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深能级瞬态谱：探测半导体缺陷的精密“显微镜”
深能级瞬态谱：探测半导体缺陷的精密“显微镜”在半导体材料与器件的研究中，深能级缺陷如同隐藏在材料内部的“幽灵”，虽难以察觉，却对器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。 DLTS技术原理简介深能级瞬态谱（DLTS）由Lang在1974年正式提出，是一种通过瞬态电容法检测半导体材料中微量杂质与缺陷的深能级及界面态分布的关键技术。 1、宽禁带半导体器件缺陷分析GaN和SiC等宽禁带半导体是制备高性能功率电子和射频器件的关键材料。DLTS被广泛用于分析这些材料中的缺陷及其对器件可靠性的影响。 新型半导体材料：DLTS同样适用于氧化镓（Ga₂O₃）等超宽禁带半导体，帮助研究者理解缺陷对其热稳定性和击穿特性的影响。 总结：深能级瞬态谱（DLTS）技术作为半导体缺陷表征领域的一项成熟而强大的工具，犹如一台精密的“显微镜”，让研究人员能够窥探半导体材料内部的微观缺陷世界。
50010编辑于 2025-10-24 - 来自专栏UniPro
UniPro助力半导体企业之特色篇：缺陷管理全流程支持
半导体行业的发展改变着全球的行业结构，因此成为全球关注的焦点，国内许多半导体企业为能突破重围，纷纷借助软件系统平台，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量、提高研发和生产效率。 目前，新享科技自主研发的项目管理软件UniPro已经服务于京微齐力等多家半导体芯片解决方案提供商。新享科技研发团队在半导体芯片行业深耕多年，深知半导体企业在协作流程中的关键需求。 技术创新比拼之外，缩短产品上市周期是半导体企业制胜的砝码，因此，保障产品质量和交付是半导体企业项目管理者的核心目标。基于此，UniPro在缺陷管理和任务管理等方面针对半导体企业提供特色服务。 UniPro缺陷管理能帮助各类验证任务及Bug明确归属，减少重复数据录入，实现对验证结果信息的快速处理。 根据半导体企业客户的反馈，UniPro通过合理规划、科学设计，将半导体产品设计及生产流程与项目管理软件高效协同，帮助半导体企业实现人和人、人和事、人和设备的高效调度，还有更多特色功能介绍，敬请期待。
40930编辑于 2022-11-22 - 来自专栏全栈程序员必看
缺陷和缺陷报告_质量缺陷报告
文章目录 一、缺陷的基本概述 1、缺陷的定义（重要）： 2、缺陷属性 二、缺陷的生命周期（重要） 三、缺陷的识别 四、缺陷报告 五、测试需求、测试用例、缺陷报告的关系？ 提交缺陷时能不能夸大或降低缺陷的严重程度或者优先级？ 不能，不能搞“狼来了”，也不能搞私人关系，”帮”好朋友减少不良影响。要公正、客观。 4、缺陷的状态： 缺陷状态指缺陷的处理进度。 5、缺陷的起源： 缺陷起源是指缺陷引起的故障或事件第一次被检测到的阶段。 缺陷起源有：需求、构架、设计、编码、测试、用户。 6、缺陷的来源： 缺陷来源指缺陷的起因。缺陷被发现的阶段，直接原因。 2、提交缺陷。由测试人员提交。 3、确认缺陷。一般由测试主管、质量保证、产品经理进行确认。 4、分配缺陷。经确认后，有效的缺陷会指派给相关人员进行处理。一般由谁确认的缺陷，就由谁分配。 缺陷描述的准则：可再现，除了类似闪退、崩溃等不可再现的缺陷。不做评价，不对缺陷出现的严重程度和缺陷表现出来的效果进行主观臆断。 提交人。 备注。一般写产生该缺陷的特殊情况。
98340编辑于 2022-10-02 半导体芯片缺陷检测数据集VOC+YOLO格式5874张5类别
数据集格式：Pascal VOC格式+YOLO格式(不包含分割路径的txt文件，仅仅包含jpg图片以及对应的VOC格式xml文件和yolo格式txt文件)
56500编辑于 2025-07-17- 来自专栏啄木鸟软件测试
缺陷管理之缺陷分析篇
1、缺陷趋势分析： 缺陷趋势分析是我们接触最多的缺陷分析模型，通过对项目每日打开缺陷，每日修复缺陷以及当前遗留缺陷的数量进行汇总，通过折线图进行缺陷数量增加和减少的趋势进行分析，以此来了解测试效率及研发修复缺陷效率 如缺陷趋势分析图中所示，红色线条为每日打开的缺陷数量，绿色为每日修复缺陷数量，紫色为当前遗留缺陷数量。那么通过这个分析图我们能看出什么内容呢？ 从整体趋势看测试效率和质量还是很高的，80%的缺陷都是在测试的中前期发现的，在后期及回归中缺陷增速小而平稳，也体现了研发的修复质量很高，引入新的缺陷较少。 随着新增缺陷速度降低，研发的修复速度会超过新增速度，遗留缺陷逐渐减少，最终全部关闭，如果在新增缺陷曲线不断下降时，研发修复缺陷数量仍然低于新增缺陷数量，则说明研发资源存在瓶颈，应及时与项目经理沟通，协调研发资源 3、遗留缺陷曲线反映当前项目风险以及缺陷的存活周期，如果遗留缺陷比较多，而且优先级高的缺陷占比较大，那么久存在一定测试风险，测试应当及时与研发沟通咨询出现此类情况的原因，积极协调促进问题的解决，到了测试中期如果待修复缺陷依然比较高无下降趋势
1.9K11发布于 2020-11-03 - 来自专栏全栈程序员必看
缺陷报告总结_缺陷报告要素
缺陷的分类 严重程度：严重一般、次要、轻微、 优先级：立即解决、高级优先、正常排队、低优先级 种类：界面、功能、安全、兼容、性能 阶段：需求、架构、设计、编码、测试 缺陷报告核心要素（8）:缺陷编号 、缺陷标题、缺陷状态、重现步骤、严重程度、优先级、缺陷类型、测试环境 缺陷八种状态：新建、指派、打开、修复、拒绝、延期、关闭、重新打开。
68010编辑于 2022-09-30 半导体晶圆缺陷检测数据集VOC+YOLO格式6174张6类别
数据集格式：Pascal VOC格式+YOLO格式(不包含分割路径的txt文件，仅仅包含jpg图片以及对应的VOC格式xml文件和yolo格式txt文件) 图片数量(jpg文件个数)：6174 标注数量(xml文件个数)：6174 标注数量(txt文件个数)：6174 标注类别数：6 标注类别名称(注意yolo格式类别顺序不和这个对应，而以labels文件夹classes.txt为准):["边缘咬蚀","灰线","断路","划痕","短路","嵌入污渍"] 每个类别标注的框数： 边缘咬蚀 框数 = 1182 灰线 框数 = 1187 断路 框数 = 1152 划痕 框数 = 3105 短路 框数 = 1825 嵌入污渍 框数 = 3494 总框数：11945 使用标注工具：labelImg 标注规则：对类别进行画矩形框 重要说明：暂无 特别声明：本数据集不对训练的模型或者权重文件精度作任何保证，数据集只提供准确且合理标注
45900编辑于 2025-07-17- 来自专栏全栈程序员必看
关于缺陷报告_登录模块缺陷报告
基本原则：尽快报告缺陷、有效描述缺陷、报告缺陷时不做任何评价、确保缺陷可以重现 软件缺陷是存在于软件之中的那些不希望或不可能接受的偏差 软件测试过程管理的理念：尽早测试、全面测试、全过程测试、独立迭代测试 缺陷报告的写作准则 书写清晰、完整的缺陷报告是对保证缺陷正确处理的最佳手段。 为了书写更优良的缺陷报告，需要遵守“5C”准则： · Correct（准确）：每个组成部分的描述准确，不会引起误解； · Clear（清晰）：每个组成部分的描述清晰，易于理解； · Concise （简洁）：只包含必不可少的信息，不包括任何多余的内容； · Complete（完整）：包含复现该缺陷的完整步骤和其他本质信息； · Consistent（一致）：按照一致的格式书写全部缺陷报告。
78720编辑于 2022-09-30 半导体晶圆图谱缺陷检测数据集VOC+YOLO格式11720张8类别
数据集格式：Pascal VOC格式+YOLO格式(不包含分割路径的txt文件，仅仅包含jpg图片以及对应的VOC格式xml文件和yolo格式txt文件)
33000编辑于 2025-07-22- 来自专栏全栈程序员必看
软件测试缺陷报告_软件测试缺陷分析
软件测试缺陷报告 一、软件缺陷定义 二、常见的软件缺陷 三、软件缺陷产生原因 四、软件缺陷的生命周期 五、软件缺陷报告应包含的内容 六、缺陷报告模板 七、企业案例分析 一、软件缺陷定义 软件缺陷是计算机或程序中存在的会导致用户不能或者不方便完成功能的问题 缺陷的存在会导致产品在某种程度上不能满足用户的需要 IEEE729-1983对缺陷的定义为：从产品内部看，缺陷是软件产品开发或维护过程中存在的错误、毛病等各种问题；从产品外部看，缺陷是系统所需要实现的某种功能的失效或违背 运行速度慢或占用资源多 三、软件缺陷产生原因 软件自身的复杂性 技术问题 管理问题 人员问题 四、软件缺陷的生命周期 五、软件缺陷报告应包含的内容 序号 属性项 是否必须 说明 1 标题 是 缺陷的标题 4 缺陷状态 是 用于缺陷的跟踪，描述缺陷的状态，比如新建。 ，对后续缺陷的解决以及缺陷分析都有重要意义，在报告缺陷的时候要给出正确的选项。
1.8K20编辑于 2022-10-01 什么是缺陷？怎么进行缺陷管理？
本篇将带你简单了解一下软件测试中的缺陷，以及如何进行缺陷管理。 一、概述 1、定义 软件在使用过程中存在的任何问题都叫软件的缺陷，也称bug。 4）运行阶段 软硬件系统本身故障导致软件缺陷 4、缺陷生命周期 5、缺陷核心内容 6、缺陷提交要素 7、缺陷常见类型 主要有功能错误、界面错误、兼容性、易用性等，如下 8、缺陷流程及编写 8.1 缺陷报告示例 8.2 缺陷标题描述 8.3 缺陷的跟踪流程(重点) 8.4 提交缺陷注意事项 1）可重现：缺陷可以复现 2）规范性：符合公司或者项目要求 3）唯一性：一个缺陷上报一个问题 8.5 缺陷编写规范 1） 4）次序清晰：描述缺陷过程有条件有先后顺序。 10、总结(重点) 1）什么是缺陷？ 软件使用过程中存在的各种问题都是缺陷。 2）缺陷优先级如何划分? 3）发现缺陷后该如何理？ 首先要确保复现 4）缺陷类型？
1.1K10编辑于 2024-04-10- 来自专栏图像处理与模式识别研究所
凸缺陷
,2)#绘制凸包 hull=cv2.convexHull(cnt,returnPoints=False)#计算凸包 defects=cv2.convexityDefects(cnt,hull)#计算凸缺陷 for j in range(defects.shape[0]):#构造凸缺陷 s,e,f,d=defects[j,0] start=tuple(cnt[s][0]) end= tuple(cnt[e][0]) far=tuple(cnt[f][0]) cv2.line(gray,start,end,[0,0,0],2)#绘制凸缺陷 cv2.circle () 算法：凸缺陷是图像上的所有凹陷，是图像外轮廓和凸包之间存在的偏差。 理解物体形状或轮廓的一种方法便是计算一个物体的凸包，然后计算其凸缺陷。每个缺陷区包含4个特征量：起点、终点、距离和最远点。起点和终点画一条直线，在最远点画个圆，构成凸缺陷区。
91210编辑于 2022-05-28 - 来自专栏全栈程序员必看
软件测试缺陷报告单怎么填,缺陷报告（缺陷报告怎么写）
缺陷的标题一。。 测试报告是对BUG的统计，计划的实施，后面测试计划的安排，测试工具测试人员的统计，以及测试结束后的建议性报告。缺陷报告基本就是对BUG的统计和归纳等。范。。 1，首先要列一个报告提纲； 2，在总结经验的基础上指出存在问题； 3，根据存在问题(或缺陷)提出改进措施。。 我是做加工的，是在我管辖之下出现了一批不合格品。 要写清楚质量事故究竟是什么事故，是什么原因造成的，是批量还是单件，是工艺上的缺陷，还是设备缺陷造成的，还是人员操作失误造成的，纠正措施，预防措施，补救。。 这个看你们自己规定的流程了。 一般情况下，测试执行人员的缺陷报告会提交给测试经理，通过测试经理。。 要写整改报告，要求有事情经过，原因分析，改正措施等，最好有范文啊，情。。
1.1K30编辑于 2022-09-29 - 来自专栏全栈程序员必看
如何编写缺陷报告_测试缺陷报告模板
1 定义 概述：标识并描述发现的缺陷，具有清晰、完整和可重现问题所需的信息的文档。 理解：测试人员发现缺陷，将缺陷记录在《缺陷报告》中，通过缺陷报告将缺陷告知给开发人员，并对缺陷进行跟踪和管理。 八项：缺陷编号、缺陷状态、缺陷标题、重现步骤、严重程度、优先级、缺陷类型、测试环境。 缺陷编号 缺陷的唯一标识符 缺陷状态 缺陷跟踪过程的进展情况 缺陷处理流程.png 缺陷状态.png 新建：刚发现的缺陷 已指派：已经由测试人员将缺陷指派给开发人员进行处理 ，发现缺陷任然存在， 缺陷标题 缺陷的概述，描述问题本质 重现步骤 ①一步一步描述再现缺陷的操作步骤 ②预期结果 ③实际结果 严重程度 缺陷对软件系统的影响程度 优先级 修复缺陷的重要性或紧迫性 缺陷类型 根据缺陷产生的来源和根源划分出的缺陷种类 功能、配置、安装、性能缺陷 测试环境 测试环境配置，包括软件环境和硬件环境 7 缺陷报告编写技巧 1、对错误的描述要做到简洁、准确、完整，揭示错误实质
2.6K10编辑于 2022-09-27 基于yolov8的半导体芯片缺陷检测系统python源码+pytorch模型+评估指标曲线+精美GUI界面
【算法介绍】 基于YOLOv8的半导体芯片缺陷检测系统是一种高效、准确的自动化解决方案，专为半导体制造业设计，用于检测芯片制造过程中的多种缺陷。 该系统利用YOLOv8深度学习模型，结合先进的图像处理技术，能够实时识别和分类芯片表面的缺陷，包括胶面起皱（glue_surface_wrinkle）、芯片划痕（chip_scratch）、铝线键合断裂 在半导体芯片缺陷检测中，YOLOv8通过多尺度特征提取和网络结构优化，能够准确捕捉到微小且复杂的缺陷特征，实现高效且可靠的检测。 此外，该系统还集成了友好的用户界面，用户可以通过界面上传芯片图像，系统将自动进行缺陷检测，并显示检测结果。这种直观的操作方式不仅提升了系统的易用性，也使得检测流程更加高效和人性化。 综上所述，基于YOLOv8的半导体芯片缺陷检测系统为半导体制造业提供了一种高效、准确的自动化检测解决方案，有助于提升产品质量和生产效率，降低生产成本，具有重要的应用价值。
48010编辑于 2025-07-17- 来自专栏全栈程序员必看
软件测试缺陷报告内容_软件测试缺陷分析
1 软件缺陷 缺陷是一种泛称，它可以指功能的错误，也可以指性能低下，易用性差等 并不是所有的测试人员都能提交被开发认可的缺陷，也不是测试人员在任何时候都能提交被开发认可的缺陷 2 什么是软件缺陷 软件未达到产品说明书标准的功能 边界条件软件缺陷、内存泄漏和数据溢出等白盒问题可能会慢慢自己显露出来 状态缺陷仅在特定软件状态中显露出来 考虑资源依赖性和内存、网络、硬件共享的相互作用 7 无法重新的BUG 8 缺陷报告包含的信息 1 易于搜索软件测试报告的缺陷 2 报告的软件缺陷进行必要的隔离、报告的缺陷信息具体、准确 3 软件开发人员希望获得缺陷的本质特征和复现步骤 4 市场和技术支持等部门希望获得缺陷类型分布以及对市场和用户的影响程度 ，不包括任何多余的内容 4 complete（完整）：包含复现该缺陷的完整步骤和其他本质信息 5 consistent (一致)：按照一致的格式书写全部缺陷报告 10 缺陷报告的组织架构 1 缺陷的标题 2 缺陷的基本信息 3 测试的软件和硬件的环境 4 测试的软件版本 5 缺陷的类型 6 缺陷的严重程度 7 缺陷的处理优先级 8 复现缺陷的操作步骤 9 缺陷的实际结构描述 10 期望的正确结果描述
1.3K10编辑于 2022-10-01 - 来自专栏机器视觉那些事儿
边缘缺陷检测
原图来自Ihalcon论坛 缺陷如在下图圆框中 ? 首先，阈值分割+形态学处理，将包含边缘部分图像进行抠图 然后使用canny滤波器进行边缘检测 如下图红、绿双线 ? 计算待检测边缘上的点到平滑后边缘的距离，超过一定阈值公差即为缺陷 如下图 ? 缺陷检测关键代码 *选择待检测边缘 select_obj(UnionContours, ObjectSelected, Index) *平滑边缘 smooth_contours_xld (ObjectSelected, SmoothedContours, 89) *阈值公差 disTH := 5 *用于保存缺陷边缘X坐标 flawPtsX :=[] *用于保存缺陷边缘Y坐标 flawPtsY :=[] *得到待检测边缘点坐标 get_contour_xld(ObjectSelected,
2.5K20发布于 2019-06-19 - 来自专栏测试开发架构之路
1 缺陷规范
缺陷标题：描述缺陷的标题 缺陷标签：用于缺陷归类 缺陷的详细描述：对缺陷的详细描述，缺陷如何复现的步骤等等，之所以把这项单独列出来，是因为对缺陷描述的详细程度直接影响开发人员对缺陷的修改，描述应该尽可能详细 2 缺陷管理缺陷管理是一个缺陷从被发现到缺陷修复的系统过程，也叫缺陷生命周期管理。 缺陷管理周期包含以下阶段：1）发现缺陷2）记录缺陷3）修复缺陷4）验证缺陷5）Reopen/关闭缺陷6）统计缺陷2.1 发现缺陷在发现阶段，项目团队必须在项目交付之前，尽可能多地发现缺陷。 （已解决的缺陷/缺陷总数）*100%开发缺陷生存周期缺陷从提交到关闭的平均时间开发、测试缺陷修复的平均时长缺陷从提交到修复的平均时间开发缺陷关闭的平均时长缺陷从修复到关闭的平均时间测试缺陷探测率（测试发现的缺陷数 /（测试发现的缺陷+客户发现的缺陷））*100%测试质量缺陷拒绝率（缺陷拒绝修复数/缺陷总数）*100%测试质量缺陷逃逸率（线上缺陷/（提交缺陷数量+线上缺陷））*100%测试质量以缺陷拒绝率为例，假如测试提出
1.1K20编辑于 2023-02-06 - 来自专栏AI电堂
半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体
汽车智能化级别越高，所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大，对相应半导体的需求激增，汽车半导体增量市场已打开。 1 全球汽车产业向绿色化、智能化、网联化方向发展，打开汽车半导体增量市场 在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加。 绿色化指在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，催生出汽车半导体的增量市场，功率半导体器件、第三代半导体需求显著增加。 总体来看，L2 升级到L3级别汽车半导体成本的涨幅为 286.7%，L3升级到L4/L5级别半导体成本涨幅达48.3%。 在全球半导体所有子行业中，汽车半导体的增速最快，高达14.3%，收入规模将从2020年的387亿美元增加到 2025年的755亿美元。超大量级的车载半导体市场冉冉开启。
87830编辑于 2022-05-18 - 来自专栏用户7466307的专栏
软件缺陷是什么以及缺陷的管理
软件缺陷修复相关 并不是所有的缺陷，开发人员都会进行修复 开发人员拒绝修改的缺陷 程序员无法重现或者现象难以捕捉 --- 缺陷详细描述 没有明确的报告以说明重现缺陷的步骤---缺陷报告 程序员无法读懂的缺陷报告 1、 缺陷报告的重要性 软件缺陷的描述是软件缺陷报告的基础部分，需要使用简单、准确、专业的术语来描述缺陷。 一个缺陷一个报告 有的测试人员喜欢在一个缺陷报告里提交多个缺陷，这种习惯不提倡，原因有以下两点： 不便于分配。 比如缺陷报告有2个缺陷，分别属于不同的开发人员，到底该分配给谁呢？ 比如一个缺陷报告里面有2个缺陷，缺陷1已经解决，缺陷2还没有解决，那么这个缺陷报告该不该关闭呢？ 3、6 缺陷数据分析 1）缺陷数据分析关注的问题 2）缺陷数据分析的重要性 3）缺陷数据分析的数据指标 3、7 缺陷数据分析关注的问题 正在测试的软件哪个模块的问题最多 测试人员中谁报告的软件缺陷最多
3.7K10发布于 2020-06-17
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