坏事? 刘德音:台积电若停止运作,将为中国大陆带来巨大的经济损失,因为他们最先进的零部件供应将会消失。所以,在采取任何行动之前,我想他们必定会三思。
台积电的营收,只有更高,没有最高。 作者 | 来自镁客星球的晓雾 1个月前的年度股东大会上,台积电董事长刘德音曾预计2022年营收将增长30%。 只不过随着Q2财报的发出,台积电方面又将目标上调,最新预期为35%。 高效能计算成“长期动能”,车用电子持续快进 从财报来看,台积电本季度的晶圆出货量达到了379.9万片(12英寸)。 与此同时,在提到对未来的展望时,台积电总裁魏哲家表示,高效能运算平台将是台积电主要长期成长动能。这其中,英伟达、AMD等一众厂商的“贡献”可是不小。 美国工厂,持续争取补贴 今年初的年度财报会议上,台积电方面曾表示今年的支出将在400-440亿美元之间。 此外值得注意的是,此前台积电方面已经确认明年1月起,大多数制程节点的代工价格都会上涨约6%,也有部分先进制程节点的上涨幅度达到7%到9%。也因此,仅就营收来看,台积电接下来将不断攀登新高峰。
9月29日消息,据《台北时报》报道,晶圆代工大厂台积电已否认与英特尔就任何形式的投资或合作伙伴关系进行谈判。 日前,《华尔街日报》报道称,处理器大厂英特尔正在与苹果和台积电洽谈,讨论获得投资或建立伙伴关系的可能性,以进一步推动公司转型。 不过,《台北时报》时报的辟谣,似乎反应了台积电可能并不会投资英特尔或与其达成新的合作,虽然目前英特尔也有将部分产品交由台积电代工。 然而,英特尔与台积电的合作讨论并非首次浮现。 据《The Information》4月的报道指出,这两家公司曾讨论过一份初步协议,计划成立一家合资企业,其中台积电将持有这家新公司20%的股份。不过,随后台积电也否认了该传闻。 最新的关于台积电可能投资英特尔传闻出现之时,正值英伟达宣布对英特尔投资50亿美元,并与英特尔展开在服务器与PC处理器上的合作,因此容易使得外界产生更多的联想。
12月30日消息,晶圆代工龙头大厂台积电通过官网低调宣布,“台积电的2nm(N2)技术已按计划于2025 年第四季开始量产”。 至于此次台积电2nm率先量产的地点,原本外界普遍预期,台积电会率先在紧邻其全球研发中心的新竹宝山Fab 20 厂进行N2 技术的量产,毕竟该厂区是2nm系列技术的研发大本营。 然而,根据最新的信息显示,台积电此次是在高雄的Fab 22 晶圆厂率先开始量产2nm。 △台积电Fab22 虽然Fab 20 厂预计也会随后启动大规模生产,但高雄厂的“首发”地位,反映出台积电在台湾产能调配上的高度灵活性。 而且,台积电同时启动两座具备N2 生产能力的晶圆厂,反映出其众多合作伙伴对此技术的高度兴趣。 不过,2nm制程的量产只是开始,台积电已规划好了清晰的后续路径。
当地时间9月2日,据彭博社报道称,美国政府最近已经通知台积电,决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 (VEU) 地位,这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。 虽然撤销台积电南京厂的VEU授权的决定并未在“联邦公报”上公布,但对台积电的影响,与对三星和SK海力士的影响是一样的:当VEU授权撤销生效时,它们在中国的晶圆厂的美系供应商将需要主动寻求美国许可证,以便对华出口受美国出口管制覆盖的货物 台积电在一份声明中表示:“台积电已收到美国政府的通知,对台积电南京厂的VEU授权将于2025年12月31日撤销。” “虽然我们正在评估情况并采取适当措施,包括与美国政府沟通,但我们仍然完全致力于确保台积电南京厂的不间断运营。” 详细报道请参看:《美国撤销台积电南京厂“豁免”!》
早在2024年11月15日,美国商务部宣布与台积电达成协议,将根据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助,以支持台积电在亚利桑那投资 2025年1月,台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露,台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款。 根据台积电财报显示,2024财年,台积电营业收入为901.16亿美元,同比增加29.94%;净利润为365.30亿美元,同比增加35.80%。 值得一提的是,台积电美国子公司TSMC Arizona在2024年四季度量产之后,在在今年一季度就已经实现了新台币4.96亿元的盈利,不过母公司台积电认列的投资收益仍亏损达新台币19.31亿元。 这也反映了台积电美国先进制程晶圆厂的强大盈利能力,台积电美国子公司也无需外部投资来分担压力。 这或许也解释了台积电管理层为何宁愿考虑退回“芯片法案”补贴,也要避免特朗普政府提出股权要求。
台积电对事件经过作了一番事后分析,在官网上发布了调查结果: 这次病毒爆发是一款新工具的软件安装过程中操作不当引起的,工具一连接到了公司的计算机网络上,病毒迅速传播开来。数据完整性和机密信息未受到损害。 台积电已采取行动、堵住这个安全缺口,进一步加强了安全措施。 ? 2018年以来,相继有若干智能制造,能源和原材料生产基地遭遇到诸如挖矿,勒索病毒的入侵。
作为当今台积电无可争议的全球芯片代工之王,无论三星是否抢先推出2nm芯片,台积电的王座难以撼动。 台积电在 3nm-10nm 的优势有多大呢?全球所有这个档次的芯片销售额台积电占了 87%,剩下的 13% 是三星。 众所周知,台积电3nm是台积电N3,N3E,N3P等工艺的合集,三星3nm则是3GAE和3GAP的合集,同样是3nm,台积电和三星的工艺在能效和晶体管之间有很大区别。 任何事物都有正面和背面,台积电除了优势,公司发展并非一路顺境,也面临很多困难。 困难一:体量巨大 台积电的困难和它的体量紧密相关,可以说,全球半导体行业的涨与跌就约等于台积电的涨与跌。 全球 70% 的车规级 MCU 芯片都由台积电代工,台积电的汽车业务线赚得盆满钵满,但狂飙猛进的汽车芯片代工能抵消价量俱跌的大势吗?答案是不能,汽车芯片代工业务只占台积电收入总和的 5%。
台湾资深媒体人唐湘龙24日在谈话节目中表示,台方“制裁”纯粹是“凑热闹”式表演。有网民讽刺,“对不起!我笑了!”“原来我们还能‘制裁’俄罗斯?‘制裁’什么?”,也有人质疑,“台湾如何‘制裁’? 而台积电周五也在一份声明中称:“台积电遵守所有适用法律法规,完全致力于遵守刚刚宣布的新出口控制规定。公司还有一套严格的出口管制体系,包括一套健全的评估和审查程序,以确保出口管制限制得到遵守。” 台积电不管是不是自愿的,与俄罗斯的梁子算是结了,不过俄国貌似也没正眼看过台积电,毕竟我又不用你的芯片。 这些年俄国的半导体产业一直很落后,很多电子器件还停留在晶体管的设计。
像中国通信业专家、科技产业分析师项立刚就表示,台积电南京厂扩产将直接冲击大陆芯片制造企业的生存,并呼吁“防止台积电的市场垄断行为”。 一时间,“台积电威胁论”甚嚣尘上。 那么,台积电在南京扩展产能,对于中国芯片制造行业来说,是否真有这么严重? 台积电可能真没想太多 不得不说,这种看法有一定的道理,但并不全对。 如果单从技术角度讲,无论是28nm抑或是其它制程的芯片,中国大陆本土企业的芯片制造工艺的确落后于台积电,按照台积电创始人张忠谋的说法,“大陆半导体制造落后台积电5年以上”。 首先从台积电的产业布局和投资意向来看,南京工厂并非是台积电的重点。 根据2020年统计的台积电产能分布及规划可知,南京工厂在整个台积电整体规划中,所贡献的产能只是一个零头,而本次台积电所计划的28.87亿美元扩容资金,也只占到台积电3年1000亿美元扩展产能投资计划的1
台积电高雄2纳米新厂2024年11月26日举行设备进机典礼,写下三大纪录,首先是台积电在高雄首座12吋厂开始进驻机台为2025年量产暖身;其次是该厂比预期早逾半年进机;第三是高雄厂量产后,将与新竹宝山2 随着高雄厂陆续进机,台积电2纳米将实现高雄、宝山南北大串联。 业界解读,台积电高雄新厂开始装机,显示台积电正式从建厂转到生产阶段,预期进一步催化南台湾高科技产业链成熟发展。 与台积电的 N2P 制造工艺相比,通过增加背面供电功能和其他改进,台积电预计 A16 将提供显着改进的性能和能效。将从 2026 年下半年开始向台积电的客户提供。 台积电 2023 年 N2P 的官方时间安排总是有点宽松,因此很难说这是否代表了台积电 BSPDN 的实际延迟。 TSMC 选择使用最复杂的 BSPDN 版本可能是我们看到它从 N2P 中删除的部分原因,因为实施它最终会增加时间和成本。
据台媒报道,晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产,虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求,但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。 6月18日,中国台湾民众党立委刘书彬借国科会出席立院备询时,就公开质疑台积电“出走”是否与供电有关? 刘书彬指出,台积电年用电量约为223亿度,并预计2030年达到RE100(100%使用再生能源)目标,此外响应RE100目标之企业全台共35家,然而目前全台再生能源供电量仅366亿度,根本无法满足如台积电等高科技厂商 刘书彬还补充称,对比台积电美国亚利桑那州厂用电结构,包含核能27%加上再生能源16%,并且保证非碳能源达百分之百,而台积电日本熊本厂,电力结构也是核能25%、再生能源26%,非碳能源估计有51%,唯独中国台湾进度缓慢 对此,林法正表示,台积电出走原因应该与供电有所关联,但绝非唯一原因还包含用地、水资源等,其中绿电处于持续发展状态,未来势必能满足产业需求。
台积电(TSMC)的报告主要围绕其在硅光子时代的技术进展、设计机会以及相关成果,具体内容如下: 1. 公司简介 台积电由张忠谋博士创立近40年,是一家纯晶圆代工公司,不销售芯片或IP。目前公司市值曾突破1万亿美元,全球员工超82000人,在各大洲设有设计中心且持续扩张。 2. 新技术介绍 ◆ 硅光子晶圆制造能力 硅光子作为新兴技术,市场份额和增长迅速,台积电决定在成熟节点(65nm)上进行硅光子制造。 (硅光器件的性能还是去年IEDM上报道的,可参考 IEDM 2024:台积电的硅光(高性能工艺平台、CPO、光计算) 进展(一) IEDM 2024:台积电的硅光(高性能工艺平台、CPO、光计算) 进展 结论 台积电发布了硅光子晶圆制造能力,拥有新的互连技术,两者结合产生了COUPE技术,具有功率和密度等多方面优势。新的3D互连结构带来了各种设计机会,提高了功率效率和数据吞吐量。
而计划明年继续涨价的台积电,目前的先进制程的产能利用率也出现了下滑,甚至开始计划关闭EUV光刻机来减少产能。 上周,产业链的消息人士@手机晶片达人 就爆料称,由于台积电先进制程产能利用率开始下滑,且评估之后下滑时间会持续一段周期,因此,台积电计划从今年年底开始,将关闭部分EUV光刻机,以节省EUV光刻机的巨大的耗电支出 不过,即便如此,对于台积电来说,关闭EUV光刻机也并不能省下多少费用。要知道台积2021年实际用电量就已接近170亿度。 资料显示,联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期,台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的信息,比如联发科调降年度营收增幅展望,英伟达更高喊“库存太高,要降价出清”。 在此背景之下,台积电减少先进制程产出似乎也并不意外。
美国瞄上的这三家,英特尔(Intel)、台积电(TSMC)和三星电子(Samsung Electronics)是当前能够生产10nm及以下芯片的三大厂商。台积电是全球最大的晶圆代工厂。 台积电被迫站队? 众所周知,台积电是全球最大也最先进的晶圆代工厂。 目前在7nm工艺上,只有台积电和三星两家能做到,但台积电在市场份额上占据绝对优势。 2019年台积电Q3季度财报会显示,台积电的先进工艺产能爆发,苹果、华为、AMD等客户都相继推出了新一代7nm芯片,包括麒麟990系列、A14及锐龙3000、RX 5700系列等,台积电在7nm的订单上可谓一家独大 也有专业人士称,英特尔的10nm相当于台积电的7nm,但是很明显台积电已经乘势而上。 而目前,台积电最大的市场还是来自美国。 根据台积电2019年的财报,台积电去年全年营收346亿美元,其中美国占比60%,中国大陆市场增长迅速,但占比仍然仅为20%。